一种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板的制作方法
【专利说明】-种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板
[0001] 相关申请的交叉参考
[0002] 本申请要求2014年3月10日向韩国知识产权局提交的申请号10-2014-0027555 韩国专利申请的优先权，其公开内容并入本申请作为参考。
【背景技术】
[0003] 本发明涉及一种芯片线圈组件和用于安装该芯片线圈组件的电路板。
[0004] 随着电子产品的微型化、轻薄化和多功能化，芯片组件的微型化也被需要，并且该 样的电子元件已经高度地被集成和高密度地被安装。为了满足上述趋势，在安装状态下的 电子部件之间的空间已经显著下降。
[000引 电感器，电子部件，是形成电子电路的有代表性的无源元件。它与电阻和电容器一 起用W消除噪声。它与利用电磁特性的电容器组合来构成放大在特定频带的信号的谐振电 路或滤波电路等。
[0006] 在该种情况下，待安装的电子部件需要能够被安装在小区域，并同时容许在其中 发挥其电气特性。该等同于那些具有较大尺寸的电子部件。为此，最近已经制造出了一种 其中的磁性层的厚度减少而堆叠的层的数量增加的芯片线圈组件。
[0007]为了实现高容量的电容，芯片线圈组件的厚度大于宽度，但是，当该样的芯片线圈 组件被安装在电路板上时，可能会倾倒，由此缺陷可能经常发生。
[0008] 另一方面，在制造芯片线圈组件的过程中，陶瓷体因为互相撞击并被破坏的缺口 缺陷（chipping defect)可能发生。为了防止上述问题的发生，将陶瓷体的边缘和角部 (vertex)抛光的方法已经被使用。
[0009] 然而，在陶瓷体的边缘和角部被抛光并且抛光过度或不足的情况下，芯片线圈组 件的可靠性可能会降低。因此，当将芯片线圈组件被安装到电路板上时，需要在芯片线圈组 件中实现高电容W及通过防止倾倒缺陷（toppling defects)和缺口缺陷来提高可靠性。
[0010] [相关的技术文献]
[0011](专利文献1)韩国专利公开号10-2012-0089199。
【发明内容】
[0012] 本发明的一个方面可W提供一种芯片线圈组件和用于安装该芯片线圈组件的电 路板。所述芯片线圈组件能够通过考虑抛光的圆形部分和芯片线圈组件的宽度之间的关系 来增强安装性能，所述芯片线圈组件的厚度比其宽度大。
[0013] 根据本发明的一个方面，芯片线圈组件可W包括；通过堆叠多个磁性层形成并满 足T/W〉1.0,其中T表示其厚度，W表示其宽度的主体；通过电连接在所述磁性层上形成的内 部线圈图案而在所述主体内部形成的内部线圈部分；W及所述主体的至少一个端面上形成 的并连接到所述内部线圈部分的外部电极，其中，所述主体的至少一个边缘在所述主体的 长度、宽度和厚度方向上为圆形，所述主体的端面的圆形部分在长度方向上的长度为山满 足 d/W《0. 03。
[0014] 所述主体可W具有六面体形状。
[0015] 所述外部电极可W包括选自银（Ag)、笛（Pt)、铜（化）和把（Pd)组成的组中的至 少一种。
[0016] 所述内部线圈部分的内部线圈图案可W沿所述主体的厚度方向堆叠。
[0017] 所述内部线圈部分的内部线圈图案可W沿所述主体的宽度方向堆叠。
[0018] 根据本发明的另一个方面，用于安装芯片线圈组件的电路板可W包括：在其上具 有第一电极焊盘和第二电极焊盘（electrode pads)的印刷电路板和安装在所述印刷电路 板上的芯片线圈组件，其中，所述芯片线圈组件包括通过堆叠多个磁性层并且具有至少一 个在所述主体的长度、宽度和厚度方向上为圆形的边缘而形成的主体，通过电连接在所述 磁性层上形成的内部线圈图案而在所述主体内部形成的内部线圈部分，W及形成在所述主 体至少一个端面上并连接到内部线圈部分的外部电极，并且所述主体的端面的圆形部分在 长度方向上的长度为山满足d/W《0. 03。
[0019] 所述主体可满足T/W〉1.0,其中T表示其厚度，W表示其宽度。所述主体可W具有 六面体形状。
[0020] 所述外部电极可W包括选自银（Ag)、笛（Pt)、铜（化）和把（Pd)组成的组中的至 少一种。
[0021] 所述内部线圈部分的内部线圈图案可W沿所述主体的厚度方向堆叠。
[0022] 所述内部线圈部分的内部线圈图案可W沿所述主体的宽度方向堆叠。
【附图说明】
[0023] 本申请W上所述及其他方面，特征及其他优势结合W下附图从下面的详述中能够 被更清楚地理解：
[0024] 图1是显示根据本发明的示例性实施例的芯片线圈组件的透视图；
[00巧]图2是沿着图1中的线A-A'的芯片线圈组件的剖视图；
[0026] 图3是图1所示的当磁性层沿主体的厚度方向堆叠的芯片线圈组件的分解透视 图；
[0027] 图4是图1所示的当磁性层沿主体的宽度方向堆叠的芯片线圈组件的分解透视 图；
[0028] 图5是位于图4所示的芯片线圈组件内部的内部线圈部分的透视图；
[0029] 图6是显示当图1所示的芯片线圈组件被安装到印刷电路板上的结构的透视图。
【具体实施方式】
[0030] 参考附图将对本发明的示例性实施例进行详细地描述。
[0031] 然而，本发明可许多不同形式被举例并且不应该被解释为被限制到在此提出 的具体实施例中。当然，提供的该些实施例W使本发明彻底和完整，W及向本领域技术人员 充分的表达本发明的范围。
[0032] 附图中，为了清楚，零件的形状和尺寸可能被放大，W及全部使用相同的参考数字 去命名相同或者相似的零件。
[0033] 巧片线圈纽件
[0034] 在下文中，将对根据本发明的示例性实施例公开的芯片线圈组件，特别是多层电 感器进行描述。然而，本发明不限于此。
[0035] 图1是显示根据本发明的示例性实施例的芯片线圈组件的透视图。
[0036] 图2是沿着图1中的线A-A'的芯片线圈组件的剖视图。
[0037] 图3是图1所示的当磁性层沿主体的厚度方向堆叠的芯片线圈组件的分解透视 图。
[003引参照图1至图3,根据本发明的示例性实施例的芯片线圈组件可W包括主体110， 内部线圈部分120和外部电极130。
[0039] 参照图1和图3,所述主体110可W通过堆叠多个磁性层形成，并且所述主体110 可W包括可W作为安装面的底面W及与所述底面相对的顶面。
[0040] 在烧结状态的多个磁性层112可W相互结合起来W使在没有使用扫描电子显微 镜（SEM)的情况下，相邻的磁性层112之间的边界不是容易地显而易见的。
[0041] 所述多个磁性层112可W包括众所周知的铁氧体，例如Mn-化基铁氧体，Ni-化基 铁氧体，Ni-Zn-化基铁氧体，Mn-Mg基铁氧体，Ba基铁氧体，Li基铁氧体或类似物。
[0042] 所述主体110的形状没有特别地限定。例如，所述主体110可W具有六面体形状。 同时，在根据本发明的示例性实施例的芯片线圈组件中，"长度方向"指的是图1的"L"的 方向，"宽度方向"指的是图1中的"W"方向，W及"厚度方向"指的是图1中的"T"的方向。 该里，"厚度方向"和所述磁性层112被堆叠的方向相同，即"堆叠的方向"。
[004引特别地，所述主体110可满足T/W〉l. 0。其中，为了获得高的电容，越来越多的层被 堆叠，所述主体的特征在于所述主体110的厚度T大于其宽度W。
[0044] 通过形成宽度基本上等于其厚度的主体的普通的芯片线圈组件已经被制造。
[0045] 然而，由于根据本发明的示例性实施例的芯片线圈组件的小型化，当芯片线圈组 件被安装在电路板上时可W确保足够的空间。因此，为了制造高容量的芯片线圈组件，堆叠 层的数量可W被增加。
[0046] 如上所述，随着堆叠层的数量增加，由于在所述主体110的堆叠方向为厚度方向， 因此所述主体110的厚度T和宽度W之间的关系可满足T/W〉1.0。由于上述结构，根据本发 明的示例性实施例的芯片线圈组件可W获得大容量。
[0047] 内部线圈部分120可W通过电连接形成在多个磁性层112上的内部线圈图案125 而形成在主体110的内部。
[0048] 在该种情况下，所述内部线圈部分120可通过使用通孔电极（via electrode)(图 中没有显示）电连接形成在多个磁性层112上的内部线圈图案125而形成。所述通孔电极 可W通过开孔（punching)使上面的和下面的磁性层112彼此连接形成。
[0049] 所述内部线圈图案125可通过印刷含有导电金属的导电骨来形成。所述导电金 属没有特别地限定，只要其具有优异的导电性即可。例如，所述导电金属可W是银（Ag)、把 (Pd)、铅（A1)、媒（W)、铁（Ti)、金（Au)、铜（化）和笛（Pt) W及类似的金属中的任意一种 或多种的混合物。
[0050] 此外，如图3所示，多个磁性层112可W进一步堆叠在内部线圈部分120的上部和 下部，W形成上覆盖层和下覆盖层。
[0051] 外部电极130可W形成在主体110中的至少一个端表面上，并且更具体地，可W连 接到内部线圈部分120。特别地，如图3所示，在磁性层112上的内部线圈图案125可W具 有向外暴露的引线部分123和124,并且可W通过所述引线部分123和124与外部电极130 连接。
[005引外部电极130可W由与内部线圈部分120相同的导电材料制成，但是不限于此。例 女口，所述外部电极130可W由选自铜（化）、银（Ag)和媒（Ni) W及类似的材料制成。
[0053] 外部电极130可通过将导电膏涂覆到主体的外表面上，然后进行烧结的方式形 成。所述导电膏可W通过将玻璃粉加到金属粉末中的方式制成。此外，所述主体110可通 过堆叠多个磁性层112,然后进行烧结形成。所述主体110的形状和尺寸，W及堆叠的磁性 层112的数量并不限于本示例性实施例所示的内容。也就是说，通过增加堆叠的磁性层