形成在陶瓷主体10的沿陶瓷主体10的长度方向的两个端表面上的第一台阶部31和第二台阶部32 (见图3)。另外，形成在陶瓷主体11的一个表面上的外电极40可以为形成在陶瓷主体10的底表面上的外电极40 (见图3)。
[0090]参照图6D至图6F，可以通过切割其上形成有外电极40的多层主体11来形成多个陶瓷主体10。当切割多层主体11时，第一台阶部和第二台阶部可以分别形成在多个陶瓷主体10的沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上。在这种情况下，陶瓷主体10可具有形成在其上以电连接到内线圈部的引出部的第一外电极41和第二外电极42。
[0091]图8是示出图7中示出的制造片式线圈组件的方法中形成多层主体的方法的示例的流程图。
[0092]在根据本公开的片式线圈组件的一个示例为多层线圈组件的情况下，首先将参照图8描述形成多层主体11的方法。
[0093]多层主体11的形成(S100)可以包括:设置多个磁性层(SllO);在磁性层上形成内线圈图案(Slll);通过堆叠并烧结其上形成有内线圈图案的磁性片来形成包括内线圈部的多层主体11(S112)。
[0094]更详细地讲，可将通过将磁性材料和有机材料彼此混合来制备的浆料涂敷到载体膜然后干燥以制备多个磁性层(S10)。
[0095]接下来，可以在磁性层上形成内线圈图案(SI 11)。在这种情况下，可以通过将含有导电金属的导电膏使用印刷法等涂敷到磁性层来形成内线圈图案。
[0096]可使用丝网印刷法或凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法。然而，本公开不限于此。
[0097]接下来，可以通过堆叠并烧结其上形成有内线圈图案的磁性层来形成其中形成有内线圈部的多层主体11 (S112)。可以在其上印刷有内线圈图案的各个磁性层中的预定位置形成通过电极，并且各个内线圈图案可以通过通过电极彼此电连接以形成单个内线圈部。
[0098]图9是示出图7中示出的制造片式线圈组件的方法中形成多层主体的方法的另一示例的流程图。
[0099]在根据本公开的片式线圈组件的示例为薄膜式线圈组件的情况下，首先将参照图9描述形成多层主体11的方法。
[0100]多层主体11的形成(S100)可包括:在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部(S120);形成覆盖内线圈部的绝缘膜(S121);以及通过在其上形成有内线圈部的绝缘基板的上部和下部上堆叠多个磁性层来形成并烧结多层主体(S122)。
[0101]更详细地讲，首先可在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部(S120)。绝缘基板60不受具体限制。例如，可使用聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等作为绝缘基板60，并且绝缘基板60可具有40 μ m至100 μ m的厚度。
[0102]可使用例如电镀方法作为形成内线圈部的方法，但是不限于此。内线圈部70可使用具有优异的导电性的金属形成，例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或钼(Pt)或它们的合金等。
[0103]可通过在绝缘基板的部分中形成孔并且用导电材料填充该孔来形成通过电极，形成在绝缘基板的一个表面和它的另一个表面上的内线圈部可以通过通过电极彼此电连接。
[0104]可在绝缘基板的中心部分中通过执行钻孔工艺、激光工艺、喷砂工艺或冲孔工艺等来形成穿过绝缘基板的通孔。
[0105]接下来，可以形成覆盖内线圈部的绝缘膜(S121)。
[0106]可以通过公知的方法来形成绝缘膜，例如丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)的曝光和显影方法、喷涂法、浸溃法或化学气相沉积(CVD)法等，但是本公开不限于此。
[0107]接下来，可以通过在其上形成有内线圈部的绝缘基板的上部和下部上堆叠磁性层来形成多层主体11(S122)。
[0108]可以通过在绝缘基板的两个表面上堆叠磁性层并且通过层压法或等静压法来压制堆叠的磁性层，然后对其烧结来形成多层主体。在这种情况下，可形成芯部，从而可利用磁性材料填充通孔。
[0109]将省略与根据本公开的示例性实施例的上述片式电子组件的特征重复的其他特征。
[0110]根据本公开的示例性实施例，在片式电子组件及其制造方法中，在多层主体中形成多个槽部，然后在其上形成具有字母“L”形状的外电极，从而可以防止电感器容量的降低并且可以防止诸如短路的缺陷的发生。
[0111]尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离如权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可做出修改和变形。
【主权项】
1.一种片式线圈组件，所述片式线圈组件包括: 陶瓷主体，具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表面以及沿陶瓷主体的长度方向的端表面，并且包括形成在沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上的第一台阶部和第二台阶部； 内线圈部，包括设置在陶瓷主体中的内导体图案，并且包括第一引出部和第二引出部; 第一外电极，设置在第一台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第一引出部；以及 第二外电极，设置在第二台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第二引出部。2.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，第一外电极和第二外电极的沿陶瓷主体的厚度方向的高度大于从陶瓷主体的底表面到内导体图案的最低位置的距离，并且小于从陶瓷主体的底表面到陶瓷主体的顶表面的距离。3.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，形成在第一台阶部和第二台阶部中的第一外电极和第二外电极的沿陶瓷主体的长度方向的厚度与第一台阶部和第二台阶部的沿陶瓷主体的长度方向的深度一致。4.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，通过堆叠多个磁性层来形成陶瓷主体，并且 内导体图案被设置为使得形成在磁性层上的内线圈图案彼此电连接。5.根据权利要求1所述的片式线圈组件，其中，陶瓷主体还包括绝缘基板，并且内导体图案以线圈的形式形成在绝缘基板的至少一个表面上。6.一种制造片式线圈组件的方法，所述方法包括: 通过堆叠包括多个内线圈部的多个磁性层来形成多层主体； 在多层主体中形成多个槽部以暴露多个内线圈部的各个引出部； 在多个槽部中以及多层主体的其中形成多个槽部的表面中形成多个外电极，以连接到多个内线圈部的引出部；以及 将多层主体切割并分成多个陶瓷主体，使得第一台阶部和第二台阶部形成在陶瓷主体的沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上， 其中，多个陶瓷主体包括形成在第一台阶部和第二台阶部中以及陶瓷主体的底表面的外电极。7.根据权利要求6所述的方法，其中，外电极的沿陶瓷主体的厚度方向的高度大于从陶瓷主体的底表面到内线圈部的最低位置的距离，并且小于从陶瓷主体的底表面到陶瓷主体的顶表面的距离。8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成在第一台阶部和第二台阶部中的外电极的沿陶瓷主体的长度方向的厚度分别与第一台阶部和第二台阶部的沿陶瓷主体的长度方向的深度一致。9.根据权利要求6所述的方法，其中，内线圈部的引出部包括: 第一引出部，暴露于第一台阶部，以电连接到形成在第一台阶部上的外电极；以及 第二引出部，暴露于第二台阶部，以电连接到形成在第二台阶部上的外电极。10.根据权利要求6所述的方法，其中，形成多层主体的步骤包括: 制备多个磁性层； 在磁性层上形成内线圈图案；以及 通过堆叠其上形成有内线圈图案的磁性片来形成并烧结包括内线圈部的多层主体。11.根据权利要求6所述的方法，其中，形成多层主体的步骤包括: 在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部； 形成覆盖内线圈部的绝缘膜；以及 通过在绝缘基板的上部和下部上堆叠多个磁性层来形成并烧结多层主体，其中，绝缘基板包括形成在绝缘基板上的内线圈部。
【专利摘要】本发明公开了一种片式线圈组件及其制造方法，该片式线圈组件可包括：陶瓷主体，具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表面以及沿陶瓷主体的长度方向的端表面，并且包括形成在沿陶瓷主体的长度方向的两个端表面上的第一台阶部和第二台阶部；内线圈部，包括设置在陶瓷主体中的内导体图案以及第一引出部和第二引出部；第一外电极，设置在第一台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第一引出部；以及第二外电极，设置在第二台阶部和陶瓷主体的底表面上并连接到第二引出部。
【IPC分类】H01F17/00, H01F27/30, H01F27/29, H01F37/00, H01F27/24, H01F41/00
【公开号】CN104916390
【申请号】CN201410256836
【发明人】崔珉瑆
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年6月11日