电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子部件，尤其涉及包含具有电致伸缩性的电子元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]作为对抑制振动的传播来谋求减少噪声的发生的电子部件进行了公开的在先文献，有JP特开2004-134430号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的电子部件中，在成为层叠电容器的主体部分的电容器元件的下部，配置一片内插基板。在内插基板的表面侦牝配置与电容器元件的一对外部电极分别连接的一对安装电极。在内插基板的背面侧，配置通过焊料而与基板的布线图案分别连接的一对连接电极。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开2004-134430号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]在通过将基板型的端子夹于彼此之间来对电子元件与电路基板进行连接从而将电子部件安装于电路基板的情况下，有时因基板型的端子中的电极的毛刺而会发生电子部件安装上的不良状况。
[0008]本发明鉴于上述的问题点而提出，其目的在于，提供能对基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生进行抑制的电子部件。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]基于本发明的电子部件具备:在表面具有外部电极的电子元件、安装电子元件的基板型的端子、以及对基板型的端子的一部分进行覆盖的导电膜。基板型的端子具有:第I主面、与该第I主面相反的一侧的第2主面、以及对第I主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子包含:设置于第I主面且与电子元件的外部电极电连接的安装电极。安装电极包含:位置与基板型的端子的周面邻接的周面邻接部。导电膜覆盖周面邻接部的至少一部分。
[0011]在本发明的一形态中，导电膜覆盖周面邻接部的整体。
[0012]在本发明的一形态中，周面邻接部在俯视下被电子元件覆盖。
[0013]在本发明的一形态中，基板型的端子在俯视下具有矩形状的外形。基板型的端子的周面包含:相互位于相反的一侧的一对侧面、以及对侧面彼此分别进行连结且相互位于相反的一侧的一对端面。
[0014]在本发明的一形态中，在与沿着上述端面对上述侧面彼此进行连结的方向平行的方向上，基板型的端子的宽度的最大尺寸小于电子元件的宽度的最大尺寸。
[0015]在本发明的一形态中，在与沿着上述侧面对上述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，基板型的端子的长度的最大尺寸小于电子元件的长度的最大尺寸。
[0016]在本发明的一形态中，基板型的端子在俯视下被电子元件覆盖整体。
[0017]在本发明的一形态中，安装电极包含与一对上述侧面各自邻接的两个周面邻接部。
[0018]在本发明的一形态中，安装电极在俯视下与上述端面相分离。
[0019]在本发明的一形态中，在与沿着上述侧面对上述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，周面邻接部的长度的最大尺寸小于安装电极的长度的最大尺寸。
[0020]在本发明的一形态中，导电膜由焊料构成，对外部电极与安装电极进行电连接。
[0021]在本发明的一形态中，周面邻接部包含安装电极的毛刺。导电膜修复(fixes)上述毛刺。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，能抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。
【附图说明】
[0024]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第I构造的立体图。
[0025]图2是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第2构造的立体图。
[0026]图3是表示作为电子元件而包含第I构造的电容器元件的、本发明的实施方式I所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。
[0027]图4是表示作为电子元件而包含第2构造的电容器元件的、本发明的实施方式I所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。
[0028]图5是从箭头V方向观察图3、4所示的电子部件的图。
[0029]图6是本发明的实施方式I所涉及的电子部件的分解立体图。
[0030]图7是从箭头VII方向观察图6的电子部件中所含的基板型的端子的图。
[0031]图8是从第I主面侧观察本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0032]图9是从第2主面侧观察本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0033]图10是表示在本发明的实施方式I中通过切割来切断母基板的状态的剖视图。
[0034]图11是表示在本发明的实施方式I中通过切割来切断母基板的状态的立体图。
[0035]图12是在本发明的实施方式I中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0036]图13是在本发明的实施方式I中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0037]图14是本发明的实施方式2所涉及的电子部件的分解立体图。
[0038]图15是从第I主面侧观察本发明的实施方式2所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0039]图16是在本发明的实施方式2中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0040]图17是从第2主面侧观察本发明的实施方式3所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0041]图18是在本发明的实施方式3中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0042]图19是在本发明的实施方式4中从第2主面侧观察电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0043]图20是在本发明的实施方式4中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0044]图21是从第I主面侧观察本发明的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0045]图22是从第2主面侧观察本发明的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0046]图23是在本发明的实施方式5中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0047]图24是在本发明的实施方式5中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0048]图25是从第I主面侧观察本发明的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0049]图26是从第2主面侧观察本发明的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0050]图27是在本发明的实施方式6中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0051]图28是在本发明的实施方式6中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。
[0052]符号说明
[0053]I切割刀片，10a、10b电容器元件，11a、Ilb层叠体，12内部电极，13电介质层，14外部电极，20、20b、20c、20d、20e、20f端子型的基板，21、210绝缘性基板，21a、210a第I主面，21b、210b第2主面，21c侧面，21d端面，21s缺口，22安装电极，22e、23e周面邻接部，23连接电极，24贯通电极，30导电膜，90电路基板，91焊盘，100a、100b电子部件，200a、200b、200c、200d、200e、200f 母基板，220、230 电极，220e、230e 连结部，240 通孔，CL1、CL2切割线。
【具体实施方式】
[0054]以下，参照图来说明本发明的各实施方式所涉及的电子部件。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相应部分赋予同一符号，并不重复其说明。
[0055](实施方式I)
[0056]首先，针对作为本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电子元件的一例的电容器元件进行说明。此外，电子元件不限于电容器元件，可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件或半导体元件等。
[0057]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第I构造的立体图。图2是表示本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第2构造的立体图。在图1、2中，图示了电容器元件的长度方向L、电容器元件的宽度方向W、电容器元件的厚度方向H。
[0058]如图1所示，本发明的实施方式I所涉及的电子部件中所含的第I构造的电容器元件1a包含:电介质层13与平板状的内部电极12被交替层叠而成的长方体状的层叠体Ila ;以及被设置在层叠体Ila上且