2143露出。导电贯孔2113可以延伸穿过基板本体层2110以将至少一个第一电路图案2150电耦接到至少一个第二电路图案2130。因此，第二凸块2310可以经由导电贯孔2113而电耦接至外部连接部件2600。
[0093]保护层2500可以被布置在封装基板2100上，并且可以围绕第一半导体芯片2200和第二半导体芯片2300。保护层2500可以被布置在封装基板2100上，以露出第二半导体芯片2300的与第一半导体芯片2200相反的表面。保护层2500可以覆盖第一半导体芯片2200和第二半导体芯片2300的侧壁。保护层2500可以具有与第二半导体芯片2300的上表面基本上共面或者位于相对低于第二半导体芯片2300的上表面的水平高度处的上表面。
[0094]第一半导体芯片2200可以使用黏着层(未示出)而附接到封装基板2100，其中黏着层布置在第一半导体芯片2200和第二介电层2140之间。第二半导体芯片2300可以使用黏着层2430而附接至第一半导体芯片2200，其中黏着层2430设置在第一半导体芯片2200和第二半导体芯片2300之间。
[0095]图15是利用至少一个堆叠封装的一个实施例的包括存储卡1800的电子系统的方块图表不。
[0096]参见图15所示，存储卡1800可以包括诸如非易失性存储装置的存储器1810以及存储器控制器1820。存储器1810和存储器控制器1820可以存储数据或读出所存储的数据。存储器1810和存储器控制器1820中的至少一个可以包括一个或多个堆叠封装中的一个或多个实施例。
[0097]存储器1810可以包括一个或多个实施例的技术所应用于的非易失性存储器芯片。存储器控制器1820可以发出命令到存储器1810，以响应于来自主机1830的读/写请求而管理所存储的数据的读出或数据的存储。
[0098]图16是包括堆叠封装的一实施例的电子系统2710的方块图表示。
[0099]该电子系统2710可以包括控制器2711、输入/输出单元2712和存储器2713。控制器2711、输入/输出单元2712和存储器2713可以经由总线2715而彼此电性耦接。总线2715提供了数据移动的途径。
[0100]在一实施例中，控制器2711可以包括以下中的一个或多个:至少一个微处理器、至少一个数字信号处理器、至少一个微控制器以及能够进行与这些构件基本上相同功能的逻辑装置。控制器2711或存储器2713可以包括堆叠封装的至少一个实施例。输入/输出单元2712可以包括袖珍键盘、键盘、显示装置、触控屏幕等中的一个或多个。存储器2713是用于存储数据的装置。存储器2713可以存储数据及/或发出命令以通过控制器2711来执行等等。
[0101]存储器2713可以包括诸如DRAM的易失性存储装置及/或诸如闪存的非易失性存储装置。例如，闪存可以被安装到诸如移动终端或桌上型计算机的信息处理系统。闪存可以是例如固态磁盘(solid state disk，SSD)的构件。电子系统2710可以在闪存系统中存储相对大量的数据。
[0102]所述电子系统2710可以包括接口 2714，该接口 2714被配置为向通信网络发送数据以及从通信网络接收数据。接口 2714可以是有线或无线型接口 2714。例如，接口 2714可以包括天线或有线的或无线的收发器。
[0103]所述电子系统2710可以作为移动系统、个人计算机、工业计算机或执行各种功能的逻辑系统来实现。例如，移动系统可以是个人数字助理(PDA)、便携式计算机、平板式计算机、移动电话、智能手机、无线手机、膝上型计算机、存储卡、数字音乐系统和信息发送/接收系统中任何一种。
[0104]如果电子系统2710被配置成进行无线通信时，电子系统2710可以用在通信系统中，诸如 CDMA (code divis1n multiple access，码分多址接入)系统、GSM(globalsystem for mobile communicat1ns，全球移动通信系统)系统、NADC(North AmericanDigital Cellular，北美数字移动蜂窝)系统、E-TDMA (enhanced-time divis1n multipleaccess，增强的时分多址接入)系统、WCDMA (wideband code divis1n multiple access，宽带码分多址接入)系统、CDMA2000、LTE(long term evolut1n，长期演进)系统以及Wibro (wireless broadband internet，无线宽带网络)系统。
[0105]虽然已经在上面描述了某些实施例，但对于本领域技术人员来说应理解为所描述的实施例仅仅是作为示例的方式。因此，薄的堆叠封装、包含该薄的堆叠封装的存储卡以及本文所描述包括该薄的堆叠封装的电子系统不应基于所描述的实施例而被限制。相反地，薄的堆叠封装、包含该薄的堆叠封装的存储卡以及本文所描述包括该薄的堆叠封装的电子系统应该只受结合上述描述和附图考虑的所附权利要求书所限制。
【主权项】
1.一种堆叠封装，该堆叠封装包括: 基板，该基板包括第一电路图案和位于与所述第一电路图案不同水平高度的第二电路图案； 第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括电耦接到所述第一电路图案的第一凸块；以及 第二半导体芯片，该第二半导体芯片包括电耦接到所述第二电路图案的第二凸块，其中，所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片的与所述基板相反的表面上，并且所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁。2.如权利要求1所述的堆叠封装， 其中，所述基板包括具有上表面和下表面的基板本体层；以及其中，所述第一电路图案被设置在所述基板本体层的下表面上，并且所述第二电路图案被设置在所述基板本体层的上表面上。3.如权利要求2所述的堆叠封装，该堆叠封装进一步包括至少一个导电贯孔，该导电贯孔延伸穿过所述基板本体层，以将所述第一电路图案中的一个电路图案与所述第二电路图案中的一个电路图案电耦接。4.如权利要求2所述的堆叠封装，其中，所述第二电路图案被设置在所述基板本体层和所述第一半导体芯片之间。5.如权利要求4所述的堆叠封装， 其中，所述第一电路图案的至少一部分经由延伸穿过所述基板本体层的第一开口露出；并且 其中，所述第一凸块延伸到所述第一开口内。6.如权利要求5所述的堆叠封装，其中，所述第一开口中的每个开口具有大致狭缝形状，并且所述第一凸块中的至少两个第一凸块延伸到所述第一开口中的相应开口内。7.如权利要求5所述的堆叠封装，其中，所述第一开口中的每个开口具有通孔形状，并且所述第一凸块中的每个第一凸块延伸到所述第一开口中的相应开口内。8.如权利要求5所述的堆叠封装， 其中，所述基板进一步包括第一介电层，所述第一介电层与所述基板本体层的下表面相邻设置并且露出所述第一电路图案中的至少一个电路图案；并且其中，外部连接端子电耦接至所露出的第一电路图案。9.一种堆叠封装，该堆叠封装包括: 基板本体层，该基板本体层具有上表面和下表面； 第一电路图案，所述第一电路图案设置在所述基板本体层的下表面上； 第二电路图案，所述第二电路图案设置在所述基板本体层的上表面上； 第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一凸块，所述第一凸块延伸穿过所述基板本体层以电耦接到所述第一电路图案；以及 第二半导体芯片，该第二半导体芯片包括第二凸块，所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁以电耦接到所述第二电路图案， 其中，所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片上，其中，沿着所述第二半导体芯片的长度的中心线大致垂直于沿着所述第一半导体芯片的长度的中心线。10.一种堆叠封装，该堆叠封装包括: 第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一凸块； 第二半导体芯片，该第二半导体芯片堆叠在所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片包括第二凸块； 基板，该基板包括第一电路图案和第二电路图案，其中所述第二电路图案被设置在与所述第一电路图案不同的水平高度处，所述第一电路图案电耦接至所述第一凸块，并且所述第二电路图案电耦接至所述第二凸块； 第一介电层，该第一介电层覆盖所述第一电路图案； 第二介电层，该第二介电层覆盖所述第二电路图案；以及 保护层，该保护层覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。
【专利摘要】本发明提供一种薄的堆叠封装。本发明的一种堆叠封装包括：基板本体层，其具有上表面和下表面；第一电路图案，其设置在所述基板本体层的下表面上；第二电路图案，其设置在所述基板本体层的上表面上；第一半导体芯片，其包括第一凸块；以及第二半导体芯片，其包括第二凸块。所述第一凸块延伸穿过所述基板本体层，以电耦接到所述第一电路图案，并且所述第二凸块延伸经过所述第一半导体芯片的侧壁，以电耦接到所述第二电路图案。所述第二半导体芯片被堆叠在所述第一半导体芯片上。
【IPC分类】H01L25/18, H01L23/538
【公开号】CN104952840
【申请号】CN201510078454
【发明人】李相龙
【申请人】爱思开海力士有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年2月12日
【公告号】US20150279819