的导电作用片5,其具有一段远离该基座部31的前侧段51以及一段由该前侧段51朝向该 基座部31延伸、且至少部分遮蔽前述高频讯号端子43的两段之降阻抗段52。
[0035] 请一并参考图3、图4所示，本例之前述降阻抗段52,系可完整遮蔽前述高频讯号 端子43,使得前述高频讯号端子43在传输交流讯号时，能因电容耦合效应，使得除端子本 身内阻外，并连有一电容阻抗，使得高频讯号传输过程中的传输阻抗值，可以由原先的99 欧姆降低3至4个百分点，而达到约95欧姆的更低阻抗。藉此，高频讯号传输的准确度与 可靠度可以被进一步提升。
[0036] 当该电连接器插头1导接该电连接器插座8时，该电连接器插座8的前述连接端 子82会崁入绝缘主体3的架设段33,抵压、电性连接该电连接器插头1的该弹性导接端子 4,一旦使用者过度施力，在插拔电连接器插头1的过程，可能使得该弹性导接端子4损坏。 透过该前侧段51相反于降阻抗段52的方向延伸出的保护段53,使得施力不当的力道将被 前述保护段53抵销，避免该力道持续抵压该弹性导接端子4,致使该弹性导接端子4弹性疲 乏而损坏。当然，熟悉本技术领域者也可以轻易推知，即使将前述保护段汰除，使该弹性导 接端子直接抵压该电连接器插座的连接端子，并不影响本案的实施。
[0037] 该前侧段可降低不同连接器彼此电磁干扰的机率，而该降阻抗段在本实施例中， 系分为两道且彼此平行设置，每一道之宽度恰好分别涵盖遮蔽一对上述高频讯号端子Rx+、 Rx-和Tx+、Tx-，前述降阻抗段与前述高频讯号端子间的距离是低于0.2 mm，而仅达约0. 18 mm;通过电容偶合效应（Capacitive Coupling effect)，让前述高频讯号端子与前述降阻 抗段间形成如平行板电容器的样式，其公式：传输的阻抗值与前述降阻抗段与前 述高频讯号端子间的距离及前述降阻抗段的面积有关。使得各高频讯号端子除原先的内阻 外，更产生一个并连的电抗，从而降低前述高频讯号端子的整体传输阻抗，优化高频讯号传 输效能。相对地，由于电连接器插座的规格具有一定的规范尺寸，无法擅自变更、且前述屏 蔽外壳与前述高频讯号端子间的距离为〇. 3 mm，间距过大，电容效应完全不显著；故本案的 降低阻抗效果端赖本案的新增结构方能达成。
[0038] 通过以上的结构设计，将精致且较易损坏的弹性导接端子设置于电连接器插头一 侦牝降低插座一侧经过长期使用而损坏的风险，由于插头所连接之产品多为鼠标或键盘等 周边装置，相较于插座所在的主机，当然是以更换周边装置较为方便，一旦弹性导接端子不 幸因正常使用消耗而损毁，使用者也较易于自行更换。此外，由本例中冲压成型的导电作用 片的前侧段延伸出一段降阻抗段，使得前述高频讯号端子受到部分遮蔽、并产生一个并连 的电抗，从而降低前述高频讯号端子的整体传输阻抗；另一方面，通过设置于基座部的屏蔽 外壳，供电性导接电连接器插座的金属壳体，藉此产生接地与屏蔽的效果，让该电连接器插 座与该电连接器插头间各端子所传递的讯号，不易受外部电磁波干扰，提升使用上的方便 性。当然，熟悉本技术领域人士所能轻易推知，前述导电作用片的成型方式也可以透过镕铸 的方式来制作，均不影响本实施例的实施。
[0039] 请参考图7图8所示，电连接器插头在本例中更包括一个电路板6,该电路板6具 有一正面61、一背面62及连接该正面61与该背面62的两侧面63。其中，该正面61及该 背面62系供枢转对称的前述两排弹性导接端子4的该水平段41 一小部分雷射焊接，而分 别固定于该正面61及该背面62,使前述两排弹性导接端子4仍旧维持着枢转对称的状态， 并限位该水平段41以避免该水平段41彼此间不当接触，造成电路短路。
[0040] 金属导电外壳7更包括，一上壳体71、及一下壳体72,其中该上壳体71、该下壳体 72分别形成有两个焊接处73,且前述焊接处73恰对应上述电路板6的上述两侧面63,使该 上壳体71、该下壳体72与上述电路板6可被一并焊接固定，藉此加强电连接器插头1的整 体强度。操作者一旦不留神将电接器插头1摔落地上，也不会因为掉落地面时的撞击力道， 导致该金属导电外壳7的结构松脱而损坏。
[0041] 本案第二较佳实施例及其实验数据如图9、图10所示。图中结构大致与前一实施 例相同，但可清楚见到，本例中前述前侧段51 2的结构并未冲破，而保持为一整片金属板，并 且前述降阻抗段5?除遮蔽前述高频讯号端子43 2外，也延伸至两组高频讯号端子43 2间的 各端子上下，使得本例中之高频讯号端子432传输阻抗值，达成与前一实施例大致相同的降 低效果。当然，由于本例中之该导电作用片5 2并未冲压破孔，可简化模具形状，使该导电作 用片52实际形成一平坦的金属片。
[0042] 本案第三较佳实施例及其实验数据，请参考图11、图12所示，系将第一实施例中 的导电作用片5 3，在前述降阻抗段523相反于前述前侧段51 3的后方，额外增加一连接前述 降阻抗段523的连结段（未标号），不仅使得本例中之高频讯号端子43 3的传输阻抗值有等 同前二实施例的下降幅度，也比第一实施例更能确保前述降阻抗段523的结构稳定，使用材 料亦少于第二实施例。
[0043] 第四实施例则如图13、图14所示。系将降阻抗段524的结构简化，仅仅遮蔽部分 前述高频讯号端子43 4，并让部分的前述高频讯号端子434暴露，经由本实施例的该降阻抗 段524设计，虽然仅能达成优于传统的97欧姆阻抗，但可更进一步节省材料，且仍不影响本 案技术特征的实施。
[0044] 本案第五实施例，如图15所示，熟知本技术领域者可轻易推得，将第一实施例中 导电线材汰除，通过塑胶壳体（未标号）包覆电连接器插头I 5，仅仅使得该屏蔽外壳（未标 号）露出，并在该塑胶壳体内的前述弹性导接端子（未标号）则同样雷射焊接至该电路板 (未标号）上，从而形成生活中常见的随身碟，再度提升该电连接器插头的使用弹性。
[0045] 本发明的电连接器插头通过至少部分对应遮蔽于成对高频导电端子的降阻抗段 结构，有效降低高频导电端子对之传输阻抗，让高频讯号传输的讯号杂音比提高，并且有效 阻隔USB连接端子的串扰，让讯号传输效果更佳化；此外，将弹性导接端子设置于电连器插 头的绝缘主体中，减少对于插座部分的消耗，提升USB Type-C在使用上的流畅性，从而达成 上述所有之目的。
【主权项】
1. 一种电连接器插头，供与一电连接器插座导接，其中该电连接器插座包括一金属壳 体及设置于该金属壳体内的两组连接端子，其特征在于：该电连接器插头包括： 一具有一个长向的绝缘主体，且该绝缘主体包括一个基座部及一个固定于该基座部、 且沿着长向延伸的架设部； 两排彼此沿上述长向枢转对称、并分别设置于上述绝缘主体中的弹性导接端子，每一 前述弹性导接端子具有一段至少部分固定设置于上述绝缘主体基座部的水平段，及一由该 水平段弯折延伸的凸出接触段，其中，每一前述水平段彼此平行，且每一前述凸出接触段分 别供对应抵压导接上述电连接器插座的上述连接端子；以及，每排前述弹性导接端子中，至 少分别包括一对供传输高频讯号的高频讯号端子； 一装设于该架设部的导电作用片，包括 一远离该基座部的前侧段；及 至少一由该前侧段朝向该基座部延伸、且至少部分遮蔽前述高频讯号端子、使得前述 高频讯号端子传输阻抗降低的降阻抗段；及 一设置于该基座部上、且导电接触该金属壳体的屏蔽外壳。2. 根据权利要求1所述的电连接器插头，其特征在于：所述每一组前述弹性导电端子 中，分别具有两对上述高频讯号端子，以及前述降阻抗段是两段由上述前侧段延伸至上述 基座部的金属片。3. 根据权利要求2所述的电连接器插头，其特征在于：所述每一前述金属片的宽度分 别涵盖对应上述一对高频讯号端子。4. 根据权利要求1所述的电连接器插头，其特征在于：更包括一电路板，供电性连接上 述弹性导接端子的上述水平段，该电路板具有一正面、一背面及连接该正面与该背面的两 个侧面。5. 根据权利要求4所述的电连接器插头，其特征在于：更包括一金属导电外壳，其中该 金属导电外壳包括一上壳体、及一下壳体，其中该上、下壳体分别形成有两个焊接处，且前 述焊接处恰对应上述电路板的上述两个侧面，使该上壳体、该下壳体与上述电路板可被一 并焊接固定。6. 根据权利要求1所述的电连接器插头，其特征在于：所述绝缘主体的该基座部形成 有多道导槽，供限位上述弹性导接端子的上述水平段。7. 根据权利要求1所述的电连接器插头，其特征在于：所述导电作用片为冲压成形。
【专利摘要】一种电连接器插头，供与电连接器插座导接，包括金属壳体及连接端子，电连接器插头包括：具有长向的绝缘主体，包括基座部及架设部；沿长向枢转对称、分别设置的弹性导接端子，具有设置于绝缘主体之基座部的水平段，及由水平段弯折延伸的凸出接触段，且凸出接触段对应抵压导接电连接器插座的连接端子；以及供传输高频讯号的高频讯号端子；及装设于架设部的导电作用片，包括远离基座部的前侧段、及由前侧段朝向基座部延伸、遮蔽高频讯号端子、使高频讯号端子传输阻抗降低的降阻抗段；及设置于基座部上、且导电接触金属壳体的屏蔽外壳。
【IPC分类】H01R13/6473, H01R13/6591, H01R13/6461
【公开号】CN105048201
【申请号】CN201510410603
【发明人】高雅芬, 蔡侑伦, 侯斌元, 廖崇甫, 蔡文贤, 陈茂胜
【申请人】连展科技电子（昆山）有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月14日
【公告号】CN204809556U