3、图4及图5,端子座2包括有第一端子模组2a及第二端子模组2b。本实 施例中，第一端子模组2a设置于屏蔽外壳11之容置槽112内，第一端子模组2a包含第一 绝缘体21、第一平板端子31，各第一平板端子31设置于第一绝缘体21，第一平板端子31包 括第一平板接地端子313及第一焊接段316,各第一平板接地端子313之各第一焊接段316 延伸出第一绝缘体21后侧的外部。
[0032] 参照图3、图4及图5,本实施例中，第一端子模组2a包括后座211，后座211突出 于第一绝缘体21后侧，后座211抵靠屏蔽外壳11侧端，并且，盖板122后方两侧具有延伸 片，延伸片可卡掣在后座211上，提供稳固定位盖板122与第一绝缘体21。此外，在一些实 施态样中，可省略后座211设计，将第一绝缘体21直接安装在内壳121内即可，并且，亦可 在内壳121内壁面突出有扣合板125 (如图6所示)，端子座2侧边设置有凹部24,端子座2 组装在内壳121内部时，扣合板125与凹部24相扣合，稳固端子座2的作用。
[0033] 参照图3、图4及图5,第二端子模组2b设置于屏蔽外壳11之容置槽112内，第二 端子模组2b结合第一端子模组2a，第二端子模组2b包含第二绝缘体22、第二平板端子41， 各第二平板端子41设置于第二绝缘体22,第二平板端子41包括第二平板接地端子413及 第二焊接段416,各第二平板接地端子413之各第二焊接段416延伸出第二绝缘体22后侧 的外部，并且，各第二焊接段416相邻各第一焊接段316而形成装设间距W (如图10所示)， 所谓装设间距W，即各第一焊接段316与各第二焊接段416之间即仅设置接地片7之各接脚 72而无任何其它结构设置。
[0034] 参照图3、图6及图14,本实施例中，端子座2包括舌板221，舌板221自第二绝缘 体22 -侧延伸，第一绝缘体21未延伸舌板221，但非以此为限。在一些实施态样中，第一绝 缘体21与第二绝缘体22可分别延伸出一个舌板221，且该两个舌板221彼此堆叠，此外，将 接地片7夹持于两者之间。在一些实施态样中，舌板221亦可自第一绝缘体21 -侧延伸， 第二绝缘体22未延伸舌板221。
[0035] 参照图3、图6及图14,本实施例中，以嵌入成型（insert-molding)的方式形成 第二绝缘体22及舌板221，第二绝缘体22及舌板221形成一体，并且，其第二绝缘体22 及舌板221埋设结合有接地片7。第一端子模组2a及第二端子模组2b透过组装方式结 合，但非以此为限，在一些实施态样中，第一端子模组2a及第二端子模组2b亦可嵌入成型 (insert-molding)成一体（即一件式构件)，以适用不同的应用需求。并且，舌板221具有 两个相对的平面，其一面为第一面221a，另一面为第二面221b，并且，第一面221a与第二面 221b于靠近插接框口 113之一端以前侧面223相连接，换言之，前侧面223靠近插接框口 113并分别垂直地连接第一面221a与第二面221b。
[0036] 参照图3、图6及图14,本实施例中，各第一平板端子31与第一绝缘体21结合方 式：第一绝缘体21于嵌入成型（insert-molding)的方式结合各第一平板端子31，各第二平 板端子41与第二绝缘体22结合方式：第二绝缘体22于嵌入成型（insert-molding)的方 式结合各第二平板端子41。
[0037] 参照图3、图4、图14及表1 (表1为本发明之端子脚位定义示意图，如下：）
_一平板端子31 分别包含第一平板讯号端子311、至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端 子313,第一平板讯号端子311包括对第一平板高速讯号端子3111 / 3113与一对第一平板 低速讯号端子3112。由第一平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一 平板接地端子313 (Gnd)、第一对第一平板高速讯号端子3111 (TX1+-，差动讯号端子，用以 传输高速讯号)、第一平板电源端子312 (Power / VBUS)、第一功能侦测端子3141 (CC1，用 以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能)、一对第一平板低速讯号端子3112(D+-，差动讯 号端子，用以传输低速讯号)、第一扩充端子3142 (SBU1，可增加定义成其它用途使用）、第一 平板电源端子312 (Power / VBUS)、第二对第一平板高速讯号端子3113 (RX2+-，差动讯号 端子，用以传输高速讯号）及第一平板接地端子313 (Gnd)。在此，为组成十二支第一平板 端子31而符合传输USB3.0讯号。各对第一平板高速讯号端子3111 / 3113分别位于各相 邻之至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313之间。而一对第一平板 低速讯号端子3112位于第一功能侦测端子3141与第一扩充端子3142之间。
[0038] 此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第一平板接地端子313 (Gnd)或最右侧 之第一平板接地端子313 (Gnd)，或者进一步省略第一扩充端子3142 (SBUl，可增加定义 成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外， 上述第一平板接地端子313 (Gnd)亦可替换成第一平板电源端子312 (Power / VBUS)， 第一平板电源端子312 (Power / VBUS)用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子312 (Power / VBUS)之宽度可等于第一平板讯号端子311之宽度，非以此为限，在一些实施态 样中，第一平板电源端子312 (Power / VBUS)之宽度亦可大于第一平板讯号端子311之宽 度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。
[0039] 参照图3、图4、图14及表1，第一平板端子31位于第一绝缘体21，第一平板端子 31相对于第二平板端子41而构成上排端子，各第一平板端子31包含第一接触段315、第一 连接段317及第一焊接段316,该第一连接段317设置于该第一绝缘体21，该第一接触段 315自该第一连接段317-侧延伸而位于舌板221之第一面221a，该第一焊接段316自该 第一连接段317另一侧延伸而穿出于第一绝缘体21后侧。第一平板讯号端子311位于舌 板221而传输一组第一讯号（即USB3. 0讯号)，并且，各第一焊接段316为相对各第一连接 段317延伸为水平接脚72 (DIP接脚）型式使用，此外，整个各第一焊接段316的总宽度大 于整个各第一连接段317的总宽度，也就是各第一焊接段316与各第一连接段317位于不 同轴线上，让各第一焊接段316之间的间距符合对应电路板5的各焊接孔之间的间距。
[0040] 参照图3、图4及图7,本实施例中，第一平板端子31更进一步包括有第一折弯段 318,各第一焊接段316以第一折弯段318弯折方式延伸至各第一连接段317,让各第一焊 接段316与接地片7之接脚72之间的距离变宽，也就是，第一折弯段318以朝远离接地片 7方向延伸，从而调整第一焊接段316与接脚72之间的距离，但非以此为限。在一些实施 态样中，第一折弯段318可以朝相邻接地片7方向延伸(如图8所示)，让第一焊接段316与 接脚72合并，特别是，各第一平板接地端子之第一焊接段316与接地片7两侧之接脚72合 并。所谓合并可以是相互接触在一块(如图13所示)，或相互保持一缝隙间距D'（如图10 所示)。
[0041] 参照图3、图4、图14及表1，第二平板端子41分别包含第二平板讯号端子411、第 二平板电源端子412及第二平板接地端子413,第二平板讯号端子411包括对第二平板高速 讯号端子4111 / 4113与一对第二平板低速讯号端子4112。由第二平板端子41之前视观 之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子413 (Gnd)、第一对第二平板高速讯 号端子4111 (TX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号)、第二平板电源端子412 (Power / VBUS)、第二功能侦测端子414UCC2,用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能)、一对第 二平板低速讯号端子4112 (D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号)、第二扩充端子4142 (SBU2,可增加定义成其它用途使用）、第二平板电源端子412 (Power / VBUS)、第二对第二 平板高速讯号端子4113 (RX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第二平板接地端子 413 (Gnd)。在此，为组成十二支第二平板端子41而可符合传输USB3.0讯号。各对第二平 板高速讯号端子4111 / 4113分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子412及至少一第 二平板接地端子413之间。一对第二平板低速讯号端子4112位于第二功能侦测端子4141 与第二扩充端子4142之间。
[0042] 此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第二平板接地端子413 (Gnd)或最右侧 之第二平板接地端子413 (Gnd)，或者进一步省略第二扩充端子4142 (SBU2,可增加定义成 其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上 述之第二平板接地端子413 (Gnd)亦可替换成第二平板电源端子412 (Power)，第二平板电 源端子412用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子412 (Power)之宽度可等于第二平 板讯号端子411之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子412之宽度亦 可大于第二平板讯号端子411之宽度，因此可使用在需要传输大