撑，并因此可以由更薄的原料制造，以降低插座触头118的整体成本。配合接口 176可以大致在基底端170和支撑端172之间居中。
[0042]在示例性实施例中，主触头146比次触头148厚。例如，次触头148是由比用于制造主触头146的原料或坯料薄的原料或坯料冲压并成型而成。主触头146因此可以比次触头148硬。
[0043]插座触头118大致沿着触头轴线178延伸。可选的是，插座触头118可以取向成使得触头轴线178竖直取向。配合接口 162、176沿着触头轴线178偏移。例如，主触头146的配合接口 162竖直定位在次触头148的配合接口 176之上。插头触头212可以沿着触头轴线178与插座触头118配合，使得插头触头212在与次触头148接合之前与主触头146接合。可选的是，主触头146和次触头148可以分别选择性地镀覆，如在配合接口 162、176处。在示例性实施例中，弹性梁160沿第一方向从基底154向外弯成弓形或弯曲，同时支撑梁174沿第二方向从基底154向外弯成弓形或弯曲，所述第二方向大致与第一方向相反。
[0044]图4是根据示例性实施例的夹层式插头连接器102的分解图。夹层式插头连接器102包括多个插头模块200、202和204。插头模块200限定了中间插头模块，其在相反两侧上由端部插头模块202、204构成侧面。根据特定应用，可以提供任意数量的中间插头模块200。端部插头模块202、204可以彼此相同，或者可替代地可以彼此不同。插头模块200、202、204彼此抵靠，以形成夹层式插头连接器102的周边壁。在插头模块200、202、204的边缘之间不存在电不连续性，这提供了整体围绕夹层式插头连接器102的屏蔽。
[0045]插头模块200、202和204保持触头组件210，所述触头组件210各自具有多个插头触头212。插头模块200、202、204彼此相邻地堆叠，彼此抵靠接触，以提供用于插头触头212的电屏蔽。在示例性实施例中，插头触头212布置成对，其承载差分信号。插头模块200、202,204围绕单个对的插头触头212，并围绕每一对插头触头212提供电屏蔽。在可替代实施例中，插头触头212可以承载单端信号，而非差分信号。在其他可替代实施例中，插头触头212可以承载功率，而非数据信号。
[0046]插头触头212在夹层式插头连接器102的如部214和夹层式插头连接器102的后部216之间延伸。所述前部214被构造成与夹层式插座连接器104(图1中示出)相配合。所述后部216被构造成安装到电路板106(图1中示出)上。在示例性实施例中，插头模块200,202,204沿着所述前部214和后部216之间插头触头212的基本上整个长度，为插头触头212提供电屏蔽。
[0047]夹层式插头连接器102包括位于所述前部214处的多个前部插头接地屏蔽件220和位于所述后部216处的多个后部插头接地屏敝件222。所述插头接地屏敝件220、222可以插入到插头模块200、202、204中，使得插头接地屏蔽件220、222提供用于插头触头212的电屏蔽。插头接地屏蔽件220、222可以电连接到插头模块200、202、204的一个或多个导电表面。插头接地屏蔽件220、222分别被构造成电连接到夹层式插座连接器104和电路板106。
[0048]在示例性实施例中，前部插头接地屏蔽件220限定了前部接地格栅224，以围绕每对插头触头212的多个侧面提供屏蔽。例如，前部插头接地屏蔽件220可以包括纵向部件和横向部件，所述纵向部件和横向部件提供在插头触头212的排和列之间的屏蔽，如下面进一步详细描述的。后部插头接地屏蔽件222限定了后部接地格栅226，以围绕每对插头触头212的多个侧面提供屏蔽。例如，后部插头接地屏蔽件222可以包括纵向部件和横向部件，所述纵向部件和横向部件提供插头触头212的排和列之间的屏蔽，如下面进一步详细描述的。
[0049]在示例性实施例中，夹层式插头连接器102包括插脚组织器230。插脚组织器230被构造成联接到夹层式插头连接器102的后部216上。插脚组织器230包括多个通过其的开口，所述开口接收插头触头212和/或后部插头接地屏蔽件222的对应插脚。插脚组织器230保持插头触头212和/或后部插头接地屏蔽件222的相对位置，用于安装到电路板106上。插脚组织器230可以保护插头触头212和/或后部插头接地触头222的插脚免于损坏，如在运输、组装和/或安装到电路板106上期间。
[0050]图5是触头组件210的分解图。触头组件210包括背对背布置的一对触头模块240。触头模块240被示出彼此分离，但是，触头模块240可以通过将触头模块240彼此压靠而联接到一起。在示例性实施例中，触头模块240彼此相同并且相对于彼此颠倒180度。使得触头模块240相同可以使得加工成本最小。在可替代实施例中，触头模块240可以限定触头组件210的互补的配合半部，所述互补的配合半部彼此相类似，但是包括至少一些不同特征，如用于将触头模块240连接到一起。
[0051]每个触头模块240包括介电保持器242，其保持多个插头触头212。在示例性实施例中，介电保持器242包覆模制(overmold)到包括插头触头212的引线框上以及/或者围绕该引线框。在可替代的实施例中，插头触头212可以通过包覆模制之外的方法联接到介电保持器242。
[0052]每个介电保持器242在配合端244和与配合端244相反的安装端246之间延伸。配合端244被构造成与夹层式插座连接器104(图1中示出)配合，同时安装端246被构造成联接到电路板106(图1中示出)。
[0053]每个介电保持器242具有内侧248和外侧250。当触头模块240联接到一起时，一对介电保持器242的内侧248彼此抵靠。内侧248可以大体上是平坦的，允许这对介电保持器242的内侧248彼此平齐落座。
[0054]每个介电保持器242包括从内侧248延伸的立柱252和形成在内侧248中的开口254。当触头模块240联接到一起时，立柱252与另一个介电保持器242中的对应开口 254对准，并被压入到该开口 254中，以将触头模块240牢固地联接到一起。例如，立柱252可以通过干涉配合保持在对应的开口 254中。在可替代实施例中可以使用其他固定特征，如紧固件、夹、闩锁、粘结剂等。在可替代实施例中，不同于两个介电保持器242都包括立柱252和开口 254，其中一个介电保持器242可以包括立柱，而另一个介电保持器242可以包括开P 254。
[0055]每个介电保持器242可以包括沿着内侧248开放的凹口(pocket) 256。凹口 256可以填充有空气。凹口 256可以与插头触头212对准，以影响插头触头212所限定的信号或传输线路的电特性，如阻抗。凹口 256的长度和与插头触头212的接近度可以被选择，以影响阻抗或其他电特性。
[0056]每个介电保持器242包括由间隙262分隔开的多个导轨260。每个导轨260保持对应的插头触头212。导轨260由连接段264连接，所述连接段264保持导轨260相对于彼此的位置。在示例性实施例中，介电保持器242被模制，并且连接段264是通过模具中允许介电材料在各个导轨260之间流动的部分形成的。根据特定的应用以及与触头模块240相关联的插头触头212的数量，可以提供任意数量的导轨260。在所示的实施例中，提供了四个导轨260，以支撑四个插头触头212。导轨260沿着大体线性路径在配合端244和安装端246之间延伸。在配合端244，导轨260限定了前部支撑梁266，该前部支撑梁266悬伸至连接段264的前方。所述前部支撑梁266支撑插头触头212的多个部分。所述前部支撑梁266具有通向插头触头212的引入部(lead-1n) 268。该引入部268在触头组件210与夹层式插座连接器104(图1中示出)配合时防止戳碰(stubbing)。
[0057]在示例性实施例中，插头触头212沿着介电保持器242的外侧250暴露。例如，介电保持器242围绕插头触头212包覆模制，使得插头触头212的侧表面270与外侧250平齐并在外侧250露出。
[0058]在可替代实施例中，不同于具有背对背布置的两个介电保持器，触头组件210可以包括单个介电保持器242。单个介电保持器242可以具有沿着两侧布置、或可替代地沿着仅一侧布置的插头触头212。
[0059]在示例性实施例中，插头触头212包括配合段272、端接段274和在配合段272和端接段274之间延伸的中间段276。插头触头212沿着大致线性路径从配合段272沿着中间段276延伸到端接段274。在示例性实施例中，每个中间段276的至少一部分沿着外侧250露出。可选的是，每个中间段276的长度的主要部分沿着外侧250暴露于空气。
[0060]配合段272在配合端244处沿着外侧250露出，用于端接至夹层式插座连接器104(图1中示出)的对应插座触头(未示出)。例如，配合段272沿着前部支撑梁266暴露。在所示的实施例中，配合段272包括凸起干涉块282。干涉块282可以通过压制或模压(coining)插头触头212以赋予插头触头212圆形(rounded)形状来限定与夹层式插座连接器104(图1中示出)的对应插座触头相配合的配合接口而形成。通过在夹层式插座连接器104的插头触头212和插座触头之间提供更小的表面积并由此提供更高的配合压力，凸起干涉块282可以降低在与夹层式插座连接器104的配合触头的配合接口处的电阻。可选的，干涉块282可以被镀覆，如镀金。
[0061]端接段274从安装端246延伸超过介电保持器242的后边缘278，用于端接至电路板106(图1中示出)。端接段274被暴露于介电保持器242的外部。可选地，端接段274可以镀有镀覆材料，如镀锡。在所示的实施例中，端接段274包括顺应插脚，如针眼插脚，该顺应插脚被构造成通过将其压入到电路板106的经镀覆的过孔中而端接至电路板106。在可替代实施例中可以设置其他类型的端接段，如焊料尾、焊料球、可偏转弹性梁等。
[0062]再次返回参照图4，当成对的接触模块240联接到一起时，导轨260背对背对准。配合段272在接触模块240的相反两侧上彼此对准。触头组件210的相反两侧上的插头触头212限定了插头触头212的差分对。在插头触头212的差分对之间提供了间隙262，以允许插头模块200、202、204的各部分在插头触头212的相邻差分对之间穿过。插头模块200、202、204在各对插头触头212之间提供电屏蔽，使得每对插头触头212与另一对插头触头电屏蔽。
[0063]在示例性实施例中，介电保持器242的介电材料可以是可选择的以改变触头组件210的阻抗。例如，对于插头触头212之间的给定间隔，改变插头保持器242的介电材料可以改变插头触头212的传输线路的阻抗。不同的目标阻抗值可以在不需要对插头触头212或用于形成介电保持器242的模具做出任何加工改变的情况下实现。
[0064]图6是根据示例性实施例形成的中间插头模块200的分解图。端部插头模块202、204以类似的方式制造并且可以包括类似的部件和特征。端部插头模块202、204没有详细讨论，但是端部插头模块202、204的类似部件被标识以相类似的附图标记。
[0065]图6示出在组装状态下的触头组件210，其中一对触头模块240联接到一起。如上所述，插头触头212在触头组件210的相反两侧上布置成对。在示例性实施例中,插头触头212沿着对应的触头轴线90彼此平行地延伸。每一对中的插头触头212通过一对介电保持器242的介电材料彼此分离。相邻对的插头触头212通过对应导轨260之间的间隙262彼此分隔开。
[0066]插头模块200包括接收和支撑触头组件210的壳体框架300。壳体框架300在两侧上可以是类似的。可选的，如对于端部插头模块202、204的壳体框架300，侧面可以不同，如一侧构造成接收其中一个触头组件210，但是另一侧限定了夹层式插头连接器104的外部或周边壁。
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