并不限于上述。
[0058]此外，形成该封装胶体25的材质可为干膜型(Dry Film Type)环氧树脂(Epoxy)、流体状环氧树脂、或有机材质，如ABF(Ajinomoto Build-up Film)树脂，但不限于上述。
[0059]如图2F所示，从该第二表面25b侧以研磨制程移除部分厚度的该封装胶体25，以令该些第一导电元件23与该电子元件24的非作用面241外露于该封装胶体25的第二表面25b，且该非作用面241可与该封装胶体25的第二表面25b齐平。
[0060]于另一实施例中，如图2F’所示，于移除部分厚度的该封装胶体25之后，该电子元件24的非作用面241未外露于该封装胶体25的第二表面25b。
[0061]如图2G所示，延续自图2F，设置具有离形层260的第二承载板26于该封装胶体25的第二表面25b上,并移除该第一承载板20,以外露该金属层21。
[0062]如图2H所示，图案化该金属层21以形成第一线路21a，并图案化该介电层22以形成供该电子元件24的该些电极垫2401外露的盲孔222。
[0063]如图21所不，于该盲孔222中形成导电盲孔270,于该介电层22上形成电性连接该导电盲孔270的第二线路27，该导电盲孔270、第二线路27、介电层22与第一线路21a构成一线路重布层4，该第一线路21a与第二线路27构成一线路层(未标元件符号)，并以图案化制程形成具有供部分该第一线路21a与第二线路27外露的开口 281的绝缘保护层28，接着，形成多个例如含有焊锡材料的焊线、锡球或凸块的第二导电元件29于该开口 281，以电性连接于该些第二线路27与第一线路21a，该第二线路27还延伸并迭置于该第一线路21a上，或者，该第二线路27以其侧表面电性连接该第一线路21a，如图21’所示。
[0064]如图2J所示，移除该第二承载板26，并进行切单制程以完成封装结构2。
[0065]于本实施例中，本发明的封装结构2还可接置另一封装件2 ’，以完成如图3所示的堆迭式封装结构(POP) 3。
[0066]本发明还提供一种封装结构，包括:电子元件24，其具有相对的作用面240与非作用面241，且该作用面240具有多个电极垫2401 ;封装胶体25，其包覆该电子元件24，且具有外露该作用面240的第一表面25a及相对该第一表面25a的第二表面25b ;多个第一导电兀件23,其贯穿该封装胶体25的第一表面25a与第二表面25b,该些第一导电兀件23为金属球；以及线路重布层4，其形成于该第一表面25a与作用面240上，且电性连接于该些电极垫2401与该些第一导电元件23。
[0067]于前述的封装结构中，该金属球为焊球，且该第一表面25a与该电子兀件24的作用面240齐平。
[0068]于本实施例的封装结构中，该线路重布层4包括介电层22、第一线路21a与第二线路27，该介电层22形成于该第一表面25a与作用面240上，该些第一导电元件23还贯穿该介电层22，该第一线路21a与第二线路27形成于该介电层22上，该第一线路21a连接该些第一导电元件23，且该第二线路27电性连接该些电极垫2401与第一线路21a，该介电层22具有容设该些第一导电元件23的开孔221，该开孔221与该些第一导电元件23之间存在有孔隙220，且该第二线路27还延伸并迭置于该第一线路21a上。
[0069]于所述的封装结构中，该电子元件24的非作用面241齐平于该封装胶体25的第二表面25b，还包括封装件2’，其接置于该封装胶体25的第二表面25b上方，且电性连接该些第一导电元件23。
[0070]综上所述，本发明的封装结构及其制法主要为先接置多个导电元件、再形成封装胶体，并外露该导电元件于封装胶体的相对两表面，藉此，不需以激光制程逐一形成多个封装胶体开口及无需于该封装胶体开口中形成导电元件，且无需进行激光后的开口清洗制程，并无需具备激光设备，故本发明的制法能减少制程步骤，且缩短制程时间，并降低制造成本。此外，本发明还能避免因激光所形成的侧壁凹凸不平的该开口而产生导电元件剥离(peeling)的问题，进而提升封装结构的可靠度及良率。
[0071]上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种封装结构，包括: 电子元件，其具有相对的作用面与非作用面，且该作用面具有多个电极垫； 封装胶体，其包覆该电子元件，且具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面； 多个导电元件，其贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面，该导电元件为金属球；以及线路重布层，其形成于该第一表面与作用面上，且电性连接于该些电极垫及/或导电元件。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该金属球为焊球。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第一表面与该电子元件的作用面齐平。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该线路重布层包括介电层、第一线路与第二线路，该介电层形成于该第一表面与作用面上，该导电元件还贯穿该介电层，该第一线路与第二线路形成于该介电层上，该第一线路连接该导电元件，且该第二线路电性连接该些电极垫与第一线路。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征为，该介电层具有容设该导电元件的开孔，该开孔与导电元件之间存在有孔隙。6.如权利要求4所述的封装结构，其特征为，该第二线路还延伸并迭置于该第一线路上。7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件的非作用面齐平于该封装胶体的第二表面。8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括封装件，其接置于该封装胶体的第二表面上方，且电性连接该导电元件。9.一种封装结构的制法，包括: 于该第一承载板的一表面上依序形成金属层与具有多个开孔的介电层，该开孔外露该金属层，并将具有相对的作用面与非作用面的电子元件以该作用面接置于该介电层上，且该作用面具有多个电极垫，并于该介电层的开孔中的金属层上接置多个导电元件，该导电兀件为金属球； 于该介电层上形成封装胶体，以包覆该电子元件与导电元件，该封装胶体具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面； 移除该第一承载板；以及 将该金属层图案化为第一线路，并于该介电层上形成第二线路，该第二线路电性连接于该些电极垫及/或第一线路。10.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该介电层具有容设该导电元件的开孔，该开孔与导电元件之间存在有孔隙。11.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该第二线路还延伸并迭置于该第一线路上。12.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该金属球为焊球。13.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，于移除该第一承载板之前，还包括从该第二表面侧研磨移除部分厚度的该封装胶体，以令该导电元件外露于该封装胶体的第二表面。14.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，于移除该第一承载板之前，还包括设置第二承载板于该封装胶体的第二表面上，并于形成该第一线路与第二线路之后，移除该第二承载板。15.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，于形成该第一线路与第二线路之后，还包括进行切单制程。16.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，于形成该第一线路与第二线路之后，还包括于该封装胶体的第二表面上方接置封装件，且该封装件电性连接该导电元件。
【专利摘要】一种封装结构及其制法，该封装结构包括电子元件、封装胶体、多个导电元件与线路重布层，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该封装胶体包覆该电子元件，且具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面，该导电元件贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面，该导电元件为金属球，该线路重布层形成于该第一表面与作用面上，且电性连接于该些电子元件与导电元件，本发明不需进行激光制程以形成电性连接用的开口，藉此简化制程而能有效降低成本，提升产品可靠度。
【IPC分类】H01L23/544, H01L23/31, H01L21/56
【公开号】CN105304583
【申请号】CN201410421447
【发明人】陈彦亨, 詹慕萱, 纪杰元, 林畯棠
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年8月25日
【公告号】US20160013146