线路结构及其制法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路结构，尤指一种能符合微小化需求的线路结构及其制法。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构，还发展出各种封装用的封装基板，以接置半导体晶片。其中，目前业界对于封装基板有采用引线扇入互联系统(MIS)的封装技术以制作线路结构。
[0003]图1A至图1C为利用引线扇入互联系统(MIS)的封装技术所制作的线路结构I的制法的剖视示意图。
[0004]如图1A及图1A’所示，于一承载件10的承载面1a上依序形成多条线路16，17、第一电性接触垫11及导电柱13，该第一电性接触垫11为圆形片，而该导电柱13为圆柱体，再以模压成型形成封装胶体14于该承载面1a上以包覆该第一电性接触垫11及该导电柱13，且该导电柱13外露于该封装胶体14。
[0005]如图1B及图1B’所示，于该封装胶体14上形成线路16，17与第二电性接触垫12，该第二电性接触垫12设于该导电柱13上，且该第二电性接触垫12为圆形片。
[0006]如图1C所示，移除该承载件10，使该第一电性接触垫11外露于该封装胶体14，以完成现有线路结构1，该第一与第二电性接触垫11，12分别用于结合焊锡凸块(solderbump)及焊锡球(solder ball),且该第一与第二电性接触垫11，12的直径d大于该导电柱13的直径r。
[0007]惟，现有线路结构I中，由于该第一与第二电性接触垫11，12为圆形片金属垫，所以该第一与第二电性接触垫11，12占据整体布线空间的一定面积，致使于该第一与第二电性接触垫11，12的周围进行布线时，该第一与第二电性接触垫11，12会限制该些线路16，17的走线位置，例如，该线路17与该第一电性接触垫11间需保持一定距离，因而需控制通过两第一电性接触垫11之间的线路17的数量，如图1A’所示的一条线路17，不仅影响布线的需求，且无法提升布线密度，进而无法满足细间距、多接点的需求。
[0008]此外，因该第一与第二电性接触垫11，12的直径d大于该导电柱13的直径r，致使相对于该第一与第二电性接触垫11，12的导电与导热路径体积，该导电柱13的导电与导热路径体积较小，导致该线路结构I的导电性及散热性不佳。
[0009]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
【发明内容】
[0010]鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为提供一种线路结构及其制法，能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
[0011]本发明的线路结构，包括:导电柱，其具有相对的第一端面与第二端面；第一电性接触垫，其结合于该导电柱的第一端面，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度；以及第二电性接触垫，其结合于该导电柱的第二端面。
[0012]本发明还提供一种线路结构的制法，包括:形成第一电性接触垫于一承载件上，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度；形成导电柱于该第一电性接触垫上，该导电柱具有相对的第一端面与第二端面，且该第一电性接触垫结合于该导电柱的第一端面；以及形成第二电性接触垫于该导电柱的第二端面上。
[0013]前述的制法中，还包括于形成该第二电性接触垫之后，移除该承载件。
[0014]前述的线路结构及其制法中，该第一电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。例如，该第一电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。
[0015]前述的线路结构及其制法中，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积。
[0016]前述的线路结构及其制法中，该第二电性接触垫的端面长度大于该第二电性接触垫的端面宽度。例如，该第二电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。例如，该第二电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。
[0017]前述的线路结构及其制法中，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积。
[0018]另外，前述的线路结构及其制法中，还包括于形成该导电柱之后，形成绝缘层于该承载件上，使该绝缘层包覆该导电柱。例如，该绝缘层为封装胶体，且该绝缘层还包覆该第一电性接触垫。也可，先形成该第二电性接触垫，再形成该绝缘层，使该绝缘层还包覆该第二电性接触垫；或者，先形成该绝缘层，再形成该第二电性接触垫。
[0019]由上可知，本发明的线路结构及其制法，藉由该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以相较于现有技术，本发明能增加布线空间，例如，可增加通过两第一电性接触垫之间的线路的数量，以提高布线密度及布线需求，进而满足细间距、多接点的需求。
[0020]此外，藉由该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积，所以相较于现有技术，相对于该第一与第二电性接触垫的导电与导热路径，本发明的导电柱的导电与导热路径体积较大，使该线路结构的导电性及散热性较佳。
【附图说明】
[0021]图1A至图1C为现有线路结构的制法的剖视示意图；其中，图1A’为图1A的局部上视图，图1B’为现有线路结构(省略封装胶体)的立体示意图；
[0022]图2A至图2F为本发明的线路结构的制法的剖视示意图；其中，图2A’为图2A的上视图，图2D’为图2D的另一实施例，图2F’及图2F”为图2F的其它不同实施例；
[0023]图3A至图3C为本发明的线路结构的立体示意图；以及
[0024]图4及图4’为本发明的线路结构的制法的另一实施例的剖视示意图。
[0025]符号说明
[0026]1，2，2，，2，，，3，3，，3，，，4，4，线路结构
[0027]10, 20承载件
[0028]1a承载面
[0029]11，21，31，31，，31”，41 第一电性接触垫
[0030]12，22，22，，22”，32，32，，32” 第二电性接触垫
[0031]13, 23, 33导电柱
[0032]14封装胶体
[0033]16，17，26，27线路
[0034]23a, 33a第一端面
[0035]23b第二端面
[0036]24绝缘层
[0037]24a第一侧
[0038]24b第二侧
[0039]28a第一光阻层
[0040]28b第二光阻层
[0041]280开口区
[0042]29支撑件
[0043]A，B，B’，C，C’面积
[0044]d, r直径
[0045]X端面宽度
[0046]Y端面长度。
【具体实施方式】
[0047]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0048]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0049]图2A至图2F为本发明的线路结构2的制法的剖视示意图。
[0050]如图2A及图2A’所示，于一承载件20上形成图案化的第一金属层，该第一金属层包含多条线路26，27与连接该线路26的多个第一电性接触垫21。
[0051]于本实施例中，该第一电性接触垫21的端面长度Y大于该第一电性接触垫21的端面宽度X，使该第一电性接触垫21的端面成为如椭圆形的具圆角的长条形。因此，利用缩减该第一电性接触垫21的其中一轴向(即端面宽度X的方向)上的布设面积，能增加各该第一电性接触垫21之间的距离，以增加布线空间，例如，现有两电性接触垫之间仅能通过一条线路，本发明的两第一电性接触垫21之间能通过多条(如三条)线路27。
[0052]此外，于其它实施例中，该第一电性接触垫31，31’，31”的端面形状为多边形(如四边形或具圆角的长条形)或如叶状、曲线形等的不对称几何图形，如图3A至图3C所示。
[0053]又，图3C所示的第一电性接触垫31”为散热垫与电源垫整合为一体，所以晶片(图略)仅需以其单一电极垫电性连接该第一电性接触垫31”。
[0054]如图2B所示，形成第一光阻层28a于该承载件20上并围绕该第一电性接触垫21，再形成一具有多个开口区280的第二光阻层28b于该第一光阻层28a上,且各该第一电性接触垫21对应外露于各该开口区280。
[0055]如图2C所示，形成多个导电柱23于该开口区280中的第一电性接触垫21上，该导电柱23具有相对的第一端面23a与第二端面23b，且该第一电性接触垫21结合于该导电柱23的第一端面23a。
[0056]于本实施例中，该导电柱23为铜圆柱体，且该第一电性接触垫21的端面面积A(即其接触该第一端面23a的面积)小于该导电柱23的第一端面23a的面积B，藉以使该导电柱23的导电与导热路径(单位面积内的电量或热量)大于该第一电性接触垫21的导电与导热路径，而增加该导电柱23的导