电与散热效果。
[0057]此外，不论该第一电性接触垫31，31’，31”的形状，如图3A至图3C所示，该第一电性接触垫31，31’，31”的端面面积小于该导电柱33的第一端面33a的面积。
[0058]如图2D及图3A所示，于该导电柱23的第二端面23b上形成图案化的第二金属层，该第二金属层包含多条线路26，27与连接该线路26的多个第二电性接触垫22，32。
[0059]于本实施例中，该第二电性接触垫22，32，32’，32”的设计可仿照现有圆形垫、或仿照该第一电性接触垫21，31，31’，31”，例如，其形状为多边形(如四边形或具圆角的长条形)或不对称几何图形。
[0060]此外，该第二电性接触垫22的端面面积C小于该导电柱23的第二端面23b的面积B;或者，于另一实施例中，如图2D’所示，该第二电性接触垫22’的端面面积C’也可大于该导电柱23的第二端面23b的面积B，以增加该导电柱23的导电与散热效果。
[0061]如图2E所示，接续图2D的制程，移除该第一光阻层28a与第二光阻层28b后，再进行模封制程，以形成如封装胶体的绝缘层24于该承载件20上，且该绝缘层24包覆该第一电性接触垫21、导电柱23及第二电性接触垫22。
[0062]于本实施例中，该绝缘层24具有相对的第一侧24a与第二侧24b，且该第一电性接触垫21设于该绝缘层24的第一侧24a，该导电柱23设于该绝缘层24中，该第二电性接触垫22设于该绝缘层24的第二侧24b。
[0063]此外，该第一电性接触垫21嵌埋于该绝缘层24的第一侧24a，且该第二电性接触垫22嵌埋于该绝缘层24的第二侧24b。
[0064]如图2F所示，移除该承载件20，以令该第一电性接触垫21外露于该绝缘层24的第一侧24a。
[0065]此外，若依图2D’的制程，将形成如图2F’所示的线路结构2’。
[0066]又，如图2F”所示，也可先移除该第一与第二光阻层28a，28b而进行模封制程，再形成多个第二电性接触垫22”于该导电柱23的第二端面23b上，使该第二电性接触垫22”设于该绝缘层24的第二侧24b上方。
[0067]本发明的制法藉由该第一电性接触垫21的端面长度Y大于该第一电性接触垫21的端面宽度X，以缩减该第一电性接触垫21的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫21之间的距离，所以该线路结构2能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
[0068]同理，缩减该第二电性接触垫22的其中一轴向上的布设面积，以能达到同样效果，例如，图2F的两第二电性接触垫22之间能通过多条(如二条)线路27，图2F’的两第二电性接触垫22’之间仅能通过一条线路27。
[0069]此外，该第一电性接触垫21的端面面积A或该第二电性接触垫22的端面面积C小于该导电柱23的第一端面23a的面积B或第二端面23b的面积B,所以相较于现有技术，相对于该第一与第二电性接触垫21，22的导电与导热路径，本发明的导电柱23的导电与导热路径体积较大，使该线路结构2的导电性及散热性较佳。
[0070]又，如图4所示，也可先移除第二光阻层28b后，于形成该绝缘层24及第二电性接触垫22’之后，再移除该第一光阻层28a与该承载件20，以令该第一电性接触垫41设于该绝缘层24的第一侧24a上方。
[0071]另外，如图4’所示，也可形成支撑件29于该绝缘层24的第一侧24a上，例如，移除该承载件20后架设硬质件、或将该承载件20直接制作成该支撑件29。
[0072]本发明还提供一种线路结构2，2，，2”，3，3，，3”，4，4’，包括:一导电柱23、一第一电性接触垫21以及一第二电性接触垫22。
[0073]所述的导电柱23，33具有相对的第一端面23a与第二端面23b。
[0074]所述的第一电性接触垫21，31，31’，31”结合于该导电柱23，33的第一端面23a，且该第一电性接触垫21，31，31’，31”的端面长度Y大于该第一电性接触垫21，31，31’，31”的端面宽度X，例如，该第一电性接触垫21，31，31’，31”的端面为四边形、具圆角的长条形(如椭圆形)、或不对称几何图形(如T字型)。
[0075]所述的第二电性接触垫22，22’，22”，32，32’，32”结合于该导电柱23，33的第二端面23b，且该第二电性接触垫22，22’，22”，32，32’，32”的端面长度Y’大于该第二电性接触垫22，22’ ,22", 32, 32’，32”的端面宽度X’，例如，该第二电性接触垫22，22’，22”，32，32’，32”的端面为多边形或不对称几何图形(如T字型)。
[0076]于一实施例中，该第一电性接触垫21，31，31’，31”的端面面积A小于该导电柱23的第一端面23a的面积B。
[0077]于一实施例中，该第二电性接触垫22的端面面积C小于该导电柱23的第二端面23b的面积B。
[0078]于一实施例中，该线路结构2，2’，2”，4，4’还包括一绝缘层24，其为封装胶体，其具有相对的第一侧24a与第二侧24b，且该第一电性接触垫21嵌埋于该绝缘层24的第一侧24a，该导电柱23设于该绝缘层24中。另外，该第二电性接触垫22”设于该绝缘层24的第二侧24b上方；或者，该第二电性接触垫22，22’嵌埋于该绝缘层24的第二侧24b。
[0079]综上所述，本发明的线路结构及其制法，主要藉由该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度，以缩减该电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求，进而满足细间距、多接点的需求。
[0080]此外，藉由该电性接触垫的端面面积小于该导电柱的端面的面积，以增加该导电柱的导电与导热路径体积，所以能提升本发明的线路结构的导电性及散热性。
[0081]上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种线路结构,包括: 导电柱，其具有相对的第一端面与第二端面； 第一电性接触垫，其结合于该导电柱的第一端面，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度；以及 第二电性接触垫，其结合于该导电柱的第二端面。2.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第一电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。3.如权利要求2所述的线路结构，其特征为，该第一电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。4.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积。5.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面长度大于该第二电性接触垫的端面宽度。6.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。7.如权利要求6所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。8.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积。9.如权利要求1所述的线路结构，其特征为，该线路结构还包括包覆该导电柱的绝缘层，其具有相对的第一侧与第二侧，以供该第一电性接触垫设于该第一侧，而该第二电性接触垫设于该第二侧。10.一种线路结构的制法，包括: 形成第一电性接触垫于承载件上，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度； 形成导电柱于该第一电性接触垫上，该导电柱具有相对的第一端面与第二端面，且该第一电性接触垫结合于该导电柱的第一端面；以及 形成第二电性接触垫于该导电柱的第二端面上。11.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该第一电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。12.如权利要求11所述的线路结构的制法，其特征为，该第一电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。13.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该第一电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第一端面的面积。14.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面长度大于该第二电性接触垫的端面宽度。15.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面为多边形或不对称几何图形。16.如权利要求15所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面为四边形或具圆角的长条形。17.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该第二电性接触垫的端面面积小于该导电柱的第二端面的面积。18.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该导电柱之后，形成绝缘层于该承载件上，使该绝缘层包覆该导电柱。19.如权利要求10所述的线路结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该第二电性接触垫之后，移除该承载件。
【专利摘要】一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
【IPC分类】H05K3/32, H01L21/48, H05K1/02, H05K1/11, H01L23/498
【公开号】CN105208763
【申请号】CN201410315466
【发明人】唐绍祖, 蔡瀛洲
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年7月3日
【公告号】US20150366060