0049]另外，关于薄膜40对引线框图案10背面的粘接，可以使用各种粘接剂或粘合剂。例如，作为薄膜40使用上述聚酰亚胺的情况下，由于聚酰亚胺系的薄膜胶带已在市售，因此也可以使用这种薄膜胶带。可以容易地进行薄膜40对引线框图案10的背面的粘接。
[0050]接着，使用图2，说明本发明实施方式1所涉及的引线框的制造方法。图2是表示本发明实施方式1所涉及的引线框的制造方法的一个例子的一系列的工序的图。
[0051]图2(a)是表示形成引线框的金属板的准备工序的图。首先，在未形成图案等的状态下准备金属板15。另外，金属板15可根据用途由各种金属材料构成，也可以如上所述，由例如铜材或铜合金材料构成。
[0052]图2(b)是表示进行引线框图案形成的工序的图。引线框图案10，通过将金属板15加工成引线框的形状而得。金属板15的加工可通过包括蚀刻加工、冲压加工在内的各种加工方法进行。可考虑成本、加工精度等，并根据用途来决定金属板15的加工方法。
[0053]通过引线框图案形成工序，形成引线框图案10，并至少形成半导体元件搭载区域11和端子区域12。另外，虽然图2(b)中未记载，但引线框图案10还可以通过弯曲加工等而形成高度的落差等。
[0054]图2(c)是表示薄膜贴附工序的一个例子的图。薄膜贴附工序中，在引线框图案10的背面(下表面)贴附薄膜40。如上所述，从在镀覆处理以及树脂密封时可进行掩模的材料中选择薄膜40。薄膜40的贴附可以使用粘接剂来进行，也可以使用起初就在薄膜40的单面形成有粘合剂层的如薄膜胶带的薄膜40来进行贴附。另外，在以后的说明中，接合后固化的粘接剂和接合后无需固化过程而保持其原状的粘合剂，不一定严格地区分开，即使在称为粘接的情况下，也含有粘合剂。
[0055]图2(d)是表示镀覆工序的一个例子的图。镀覆工序中，在对引线框图案10的背面粘接有薄膜40的状态下进行镀覆处理。由此，仅在未由薄膜40覆盖的引线框图案10的上表面(表面)和侧面上，形成有镀层30。作为镀层30的材料，可根据用途使用各种镀层材料，也可以使用例如Ag来形成Ag镀层。
[0056]另外，镀覆工序中，可以进行例如电镀处理。关于电镀，通过在电镀溶液中浸渍引线框图案10，将引线框图案10作为阴极，与在电镀溶液中浸渍的阳极一起进行通电，来进行电镀处理。薄膜40作为镀覆工序的掩模而发挥作用，仅在未由薄膜40覆盖的上表面和侧面上形成镀层30，以致完成引线框50。
[0057]镀层30的上表面后续将成为接合用的内部端子，而贴附有薄膜40的引线框图案10的下表面后续将发挥作为外部连接端子的作用。
[0058]这样，根据实施方式1所涉及的引线框及其制造方法，形成引线框图案10后，通过对背面贴附40，可以经过一次镀覆工序就能够容易地将端子区域12的上表面和下表面构成为不同的表面，能够灵活地应对人们对引线框50的端子所要求的各种需求。
[0059]图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的引线框的一个例子的截面构成图。关于第二实施方式所涉及的引线框51，引线框图案10的整面由镀层20覆盖，在镀层20的上表面和侧面上形成有镀层30，在下表面贴附有薄膜40，这一点与第一实施方式所涉及的引线框50不同。也就是说，镀层20在引线框图案10的表面上形成如涂层那样的层，这一点与第一实施方式所涉及的引线框50不同，但关于其他构成，与第一实施方式所涉及的引线框50是同样的。
[0060]这样，也可以利用由与镀层30不同的材料形成的镀层20，将引线框图案10的整面覆盖之后，将薄膜40贴附于下表面，从而形成镀层30。基于这样的构成，形成于端子区域12的下表面的外部连接端子的表面将由镀层20构成。也就是说，不希望利用引线框图案10的金属板15的材质，而希望形成任意的镀层20并利用任意的金属材料构成外部连接端子时，可以通过形成如第二实施方式所涉及的引线框51那样的构成，将外部连接端子的表面设为所期望的金属材料。
[0061]镀层20的镀层材料，可根据用途而设为各种材料，也可为例如将Ni作为底材层形成在引线框图案10的表面上，在Ni的表面上形成Pd，进而在Pd的表面上形成Au进行层叠而成的镀层(以下，可以称为“镀钯层”)。这样的将N1、Pd以及Au依次从下层层叠而形成的镀钯层，一般用作适合焊接的镀层。具体而言，在使用铜或铜合金材料作为引线框图案10的情况下，底材层的Ni将抑制铜的扩散，通过将贵金属的Au用于接合表面，并将特性良好且比Au廉价的Pd夹在Ni和Au之间，从而成为质量和成本上优异的外部连接端子。因此，作为构成外部连接端子的镀层20，可以使用如此适合焊接的镀层。
[0062]另外，镀层20优选适合焊接，但只要是由可焊接的材料构成就能够充分地完成其任务，因而可以在可焊接的范围内选择各种材料。
[0063]关于其他构成要素，与第一实施方式所涉及的引线框50是同样的，因此对同样的构成要素赋予同一参照符号而省略其说明。
[0064]图4是表示本发明的第二实施方式所涉及的引线框的制造方法的一个例子的一系列的工序的图。
[0065]图4(a)是表不金属板的准备工序的一个例子的图。本工序与在图2(a)中所说明的工序是同样的，因此省略其说明。
[0066]图4(b)是表不引线框图案形成工序的一个例子的图。本工序也与在图2(b)所说明的工序是同样的，因此省略其说明。
[0067]图4(c)是表示第一镀层形成工序的一个例子的图。第一镀层形成工序中，在引线框图案10的整面形成第一镀层20。第一镀层20的形成可以通过浸渍于电镀溶液进行通电的一般的电镀处理来进行。这点与在图2(d)中所说明的是同样的。引线框图案10的整面上不存在任何掩模，因此将在整面形成第一镀层20。
[0068]另外，由于第一镀层20将用作外部连接端子，因此由可焊接的镀层材料构成，优选由适合焊接的镀层材料构成。将上述N1、Pd以及Au依次从下层层叠而形成的镀钯层，也适合作为外部连接端子，因而也可以将钯镀层作为第一镀层20。另外，在形成镀钯层的情况下，也可以首先在Ni的电镀溶液中浸渍引线框图案10进行电镀，其次，在Pd的电镀溶液中浸渍施加了 Ni镀层的引线框图案10进行电镀，最后将施加了 Ni和Pd镀层的引线框图案10浸渍于Au的电镀溶液进行电镀。只要依次通过三个电镀槽即可，从而能够容易地形成镀钯层。
[0069]图4(d)是表示薄膜贴附工序的一个例子的图。本工序也除了将贴附薄膜40的对象成为在整面形成有第一镀层20的引线框图案10以外，与在图2(c)中所说明的工序是同样的，因此省略其说明。
[0070]图4(e)是表示第二镀覆工序的一个例子的图。第二镀覆工序也除了施加第二镀覆处理的对象成为由第一镀层20覆盖整面的引线框图案10以外，与在图2(d)中所说明的工序是同样的，因此进行同样的电镀处理即可。因而，省略其说明。
[0071]根据第二实施方式所涉及的引线框及其制造方法，通过施加第一镀覆工序即对引线框图案10的整面进行镀覆处理，能够在外部连接端子的表面形成任意的镀层，可根据用途形成合适的外部连接端子。
[0072]图5是表示使用第二实施方式所涉及的引线框51而得的表面安装型半导体封装的一个例子的图。
[0073]在图5中示出如下表面安装型半导体封装:在薄膜40贴附于引线框图案10的状态下，将半导体元件60搭载于半导体元件搭载区域11上，使用引线70将半导体元件60的端子61与端子区域12的上表面进行引线接合，并由树脂80密封。这样，可以无需剥掉薄膜40而将引线框51发货，在贴附有薄膜40的状态下进行树脂密封。通过使用具有不产生树脂80流出的材质的材料作为薄膜40，能够容易地进行封装。
[0074]另外，由于由适合引线接合的Ag等材料形成的第二镀层30覆盖了端子区域12的上表面(表面)及侧面，因此能够合适地进行将引线70与端子区域12的上表面连接的引线接合。
[0075]树脂密封后，通过将薄膜40剥掉，端子区