即未图示的绝缘层配置在从与端子部22连接的FPC50的导电部引出的配线上。
[0075]<基板连接用连接器的制造方法以及向FPC安装的方法>
[0076]以下对本发明的第二实施方式的基板连接用连接器3的制造方法以及向FPC50安装的方法详细地进行说明。
[0077]通过与上述第一实施方式相同的方法来形成触点20以及屏蔽部件30，并且通过将触点20以及屏蔽部件30 —体成形于壳体10来进行固定。再有，将弹性部件40压入壳体10的凹部19，从而将弹性部件40固定于壳体10。
[0078]接下来，在由屏蔽罩60覆盖端子部22中从壳体10的后方壁17向外部后方突出的部分、连结部34中从后方壁17向外部后方突出的部分以及突出部32的状态下，通过点焊等将屏蔽罩60连接在突出部32的基板连接部322。由此，完成基板连接用连接器3。
[0079]接下来，在使壳体10的抵接面15抵接于FPC50前端侧的上表面且使壳体10的抵接面16抵接于FPC50的前端的状态下，对FPC50的未图示的导电部与端子部22进行软钎焊。
[0080]接下来，通过使用从基板连接用连接器3的后方拍摄的图像的图像识别，来确认从屏蔽罩60的切口部61向后方露出的端子部22的软钎焊状态等的连接状态，从而生产出不产生软钎焊不良等连接不良的基板连接用连接器3。
[0081]由此，能够使用由照相机从后方拍摄的图像通过图像识别来确认端子部22相对于FPC50的软钎焊状态，从而能够使端子部22相对于FPC50的连接不良的检查工序省力化。另外，隔着FPC50的表面层即绝缘层将切口部61配置在从与端子部22连接的FPC50的导电部引出的配线上，由此能够使从FPC50的导电部引出的配线与屏蔽罩60隔开距离，所以能够防止从FPC50的导电部引出的配线因屏蔽罩60的影响而产生阻抗的不整合。
[0082]<基板连接用连接器的屏蔽效果>
[0083]以下参照图15对本发明的第二实施方式的基板连接用连接器3的屏蔽效果详细地进行说明。
[0084]图15(a)是表示触点的端子部未被屏蔽罩覆盖的基板连接用连接器的屏蔽性能的图，图15(b)是表示本实施方式的基板连接用连接器3的屏蔽性能的图。另外，在图15(a)以及图15(b)中，点划线表示来自触点的无用辐射的扩散。另外，在图15(a)中，附图标记70表示基板连接用连接器的壳体，附图标记71表示基板连接用连接器的触点。
[0085]如比较图15(a)与图15(b)则可以看出，通过在屏蔽部件30上设置下部遮蔽部33，向下部遮蔽部33下方的无用辐射被下部遮蔽部33遮蔽。另外可以看出，通过设置屏蔽罩60,向屏蔽罩60上方以及后方的无用福射被屏蔽罩60遮蔽。
[0086]这样，本实施方式的基板连接用连接器3在得到上述第一实施方式的高屏蔽性能之外，通过设置屏蔽罩60，能够得到更高的屏蔽性能。
[0087]另外，根据本实施方式，因为在期望高屏蔽性能的情况下，能够附加地在屏蔽部件30上安装屏蔽罩60，所以能够提供对应所要求的屏蔽性能的基板连接用连接器。
[0088]此外，如图11所示，在本实施方式中，也可以使下部遮蔽部的后端向壳体10的抵接面15露出，并通过软钎焊使下部遮蔽部的后端与FPC50的接地部连接。
[0089]另外，在本实施方式中，虽然将屏蔽罩60与屏蔽部件30连接，但也可以不连接屏蔽罩60与屏蔽部件30而将屏蔽罩60软钎焊于FPC50的接地部，或者在连接的基础上将屏蔽罩60软钎焊于FPC50的接地部。在屏蔽罩60不与屏蔽部件30连接而与FPC50的接地部连接的情况下，不需要点焊等的连接屏蔽罩60与屏蔽部件30的工序，因为能够使制造变得容易。在将屏蔽罩60与屏蔽部件30连接的基础上与FPC50的接地部连接的情况下，能够使接地部的阻抗变小，从而能够得到高屏蔽性能。
[0090]本发明的部件的种类、配置、个数等并不限定于上述的实施方式，当然也可以将构成要素适当地置换为起到同等作用效果的要素等在不超出发明的主旨的范围内进行适当地变更。
[0091]例如，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中将屏蔽部件30的下部遮蔽部133埋设于壳体10或者露出于抵接面15，但也可以使下部遮蔽部进一步向后方延伸设置并从后方壁17向外部后方突出之后向下方弯曲，并通过软钎焊与FPC50的接地部连接。
[0092]另外，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中将屏蔽部件30—体成形于壳体10,但也可以将屏蔽部件30压入或卡合于壳体10进行固定。
[0093]另外，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中将基板连接用连接器安装在具有挠性的FPC50上，但也可以安装在不具有挠性的例如刚性的印制电路板上。
[0094]另外，虽然在上述第一实施方式以及第二实施方式中设置有防水用的弹性部件40，但如果不需要防水，也可以不设置弹性部件40。
[0095]工业上的可利用性
[0096]本发明的基板连接用连接器适用于遮蔽来自软钎焊在基板上的触点的无用辐射。
【主权项】
1.一种基板连接用连接器，其具有: 绝缘性的壳体，该壳体具有向前方开口并可供对象侧连接器插入的插入孔； 固定在上述壳体上的触点，该触点具备在上述插入孔内向前方突出的连接部、和从上述连接部向后方延伸设置并且向上述壳体的外部后方突出而以软钎焊的方式焊接于基板的端子部；以及 屏蔽部件，该屏蔽部件固定在上述壳体上，并具有覆盖上述插入孔的内壁的筒状部， 上述基板连接用连接器的特征在于， 上述屏蔽部件还具有: 上部遮蔽部，该上部遮蔽部在比上述触点更靠上方的位置从上述筒状部向后方延伸设置，在上述壳体的外部后方覆盖上述端子部的至少一部分，并且在比上述端子部更远离上述壳体的位置与上述基板的接地部连接；以及 下部遮蔽部，该下部遮蔽部在比上述触点更靠下方的位置从上述筒状部向后方延伸设置。2.根据权利要求1所述的基板连接用连接器，其特征在于， 上述下部遮蔽部沿着上述触点的形状从上述筒状部向后方延伸设置。3.根据权利要求1或2所述的基板连接用连接器，其特征在于， 上述屏蔽部件通过一体成形而固定于上述壳体。4.根据权利要求3所述的基板连接用连接器，其特征在于， 上述下部遮蔽部埋设于上述壳体。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板连接用连接器，其特征在于， 上述上部遮蔽部具有: 基板连接部，其向上述壳体的外部后方突出并向下方弯曲的前端与上述基板的接地部连接，并且设置在上述端子部的左右两侧；以及 桥接部，该桥接部在设置于上述左右两侧的基板连接部之间进行桥接。6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板连接用连接器，其特征在于， 上述下部遮蔽部向上述壳体的外部后方突出并与上述基板的接地部连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板连接用连接器，其特征在于， 还具有屏蔽罩，该屏蔽罩与上述屏蔽部件连接，覆盖上述端子部中的向上述壳体的外部后方突出的部分，并且由金属材料形成。8.根据权利要求7所述的基板连接用连接器，其特征在于， 上述屏蔽罩具有切口部，该切口部从与上述基板抵接的下端切出，从而使上述端子部的相对于上述基板的软钎焊部露出于后方。
【专利摘要】本发明提供一种基板连接用连接器，在将屏蔽部件设置在壳体内部的情况下，抑制来自触点整体的无用辐射。屏蔽部件(30)具有：连结部(34)以及突出部(32)，在比触点(20)更靠上方的位置从筒状部(31)向后方延伸设置，并且向壳体(10)的外部后方突出，并在比端子部(22)更从壳体(10)远离的位置与FPC(50)的接地部连接；以及下部遮蔽部(33)，在比触点(20)更靠下方的位置从筒状部(31)向后方延伸设置。
【IPC分类】H01R13/6581
【公开号】CN105305167
【申请号】CN201410541703
【发明人】小野直之, 下方德郎, 林攻, 中原显
【申请人】Smk株式会社
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年10月14日