的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0022]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0023]请参考图4，在本实施例中，提出了一种影像传感器层间介质层沟槽的形成方法，包括步骤:
[0024]S100:提供器件，所述器件分为中心区域12和边缘区域11，所述器件设有后段连线层，所述后段连线层设有多层层间介质层200，在倒数第二层层间介质层200内设有两个侧边挡光层310，所述侧边挡光层310分别设于所述影像传感器中心区域12内并靠近边缘区域11处；
[0025]S200:刻蚀所述中心区域12的顶层层间介质层200和倒数第二层层间介质层200，在所述顶层层间介质层200内形成第一沟槽410，借助所述侧边挡光层310对刻蚀的阻挡，在所述倒数第二层层间介质层200内形成第二沟槽411。
[0026]具体的，所述器件还包括衬底100和像素110，所述像素110形成在所述衬底100上，所述后段连线层还设有形成在所述层间介质层200内的金属连线300及通孔连线210，所述通孔连线210连接不同层之间的金属连线300，所述后段连线层通过所述通孔连线210与所述衬底100和像素110相连。
[0027]在本实施例中，后段连线层包括5层层间介质层200，具体层数可以根据不同的工艺要求来决定，在此不作限定。其中，第5层层间介质层200也称为顶层层间介质层200是倒数第一层层间介质层200，两个侧边挡光层310形成在倒数第二层层间介质层200内，即形成在第4层层间介质层200内，其中，侧边挡光层310不作为连线用，而且侧边挡光层310分别设于所述影像传感器中心区域12内并靠近边缘区域11处。
[0028]在使用光罩进行刻蚀时，首先会刻蚀顶层层间介质层200，形成第一沟槽410，然后借助两个侧边挡光层310的遮挡，继续刻蚀在倒数第二层层间介质层200内形成第二沟槽411，形成的第二沟槽411与边缘区域11保持预定距离L2，将后续透光镜安装在远离边缘区域11预定距离L2处，便于降低边缘区域11和中心区域12之间的厚度差。由于侧边挡光层310仅作为遮挡作用，不作为连线，因此虽然刻蚀对侧边挡光层310也会有刻蚀，但是只要保证侧边挡光层310残留一部分不被刻蚀穿即可实现挡光的作用。
[0029]所述第二沟槽411暴露出倒数第三层层间介质层200，即第3层层间介质层200，位于所述第二沟槽411内的倒数第三层层间介质层200的厚度大于等于2000埃，保证刻蚀不会对形成在倒数第三层层间介质层200内的金属连线300造成损伤即可。
[0030]请参考图5，在本实施例中，还提出了一种影像传感器，包括透光镜400、封装材料500和器件，所述器件设有采用上文所述的影像传感器层间介质层沟槽的形成方法形成的第一沟槽410和第二沟槽411，所述透光镜400安装在所述第二沟槽411内，所述封装材料500形成在所述第一沟槽410内，并覆盖所述透光镜400。
[0031]由于透光镜400的厚度不可变，当刻蚀形成的第二沟槽411具有均匀性较差的问题时，透光镜400安装在第二沟槽411内会造成厚度的不均匀，因此使透光镜400离边缘区域11保持预定距离L2，这也降低了边缘区域11和中心区域12之间的厚度差，而且后续形成的封装材料500的厚度可调，能进一步的降低边缘区域11和中心区域12之间的厚度差，很好的解决了边框效应。
[0032]综上，在本发明实施例提供的影像传感器层间介质层沟槽及影像传感器的形成方法中，采用一次刻蚀，借助两个侧边挡光层的刻蚀遮挡作用，在倒数第二层层间介质层内形成远离边缘区域的第二沟槽，一次刻蚀仅需要一种光罩，无需再进行第二次刻蚀形成第二沟槽，因此无需使用额外的光罩，节约了生产成本。进一步的，后续在第二沟槽内安装透光镜，再在第一沟槽内形成透光的封装材料，由于封装材料的厚度可控，从而可以减少中心区域和边缘区域的厚度差，消除边框效应，提高形成的影像传感器的性能。
[0033]上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种影像传感器层间介质层沟槽的形成方法，其特征在于，包括步骤: 提供器件，所述器件分为中心区域和边缘区域，所述器件设有后段连线层，所述后段连线层设有多层层间介质层，在倒数第二层层间介质层内设有两个侧边挡光层，所述侧边挡光层分别设于所述影像传感器中心区域内并靠近边缘区域处； 刻蚀所述中心区域的顶层层间介质层和倒数第二层层间介质层，在所述顶层层间介质层内形成第一沟槽，借助所述侧边挡光层对刻蚀的阻挡，在所述倒数第二层层间介质层内形成第二沟槽。2.如权利要求1所述的影像传感器层间介质层沟槽的形成方法，其特征在于，所述第二沟槽暴露出倒数第三层层间介质层，位于所述第二沟槽内的倒数第三层层间介质层的厚度大于等于2000埃。3.如权利要求1所述的影像传感器层间介质层沟槽的形成方法，其特征在于，所述器件还包括衬底和像素，所述像素形成在所述衬底上，所述后段连线层还设有形成在所述层间介质层内的金属连线及通孔连线，所述通孔连线连接不同层之间的金属连线，所述后段连线层通过所述通孔连线与所述衬底和像素相连。4.一种影像传感器，包括透光镜、封装材料和器件，所述器件设有采用如权利要求1至3任一项所述的影像传感器层间介质层沟槽的形成方法形成的第一沟槽和第二沟槽，所述透光镜安装在所述第二沟槽内，所述封装材料形成在所述第一沟槽内，并覆盖所述透光镜。
【专利摘要】本发明提出了一种影像传感器层间介质层沟槽及影像传感器的形成方法，采用一次刻蚀，借助两个侧边挡光层的刻蚀遮挡作用，在倒数第二层层间介质层内形成远离边缘区域的第二沟槽，一次刻蚀仅需要一种光罩，无需再进行第二次刻蚀形成第二沟槽，因此无需使用额外的光罩，节约了生产成本。进一步的，后续在第二沟槽内安装透光镜，再在第一沟槽内形成透光的封装材料，由于封装材料的厚度可控，从而可以减少中心区域和边缘区域的厚度差，消除边框效应，提高形成的影像传感器的性能。
【IPC分类】H01L21/311, H01L27/146
【公开号】CN105470271
【申请号】CN201410466047
【发明人】令海阳
【申请人】上海华虹宏力半导体制造有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月12日