出与所述Rla、所述R lb相同的物质。
[0045] 本发明的粘接性赋予剂不具有以所述式（1-3)表示的结构单元的情况下，从提高 粘接性的效果优异等方面出发，优选所述式（1-1)和所述式（1-2)中的A均为以式(2)表示的 基团。
[0046] 所述式(2)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子之外的一部分碳原子被氧原子 取代亦可的碳原子数为1~8的亚烷基。
[0047] 作为所述以R2a表示的碳原子数为1~8的亚烷基，可以举出例如亚甲基、亚乙基、正 亚丙基、正亚丁基、正亚戊基、正亚己基、正亚辛基和这些亚烷基的一部分碳原子被氧原子 取代而成的基团等。其中，优选亚乙基、正亚丙基、正亚丁基、正亚戊基、正亚己基和这些亚 烷基的一部分碳原子被氧原子取代而成的基团。
[0048]所述式(2)中，R2b分别独立地表示碳原子数为1~3的亚烷基。
[0049] 作为所述以R2b表示的碳原子数为1~3的亚烷基，可以举出亚甲基、亚乙基、正亚丙 基和异亚丙基。
[0050] 需要说明的是，式⑵中的X为1以上的情况下，各心可以相同，也可以不同。
[0051] 所述式(2)中，R3分别独立地表示碳原子数为1~3的亚烷基。
[0052] 作为所述以R3表示的碳原子数为1~3的亚烷基，可以举出亚甲基、亚乙基、正亚丙 基、异亚丙基。
[0053]需要说明的是，式(2)中的X为1以上的情况下，各R3可以相同，也可以不同。
[0054]所述式（2)中，R4分别独立地表示氢原子、碳原子数为1~3的烷基、具有0H基的碳 原子数为1~3的烷基或卤代基。
[0055]作为所述以R4表示的碳原子数为1~3的烷基，可以举出甲基、乙基、正丙基和异丙 基。
[0056]作为所述以R4表示的具有0H基的碳原子数为1~3的烷基，可以举出例如羟甲基、 轻乙基等。
[0057] 需要说明的是，式⑵中的X为1以上的情况下，各R4可以相同，也可以不同。
[0058] 所述式⑵中，X为0~2的整数。式⑵中的X优选为0或1的整数。
[0059] 需要说明的是，所谓X为0的情况是指1^与册1基直接键合的情况。
[0060] 其中，从与加成固化型有机硅树脂混合物的相溶性、原料获得性等观点出发，作为 本发明的粘接性赋予剂，优选式(2)中的R3为亚甲基，R 4分别独立地为氢原子或羟甲基的物 质。
[0061] 所谓本发明的粘接性赋予剂的官能基团是指所述式（2)中的氨基甲酸酯基 (NHC00)。更详细地说，粘接性赋予剂的官能基团当量以（粘接性赋予剂的分子量)/(氨基甲 酸酯基的摩尔数)定义，取决于m与η的比例。
[0062] 本发明的粘接性赋予剂的所述式(2)的官能基团当量优选的下限为2000,优选的 上限为15000。本发明的粘接性赋予剂的所述式(2)的官能基团当量小于2000时，有时不会 示出与所述以式(2)表示的基团的官能基团当量相应的粘接性;有时与加成固化型有机硅 树脂混合物的相溶性差。本发明的粘接性赋予剂的所述式（2)的官能基团当量超过15000 时，有时得到的加成固化型有机硅树脂组合物的粘接性不充分。本发明中的粘接性赋予剂 的所述式(2)的官能基团当量更优选的下限为3000,更优选的上限为12000,进一步优选的 下限为4000,进一步优选的上限为10000。
[0063] 本发明的粘接性赋予剂的折射率为1.35~1.45。本发明的粘接性赋予剂的折射率 在此范围内的情况下，从得到的加成固化型有机硅树脂组合物获得的固化物的透明性良 好。本发明的粘接性赋予剂的折射率优选的下限为1.38,更优选的下限为1.40,优选的上限 为 1.44。
[0064]需要说明的是，在本说明书中，所述"折射率"是指使用数字阿贝折射仪(ATAG0公 司制造），在25°C、波长589nm的条件下测定得到的值。
[0065] 作为本发明的粘接性赋予剂的制造方法，可以举出例如使有机硅化合物（以下，也 称为"具有氨基的有机硅化合物"）和以下述式(4)表示的环状碳酸酯化合物（以下，也简称 为"环状碳酸酯化合物"）发生反应来进行制造的方法，其中，所述有机硅化合物在以下述式 (3-1)表示的结构单元与以下述式(3-2)表示的结构单元之间具有以下述式(3-3)表示的结 构单元和/或以下述式(3-4)表示的结构单元。
[0066] [化学式3]
[0067]
[0068] 式(3-1)和式(3-2)中，Rla分别独立地表示碳原子数为1~18的烷基、环烷基、芳基 或芳烷基。式(3-3)和式(3-4)中，R lb分别独立地表示碳原子数为1~18的烷基、环烷基、芳基 或芳烷基。式(3-3)中，m为1~50的整数，式(3-4)中，η为1~1500的整数。式(3-1)~式(3-3) 中，Β分别独立地表示碳原子数为1~18的烷基、环烷基、芳基、芳烷基或以下述式(5)表示的 基团。其中，式(3-1)~(3-3)中，至少一个的Β为以式(5)表示的基团。
[0069] 需要说明的是，式(3-1)和式(3-2)中的Rla与式（1-1)和式（1-2)中的妒3分别为相 同的基团，式(3-3)和式(3-4)中的R lb与式(1-3)和式(1-4)中的Rlb分别为相同的基团。
[0070] [化学式4]
[0071]
[0072]式(4)中，R3表示碳原子数为1~3的亚烷基，R4表示氢原子、碳原子数为1~3的烷 基、具有0H基的碳原子数为1~3的烷基或卤代基。
[0073]需要说明的是，式(4)中的R3与式(2)中的R3分别为相同的基团，式(4)中的R 4与式 (2)中的R4分别为相同的基团。
[0074] [化学式5]
[0075]
[0076] 式(5)中，Μ3表示除了与硅原子键合的碳原子之外的一部分碳原子被氧原子取代 亦可的碳原子数为1~8的亚烷基，R 2b分别独立地表示碳原子数为1~3的亚烷基。式(5)中，X 为0~2的整数。
[0077]需要说明的是，式(5)中的R2a与式(2)中的R2a分别为相同的基团，式(5)中的1? 2|3与 式(2)中的R2b分别为相同的基团。
[0078] 此外，式(5)中的X为2的情况下，各心可以相同，也可以不同。
[0079] 所述具有氨基的有机硅化合物的氨基当量相当于所述的本发明的粘接性赋予剂 的官能基团当量。需要说明的是，本发明的粘接性赋予剂的官能基团是指氨基甲酸酯基 (NHC00) 〇
[0080] 作为测定所述具有氨基的有机硅化合物的氨基当量的方法，可以举出例如使用高 氯酸的非水中和滴定等方法。
[0081] 由所述具有氨基的有机硅化合物的氨基当量值，能够计算本发明的粘接性赋予剂 所含的作为官能基团的氨基甲酸酯(NHC00)基的摩尔数，即，能够计算官能基团当量。
[0082] 作为所述具有氨基的有机硅化合物的合成方法，可以使用采用缩聚反应的方法： 该缩聚反应被公开在美国专利第3355424号说明书、美国专利第2947771号说明书、美国专 利第3890269号说明书等中，该缩聚反应涉及在硅氧烷的链中插入具有烷基氨基的二烷氧 基烷基硅烷单元。该反应通常在酸性或碱性催化剂的存在下进行。该反应也可以以使用二 烷氧基烷基硅烷和环状硅氧烷的聚合反应的方式进行。
[0083]所述具有氨基的有机硅化合物中，作为市售的物质，可以举出例如KF-864、KF-865、狀-868(单胺型）、狀-859、狀-393、砑-860、狀-880、砑-8004、砑-8002、砑-8005、砑-867、KF-869、KF-861 (二胺型）、X-22-1660B-3、X-22-9409(两末端胺型、侧链苯基型）、？八皿-E、KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008(两末端胺型）（均为信越有机硅公司 制造）、BY16-205、BY16-849、FZ-3785、BY16-872、BY16-213、FZ-3705Q^SToray Dowcorning公司制造)等。
[0084] 作为所述以式(4)表示的环状碳酸酯化合物，可以举出例如以下述式(6)表示的化 合物等。其中，从反应的容易性、性能的观点出发，优选所述式(4)中的R 3为亚甲基的环状碳 酸酯化合物，更优选碳酸亚乙酯、甘油碳酸酯。
[0085] [化学式6]
[0086
[0087] 相对于所述具有氨基的有机硅化合物的氨基1摩尔，作为所述具有氨基的有机硅 化合物与所述环状碳酸酯化合物的反应中的所述环状碳酸酯化合物的使用量，优选为〇 . 5 ~10摩尔，更优选为0.8~5摩尔。
[0088] 此处所说的氨基是指可与所述环状碳酸酯化合物反应的氨基，详细地说为伯氨基 和仲氨基。
[0089] 所述具有氨基的有机硅化合物和所述环状碳酸酯化合物的反应可以在溶剂的存 在下进行。作为所用的溶剂，优选容易溶解具有氨基的有机硅化合物且具有适度极性的溶 剂，可以举出例如苯、甲苯、二甲苯、氯苯、二氯苯、环己烷、二氯甲烷、氯仿、二乙醚、二异丙 醚、丙酮、乙基甲基酮、甲基异丁基酮、异丙醇、丁醇等。
[0090] 对于所述具有氨基的有机硅化合物和所述环状碳酸酯化合物的反应，优选根据使 用的溶剂在40~180°C的范围内的温度下进行，更优选不使用溶剂，在80~160°C的范围内 的温度下进行。
[0091] 本发明的加成固化型有机硅树脂组合物中，本发明的粘接性赋予剂的含量优选的 下限为〇.〇1质量％，优选的上限为15质量％。本发明的粘接性赋予剂的含量小于0.01质 量％时，有时不能充分发挥提高粘接性的效果。本发明的粘接性赋予剂的含量超过15质 量％时，有时给固化物的硬度带来不良影响。本发明的粘接性赋予剂的含量更优选的下限 为0.1质量％，更优选的上限为10质量％，进一步优选的下限为0.3质量％，进一步优选的上 限为5质量％。
[0092]在不损害本发明目的的范围内，除了本发明的粘接性赋予剂，本发明的加成固化 型有机硅树脂组合物可以含有其他粘接性赋予剂。