基板处理系统和基板处理装置的时效方法
【技术领域】
[0001]本发明的概念涉及一种基板处理装置，更具体地说，涉及一种基板处理系统和一种基板处理装置的时效方法。
【背景技术】
[0002]用于制造半导体器件的装置可能由于定期检查，突然异常检查或部件的更换作业而被中断一预定时间。此外，可能需要检查步骤以正常地操作装置。
[0003]详细地说，可以在所述装置中提供代替普通基板的测试基板，并在与一正常工序相同的条件下在测试基板上进行检查工序。接着，可以检查经处理的测试基板，以确定装置是否正常操作。
[0004]这种使用测试基板的检查工序被称为“时效作业”。所述时效作业可以包括基本颗粒检查，并且可以根据正常基板处理工序的种类进一步包括各种检查。此外，可以周期性地对装置的处理室进行湿法清洁工序。在这种情况下，时效作业可以包括一制造环境(例如，一工序环境)的过程，能够在湿法清洗工序之后进行所述工序。
[0005]然而，由于当包括待处理真实基板的接收容器(例如，正面开口标准箱(FOUP))到达装载端口上时，用户设定并执行检查工序，真实基板可以在检查工序完成后被输入到装置内。换句话说，真实基板的输入可能较晚，所以半导体器件的生产率可以能会降低。
【发明内容】
[0006]本发明概念的【具体实施方式】可以提供一种基板处理系统和基板处理装置的时效方法，其能够最小化由检查工序引起的装置加工率的下降。
[0007]本发明概念的【具体实施方式】还可以提供一种基板处理系统和基板处理装置的时效方法，其能够在接收容器到达装载端口上之前进行检查工序。
[0008]一方面，基板处理系统可以包括:一的基板处理装置，进行半导体单元制造工序；一分配自动化装置，将接收处理基板的基板接收容器传送到基板处理装置；和一主计算机，输出一传送控制信号指示所述分配自动化装置以将基板接收容器平稳地传送到基板处理装置的方式传送基板接收容器。所述主计算机可以提供预先信息给基板处理装置，使得在基板接收容器到达基板处理装置之前在基板处理装置中使用测试基板进行自动检查工序。
[0009]在一实施方式中，基板处理装置可以包括:具有来自主计算机的预先信息的控制器。所述控制器可以通过预先信息控制基板处理装置，使得基板处理装置的一处理室被关闭且测试基板被装载入关闭的处理室以在分配自动化装置传送的基板接收容器到达之前的闲置时间进行检查工序。
[0010]另一方面，基板处理装置的时效方法可以包括:从主计算机接收一待装载到基板处理装置的装载端口上的预定基板接收容器的预先信息；以及借助预先信息将测试基板装载到处理室内，以进行检查工序。
[0011 ] 在一实施方式中，预先信息可以包括装载在预定基板接收容器内的基板的处理方案；以及在预定基板接收容器到达装载端口上的一时间。
[0012]在一实施方式中，将测试基板装载到处理室内以进行检查工序可以包括制造一环境，在其中将在处理室内在预定基板接收容器到达装载端口上之前对装载在预定基板接收容器内的基板进行处理。
[0013]在一实施方式中，将测试基板装载到处理室内以进行检查工序可以包括，如果检查工序的结束时间早于预定基板接收容器的预计到达时间，则调整检查工序的开始时间，以将检查工序的结束时间设定为预定基板接收容器的预计到达时间。
【附图说明】
[0014]鉴于附图并结合详细描述，本发明的概念将变得更加清楚。
[0015]图1示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理系统的系统方框图；
[0016]图2是图示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理装置的平面图；
[0017]图3是示出了图1基板处理装置的时效方法流程图；
[0018]图4和5是示出了根据本发明概念的修改实施方式的基板处理装置的平面图。
【具体实施方式】
[0019]在下文中将参照附图对本发明的概念进行更充分的描述，其中示出本发明概念的示例性实施方式。从下面参考附图将更详细描述的示例性实施方式，本发明概念的优点和特征和实现它们的方法将是显而易见的。然而，应当指出，本发明的概念不限于以下示例性实施方式，而是可以以各种形式来实现。因此，本示例性实施方式仅被提供以公开本发明的概念，并让本领域技术人员了解本发明的概念的范畴。在附图中，本发明的概念的实施方式不限于本文所提供的具体实施例，可以被扩大以示清楚性。
[0020]除非另有定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本领域技术人员通常所理解的本发明概念的示例性实施方式所属的术语，具有相同的含义。应当进一步理解，除非在此特别定义，所述术语，例如在常用字典中定义的那些，应被解释为其具有的含义是与它们在相关领域的语境中的含义是一致的，而不应被解释为理想化或过于正式的含义。
[0021]本文所用的术语仅用于描述【具体实施方式】的目的，并非意在限制本发明。如本文所使用的，单数术语“一”，“一个”和“所述”也适用于包括复数形式，除非上下文清楚地另外指明。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列的项目中的一个或更多的任何和所有组合。可以理解的是，术语“包括”和/或“包含”，当用于本文时，具体说明陈述的特征，整体，步骤，操作，元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征，整体，步骤，操作，元件，部件和/或它们的组的存在或添加。
[0022]图1示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理系统的系统方框图。
[0023]参考图1，一基板处理系统I可以包括一基板处理装置100，其中装载有一基板接收容器10的一储料器20，一传送所述基板接收容器10的分配自动化装置30，和一主计算机40。所述基板接收容器10可以接收在其上已完成单元工序的或将要进行单元工序的基板。所述基板处理装置100和储料器20可以沿分配自动化装置30的传送路径被布置。
[0024]所述基板处理装置100可以在被从基板收容容器10取出的基板上执行预定工序，所述预定工序可以是清洁工序，沉积工序，蚀刻工序，或者光致抗蚀剂移除工序。
[0025]所述基板接收容器10可以是用于生产的一个普通的载体(例如，很多)，并且可以被分配自动化装置30安全地装载于一装载端口 114上。所述基板接收容器10可以被提供为多个，且每个基板接收容器10可以接收多个基板。所述多个基板可以垂直地堆叠在基板接收容器10中。为达到这个目的，用于接收所述多个基板的多个插槽(或支撑物)可以垂直地设置在基板收容容器10中。例如，所述基板接收容器10可以是正面开口标准箱(FOUP)(以下，称为“载体”)。
[0026]所述基板处理装置100可以包括装载端口 114，在其上装载有由所述分配自动化装置30输送的载体10。所述装载端口 114可以为一初步位置，在此位置接收有将被在基板处理装置100中处理的基板的载体10将被装载。此外，装载端口 114可以为一等待位置，在此位置接收有已在基板处理装置100中处理过的基板的载体10将被卸载。
[0027]此外，所述装载端口 114可以从基板处理装置100向外凸出以装载/卸载由分配自动化装置30输送的载体10。而且，所述装载端口 114可以被插入到基板处理装置100内，以在装载在载体10内的基板上进行半导体制造工序。
[0028]同样地，储料器20可以相当于存储载体10的仓库，并且可以包括一装载端口，在其上由分配自动化装置30输送的载体10被装载。此外，储料器20可以与主计算机40通信，以在其内携带，包括有已在相应的基板处理装置100中完成各单位工序处理的多个基板的载体10，并从其释放，包括有将在基板处理装置100中进行单位工序处理的多个基板的载体10。
[0029]所述分配自动化装置30可以在基板处理装置100和分配自动化装置30之间传送载体10，和/或可以在储料器20和基板处理装置100之间传送载体10。
[0030]所述分配自动化装置30可以依据主计算机40输出的控制信号将载体10传送到指定基板处理装置100中。即使在附图中未被示出，所述分配自动化装置30可以包括一接收来自主计算机40的控制信号的自动传送控制器，以有效地控制载体10的流程。例如，当一相应载体10的预先信息和一轨迹信号从主计算机40输出时，所述自动传送控制器确定其出发点和终点。此外，所述自动传送控制器可以设定一相应载体10的最短运动路径以检查所述相应载体10的移动路径是否不同于另一载体10的移动路径，并可以检查是否出现一障碍物，以使通过移动路径传送所述相应载体10能够获得最大效率。
[0031]例如，所述分配自动化装置30可