以是包括有一移动装置(例如，一自动导向车(AGV)或一高空提升传送机(OHT))的一自动化材料转运系统(AMHS)。在本实施方式中，例如，包括有作为移动装置的OHT的所述分配自动化装置30位于两个基板处理装置100附近。
[0032]所述主计算机40可以在基板处理装置100和分配自动化装置30之间进行通信。所述计算机40可以根据基板处理装置100的一情况控制分配自动化装置30执行的一传送载体10的操作。其中，所述传送操作可以包括将载体载入基板处理装置100的载入操作，和将载体载出基板处理装置100的载出操作。
[0033]所述主计算机40可以是在信息处理系统中起到中心作用的通用计算机。所述主计算机40可以是在集中信息处理系统中处理整个机构的处理数据处理请求中起到中心作用的计算机。例如，所述主计算机40可以具有一强大的操作系统，诸如分时处理和/或多道程序设计，并且可以具有一通信控制系统，所述通信控制系统可以在线连接多个终端以立即处理数据。此外，因为所有的数据都是集中的，可以需要一具有高容量的辅助存储装置。因此，主计算机40的辅助存储装置可以存储与各工序相关的所有数据(例如，每个半导体制造装置的工序顺序，工序环境，工序方案，和材料(例如，载体)移动信息)，因此使得置于半导体生产线上的所有半导体制造装置可以在最佳条件下执行工序。
[0034]特别地，主计算机40可以，根据相应材料的最终传送时限，输出控制相应材料(例如，载体10)的移动的一控制信号和载体的预先信息。
[0035]例如，主计算机40可以输出一个传送控制信号，以指示所述分配自动化装置30以载体10被平稳地传送到基板处理装置100的方式传送载体10。此外，主计算机40可以将预先信息提供到基板处理装置100，使得在预定载体10到达基板处理装置100的装载端口114上之前，使用一测试基板在基板处理装置100中进行自动检查工序。
[0036]由主计算机40提供给基板处理装置100的预先信息可以包括装载在预定的载体10内的基板的一工序方案，将在其中对相应基板进行处理的基板处理装置100的一处理室，和预定载体10到达装载端口 114上所用的一时间。
[0037]基板处理装置100的一控制器(图2，200)可以接收来自主计算机40的预先信息。控制器可以控制基板处理装置100，使得在装置100的闲置时间一指定的处理室被关闭，且测试基板被装载在关闭的处理室内以执行检查工序。其中，所述指定的处理室是指在其中将对装载在预定载体内的基板进行处理的一处理室。所述装置的闲置时间可以包括在分配自动化装置30将载体运送到装载端口 114上之前的一等待时间。
[0038]图2是图示出了根据本发明概念的一实施方式的基板处理装置的平面图。
[0039]参考图2，一基板处理装置100可以包括一转位单元110，一装载锁闭室120，一传送单元130，连接到传送单元130的四个处理室150，一测试接收容器20，一控制器200，和一用户接口单元300。
[0040]所述转位单元110可以设置在基板处理装置100的前面。所述转位单元110可以是一接口单元，例如一设备前端模块(EFEM)，其主要用作300_晶片传送装置。所述转位单元110可以包括一装载端口 114，在其上安全地装载有一包括基板的载体10，和一在大气压下操作的大气压传送机械手116。所述装载端口 114可以关闭和打开载体10的盖子。
[0041]所述装载端口 114可以被提供为多个，各载体10可以被装载到各装载端口 114上。例如，所述多个装载端口 114可以包括一第一装载端口 114a，一第二装载端口 114b，和一第三装载端口 114c。在载体10和测试接收容器20被装载的状态下，所述转位单元110可以将未处理基板从载体10载出或将已处理的基板载入载体10。
[0042]所述测试接收容器20可以接收测试基板并可以被装载到三个装载端口 114a至114c中的一个上。在第一实施方式中，测试接收容器20可以被装载到第三装载端口 114c上。所述测试接收容器20可以被装载到装载端口 114a至114c中不常用的一个上。所述测试接收容器20可以不从装载端口卸载，而是可以连续使用，直到测试基板的使用限度到期。
[0043]所述测试接收容器20可以被提供在基板处理装置100的各种位置中的一个处，并且测试接收容器20的形状可以根据其位置而改变。例如，如果所述测试接收容器20被提供在装载端口上，所述测试接收容器20可以具有FOUP的形状。如果所述测试接收容器20被设置在转位单元110的一侧，所述测试接收容器20可以具有侧存储形状。
[0044]如图4所示，如果测试接收容器20中以侧存储类型设置，所述测试接收容器20也可以被用作其中装载有一已处理或待处理的处理基板的缓冲器。换句话说，根据情况，测试基板或处理基板可以选择性地被装载在以侧存储类型设置在转位单元110 —侧的测试接收容器20内。可以替代地，测试接收容器20的一个或一些插槽可以用作在其中接收测试基板的虚拟插槽，而测试接收容器20的另一或其它插槽可以用作在其中接收处理基板的加工插槽。
[0045]大气压力传送机械手116可以操作以在装载端口 114和装载锁闭室120之间传送基板。所述大气压力传送机械手116可以是具有单臂结构的机械手，其在一操作工序中从装载在装载端口 114上的载体10或测试接收容器20将一个基板载出，并将所述一个基板载入装载锁闭室120的盒子112中。在其它实施方式中，除了根据本实施方式的具有单臂结构的所述机械手，在一般半导体制造工艺中使用的各种机械手中的一种可以被用作安装在转位单元110的所述大气压力传送机械手116。例如，所述大气压力传送机械手116可以是一具有双刀片结构且可以通过一个臂传送两个基板的机械手，可以是一具有两个或更多个臂的机械手，或它们的组合。
[0046]基板处理装置100可以对多个装载端口设置处理优先级。
[0047]由于测试基板是用于执行检查工序，测试接收容器20可以被装载到具有最低优先级的装载端口上。然而，测试接收容器20可以不被装载到第三装载端口 114c上，但具有处理基板(例如，一般基板)的载体10可以被装载到第三装载端口 114c上以进行一般工序而没有检查工序。
[0048]装载到多个装载端口 114a至114c上的各接收容器10的基板可以经过一工序(例如，处理工序)。例如，第一装载端口 114a可以被定义为第一优先级装载端口，而第二装载端口 114b可以被定义为第二优先级装载端口。换言之，可以按一预定工序顺序对装载到第一装载端口 114a上的一第一载体10的基板进行处理，然后，被完全处理过的基板可以被重新装载到所述第一载体10内。此后，可以对装载到第二装载端口 114b上的一第二载体10的基板进彳丁处理。
[0049]可以需要一附加工序，其利用装载到第三装载端口 114c上的测试接收容器20内的测试基板来进行检查处理。
[0050]装载锁闭室120的一侧可以通过一闸阀180被连接到转位单元110，且装载锁闭室120的另一侧可以通过另一闸阀180被连接到传送单元130的一第一传送室132a。当第一传送室132a的传送机械手140装载或卸载基板时，装载锁闭室120的内部可以变成与第一传送室132a的内部大致相同或相似的真空状态。与此相反，当将一未处理的基板从转位单元110传送到装载锁闭室120内或将一已处理的基板从装载锁闭室120传送到转位单元110内时，装载锁闭室120的内部可以变成大气压状态。换句话说，装载锁闭室120的内部也可以在真空状态和大气状态之间转换，以防止所述第一传送室132a的内部压力改变。装载锁闭室120可以包括在其中临时装载基板的盒子。
[0051]传送单元130可以包括多个串联连接的传送室。所述传送室可以提供用于在其中传送一基板的空间。在本实施方式中，所述多个传送室可以包括串联连接的所述第一传送室132a和一第二传送室132b。所述第一和第二传送室132a和132b中的每个可以包括用于传送基板的所述传送机械手140。第一和第二传送室132a和132b中的每个的两侧可以通过闸阀180分别连接两个处理室150。可以不在所述第一和第二传送室132a和132b的传送机械手之间传送基板，因此，可以在第一和第二传送室132a和132b的之间设置第一和第二缓冲级142和144。基板可以暂时停留在第一和第二缓冲级142和144上。
[0052]每个处理室150可以相当于在其中在一基板上执行工序(例如，一个基板处理工序)的一室。例如，可在每个处理室150内使用一处理溶液处理一基板。在这种情况下，一清