模组式膜顶led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED光源的封装结构，尤其涉及一种模组式膜顶LED封装结构。
【背景技术】
[0002]在LED灯的封装结构中，对于膜顶累聚光型光源来说，目前普遍使用的是大功率的分立式LED光源器件，而通常，采用此种LED封装方式的室内聚光型灯具其在出光时存在眩光、光斑和颜色不均匀等不足，以及其整灯的装配工艺也比较繁杂，一定程度上会导致整个灯具的生产成本居高不下。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种模组式膜顶LED封装结构，用以解决现有的大功率分立式LED光源器件出光时存在眩光、光斑和颜色不均匀等不足，以及整个灯具的装配工艺较繁琐，一定程度上导致其生产成本居高不下的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:提供一种模组式膜顶LED封装结构，该模组式膜顶LED封装结构包括基板、固定设于所述基板的上端面上的框体、固定设于所述基板上的正极接线端口和负极接线端口；
[0005]还包括由至少一个LED芯片阵列排布而成的LED芯片组件，所述LED芯片组件容纳于所述框体的槽腔内，且通过第一胶体固定设于所述槽腔内，所述第一胶体的外侧封装有第二胶体，且所述第二胶体固定设于所述槽腔内；
[0006]通过所述基板，所述LED芯片组件的一端电连接于所述正极接线端口，另一端电连接于所述负接线端口 ；相邻的所述LED芯片之间的间距为0.80?1.2mm。
[0007]进一步地，所述槽腔包括第一腔体和与所述第一腔体相通的槽孔，所述槽孔由所述上端面与所述框体的固定部的内侧壁围合而成，所述第一腔体由所述框体的上端部的内侧壁围合而成，所述固定部由所述上端部向下并向内侧延伸而出；所述槽孔的槽底面上设有镀银层；各所述LED芯片通过所述第一胶体设于所述镀银层上，所述第二胶体的底端抵接于所述第一胶体，顶端凸出于所述第一腔体外。
[0008]进一步地，所述第一腔体呈圆柱体状，所述槽底面为矩形平面。
[0009]更进一步地，所述第一胶体为荧光胶，所述第二胶体为膜顶硅胶。
[0010]进一步地，所述框体采用耐高温的PPA注塑粘结于所述基板上。
[0011 ] 进一步地，所述框体上开设有第一避让孔和第二避让孔，所述正极接线端口凸设且包覆于所述第一避让孔以固定于所述基板上，所述负极接线端口凸设且包覆于所述第二避让孔以固定于所述基板上。
[0012]进一步地，各所述LED芯片均匀阵列排布，每列相邻的所述LED芯片之间通过导线串联连接，并通过所述基板电连接于所述正极接线端口和所述负极接线端口。
[0013]与现有技术相比，本实用新型提供的模组式膜顶LED封装结构的有益效果在于:针对30W以内的LED封装结构，采用模组式封装方式，通过将镀银层上相邻的LED芯片之间的间距设置在0.80?1.20mm范围内，使得LED封装结构单位面积内的LED芯片均布在一个合理的间距范围内，确保在封装后的使用过程找那个，光源的结温控制在合理的范围内。同时，相比目前广泛使用的大功率分立式LED光源器件而言，此模组式膜顶LED封装结构通过第一胶体(如荧光胶)将LED芯片组件封装在槽孔内，再通过膜顶硅胶将LED芯片组件彻底封装在槽腔内，大大地改善了出光过程中眩光、光斑以及颜色不均匀等不良现象，装配快速便捷，且有效地节约了生产成本。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例中模组式膜顶LED封装结构的立体结构示意图；
[0015]图2是图中模组式膜顶LED封装结构的A-A处的剖视图；
[0016]图3是图2中模组式膜顶LED封装结构的B处的局部放大图；
[0017]图4是本实用新型实施例中模组式膜顶LED封装结构的基板和框体之间装配的主视图。
[0018]附图中的标号如下:
[0019]I基板、2框体、21槽腔、211第一腔体、212槽孔、22固定部、23上端部、24第一避让孔、25第二避让孔；
[0020]3正极接线端口、4负极接线端口、5LED芯片组件、51LED芯片、6第一胶体、7第二胶体、8镀银层、9导线。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0023]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
[0024]还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0025]如图1至图4所示，为本实用新型一较佳实施例提供的一种模组式膜顶LED封装结构。
[0026]如图1至图4所示，该模组式膜顶LED封装结构，主要针对30W以下的LED封装结构使用，包括基板1、框体2、固定设于基板I上的正极接线端口 3和负极接线端口 4，还包括LED芯片组件5，其中，该框体2固定设于基板I的上端面上，主要用以提高LED封装结构的发射率，且为便于接线，并确保具有低阻抗、高传导能力，在本实施例中，正极接线端口 3和负极接线端口 4均采用高品质的导体材料制成，且分别设于基板I的前后或左右两端。
[0027]如图1至图4所示，为便于改善出光过程中发生眩光、出现光斑或是颜色不均匀等不良现象，LED芯片组件5容纳于框体2的槽腔21内，且通过第一胶体6固定设于槽腔21内，为便于更好地封装该LED芯片组件5，在第一胶体6的外侧还封装有第二胶体7，显然，该第二胶体7固定设于槽腔21内。
[0028]为便于形成完整的电路连接，通过基板1，LED芯片组件5的一端电连接于正极接线端口 3，另一端电连接于负极接线端口 4。另外，需说明的是，如图1所示，LED芯片组件5由至少一个LED芯片51阵列排布而成，其中，为确保在灯具的使用过程中，相邻的LED芯片51之间具有