r>[0024]4 一陶瓷覆盖的锥体；
[0025]5 —键合；
[0026]6 一外部连接端子；
[0027]7 一陶瓷基座的锥体端子；
[0028]8 一陶瓷基座。
[0029]【具体实施方式】一
[0030]参考图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10 —种用于内部安装至少一元件3的钢化陶瓷玻璃封装，包括:通过陶瓷基座8、陶瓷覆盖I及外部连接端子6结构，安装在陶瓷基座8结构上以保持具有容纳至少一元件3的内部空腔气密的陶瓷覆盖I，钢化玻璃陶瓷封装结构形成外部连接端子6，所述端子6用于与外部进行信号交换，以及形成与内部空腔中的至少一元件相连接的内部连接锥体端子4，其特征在于陶瓷基座8厚度一基面延伸至少两个对应锚固至少一元件3的堤部2以及在至少两个对应的堤部2之间延伸至少一阵列锥体图形的锥体端子7与至少一元件3 —基面所对应的端子连接，及同一基面的侧面边缘水平均匀设置具有至少两个外部连接端子6与至少一阵列锥体图形的锥体端子7连接，所述端子7连接设置具有相互电性导通，陶瓷覆盖I设置了容纳陶瓷基座的凹部，凹部内底基面延伸至少一阵列锥体图形的锥体4所对应至少一元件3—基面的背面与陶瓷基座8厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子7对应，所述的陶瓷基座7厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子7通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成端子，所述的陶瓷基座8和陶瓷覆盖I之间在粘结温度下将其键合5在一起，进一步所述的堤部2就是在陶瓷基座8厚度一基面延伸一定厚度的凸台，该凸台有1_形和/或[形和/或TT形和/或Hl.形，至少一对应的堤部2可将至少一元件3精确锚固，使至少一元件3不能上下、前后、左右移动，避免工作中产生噪音，进一步所述的锥体端子7均匀分布在陶瓷基座8的堤部2之间内和陶瓷覆盖I凹部内底基面上形成阵列锥体图形的锥体4对应，陶瓷基座8上的锥体端子7通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成锥体端子7，所述锥体端子7合金料附着延伸到外部连接端子6，所述端子之间连接设置具有相互电性导通，进一步所述的键合5是在陶瓷基座8和陶瓷覆盖I对接处使用陶瓷釉的聚合物或高温玻化剂在高频的局部高温下键合5在一起，以上所述的钢化陶瓷玻璃封装，在公知材料造成衬底上形成。
[0031]以上对本发明所提供的一种设计方法、装置及一种磁聚能高斯狙击步枪，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了详细实施闸述，然其并非用以限制本发明本领域的一般技术人员，在不脱离本发明的方法及其核心思想范围内，用于帮助理解本发明的实施例的说明，依据本发明的方法及其核心思想，在【具体实施方式】及应用范围上可作各种更动与附加，因此综上所述，本发明的保护范围仅由后附的申请专利范围所界定。
【主权项】
1.一种用于内部安装至少一元件的钢化陶瓷玻璃封装，包括:通过陶瓷基座、陶瓷覆盖及外部连接端子结构，安装在陶瓷基座结构上以保持具有容纳至少一元件的内部空腔气密的陶瓷覆盖，钢化玻璃陶瓷封装结构形成外部连接端子，所述端子用于与外部进行信号交换，以及形成与内部空腔中的至少一元件相连接的内部连接锥体端子，其特征在于陶瓷基座厚度一基面延伸至少两个对应锚固至少一元件的堤部以及在至少两个对应的堤部之间延伸至少一阵列锥体图形的锥体端子与至少一元件一基面所对应的端子连接，及同一基面的侧面边缘水平均匀设置具有至少两个外部连接端子与至少一阵列锥体图形的锥体端子连接，所述端子连接设置具有相互电性导通，陶瓷覆盖设置了容纳陶瓷基座的凹部，凹部内底基面延伸至少一阵列锥体图形的锥体所对应至少一元件一基面的背面与陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子对应，所述的陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成端子，所述的陶瓷基座和陶瓷覆盖之间在粘结温度下将其键合在一起。2.根据权利要求1所述的钢化陶瓷玻璃封装，其特征在于:所述的堤部就是在陶瓷基座厚度一基面延伸一定厚度的凸台，该凸台有“L”形或“[”形或“ΤΓ”形或“Hl.”形，至少一对应的堤部可将至少一元件精确锚固，使至少一元件不能上下、前后、左右移动，避免工作中产生噪音。3.根据权利要求1或2所述的钢化陶瓷玻璃封装，其特征在于:所述的锥体端子均匀分布在陶瓷基座的堤部之间内和陶瓷覆盖凹部内底基面上形成阵列锥体图形的锥体对应，陶瓷基座上的锥体端子通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成锥体端子，所述锥体端子合金料附着延伸到外部连接端子，所述端子之间连接设置具有相互电性导通。4.根据权利要求1所述的钢化陶瓷玻璃封装，其特征在于:所述的键合是在陶瓷基座和陶瓷覆盖对接处使用陶瓷釉的聚合物或高温玻化剂在高频的局部高温下键合在一起。
【专利摘要】本实用新型涉及一种钢化陶瓷玻璃封装通过加热和施压铸造形成，陶瓷基座厚度一基面延伸至少两个对应锚固至少一元件的堤部以及在至少两个对应的堤部之间延伸至少一阵列锥体图形的锥体端子与至少一元件一基面所对应的端子连接，及同一基面的侧面边缘水平均匀设置具有至少两个外部连接端子与至少一阵列锥体图形的锥体端子连接，所述端子连接设置具有相互电性导通，陶瓷覆盖设置了容纳陶瓷基座的凹部，凹部内底基面延伸至少一阵列锥体图形的锥体所对应至少一元件一基面的背面与陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子对应，具有较好的电性特性、较高的热导率、较低的热膨胀系数以及较高的抗形变机械强度。
【IPC分类】H01L23/047
【公开号】CN204905236
【申请号】CN201520665604
【发明人】陈胤辉
【申请人】长乐芯聚电子科技研究所, 陈胤辉
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月31日