应用电子配线板的防热变形组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防热变形组件，尤其涉及一种应用电子配线板的防热变形组件。
【背景技术】
[0002]近年，伴随着电气设备的小型化发展，一直沿用的使用电线、导体棒构成的大电流回路和电子配线板更换出现了下述问题。
[0003]—般，大电流使用的电子配线板采用厚铜箔。由于铜箔厚、热容量大，需要增高波峰焊的槽的设定温度，降低传输带速度等措施来对应。
[0004]因此电子配电板的温度比正常要高。经高温影响的电子配线板呈二次元(XY轴)膨胀，超出零件螺丝和电子配线板的通孔间的空隙以上的膨胀量时，由于空间不够，会发生三次元(Z轴方向)的膨胀而发生弯曲。
[0005]这种弯曲状态下进行锡焊，就会导致锡焊凝固时发生缝隙，尤其是多极端子台上有长尺存在，中间会出现大的间隙。
[0006]—直以来，作为对策，都需使用端子台和电子配线板夹持治具，在每次波峰锡焊前安装，非常花费工时。
【发明内容】
[0007]本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种结构紧凑度高，进一步提升产品质量的应用电子配线板的防热变形组件。
[0008]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0009]—种应用电子配线板的防热变形组件，包括电子配线板，所述的电子配线板上设有至少二组端子台，所述的端子台间呈间隔状分布，每组端子台中的极数为2-4个。
[0010]端子台的数量可根据需要进行增减，端子台中的极数也根据需要进行增减，灵活性进一步提尚。
[0011]通过分割，各端子台的热膨胀量降低，电子配线板和端子台的缝隙可缩小。
[0012]端子台和端子台之间的空隙只需满足电子配线板的膨胀量，就算只有Imm也完全可以。
[0013]通过上述
【发明内容】
，便不再需要传统的间隙对策治具。
[0014]因此，本实用新型的应用电子配线板的防热变形组件，结构紧凑，可灵活调整端子台极数，散热迅速。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0017]实施例1:如图1所示，一种应用电子配线板的防热变形组件，包括电子配线板1，所述的电子配线板I上设有至少二组端子台2，所述的端子台2间呈间隔状分布，每组端子台2中的极数为2-4个。
【主权项】
1.一种应用电子配线板的防热变形组件，其特征在于:包括电子配线板(1)，所述的电子配线板(I)上设有至少二组端子台(2)，所述的端子台(2)间呈间隔状分布，每组端子台(2)中的极数为2-4个。
【专利摘要】本实用新型涉及一种防热变形组件，尤其涉及一种应用电子配线板的防热变形组件。包括电子配线板，所述的电子配线板上设有至少二组端子台，所述的端子台间呈间隔状分布，每组端子台中的极数为2-4个。应用电子配线板的防热变形组件结构紧凑，可灵活调整端子台极数，散热迅速。
【IPC分类】H01R12/75
【公开号】CN204905483
【申请号】CN201520599559
【发明人】牧野洋三
【申请人】明电舍（杭州）电气系统有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月11日