的下边的凹槽12用于增加与其所欲接触的外部对象的表面之间的真空吸附作用，从而强化该环状垫圈10的固定作用。
[0062]该环状垫圈10主要由软性的材料所构成，如硅胶、聚合塑料等材料。
[0063]如图12至图15所示，本申请的环状垫圈10主要是使用在一基板支撑结构100上，其中，该基板支撑结构100主要包括:
[0064]—顶板30，为一圆形的板状结构，其中，该顶板30包括多个穿孔31，各穿孔31的上部向内形成一突出部311而绕在对应的穿孔31的边缘。
[0065]较佳的，各穿孔31的形状大约与该环状垫圈10相同。较佳的，该顶板30的下表面形成一沿着该顶板30边缘延伸的环状侧壁32。
[0066]—底板40，其为一圆形的板状结构，位于该顶板30下方，该底板40上包括多个环状安装槽41，各安装槽41的位置分别对应于该顶板30的一穿孔31。各安装槽41用于安装该环状垫圈10。在安装状态下，该环状垫圈10的上部突出该底板40上表面。
[0067]在安装状态下，在该顶板30的各穿孔31下方置入一基板50，然后将该顶板30以其底部与该环状侧壁32包覆而收纳该底板40。其中，该基板50置于该底板40的对应的环状垫圈10上，而夹固于对应的环状垫圈10与该顶板30的对应的穿孔31之间。由于该环状垫圈10的上部突出该底板40上表面，因此该顶板30及该底板40之间，以及该基板50与该底板40之间都形成间隙。
[0068]在安装状态下，其中，该环状垫圈10的上部内侧13顶抵于对应的基板50的下边缘；该环状垫圈10的上部外侧14顶抵于对应的穿孔31的下边缘；对应的基板50的上边缘则顶抵于对应的穿孔31的突出部311。因此该环状垫圈10与对应的穿孔31的突出部311将对应的基板50夹固于该顶板30与该底板40之间，并使得对应的基板50的上部可裸露出来，以在对应的基板50的上部进行必要的操作。例如对应的基板50的上部置有半导体晶圆，因此可以在该半导体晶圆上进行必要的制造工艺步骤。
[0069]其中，该顶板30与该底板40通过多个连接件(图中未显示)连接。例如该多个连接件可通过锁固的方式将该顶板30锁固于该底板40。
[0070]应用上述的结构，本申请的环状垫圈10可以在对应的基板50的下方，该底板40和该顶板30之间形成一大略为密封状的空间。在进行制造工艺步骤时，该顶板30及对应的基板50的温度会上升，所以必须有效地降低温度，以使得整个制造工艺可以顺利地进行。[0071 ] 本申请中，该底板40上位于各安装槽41的中心处形成一内通孔42，用于将外部输入的冷却气体由该内通孔42下方进入对应的基板50与该底板40之间的间隙，而达到冷却对应的基板50的目的。由于各安装槽41对应的环状垫圈10的上部内侧13顶抵于对应的基板50下边缘，因此可防止冷却气体由对应的该顶板30的穿孔31泄漏出去(如图15所示)Ο
[0072]其中，该底板40上位于各安装槽41之间的位置形成多个外通孔43，用于将外部输入的冷却气体由该外通孔43下方进入该顶板30与该底板40之间的间隙，而达到冷却该顶板30的目的。由于各安装槽41对应的环状垫圈10的上部外侧14顶抵于对应的该顶板30的穿孔31下边缘，因此可防止冷却气体由对应的该顶板30的穿孔31泄漏出去(如图15所示)。
[0073]较佳的，该环状侧壁32的内径大于该底板40的外径，使得该环状侧壁32靠近该底板40的一侧与该底板40的外侧面之间也形成一侧边间隙44，使得外部输入的冷却气体可以由该侧边间隙44下方进入该顶板30与该底板40之间的间隙，而达到冷却该顶板30的目的(如图15所示)。
[0074]本申请的优点在于将一用于基板支撑结构的环状垫圈采用截面为X形的结构，其可提供较大的弹性，因此可以适应周边的型态。该X形的四个边角分别顶住上下两端不同的部位，因为该环状垫圈具有相当的弹性，所以可以通过该基板支撑结构的顶板及顶板上安装的对应的基板的重力压缩，而将该环状垫圈适当地下压，形成紧密状态。所以该环状垫圈内部的密封度较佳。同时，该X形的下边的凹槽可增加该环状垫圈与该底板之间的真空吸附作用，使该环状垫圈不易从该底板上脱离，从而增加固定能力。
[0075]综上所述，本申请人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其能具体改进现有技术缺点，相比较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实能实现功效的增进，且非易于达成。本申请未曾公开于国内与国外的文献与市场上，符合专利法规定。
[0076]上列详细说明仅为针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，凡未脱离本实用新型技术方案所做的等效实施或变更，均应属于本申请的专利保护范围。
【主权项】
1.一种基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:其为一环状垫圈，该环状垫圈为一几近圆形的环状空心的条状结构，该条状结构的一部分呈笔直状；其中，不为笔直状的条状结构延伸的角度超过270度； 其中，该环状垫圈的条状结构的截面为四边体，其至少一边具有下凹结构；因此该下凹结构在该环状垫圈的一环面上形成一凹槽。2.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:该下凹结构为单边下凹，分别是在上、下、左或右侧。3.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:该下凹结构为双边下凹。4.如权利要求3所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:在具有下凹结构的两侧分别形成对应的凹槽。5.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:该下凹结构为四边均下凹，从而形成近似X形的结构，分别由一中心点向四个角延伸；所以该环状垫圈的上下左右四边分别形成对应的凹槽；其中，该环状垫圈的下边的凹槽用于增加与其所欲接触的外部对象的表面之间的真空吸附作用，从而强化该环状垫圈的固定作用。6.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:该环状垫圈主要由软性的材料所构成。7.如权利要求1所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:该环状垫圈主要是使用在一基板支撑结构上，在安装状态下，在该基板支撑结构的顶板上的穿孔下方置入一基板，然后将该顶板以其底部与一环状侧壁包覆而收纳一底板；将该环状垫圈安装在该底板上的安装槽中；该基板置于该底板的对应的环状垫圈上而夹固于对应的环状垫圈与该顶板的对应的穿孔之间。8.如权利要求7所述的基板支撑设备所使用的垫片，其特征在于:该下凹结构为四边均下凹，从而形成近似X形的结构； 在安装状态下，其中，该环状垫圈的上部内侧顶抵于对应的基板的下边缘；该环状垫圈的上部外侧顶抵于对应的穿孔的下边缘；对应的基板的上边缘则顶抵于对应的穿孔上部向内形成的突出部；因此该环状垫圈与对应的穿孔的突出部将对应的基板夹固于该顶板与该底板之间，并使得对应的基板的上部可裸露出来，以在对应的基板的上部进行必要的操作。
【专利摘要】一种基板支撑设备所使用的垫片，其为一环状垫圈，该环状垫圈为一几近圆形的环状空心的条状结构，该条状结构的一部分呈笔直状；其中，不为笔直状的条状结构延伸的角度超过270度；其中，该环状垫圈的条状结构的截面为四边体，其至少一边具有下凹结构；因此该下凹结构在该环状垫圈的一环面上形成一凹槽。其中，该下凹结构为四边均下凹，从而形成近似X形的结构，分别由一中心点向四个角延伸；所以该环状垫圈的上下左右四边分别形成对应的凹槽；其中，该环状垫圈的下边的凹槽用于增加与其所欲接触的外部对象的表面之间的真空吸附作用，从而强化该环状垫圈的固定作用。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN205050818
【申请号】CN201520837592
【发明人】江庆弘
【申请人】林瑞琮
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月27日