一种射频连接器的防水连接结构的制作方法

文档序号:10170903阅读:309来源:国知局
一种射频连接器的防水连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频器件领域,具体是一种射频连接器的防水连接结构。
【背景技术】
[0002]射频器件的连接器(射频连接器)是使导体(线)与适当的配对器件连接,是实现微波信号接通和断开的机电元件,是射频器件中不可缺少的部件。在移动通信工程上经常运用的有N型和DIN型两种射频连接器,其中,N型适用于中小功率的具有螺纹连接机构的同轴电缆连接器,是室内分布中应用最为广泛的一种连接器;DIN型射频连接器相比N型射频连接器能承载更大的输入功率。射频器件大部分安装在环境条件比较恶劣的情况下,所以对产品的防水等级和防尘要求会更高。目前的射频器件的防水结构在连接器部分,通常是在连接器的法兰盘位置铣一个防水槽,或者在射频器件的腔体外壁上铣防水槽,防水圈内置在防水槽中。即使增加了此种防水圈,在连接器和腔体之间依然还会存在缝隙,此缝隙会导致水或者灰尘进入射频器件内,影响器件的部分指标。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种射频连接器的防水连接结构,采用双重防水的密封结构,保证了连接器和射频器件连接的密封性,保证了射频器件的电气指标。
[0004]本实用新型的技术方案为:
[0005]—种射频连接器的防水连接结构,所述的射频连接器包括有法兰盘和固定连接于法兰盘上的连接头,所述的连接头连接于射频器件的腔体壁上,法兰盘的内端面与射频器件的腔体外壁接触,所述的法兰盘的内端面与射频器件的腔体外壁之间设置有内防水圈,所述的法兰盘的内端面为阶梯面,阶梯面包括有内台阶面和位于内台阶面外围的外台阶面,法兰盘的内台阶面与射频器件的腔体外壁接触,法兰盘的外台阶面与射频器件的腔体外壁之间形成一圈外防水槽,所述的外防水槽内设置有环形的外防水圈,外防水圈的内端面与射频器件的腔体外壁紧密接触,外防水圈的外端面与法兰盘的外台阶面紧密接触。
[0006]所述的射频连接器为N型射频连接器,射频器件的腔体外壁上设置有内防水槽,所述的内防水圈设置于内防水槽内且与法兰盘的内台阶面紧密接触。
[0007]所述的射频连接器为DIN型型射频连接器,法兰盘的内台阶面上设置有内防水槽,所述的内防水圈设置于内防水槽内且与射频器件的腔体外壁紧密接触。
[0008]本实用新型的优点:
[0009]本实用新型将法兰盘的内端面设置为阶梯面,其外台阶面与腔体外壁形成外防水槽,外防水槽内设置有外防水圈,外防水圈将法兰盘的外圈部与腔体外壁进行密封防水处理,内防水圈对法兰盘的内圈部与腔体外壁进行密封防水处理,内外双重密封结构,避免了水和外界杂质进入射频器件的腔体内部,保证了射频器件的电气指标。
【附图说明】
[0010]图1是射频器件和N型射频连接器的连接结构示意图。
[0011]图2是射频器件和DIN型射频连接器的连接结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]见图1,一种射频器件和N型射频连接器的防水连接结构,N型射频连接器包括有法兰盘1和固定连接于法兰盘1上的连接头2,连接头2连接于射频器件的腔体壁3上,法兰盘1的内端面与射频器件的腔体外壁接触,法兰盘1的内端面为阶梯面,阶梯面包括有内台阶面和位于内台阶面外围的外台阶面,法兰盘1的内台阶面与射频器件的腔体外壁接触,射频器件的腔体外壁上设置有内防水槽4,内防水圈5设置于内防水槽4内且与法兰盘1的内台阶面紧密接触,法兰盘1的外台阶面与射频器件的腔体外壁之间形成一圈外防水槽6,外防水槽6内设置有环形的外防水圈7,外防水圈7的内端面与射频器件的腔体外壁紧密接触,外防水圈7的外端面与法兰盘1的外台阶面紧密接触。
[0013]见图2,一种射频器件和DIN型射频连接器的防水连接结构,DIN型射频连接器包括有法兰盘1和固定连接于法兰盘1上的连接头2,连接头2连接于射频器件的腔体壁3上,法兰盘1的内端面与射频器件的腔体外壁接触,法兰盘1的内端面为阶梯面,阶梯面包括有内台阶面和位于内台阶面外围的外台阶面,法兰盘1的内台阶面与射频器件的腔体外壁接触,法兰盘1的内台阶面上设置有内防水槽4,内防水圈5设置于内防水槽4内且与射频器件的腔体外壁紧密接触,法兰盘1的外台阶面与射频器件的腔体外壁之间形成一圈外防水槽6,外防水槽6内设置有环形的外防水圈7,外防水圈7的内端面与射频器件的腔体外壁紧密接触,外防水圈7的外端面与法兰盘1的外台阶面紧密接触。
【主权项】
1.一种射频连接器的防水连接结构,所述的射频连接器包括有法兰盘和固定连接于法兰盘上的连接头,所述的连接头连接于射频器件的腔体壁上,法兰盘的内端面与射频器件的腔体外壁接触,所述的法兰盘的内端面与射频器件的腔体外壁之间设置有内防水圈,其特征在于:所述的法兰盘的内端面为阶梯面,阶梯面包括有内台阶面和位于内台阶面外围的外台阶面,法兰盘的内台阶面与射频器件的腔体外壁接触,法兰盘的外台阶面与射频器件的腔体外壁之间形成一圈外防水槽,所述的外防水槽内设置有环形的外防水圈,外防水圈的内端面与射频器件的腔体外壁紧密接触,外防水圈的外端面与法兰盘的外台阶面紧密接触。2.根据权利要求1所述的一种射频连接器的防水连接结构,其特征在于:所述的射频连接器为N型射频连接器,射频器件的腔体外壁上设置有内防水槽,所述的内防水圈设置于内防水槽内且与法兰盘的内台阶面紧密接触。3.根据权利要求1所述的一种射频连接器的防水连接结构,其特征在于:所述的射频连接器为DIN型型射频连接器,法兰盘的内台阶面上设置有内防水槽,所述的内防水圈设置于内防水槽内且与射频器件的腔体外壁紧密接触。
【专利摘要】本实用新型公开了一种射频连接器的防水连接结构,射频连接器法兰盘的内端面为阶梯面,阶梯面包括有内台阶面和位于内台阶面外围的外台阶面,法兰盘的内台阶面与射频器件的腔体外壁之间设置有内防水圈,法兰盘的外台阶面与射频器件的腔体外壁之间设置有外防水圈。本实用新型外防水圈将法兰盘的外圈部与腔体外壁进行密封防水处理,内防水圈对法兰盘的内圈部与腔体外壁进行密封防水处理,内外双重密封结构,避免了水和外界杂质进入射频器件的腔体内部,保证了射频器件的电气指标。
【IPC分类】H01R24/52, H01R13/52
【公开号】CN205081291
【申请号】CN201520818563
【发明人】唐伟, 张翔
【申请人】合肥威科电子技术有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月22日
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