形作业，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根均速前行的输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。针对不同列宽的DIP芯片，还可通过更换第一修整机构、调整旋转螺旋体之间的间距、以及调整滚轮对之间的间距方法，实现对引脚的整形，确保整形后的DIP芯片引脚达到近似于出厂时状态。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型实施例一种DIP芯片引脚整形装置立体结构示意图；
[0019]图2是图1中各传动装置、输送装置、修整机构结构示意图；
[0020]图3是上壳轴侧图；
[0021]图4是上壳内部的限位夹紧条示意图；
[0022]图5是第一修整机构立体结构示意图；
[0023]图6是图5俯视图；
[0024]图7是图6左视图；
[0025]图8是旋转螺旋体结构示意图。
[0026]附图中的标记说明:1一机架，2—前引导架，3—主轴，4一驱动轴，5—蜗轮，6—长轴，7—梳理装置，8—输送带，9一旋转螺旋体，1—第一同步带，11 一滚轮，12—第一伞齿轮，13—第二伞齿轮，14—第二同步带，15—导向轮，16—后引导架，17—DIP芯片，18—限位夹紧条，19一长轴支撑座，20—大齿轮，21—支撑架，22—垂直轴，23—第一同步带轮，24—第二同步带轮，25—第三同步带轮，26—第四同步带轮，27—主动轮，28—小齿轮，29—支撑板，30—上壳，31—换向轮系，32—第一旋转轴，33—第二旋转轴。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本实用新型实施例作进一步说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内，本技术方案中未详细述及的，均为公知技术。
[0028]参见图1和图2，本实用新型一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片17的双列引脚出现歪斜情况后，通过本装置对该DIP芯片引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置。该引脚整形装置包括机架1、上壳30、传动与控制装置、输送装置，以及第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构。上述各种装置和各机构，均是通过支撑机构或轴承座等，定位安装在机架I的底部或侧面，其中上壳30扣合在机架I上方。
[0029]第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片17的双列引脚，芯片的引脚会随整形面而逐渐回到垂直于DIP芯片下底面的位置，达到与DIP芯片17底面垂直的共面状态，第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直，芯片的引脚会因为整形机构二的旋转螺旋体槽宽度由大逐渐变小而逐渐被整形成垂直的样子，第三修整机构是滚轮式共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片17的双列引脚恢复到近似于出厂时状态。
[0030]参考图1、图2，输送装置包括:前引导架2、输送带8、后引导架16，还包括镶在上壳30内的限位夹紧条18。其中输送带8是多列V型皮带，前引导架2位于输送带8的前端，后引导架16位于输送带8的后端，输送带8用于承载DIP芯片17均速前行。作业时，将待整形引脚的DIP芯片17放置在前引导架2上，通过人工向内推送，此时DIP芯片被导入输送带8上，通过位于上壳30内部的限位夹紧条的限位与夹紧作用，DIP芯片17被夹紧并定位在输送带8与限位夹紧条18之间，顺序进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架16上并送出至机架I的外部。
[0031]传动与控制装置包括:主轴3以及固连在主轴3上的大齿轮20和蜗轮5，还包括输送带8驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置。驱动主轴3旋转时，上述各驱动装置即分别同步运转，主轴3通过外部调速装置，在设定的不同档位速度下匀速旋转时，即可实现不同效率的引脚修整。
[0032]参见图2、图5?图7，本实施例中，第一修整机构是一个梳理装置7，该梳理装置7上有并列的二个梳理槽，梳理槽的槽口呈前宽后窄喇叭状结构，作业时，当DIP芯片17的双列引脚分别从二个槽口中滑过时，芯片的引脚会随整形面即槽口的宽度变化而逐渐回到垂直于DIP芯片下底面的位置，本实施例中设定接迎DIP芯片17引脚处槽口宽度a?1.5mm，送出DIP芯片17引脚处槽口宽度b=0.3mm。
[0033]参见图2、图8，本实施例中，第二修整机构是二个对称布置在输送带8两侧的旋转螺旋体9，旋转螺旋体9上有渐变的螺旋状沟槽，该螺旋沟槽的旋向相反，即一个是左旋，另一个是右旋。螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，本实施例中设定迎接DIP芯片17引脚处槽宽c=L 5mm，送出DIP芯片17引脚处槽宽d=0.5mm，第二修整机构用于对DIP芯片17引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理。
[0034]参见图1、图2，第三修整机构是一排共四个滚轮11，对称布置在输送带8的两侧，构成二对滚轮，经过对DIP芯片17的面内齿根歪斜的修整后，当再次出现引脚的共面歪斜时，每对滚轮均用于滚直DIP芯片17的二列引脚，实现对芯片的引脚的最终滚直。
[0035]参见图1、图2，输送带8驱动装置包括:驱动轴4和导向轮15，由图可知，导向轮是多列V型皮带轮，驱动轴4上固连有主动轮27和小齿轮28，其中小齿轮28与主轴3上固连的大齿轮20啮合，在三个导向轮15的张紧与导向作用下，主动轮27驱动输送带8旋转。
[0036]第二修整机构驱动装置包括:长轴6、第一同步带10、二根并列布置的第一旋转轴32和第二旋转轴33、换向齿轮及换向轮系31，所述换向轮系31是二个相互啮合的齿轮对，所述第一、第二旋转轴上分别固连有旋向互为相反的旋转螺旋体9，长轴6上依次固连有蜗杆、第一同步带轮23、第一伞齿轮12。所述蜗杆与主轴3上固连的蜗轮5啮合，第一同步带轮23与第一同步带10啮合。本实用新型实施例中，位于左侧的第一旋转轴32的一端固连有与第一同步带10啮合的第二同步带轮24，第一、第二旋转轴的另一端分别固连有换向齿轮，所述换向齿轮分别与换向轮系31相互啮合，当第一旋转轴32旋转时，第二旋转轴33即通过换向齿轮及换向轮系31相对于第一旋转轴32同步且相向旋转，由此达到对DIP芯片17的引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理效果。
[0037]第三修整机构驱动装置包括:第二伞齿轮13、垂直轴22、第三同步带轮25、第二同步带14、第四同步带轮26和四根滚轮轴，图2中，与第一伞齿轮12啮合的第二伞齿轮13固连在垂直轴22的上端，与第二同步带14啮合的第三同步带轮25固连在垂直轴22的中部。图2中，滚轮轴有自右到左依次排列的四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架I底部，四个滚轮11分别固连在滚轮轴的最上端，各滚轮轴中上部还固连有齿轮，其中第一个齿轮与第二个齿轮啮合，第三个齿轮与第四个齿轮啮合，构成二对相互啮合的齿轮对。第一、第三根滚轮轴的中下部还分别固连有第四同步带轮26，该二个第四同步带轮26分别与第二同步带14啮合。
[0038]本实用新型DIP引脚整形装置采用机械化连续整形作业，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。针对不同列宽的DIP芯片，还可通过更换第一修整机构、调整旋转螺旋体之间的间距、以