用于电路板和端子构件的互连结构的制作方法

文档序号:7344410阅读:164来源:国知局
专利名称:用于电路板和端子构件的互连结构的制作方法
技术领域
本发明涉及用于电路板和端子构件的互连结构,更具体地涉及用 于包含在待安装到机动车上的电接线盒中的多个印刷电路板和端子构 件的互连结构。
背景技术
机动车设置有安装在其上的电接线盒。在该电接线盒中包含构成 内部电路的多个印刷电路板。在印刷电路板上的导体彼此连接的情况 下,将端子构件的相对端部焊接到印刷电路板上的导体上。
在JP-A-7-297562中公开了用于电路板和端子构件的这样类型的 互连结构。如在本申请的图12中所示,将每个线性端子构件3的相对 的端部焊接到两个印刷电路板1和2上的导体上(未示出),以将它 们彼此连接。
然而,在JP-A-7-297562中公开的互连结构中,由于将线性端子构 件3焊接到印刷电路板1和2上的导体上,所以当两个印刷电路板由 于施加到其中一个印刷电路板上的载荷而彼此偏移时,将向端子构件 与印刷电路板1和2的焊接部分施加较大的应力。这将导致在焊接部 分中产生裂纹,从而降低电接线盒的可靠性。

发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种用于电路板和端子构件 的互连结构,它改进了待焊接到电路板上的导体上的端子构件的构造, 并且可以释放施加到焊接部分上的应力,并防止焊接部分出现诸如裂 纹之类的问题。
为了实现上述目的,依据本公开的用于电路板和端子构件的互连 结构包括彼此间隔开定位的两个电路板;端子支承基座,该端子支 承基座设置在所述电路板中的至少一个上,并设置有多个并置的端子 导向孔;以及多个端子构件,该端子构件被焊接到所述两个电路板上 的导体上,穿透所述端子支承基座中的所述端子导向孔,并且在弯曲 部分与所述端子支承基座不接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲 部分。
根据如上构造的用于电路板和端子构件的互连结构,由于在焊接 到两个电路板的导体上的端子构件上设置了用于应力释放的弯曲部 分,所以即使一个电路板从另一个电路板偏移,通过弯曲部分的偏转 也可以释放施加到端子构件上的应力。因而,不会将较大的应力施加
到将端子构件和印刷电路板上的导体互连的焊接部分上,从而防止了 焊接部分出现如裂纹之类的问题,并提高了电接线盒的可靠性。
由于每个端子构件的弯曲部分与安装在电路板上的端子支承基座 不接触,所以在向端子构件施加应力时,该弯曲部分能够柔性偏转而 不与端子支承基座接触,从而充分释放施加到端子构件上的应力。
优选地,设置在每个端子构件上的用于应力释放的弯曲部分相对 于待钎焊到电路板上的导体上的相对的连接端部偏转约65度至约80 度的角度。
如上所述,由于用于应力释放的弯曲部分相对于在端子构件的相 对的连接端部处的焊接部分倾斜,所以可以很容易将多个端子构件的 相对的连接端部的高度对准,并确保将所有端子构件都连接到电路板 上的导体上,从而提高电接线盒的可靠性。
与相对于相对端部焊接部分的直角弯曲部分相比,可以很容易形
成用于应力释放的倾斜弯曲部分。即使端子构件具有较大宽度或厚度, 也可以很容易地形成用于应力释放的弯曲部分。
此外,通过相对于相对的端部连接部分倾斜用于应力释放的弯曲 部分,即使在任何方向上向端子构件施加载荷,也可以偏转弯曲部分 并防止焊接部分出现诸如裂纹之类的问题。
优选地,将并置在端子支承基座中的端子导向孔在端子支承基座 的相对的纵向端部部分处设置成不同分布图。
根据上述构造,即使将端子支承基座放置在电路板上的与正常位 置相反、在水平面中转动大约180度角度的位置处,固定在端子支承 基座上的端子构件也从电路板中的端子孔偏移,使得不能将端子构件 插入到电路板中的端子孔中。因而,可以防止错误布置的端子构件连 接到电路板上的导体上。
更具体而言,在端子导向孔之间的距离在端子支承基座的纵向端 部部分处不同的情况下,或者在存在较宽和较窄的端子构件的情况下, 用于穿透该较宽端子构件的端子导向孔可以设置在端子支承基座的相 对的纵向端部部分上,或者用于较宽的端子构件的端子导向孔的数量 在端子支承基座的相对的纵向端部部分处可以不同。
优选地,在将端子支承基座设置在电路板的每个相对的横向端部 部分上的情况下,相同的端子支承基座在该电路板的相对的横向端部 部分处彼此相对,并且可以将其中一个端子支承基座相对于另一个端 子支承基座转动大约180度的角度。
根据上述构造,在电路板的两侧处彼此相对的端子支承基座是相 同的端子支承基座,从而减少了部件数量并降低了成本。
如上所述,根据本发明,由于在焊接到两个电路板上的导体上的 每个端子构件上设置了用于释放应力的弯曲部分,并且将弯曲部分布 置在弯曲部分与端子支承基座不接触的位置处,所以即使一个电路板 从另一个电路板偏移,通过弯曲部分的偏转也可以释放施加到端子构 件上的应力。因而,不会将较大的应力施加到将端子构件和电路板上 的导体互连的焊接部分上,从而防止焊接部分出现裂纹,并提高了电 接线盒的可靠性。


图1A是依据本公开的用于电路板和端子构件的互连结构的第一
实施例的立体图,示出了该结构的底侧,图1B是图1A中所示的结构
的正视图,图1C是图1A中所示的结构的截面图2A是端子构件固定在其上的端子支承基座的立体图,示出了该 基座的底侧,图2B是图2A中所示的基座的正视图,图2C是图2A中 所示的基座的侧视图3A是端子构件的立体图,示出了该构件的底侧,图3B是图3A 中所示的端子构件的侧视图4A是端子支承基座的立体图,示出了该基座的底侧,图4B是 图4A中所示的基座的仰视图5是电接线盒的分解立体图6A是上外壳的截面图,示出了包括母线(busbar)和绝缘板的 层压单元连附到其上的该上外壳,图6B是板单元的截面图,图6C是 下外壳的截面图7A是隔板的立体图,图7B是该隔板的主体部分的放大截面图, 图7C是隔板沿图7A中的隔板的长侧的纵向截面图8是下外壳的仰视图9A是根据第二实施例的端子支承基座的立体图,示出了类似于 图2A的视图,图9B是图9A中所示的基座的正视图,图9C是图2A
中所示的基座的侧视图IO是根据第三实施例的端子支承基座的正视图,示出了类似于
图2B的视图11是用于电路板和端子构件的互连结构的第四实施例的截面 图,示出了类似于图1C的视图;以及
图12是用于电路板和端子构件的现有技术的互连结构的分解立 体图。
具体实施例方式
现在参照附图,将在下面描述依据本发明的用于电路板和端子构 件的互连结构的实施例。
图1至8示出了依据本公开的用于电路板和端子构件的互连结构
的第一实施例。
电路板单元15可以包括用于电路板和端子构件的互连结构100。 该电路板单元15可以包括第一印刷电路板13、第二印刷电路板14和 插入在该第一和第二印刷电路板13和14之间的隔板。第一和第二印 刷电路板13和14上的导体(未示出)可以通过端子构件20彼此连接。 隔板12在图12中被省略了。
该电路板单元15可用作待安装到机动车上的电接线盒的内部电 路。如图5和图6中所示,该电接线盒可以包括具有上外壳IO和下外 壳11的外壳组件。母线层压单元18 (其中母线16和绝缘板17交替层 压)和板单元15可以包含在该外壳组件中,以使得它们被从上外壳10 到下外壳11布置。
较短尺寸的固定条10x可以与上外壳10的顶壁10a的内表面结合, 并可以从该内表面向下延伸。该较短尺寸的固定条10x可以穿透母线 层压单元18、第一印刷电路板13和隔板12,以通过第一螺钉Nl将它 们固定在上外壳10上。较长尺寸的固定条10y可以穿透母线层压单元 18、第一印刷电路板13、隔板12、第二印刷电路板14和下外壳11,
以通过第二螺钉N2将它们固定在下外壳11上。
如图3中所示,将第一和第二印刷电路板13和14上的导体彼此 连接的每个端子构件20都可以在相对的纵向端部上设置有待焊接到第 一和第二印刷电路板13和14上的导体上的连接部分20a和20b,并且 在中间部分上设置有用于应力释放的弯曲部分20c,该弯曲部分沿着端 子构件20的纵向弯曲。
如图3B中所示,端子构件20的弯曲部分20c可以相对于端子构 件20的相对的端部连接部分20a和20b弯曲约65度至约80度(在第 一实施例中为约75度)的倾斜角度d。因此,即使在任何方向上向端 子构件20施加应力,该端子构件20也能够偏转,从而通过弯曲部分 20c来吸收和释放施加到端子构件20上的应力。可以在弯曲部分20c 和连接部分20a之间的端子构件20的相对的横向端部侧表面上设置啮 合突起20d。可以在连接部分20a的侧面处在啮合突起20d之下的端子 构件20上设置加固部分20e。加固部分20e的宽度可以大于连接部分 20a和20b的宽度。
在第一实施例中,使用了包括较宽的端子构件20A和较窄的端子 构件20B的两种端子构件(参见图2A, 2B)。在图1至3中,端子构 件20转动到与端子构件20容纳在电接线盒中的位置相反的颠倒位置。
如图4中所示,用于固定多个端子构件20的端子支承基座19可 以包括壳19a,该壳可以是树脂模制产品。该端子支承基座19可以设 置有垂直延伸的多个并置的端子导向孔19b。该端子导向孔19b可以包 括用于允许较宽的端子构件20A通过的较宽的端子导向孔19b-l,和用 于允许较窄的端子构件20B通过的较窄的端子导向孔19b-2。该端子支 承基座19可以在相对的纵向端部部分中设置有较宽的端子导向孔 19b-l,而在中间部分中设置有较窄的端子导向孔19b-2。在第一实施例 中,在端子支承基座19的每个相对的纵向端部部分中设置了六个较宽
的端子导向孔19b-l。
而且,端子支承基座19可以在与第一印刷电路板13相对的侧端 表面上设置有多个待安装到第一印刷电路板13上的支柱19c。
在图4中,该端子支承基座19转动到与端子支承基座19容纳在 电接线盒中的位置相反的颠倒位置。
当将每个端子构件20的连接部分20b插入到端子支承基座19中 的每个端子导向孔19b中时,每个端子构件20的啮合部分20d与端子 导向孔19b的内部啮合,因而将多个端子构件20固定在端子支承基座 19上。此时,如图2中所示,将每个端子构件20的弯曲部分20c设置 在弯曲部分20c与端子支承基座19不接触的位置处。当向端子构件20 施加载荷时,弯曲部分20c偏转,以释放应力。
根据端子导向孔19b的尺寸,可以将端子构件20A和20B插入和 固定到端子支承基座19中的端子导向孔19b中。在第一实施例中,将 多个较窄的端子构件20B固定并排列在端子支承基座19的纵向中间部 分上,而将六个较宽的端子构件20A固定并排列在端子支承基座19的 每个相对的纵向端部部分上。
根据端子构件20A和20B的尺寸,第一和第二印刷电路板13和 14也可以分别设置有端子孔13a和14a。当将端子支承基座19设置在 第一印刷电路板13的一侧上的正常位置处时,可以将在固定在端子支 承基座19上的每个端子构件20A和20B的一个纵向端部侧处的连接部 分20a插入到第一印刷电路板13中的端子孔13a中。可以将插入到第 一印刷电路板13中的端子孔13a中的端子构件20的连接部分20a焊接 到第一印刷电路板13上的导体上。此外,可以将在端子构件20的另 一纵向端部侧处的连接部分20b插入到第二印刷电路板14中的端子孔 14a中,并且将端子构件20的连接部分20b焊接到第二电路板14上的
导体上。
如图5和图6B中所示,第一印刷电路板13可以设置有通孔13b 和13c,该通孔允许较短尺寸的固定条10x和较长尺寸的固定条10y穿 透,而第二印刷电路板14设置有通孔14b,该通孔允许较长尺寸的固 定条10y穿透。如图1A中所示,该第二印刷电路板14可以在与较短 尺寸的固定条10x对应的位置处设置有通孔14c和凹槽14d。
第一印刷电路板13可以设置有导体(导体分布),该导体具有足 以构成用于较高电流电路的印刷电路板的较大厚度。
第二印刷电路板14可以设置有导体,该导体具有比第一印刷电路 板13小但足以构成用于中等或较低电流电路的印刷电路板的厚度。
如图5中所示,第一印刷电路板13可以在顶表面上设置有沿顶表 面的周边边缘的一部分设置的板继电器22,并可以在顶表面上设置有 焊接到导体上的许多个端子构件23。
第二印刷电路板14可以在与隔板12的基座部分12a相对并间隔 开的顶表面上和与下外壳11的底表面相对的底表面上设置有电子/电 气元件。可以将该电子/电器元件连接到印刷电路板14上的导体上。 可以将端子构件24焊接到第二印刷电路板14的相对侧上的导体上, 以朝在下外壳11中的连接器包含部分llb突出,如图8中所示。
隔板12可以设置在第一印刷电路板13和第二印刷电路板14之 间,并可以是由绝缘树脂材料制成并具有图7中所示构造的产品。隔 板12可以包括基本为矩形的基座部分12a和在垂直方向上从基座部分 12a的外周边缘突出的外周框架12d。基座部分12a可以在基本整个顶 表面上设置有基本为格栅状的肋板12c,用于加固和防止变形。如图 6B中所示,第一印刷电路板13可以设置在肋板12c的顶表面上。基座
部分12a可以在底表面上不设置有肋板12c。第二印刷电路板14可以 设置在外周框架12d的底表面上。
如图7A中所示,隔板12的基座部分12a可以在与较短尺寸的固 定条10x的突出位置对应的位置处设置有通孔12e。如图7B中所示, 每个通孔I2e都可以在内部设置有环形凸缘部分12f。该凸缘部分12f 的顶表面可以容纳较短尺寸的固定条10x的下端表面,而凸缘部分12f 的底表面可以容纳向上插入到通孔12e中的第一螺钉Nl的头部Nla。 此外,隔板12可以在与较长尺寸的固定条10y的突出位置对应的位置 处设置有通孔12g。
另外,啮合爪12h (图3c)可以从隔板12的外周框架12d的向下 突出部分的下端表面延伸。第二印刷电路板14可以与外周框架12d的 下端表面接触。啮合爪12h可以锁定第二印刷电路板14的周边缘。
基本在对角线方向上顶壁的中心的相对侧处,两个圆柱形较长尺 寸的固定条10y可以从上外壳10的顶壁的内表面延伸。四个较短尺寸 的固定条10x可以在顶壁的角落处延伸。每个较长尺寸的固定条10y 的长度可以被设置成达到下外壳11的底壁lla,而每个较短尺寸的固 定条IOx的长度可以被设置成达到隔板12的基座部分12a。较长尺寸 和较短尺寸的固定条10y和10x都可以在它们下端开口处设置有螺纹 孔10yl和10x1。
上外壳IO可以在顶壁10a上设置有保险丝容纳部分10d、连接器 容纳部分10e和继电器容纳部分10f,以将从母线16突出的端子16a 和从第一印刷电路板13突出的端子构件23设置在相应部分中。
该上外壳IO可以在周壁10g的外部设置有锁定部分10h,以被锁 定到下外壳11上。
该下外壳11可以基本在底壁lla的整个顶表面上设置有用于加固 的格栅状肋板llc,并在底壁lla的外周边部分上设置有向上延伸的较 长尺寸的肋板11k。较长尺寸肋板llk的上端表面可以与第二印刷电路 板14的底表面接触,以执行定位和保持功能。可以在下外壳11的底 壁lla中在与较长尺寸的固定条10y的突出位置相对的位置处设置凹 口 lld。每个凹口 lld都可以在底壁上设置有固定孔lle,以使第二螺 钉N2通过。较长尺寸的固定条10y的下表面可以放置在凹口 lld的上 表面上。每个凹口 lld的下表面都可以起到与将从下侧插入到固定孔 lie中的第二螺钉N2的头部N2a的啮合表面的作用。
如图5和图6C中所示,下外壳11的周壁lli可以具有达到电接 线盒的顶表面的高度,从而下外壳11可以形成深的盒状构造。当将下 外壳11的周壁lli安装在上外壳10的周壁10g的外部上时,周壁10g 的外部上的锁定部分10h可以与设置在周壁lli上的锁定凹槽llj啮合。
接下来,下面将描述组装该电接线盒的过程。
首先,上外壳10可以转动到颠倒位置,以使得较短尺寸的固定条 10x和较长尺寸的固定条10y向上突出,可以将包括母线17和绝缘板 16的母线层压单元18插入到上外壳10中,可以将较长尺寸的固定条 10y和较短尺寸的固定条10x从上侧插入到母线层压单元18中的通孔 18a中,并且可以将母线层压单元18容纳在上外壳10中。
其次,可以将第一印刷电路板13从上侧插入到上外壳10中。可 以将从母线层压单元18突出的较短尺寸和较长尺寸的固定条10x和 10y从上侧插入到第一印刷电路板13中的通孔13b和13c中。可以将 该第一印刷电路板13设置在母线层压单元18的最下层(组装步骤中 的最上层)上的绝缘板17上。然后,可以将由端子支承基座19支承 的每个端子构件20的端部都焊接到第一印刷电路板13上的导体上。 此时,可以将该端子支承基座19设置在第一印刷电路板13上方。
然后,可以将隔板12从上侧插入到上外壳10中。可以将较长尺
寸的固定条10y插入到隔板12中的通孔12g中。可以将较短尺寸的固 定条10x插入到到隔板12中的固定孔12e中。较短尺寸的固定条的下 端表面(组装步骤中的上端表面)可以与固定孔12e中的凸缘12f接触。 在此情况下,可以将第一螺钉N1插入到固定孔12e中,并拧入到较短 尺寸的固定条10x中的螺纹孔10x1中。
于是,可以将母线层压单元18容纳在上外壳10中,以从该外壳 IO突出,并且将第一印刷电路板13和隔板12堆在该母线层压单元18 上,并固定到其上。
然后,可以将该第二印刷电路板14从上侧插入到上外壳10中。 可以将该较长尺寸的固定条10y插入到第二印刷电路板14中的通孔 14a中。可以将该第二印刷电路板14放置在隔板12的外周框架12d的 远端上。从该外周框架12d突出的啮合爪12h可以锁定第二印刷电路 板14。在此情况下,可以将每个端子构件20的另一端的连接部分20b 都焊接到第二印刷电路板14上的导体上。
最后,可以将下外壳11从上侧安装在上外壳10上。可以将该上 外壳10的周壁10g安装在下外壳11的周壁lli的内部上。较长尺寸的 固定条10y的下端表面可以在下外壳ll中的固定孔Ue周围与凹口 lld 的上表面接触。在此情况下,可以将第二螺钉N2从上侧插入到下外壳 11中的固定孔lle中,并拧入到较长尺寸的固定条10y中的螺纹孔10yl 中。可以将上外壳10的周壁10g安装在下外壳11的周壁lli的内部上, 并且锁定部分10h可以将锁定凹槽llj彼此连接。
在上述组装过程中,在例如将第一印刷电路板13堆叠在第二印刷 电路板14上的步骤的情况下,可以在远处的工厂进行。通过将第一螺 钉Nl固定到较短的固定条中,可以将母线层压单元18、第一印刷电 路板13和隔板12紧紧地固定到上外壳10上。因此,当将已组装的单 元运送到另一远处的工厂时,可以防止各个部件彼此分离或移位。
根据上述构造,由于可以在端子构件20的中间部分设置用于应力 释放的弯曲部分20c,其中将相对的端部焊接到第一和第二印刷电路板 13和14上的导体上,所以即使向端子构件20施加载荷或者在组装第 一和第二印刷电路板13和14之后第一和第二印刷电路板13和14彼 此移位,通过弯曲部分20c的偏转,施加到端子构件20上的应力也可 释放。于是,较大的载荷不会施加到将端子构件20与第一和第二印刷 电路板13和14上的导体互连的焊接部分上,从而防止该焊接部分出 现诸如裂纹之类的问题,并提高了电接线盒的可靠性。
由于端子构件20的弯曲部分20c与端子支承基座19不接触,使 得弯曲部分20c能够柔性偏转,所以可以充分释放施加到端子构件20 上的应力。
图9示出了用于电路板和端子构件的互连结构的第二实施例。
在第二实施例中,端子支承基座19可以在一端(附图的右端)沿 纵向设置有五个端子导向孔19b-l,并在另一端(附图的左端)沿纵向 设置有六个端子导向孔19b-l。可以将该端子导向孔19b-l布置在端子 支承基座19中,以使得它们的数量在相对的端部侧上可以不同。
根据上述构造,该端子支承基座19允许多个端子构件20穿透并 被固定。端子导向孔19b-l (其中插入并固定设置在端子支承基座19 的相对纵向端部上的较宽端子构件20A)的数量在端子支承基座19的 相对纵向端部处可以不同。结果,即使将端子支承基座19放置在第一 印刷电路板13上与正常位置相反、转动大约180度角度的位置处,固 定在端子支承基座19上的较宽端子构件20A也不与第一印刷电路板 13中的端子孔13a—致,以使得不能将较宽的端子构件20插入到第一
印刷电路板13中的端子孔13a中。于是,可以防止错误布置的端子构 件20连接到第一印刷电路板13上的导体上。
由于第二实施例中的其它构造和操作效果可以与第一实施例相 同,所以通过用相同附图标记表示相同部件,省略了对它们的解释。
图IO示出了用于电路板和端子构件的互连结构的第三实施例。
在第三实施例中,可以将较窄的端子构件20B设置在纵向上端子 支承基座19的中间部分上,而将较宽的端子构件20A设置在纵向上该 基座19的相对的端部部分上。用于容纳和固定较宽的端子构件20A的 端子导向孔19b-l的数量在端子支承基座19的相对端部部分上可以相 同,诸如在第三实施例中的六个孔。然而,可以将端子支承基座19的 一个端部部分上的端子导向孔19b-l之间的距离设置成Ll,而可以将 端子支承基座19的另一端部部分的上端子导向孔19b-l之间的距离设 置成L2 (LKL2)。于是,端子支承基座19的相对端部部分上的距 离可以不同。
根据上述构造,端子导向孔19b-l之间的距离在端子支承基座19 的相对端部部分处可以不同,于是端子构件20A之间的距离不同。结 果,即使端子支承基座19放置在第一印刷电路板13上与正常位置相 反、转动大约180度角度的位置处,固定在端子支承基座19上的较宽 的端子构件20A也不依赖于第一印刷电路板13中的端子孔13a,使得 不能将较宽的端子构件20A插入到第一印刷电路板13中的端子孔13a 中。于是,可以防止错误布置的端子构件20连接到第一印刷电路板13 上的导体上。
由于第三实施例中的其它构造和操作效果可以与第一实施例中相 同,所以通过用相同附图标记表示相同部件,省略了对它们的解释。
图11示出了用于电路板和端子构件的互连结构的第四实施例。
在第四实施例中,与第一实施例中相同的端子支承基座19可以与 第一印刷电路板13的每个横向侧端部分相对。可以将一个端子支承基
座19A设置在在水平面中相对于另一端子支承基座19B转动大约180 度角度的位置处。结果,设置在端子支承基座19A和19B的相对端部 上的端子构件20的弯曲部分20c的弯曲方向可以相对于第一印刷电路 板13的中央对称。
根据上述构造,像第一实施例的情况那样,可以防止将端子构件 20与第一和第二印刷电路板13和14上的导体互连的焊接部分出现诸 如裂纹之类的问题。通过将设置在第一和第二印刷电路板13和14的 相对横向端部侧部分上的端子支承基座19改变成相同的端子支承基 座,也可以减少部件的数量并降低成本。
可以将与第二或第三实施例中相同的端子支承基座设置在印刷电 路板的两侧上。
由于第四实施例中的其它构造和操作效果与第一实施例中相同, 所以通过用相同附图标记表示相同部件,省略了对它们的解释。
权利要求
1.一种用于电路板和端子构件的互连结构,包括彼此间隔定位的两个电路板;端子支承基座,该端子支承基座设置在所述两个电路板中的至少一个上,并设置有多个并置的端子导向孔;以及多个端子构件,该端子构件被焊接到所述两个电路板上的导体上,穿透所述端子支承基座中的所述端子导向孔,并且在所述弯曲部分不与所述端子支承基座相接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲部分。
2. 如权利要求1所述的用于电路板和端子构件的互连结构,其中, 并置在所述端子支承基座中的所述端子导向孔以不同分布布置在所述 端子支承基座的相的纵向端部部分处。
3. 如权利要求2所述的用于电路板和端子构件的互连结构,其中, 所述端子支承基座被布置在所述电路板的每个相对横向端部部分上,相同的端子支承基座在所述电路板的相对横向端部部分处彼此相 对,以及其中一个所述端子支承基座相对于另一端子支承基座转动180度 的角度。
全文摘要
用于电路板和端子构件的互连结构改进了待焊接到电路板上的导体上的端子构件的构造,并释放了施加到焊接部分上的应力,从而防止焊接部分出现诸如裂纹之类的问题。用于电路板和端子构件的互连结构包括彼此间隔开定位的两个电路板。端子支承基座可以设置在至少其中一个电路板上,并设置有多个并置的端子导向孔,并且多个端子构件可以焊接到两个电路板上的导体上,可以穿透端子支承基座中的端子导向孔,并可以在弯曲部分与端子支承基座不接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲部分。
文档编号H02G3/16GK101350508SQ20081013382
公开日2009年1月21日 申请日期2008年7月17日 优先权日2007年7月17日
发明者佐野孝幸 申请人:住友电装株式会社
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