专利名称:一种电路布线结构及pcb电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路布线结构及PCB电路板，属于PCB板布线【技术领域】。其中，所述PCB电路板上设置有多个电容器件，每个所述电容器件包括第一管脚和第二管脚；预设的多个所述电容器件的所述第一管脚上分别贴装有一个焊盘器件；每个所述焊盘器件中包括两个独立的子焊盘，一个所述焊盘器件中的两个所述子焊盘之间具有相互重叠的导通部分。上述技术方案的有益效果是：避免设计要求与实际布线不符的情况发生；实现较为简单，减少器件用料和布件面积，实现成本较低。
【专利说明】一种电路布线结构及PCB电路板
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及PCB板布线【技术领域】，尤其涉及一种电路布线结构及PCB电路板。
【背景技术】
[0002]现有的PCB电路板上，在同一网络中，如图1所示，理想中的布线可能为:存在两个器件A和B，设计的布线可能为从A器件11的管脚I (PINl)连接至B器件12的管脚2(PIN2)以形成一个电源供电线路，并将电压反馈回A器件11的管脚3(PIN3)以形成一个供电反馈线路。但是实际上，由于A器件11和B器件12处于PCB电路板上的同一网络中，因此很容易发生A器件11的PIN3的供电反馈线路与PINl的电源供电线路合并，即PIN3的反馈线直接从A器件11的PINl上走线，而不是从B器件12的PIN2上走线。在这种情况下，如果A器件11和B器件12之间的距离较远，电流较大，上述实际走线将会导致B器件12处实际得到的电压与设计要求存在较大的误差。
【发明内容】
[0003]根据现有技术中存在的问题，现提供一种电路布线结构及PCB电路板的技术方案，具体包括:
[0004]一种电路布线结构，适用于PCB电路板；其中，所述PCB电路板上设置有多个电容器件，每个所述电容器件包括第一管脚和第二管脚；
[0005]预设的多个所述电容器件的所述第一管脚上分别贴装有一个焊盘器件；
[0006]每个所述焊盘器件中包括两个独立的子焊盘，一个所述焊盘器件中的两个所述子焊盘之间具有相互重叠的导通部分。
[0007]优选的，该电路布线结构，其中，位于所述PCB板上同一网络中的每个预设的贴装有所述焊盘器件的所述电容器件的所述第一管脚相连以形成一个星型电路结构。
[0008]优选的，该电路布线结构，其中，每个所述子焊盘的宽度为0.1mm。
[0009]优选的，该电路布线结构，其中，每个所述子焊盘的长度为0.2mm。
[0010]优选的，该电路布线结构，其中，两个相应的所述子焊盘被封装于所述焊盘器件中。
[0011]优选的，该电路布线结构，其中，每个所述电容器件的所述第一管脚为电源管脚；
[0012]每个所述电容器件的所述第二管脚为接地管脚。
[0013]一种PCB电路板，其中，包括上述的电路布线结构。
[0014]上述技术方案的有益效果是:避免设计要求与实际布线不符的情况发生；实现较为简单，减少器件用料和布件面积，实现成本较低。
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中两个器件之间的布线结构示意图；
[0016]图2是现有技术中，为了解决布线问题添加零欧姆电阻的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型的较佳的实施例中，一种电路布线结构的示意图；
[0018]图4是本实用新型的较佳的实施例中，焊盘器件的结构示意图；
[0019]图5是本实用新型的较佳的实施例中，焊盘器件贴装在电容器件管脚上的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0023]现有技术中，如上文中所述，由于处于同一网络中，A器件11和B器件12之间可能会存在实际走线与设计初衷不符的情况(如图1所示)。在这种情况下，现有技术中通常会在线路上串联一个零欧姆电阻Rl (如图2所示)，Rl设置于靠近B器件12的位置。上述设置可以使供电反馈线路能够按照设计布线从B器件12的PIN2反馈至A器件11的PIN3，避免实际布线与设计初衷不符从而导致实际得到的电压与设计要求误差较大的问题。
[0024]但是，在靠近器件的位置设置零欧姆电阻以避免现有技术中存在的上述问题，在解决问题的同时多增加了一颗物料，并导致PCB电路板的布件面积增加，增加了实现成本。
[0025]基于上述问题，本实用新型的较佳的实施例中，提供一种电路布线结构，具体如图3所示，包括:
[0026]多个电容器件21。本实用新型的较佳的实施例中，电容器件21设置于PCB电路板上。
[0027]本实用新型的较佳的实施例中，每个电容器件21包括第一管脚211和第二管脚212。本实用新型的较佳的实施例中，每个电容器件21的第一管脚211为电源管脚，即连接外部的供电源，每个电容器件21的第二管脚212为接地管脚。
[0028]本实用新型的较佳的实施例中，在每个预设的电容器件21的第一管脚211上贴装相应的焊盘器件22。所谓预设的电容器件21，即在设计走线时经过的电容器件21，进一步地，本实用新型的较佳的实施例中，通过在被选择的一些电容器件21的第一管脚211(电源管脚)上贴装相应的焊盘器件22确定设计走线的形状。
[0029]本实用新型的较佳的实施例中，设计走线为星型结构。即本实用新型的较佳的实施例中，通过其中电容器件21的固定，主器件A与从器件B之间形成如图3所示的星型电路结构。
[0030]本实用新型的较佳的实施例中，如图4所示，上述焊盘器件22中具体包括:
[0031]两个独立的子焊盘221和222。
[0032]本实用新型的较佳的实施例中，两个子焊盘221和222相互独立，并且相互重叠，即两个子焊盘221和222之间具有上下重叠的部分223。本实用新型的较佳的实施例中，上述两个独立的子焊盘221和222之间重叠的部分223即为两个子焊盘221和222之间的导通部分223，换言之，一个焊盘器件22中包括的两个子焊盘221和222之间通过导通部分223相互导通。由于上述设置，两个独立的子焊盘221和222相互导通，因此无需再贴装其他导通器件。
[0033]本实用新型的较佳的实施例中，焊盘器件22中的子焊盘221和222的宽度优选地被设定为0.1mm,长度优选地被设定为0.2mm。
[0034]本实用新型的较佳的实施例中，两个相应的子焊盘221和222被封装于上述相应的焊盘器件22中。换言之，本实用新型的较佳的实施例中，在一个焊盘器件22中封装有上述两个具有相互重叠的导通部分223的子焊盘221和222。
[0035]本实用新型的较佳的实施例中，如图5所示，上述焊盘器件22被贴装在电容器件21的第一管脚211 (即电源管脚)处。则在设计走线时，能够通过贴装有焊盘器件22的电容器件21的电源管脚，使得走线形成的电路结构能够符合设计要求。进一步地，本实用新型的较佳的实施例中，通过在预设的多个电容器件21的第一管脚211处贴装上述焊盘器件22，使得实际走线形成与设计相符的星型电路结构。
[0036]本实用新型的较佳的实施例中，还提供一种PCB电路板，其中包括上述电路布板结构。
[0037]进一步地，本实用新型的较佳的实施例中，上述PCB电路板上布线形成上述星型电路结构。
[0038]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种电路布线结构，适用于PCB电路板；其特征在于，所述PCB电路板上设置有多个电容器件，每个所述电容器件包括第一管脚和第二管脚； 预设的多个所述电容器件的所述第一管脚上分别贴装有一个焊盘器件； 每个所述焊盘器件中包括两个独立的子焊盘，一个所述焊盘器件中的两个所述子焊盘之间具有相互重叠的导通部分。2.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，位于所述PCB板上同一网络中的每个预设的贴装有所述焊盘器件的所述电容器件的所述第一管脚相连以形成一个星型电路结构。3.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，每个所述子焊盘的宽度为0.1mm。4.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，每个所述子焊盘的长度为0.2mm。5.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，两个相应的所述子焊盘被封装于所述焊盘器件中。6.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，每个所述电容器件的所述第一管脚为电源管脚； 每个所述电容器件的所述第二管脚为接地管脚。7.—种PCB电路板，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的电路布线结构。
【文档编号】H05K1-18GK204291587SQ201420568954
【发明者】肖微 [申请人]上海斐讯数据通信技术有限公司