专利名称：布线电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种与装配着硬盘驱动器磁头带电路的支承板相连的布线电路板。
背景技术：
在硬盘驱动器中，装配有磁头带电路的支承板具有用于传输读出信号和写入信号到磁头的读出线和写入线。读出线和写入线被连接到装配着诸如前置放大器IC(集成电路)的电子器件的布线电路板的终端部分。来自读出线的读出信号和来自与入线的写入信号被设置布线电路板上的诸如前置放大器IC的电子器件放大，然后从布线电路板被传输到控制电路板以控制磁头。
同时，近年来随着对精细间距布线和对高频信号的改良，正在日益变得必需要控制在带有电路的支承板的读出线和写入线和与之连接的布线电路板的终端部分之间连接点处的特性阻抗。
如果在连接点处的特性阻抗存在着不合理的情况，则将降低信号的传输效率。尤其是，在前置放大器IC输入前的信号(在被放大前的信号)是如此的弱，使得它容易受到在连接点处特性阻抗的影响，所以信号的传输效率容易被降低。
例如，第5,712,749号美国专利提出对这带有电路的支承板的改良，根据该专利，在不锈钢板中，在金属线下的位置处形成一开口孔以使信号的电容成为最佳，以便控制特性阻抗。
这提议的结构能控制具有电路的支承板本身的特性阻抗，却不能控制在带有电路的支承板的读出线和写入线和与之相连接的布线电路板的终端部分之间连接点处的特性阻抗。因此，在连接点处的传输效率下降的问题仍旧是不可避免的。
特别是，连接基座形式的端部在宽度上总是形成得比金属线宽。由于这点，在端部处的电容被提高，使得在那里的特性阻抗变得不连续，造成信号的反射。因此，要在连接点处控制特性阻抗日益变得重要。
发明内容
本发明的目的是要用一种简单结构提供一种能控制在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与在连接到那里的布线电路板的终端部分之间连接点处的特性阻抗。以对精细间距布线即对高频信号改善信号传输效率。
本发明提供一种与带着具有读出金属线和写入金属线电路的支承板连接的新型布线电路板，该布线电路板包括绝缘层，在该绝缘层的一个表面上，与读出金属线相连接的第一终端部分和与写入金属线相连接的第二终端部分，以及在该绝缘层另一表面上形成的接地层，该接地层在与第一终端部分和第二终端部分中的任一部分重叠的其一部分处形成一开口孔。
在本发明的布线电路板中，该接地层可包括一加强板，和在绝缘层与加强板之间插入的一导电板，而在导电板上可形成该开口孔。
换一种方法，在本发明的布线电路板中，该接地层可包括加强板，而在这加强板上可形成该开口孔。
本发明布线电路板的这个结构能使在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的本发明的第一和第二终端部分之间连结点的电容降低。以控制特性阻抗。
因此，即使用精细间距来形成布线，也就是即使传输高频信号，本发明的布线电路板能为本发明的带有具有读出金属线和写入金属线的电路的支承板和布线电路板的布线电路图形获得在信号传输效率方面的改善。
附图简述在附图中
图1是本发明布线电路板一实施例(具有包括加强板和导电板的接地层)沿纵向的剖面图；图2是取自沿与示于图1布线电路板纵向方向的垂直方向上，在支承板一侧其连接终端部分处的剖面图；图3是在支承板一侧其连接终端部分的，示于图1的布线电路板的主要部分透视图；图4是取自沿本发明布线电路板另一实施例(具有加强板的一接地层)的纵向剖面图；
图5是取自沿与示于图4布线电路板纵向方向的垂直方向上，在支承板一侧其连接终端部分处的剖面图；图6是在支承板一侧其连接终端部分的，示于图4的布线电路板的主要部分的透视图。
具体实施例方式
图1是作为本发明布线电路板一实施例的中继柔性布线电路板沿纵向的剖面图。图2是取自沿与该中继柔性布线电路板纵向方向的垂直方向上，在支承板一侧其连接终端部分处的剖面图。图3是支承板一侧连接终端部分主要部分的透视图。
在图1中，中继柔性布线电路板1是一种用于在带有装配着硬盘驱动器磁头2的电路3的长尾型支承板和用于控制磁头2的控制电路板4之间连接的柔性布线电路板。
可把磁头2安装在带有电路3的支承板前端部，并从那里以微小的距离被支承在快速旋转的磁盘(未示出)上面，使得相对于在磁头2和磁盘间的微小间隙中产生的空气流能保持磁头2适当的飞行状态。
带有电路板3的支承板包括柔性金属板5和包括读出金属线6R(图2)和写入金6W(图2)的布线电路图形7。要把柔性金属板5和布线电路图形7彼此形成为一体。更准确地说，聚酰亚胺或同类材料的绝缘基层8形成在不锈钢薄片或类似材料的金属板5上，以及铜薄片或类似材料的布线电路图形7(布线电路图形包括读出金属线6R和写入金属线6W，彼此以预定的距离隔开，并沿着带有电路3的支承板的纵向平行地排列)形成在绝缘基层8上。另外，用绝缘覆盖层9覆盖布线电路图形7。
带有电路3的支承板，在其前端部具有位于磁头一侧的连接终端部分10(在本文后面，把它叫作“磁头侧连接终端部分10)，以把带有电路3的支承板与磁头2连接。通过把绝缘覆盖层9开孔以从那里露出读出金属线6R和写入金属线6W来形成磁头侧连接终端部分10。通过连接焊接点30把磁头2连接到该磁头侧连结终端部分10(或露出的读出金属线6R和写入金属线6W)。
同样，带有电路3的支承板，在其后端部具有位于布线电路板侧的连接终端部分12(在本文后面，把它叫作“布线电路板侧连接终端部分12)，以把带有电路3的支承板与下文将提到的位于支承板侧中继柔性布线电路板1的连接终端部分11(在本文后面，把它叫作“支承板侧连接终端部分11”)连接。通过把绝缘基层8和金属板5开孔以从那里露出读出金属线6R和写入金属线6W来形成布线电路板侧连结终端部分12。支承板侧连接终端部分11(或稍后提及的第一终端部分13和第二终端部分14)通过焊料凸出处26与这个布线电路板侧连接终端部分12(或露出的读出金属线6R和写入金属线6W)连接。
下文将提及的中继柔性布线电路板的一连接头15被连接到控制电路板4。
该中继柔性布线电路板1在其长度方向的前端部处具有支承板侧连接终端部分11和接地层17。它在其长度方向的后端部处，在连接连接头15的连接头侧(在本文后面，把它叫作“连接头侧终端部分22”)上还具有终端部分22。而且，在其长度方向中间部分，在连接前置放大器IC16的前置放大器IC侧上，它具有终端部分23(在本文后面，把它叫作“IC侧终端部分23”)。
该中继柔性布线电路板1具有一基本结构，这结构是导体层19以预定的布线电路图形被形成在绝缘基层18上，且该导电层19也用绝缘覆盖层20覆盖。
更准确地说，导电层19的布线电路图形具有用于把来自带有电路3的支承板的读出信号传输到控制电路板4的多(两)根读出线21R和用于把来自控制电路板4的写入信号传输到带有电路3的支承板的写入线6W的多(两)根写入线21W，如图3所示。读出线21R和写入线21W按预定距离彼此分开，并平行安装。同样，所有的读出线21R和写入线21W按预定距离彼此分开，并分别平行安装。换言之，这布线电路图形是呈包括彼此以预定距离(例如，10-200μm，或较佳的是25-100μm)分开并平行设置的两根读出线21R和两根写入线21W的四线图形的形式。
通过把绝缘覆盖层20开孔以在那里露出读出线21R和写入线21W，把支承板侧连接终端部分11形成在中继柔性布线电路板1的前端部处，如图1所示。从绝缘覆盖层20的开口孔露出的读出线21R和写入线21W部分，分别用作第一终端部分13和第二终端部分14，如图2和3所示。第一终端部分13和第二终端部分14是呈连接基座方式，并被形成使其宽度分别大于读出线21R和写入线21W。在第一和第二终端部分13，14上形成焊接凸出点26。
带有电路3的支承板的布线电路板侧连接终端部分12的读出金属线6R和写入金属线6W通过焊接凸出点26分别被连接到第一终端部分13和第二终端部分14，如上面所提到的。
把接地层17安装在支承板侧连接终端部分11的对面，位于在绝缘基层18上形成的第一终端部分13和第二终端部分14一侧的对面一侧上，如图2所示。
这接地层17包括一加强板24和在绝缘基层18和加强板24之间插入的导电板25，如图2和图3所示。
导电板25具有普通矩形板状的形式，并有在其对应于第一终端部分13和第二终端部分14(在图2和3中对应于其写入线21W侧的部分)中任一部分处形成的普通矩形开口孔27。如果有必要，可通过粘合层把导电板25层叠到绝缘基层18上(在图2和3中，通过稍后提到的方法，直接把导电层25层叠到绝缘基层18上)。虽然没有示出，但导电板25与加强板24是电连接的。
加强板24具有普通矩形板状的形式，如果有必要，通过粘合层把它与导电层25胶粘地结合起来(包括从开口孔27露出的绝缘基层18)，(在图2和3中，用稍后提到的方法，通过粘合层28把加强板24与导电板25粘性地结合起来)。
通过把绝缘覆盖层20开孔以从那里露出读出线21R和写入线21W，把连接头侧终端部分22形成在中继柔性布线电路板1的后端部处，如图1所示。用于把连接头侧终端部分22连接到控制电路4的连接头15通过连接焊接点31被连接到读出线21R和写入线21W的露出部分。
同样，IC侧终端部分23通过把绝缘覆盖层20开孔被形成在中继柔性布线电路板1的中间部分，以在读出线21R和写入线21W的沿长度方向的中间部分处放置前置放大器IC16。前置放大器IC16通过连接焊接点32被连接到IC侧终端部分23。
在这里给出了关于用来制作这个中继柔性布线电路板1的方法的简单描述。
通常用作布线电路板的绝缘材料中的任何种绝缘材料都可用于绝缘基层18和绝缘覆盖层20。例如，可引用诸如聚酰亚胺，聚醚腈，聚醚砜，聚对苯二甲酸乙二酯，聚萘二酸乙二酯和聚氯乙烯树脂的合成树脂。较佳的是使用聚酰亚胺树脂。绝缘基层18通常有在5-100μm范围内的厚度，较佳的是8-50μm。绝缘覆盖层20通常有在5-100μm范围内的厚度，较佳的是8-50μm。
通常用作布线电路板的导电材料中的任何一种导电材料都可用于导电层19。例如，诸如铜、镍、金、焊料的金属，或它们的合金都可用于导电层19。较佳的是使用铜。导电层19通常有在5-50μm范围内的厚度，较佳的是8-35μm。
导电板25是由诸如铜、镍、金、焊料的金属薄片或它们的合金薄片制成。导电板25通常具有在3-50μm范围内的厚度，较佳的是8-35μm。
加强板24是由诸如铝、铜、或不锈钢的薄片的金属薄片制成的。加强板24通常具有在15-300μm范围内的厚度，较佳的是50-150μm。
中继柔性布线电路板1用下面的方式来形成。首先，用已知的方法把绝缘材料形成干的薄膜及其同类的薄膜来形成绝缘基层18。然后，通过诸如添加方法，半添加方法或减去方法的已知形成图形的方法将导电层19以上面提到的布线电路图形的方式形成在绝缘基层18上。呈干的薄膜形式或其同类形式的该绝缘材料通过已知的方法在导电层19上层叠起来以形成绝缘覆盖层20。
可通过适当的方法来形成绝缘基层18，导电层19和绝缘覆盖20的层叠。例如，可通过在绝缘基层18和导电层19之间和/或在导电层19和绝缘覆盖层20之间涂敷粘合剂，把它们胶粘地结合起来。换一种方法，首先把诸如聚氨基酸(polyamic acid)的单体溶液涂敷到金属薄片的导电层19上以形成薄膜，然后干燥并固化以在导电层19上直接形成绝缘基层18。然后，用减去方法把导电层19形成为上面所提到的布线电路图形。以后，把诸如聚氨基酸的单体溶液涂敷到包括导电层19的绝缘基层18以形成薄膜，然后，干燥并固化，在导电层19上直接形成绝缘覆盖层20。当在绝缘基层18上直接形成导电板25时，可采用双层的基底(一种由诸如直接层叠在聚酰亚胺薄膜或同类的薄膜各侧上的铜薄片的金属薄膜形成的基底)。在这种场合下以具有在上面提到的布线电路图形的导电层19的形式通过减去方法，来形成在绝缘基层18一侧上的金属薄片。此后，把诸如聚氨基酸的单体溶液涂敷到包括导电层19的绝缘基层18，然后，干燥并固化以在导电层19上直接形成绝缘覆盖层20。
此后，如此形成的中继柔性布线电路板1在前端部，后端部和中间部被诸如钻孔，激光磨蚀，化学腐蚀，和等离子体腐蚀的已知打眼方法开孔，以从开口孔处露出导电层19，从而分别形成支承板侧连接终端部分11，连接头侧终端部分22，和IC侧终端部分23。
当诸如聚氨基酸的单体溶液被形成为薄膜，从而形成绝缘覆盖层20时，可把诸如1.4-二氢吡啶衍生物的一种易感光的媒剂混入这单体溶液以形成感光的薄膜。通过把这感光薄膜曝光并用光刻方法显影，则在形成绝缘覆盖层20的同时，可形成所有的支承板侧连接终端部分11，连接头侧终端部分22和IC侧终端部分23。
于是，在形成支承板侧连接终端部分11的绝缘覆盖层20侧的对面一侧上形成接层17，与支承板侧连接终端部分11相对。
举例来说，该接地层17是用下面的方法来形成的。首先，以这样的关系把导电板25层叠在绝缘基层18上，使得开口孔27对应于(重叠于)第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分(在所示的实施例中，(在写入线21W侧的)第二终端部分14)。
为了要把导电板25直接层叠到绝缘基层18上，可把在上面提提到的绝缘基层18的双层基底另一侧上形成的金属薄片在导电层19被形成的同时腐蚀，来把导电板25形成为上面所提到的形式(具有开口孔27的结构)。
至少在支承板侧连接终端部分11对面的一个位置，以这样的关系来形成导电板25，使得开口孔27与第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分重叠。例如，当上面提到的双层基底被用于层叠时，则可把导电板25形成在沿中继柔性布线电路板1的纵向的整个绝缘覆盖层20(除开口孔27之外)的表面上，如由虚线所指的。
换一种方法，可把预先形成为预定形状的金属薄片导电板25通过粘合层粘性地结合到绝缘覆盖层20。
此后，把加强板24层叠到导电板25上。为了把加强板24层叠到导电板25，例如，可准备好预先已形成为预定形状的金属薄片的加强板24，并通过粘合层28胶粘地结合到导电层25。例如，采用Pylarux(产品名称/可从DuPout(杜邦)-Toray公司得到)作为用于形成粘合层28的粘合剂。
当结合及进行类似的过程时，加强板24起着加强中继柔性布线板1的作用，所以它需具有比较高的坚硬性。较佳的是，加强板24仅被安装在支承板侧连接终端部分11对面的部分中继柔性布线电路板1上，这是因为其余的部分中继柔性布线电路板1需要具有柔软性。
这样产生的中继柔性布线电路板1是用于在带有装配着磁头2带电路3的支承板和用于控制磁头2的控制电路板4之间的连接，如图1所示。在中继柔性布线电路板1的前端部处的支承板侧连接终端部分11通过焊料凸出点26被连接到带有电路3的支承板的布线电路板侧连接终端部分12。同样，在中继柔性布线电路板1的后端部处的连接头侧终端部分22通过连接焊接点31被连接到连接头15，而连接头15被连结到控制电路板4。
前置放大器IC16通过连接焊接点32被安装在IC侧终端部分23上，所以通过读出线21R和写入线21W从带有电路3的支承板传输到控制电路板4的读出信号和写入信号由前置放大器IC16来放大。
因此，到磁头2的读出信号和写入信号由置于在带有电路3的支承板和控制电路板4之间插入的中继柔性布线电路板1中的前置放大器IC16来放大，然后，在保持信号已放大的状态下传输到控制电路板4。
这个中继柔性布线电路板1具有这样的结构，其中导电板25以这样的关系被形成在支承板侧连接终端部分11处，使得开口孔27被形成在与第一终端部分13和第二终端部分14中的一个部分重叠的一部分导电板25处，但并不形成在对应于第一终端部分13和第二终端部分14的另一个部分的一部分导电板25处。简短地说，开口孔27面对第一终端部分13和第二终端部分14中的一个部分，但不面对第一终端部分13和第二终端部分14中的另一个部分，换言之，导电板25对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的另一部分。这个结构可减小在带有电路3的支承板的读出金属线6R和写入金属线6W与连接到那里的第一和第二终端部分13、14之间连接点处的电容来控制特性阻抗。
因此，这样构造的中继柔性布线电路板1能在用于带有电路3的支承板中的信号传输效率方面获得改良，该电路3具有用精细间距即为传输高频信号而形成的读出金属线6R和写入金属线6W以及读出线21R和写入线21W。
在这个中继柔性布线电路板1中，开口孔27形成在导电板25中，但这种开口孔没有形成在加强板24中。由于这点，当结合及用其类似的过程对加强结合的可靠性作出贡献时，中继柔性布线电路板1的强度能被可靠地保持。同样，导电板25和加强板24的这个配置在广泛的应用范围中，根据它预期的目的和用途能产生受到控制的特性阻抗。
虽然已在上面说明了(图2和3)包括具有开口孔27的导电板25和加强板24的中继柔性布线电路板1的接地层17，但是接地层17可在不装有导电板25的情况下，仅由加强板24来形成，如图4-6所示。在图4-6中的相同参考数字涉及对应于图1到3的那些部件或零件，所以省略对其的描述。
在图4到6，接地层17仅具有加强板24。同样，加强板24具有至少在支承板侧连接终端部分11对面的位置上以这样的关系形成的普通矩形的开口孔29，使得开口孔29对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分(在图5和6中，(在写入线21W侧的)第二终端部分14)。
例如，这个加强板24能以这样的方法来形成，使得首先通过冲压把开口孔29预先形成在金属薄片中，然后，以这样的关系，通过粘合层28把加强板24层叠在绝缘基层18上，使得开口孔29对应于(重叠于)第二终端部分14。
可把加强板24直接与绝缘基层18粘性地结合。通常，仅把加强板24装在支承板侧连接终端部分11对面的位置上。
这个中继柔性布线电路板1具有这结构，其中，以这样的关系把加强板24形成在支承板侧连接终端部分11处，使得开口孔29被形成于对应第一终端部分13和第二终端部分14中的一个部分处的部分加强板24上，但并不形成在对应于第一终端部分13和第二终端部分14的另一个部分的部分加强板24处。简短地说，开口孔29面对第一终端部分13和第二终端部分14中的一个部分，但不面对第一终端部分13和第二终端部分14中的另一个部分，换言之，加强板24面对第一终端部分13和第二终端部14中的另一部分。这个结构可减小在带有电路3的支承板的读出金属线6R和写入金属线6W与连接到那里的第一和第二终端部分13、14之间连接点处的电容来控制特性阻抗，这正是在上面提到的实施例的情况。
因此，这样构造的中继柔性布线电路板1能在用于带有电路3的支承板中的信号传输效率方面获得改良，该电路3具有用精细间距即为传输高频信号而形成的读出金属线6R和写入金属线6W以及读出线21R和写入线21W。
虽然在上面已说明了具有绝缘覆盖层20的中继柔性布线电路板1，但是根据它预定的目的和应用，绝缘覆盖层20并不是一定必不可少的。
在带有电路3的支承板的布线电路板侧连接终端部分12上没有施加特殊的限制。它可能是一已知的终端部分的形式，诸如飞行引导的(flying lead)终端部分。
示例尽管在下面，对本发明就参考示例和比较示例作进一步详述，但是本发明并不限于任何示例和比较示例。
1)中继柔性布线电路板的制作示例1准备了一种双侧覆铜层叠片(ESPANEX(产品名称)可从Nippon SteelChemical Co.，Ltd购到)，它在厚为12.5μm的聚酰亚胺片的两侧具有厚为12.5μm的铜薄片。
用干的薄膜光致抗蚀剂覆盖该双侧覆铜层叠片之后，对该干的薄膜光致抗蚀剂曝光，然后显影把它形成为抗蚀图形来覆盖布线电路图形的形成部分和导电板的形成部分。
然后，在腐蚀了从抗蚀剂露出的铜薄片之后，除去抗蚀剂，由此在聚酰亚胺片的一侧形成具有读出线和写入线的布线电路图形的导电层，读出线和写入线分别具有第一终端部分和第二终端部分，还在聚酰亚胺片的另一侧上在其一部分处形成具有与各第二终端部分重叠的开口孔的导电板。
此后，通过具有厚度为10μm的环氧树脂粘合剂的粘合层把具有厚度为100μm的普通矩形的铝片在第一终端部分和第二终端部分对面的一个部分处粘性地结合到聚酰亚胺片的另一侧。以这样的方式来生产柔性布线的接合板。
示例2准备了一种单侧覆铜层叠片(ESPANEX(产品名称)可从Nippon SteelChemical Co.，LTD.购到)，它在厚为12.5μm的聚酰亚胺片的一侧具有厚为12.5μm的铜薄片。
用干的薄膜光致抗蚀剂覆盖该单侧包铜层叠片之后，对该干的薄膜光致抗蚀剂曝光，然后显影把它形成为抗蚀图形来覆盖布线电路图形的形成部分。
然后，在腐蚀了从抗蚀剂露出的铜薄片之后，除去抗蚀剂，由此在聚酰亚胺片的一侧形成具有读出线和写入线的布线电路图形的导电层，该读出线和写入线分别具有第一终端部分和第二终端部分。
此后，通过具有厚度为10μm的环氧树脂粘合剂的粘合层把具有通过冲压预先形成开口孔的、厚度为100μm的普通矩形的铝片以这样的关系粘合性地结合到聚酰亚胺片的另一侧，即使得该开口孔可与第二终端部分重叠。以这样的方式来生产柔性布线的接合板。
比较示例1
除了使用无开口孔的铝片外，采用与例2一样的生产工艺来生产布线电路板。
2)带有电路的支承板的制作在把感光的聚氨基酸溶液涂敷到厚度为25μm的不锈钢薄片的金属片的表面上后，把它曝光并显影。然后把它干燥并固化以形成厚度为10μm的聚酰亚胺树脂的绝缘基层(它在其与第一终端部分和第二终端部分的连接部分开通)。于是，具有厚度为10μm铜薄片的布线电路图形(图读和写金属线形成的布线电路图形)就被形成在通过半添加方法如此形成的绝缘基层上。此外，在把感光的聚氨基酸溶液涂敷在铜薄片表面后，把它曝光并显影。然后把它干燥并固化以形成厚度为3μm的聚酰亚胺的绝缘覆盖层(它在其与磁头的连接部分开通)。以后，金属片到第一终端部分和第二终端部分的连接部分被开通。以这个方式生产了带有电路的支承板。
3)评估在示例1、2和比较示例1的柔性布线接合电路的第一终端部分和第二终端部分上形成焊料凸出点。然后，通过这些焊料凸出点把第一终端部分和第二终端部分连接到如此生产的带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线。然后，通过时间范畴反射测量术(TDR)方法来测量在中继柔性布线电路板侧，连接终端部分侧，和带有电路的支承板侧上的各连接点的特性阻抗。其结果示于表1。
表1
表2
从表1清楚地看到在有关部件之间的特性阻抗之差，例1和例2小于比较例1。
尽管在上面的描述中提供了本发明解释性的实施例，但是上述的实施例仅为了说明的目的，并不作严格的解释。对本领域的技术人员来说，在下面的权利要求中包括本发明的修改和变化是明白无误的。
权利要求
1.一种布线电路板，它与带有电路的支承板相连接，该电路具有读出金属线和写入金属线，其特征在于，该布线电路板包括绝缘层，在绝缘层的一表面上，与读出金属线连接的第一终端部分和与写入金属线连接的第二终端部分，以及接地层，形成在该绝缘层的另一表面上，该接地层具有一开口孔形成在其一部分处，这开口孔与第一终端部分和第二终端部分中的任一部分重叠。
2.根据权利要求书1所述布线电路板，其特征在于，其中该接地层包括加强板和在该绝缘层和该加强板之间插入的导电板，且其中所述开口孔被形成在该导电板中。
3.根据权利要求书1所述布线电路板，其特征在于，该接地层包括加强板，且其中该开口孔被形成在该加强板中。
全文摘要
一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。
文档编号H05K1/02GK1574026SQ20041004886
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月3日 优先权日2003年6月3日
发明者若木秀一, 大川忠男, 大胁泰人 申请人:日东电工株式会社