专利名称：挠性布线电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种挠性布线电路板的制造方法。
背景技术：
目前，广泛使用着的挠性布线电路板是通过如下方法得到的。即，由减去法将在厚度≤25μm的聚酰亚胺基膜的单面上积层的、厚度≤35μm的铜箔形成图案从而成为线路。
作为由卷装进出(Roll-to-Roll)制造上述挠性布线电路板的方法提出具有如下特征的方法用光照时粘合性降低的粘合剂将覆铜箔积层板粘附在载体薄膜上(参照专利文献1日本特开平7-99379号公报)。
在该制造方法中，将聚酰亚胺薄膜基材上粘附有铜箔的结构的覆铜箔积层板，以该聚酰亚胺薄膜基材侧表面，与涂布有光照时粘合性降低的粘合剂的载体薄膜粘合，在覆铜箔积层板的铜箔上形成线路后，从载体薄膜侧照射紫外线使粘合剂固化而降低其粘合力，在粘合剂与聚酰亚胺基膜的分界面处剥离除去载体薄膜，由此得到挠性布线电路板。
采用该制造方法，由于覆铜箔积层板保持在带式载体上，因此，可抑制在加工形成线路时覆铜箔积层板产生折断或皱纹，另外，由于可降低粘合剂的粘合力，因此，也可抑制剥离载体薄膜时覆铜箔积层板卷曲或折断。
但是，伴随着近年来的电子设备的高密度化，在挠性布线电路板的薄膜化和高密度化不断发展的现状下，在使用带式载体的上述专利文献1中公开的制造方法中，当线路的图案间距为≤40μm时，存在由于带式载体的表面变形或凹凸的影响而导致的形成图案的精度降低的问题。另外，还存在带式载体的两端切断面的切屑或露出于切断面上的粘合剂等会容易引起图案不佳的问题。
另外，在实施专利文献1中公开的制造方法时，由于辊卷出机、卷取机是必需的，从而难以使设备小型化，而且附带设备的运行成本也高，另外，由于以卷装进出方式进行，因此，条件优化的时间和卷回的时间等也长，因而存在交付周期长的问题。
另外，在形成了铜箔的图案后，根据需要对覆铜箔积层板进行冲裁加工时，选用了金属模冲裁加工法，因此，存在切断面端部上产生毛边、或者挠性布线电路板自身易发生变形这样的问题。另外，由于对于每个具有不同线路图案的挠性布线基板都必须制作出昂贵的金属模，因此存在无法抑制冲裁加工成本的问题。
为了解决该问题，可以考虑选用激光切割法，其通过变化程序能够容易地制作各种冲裁图案，但是使用激光切割法冲裁挠性布线电路板时，由于带式载体也被同时切断，因此存在不能在带式载体上保持挠性布线电路板、可操作性大大降低、次品的产生率也变高的问题。
本发明是为了解决上述现有技术的问题点而作成的，其目的在于提供一种挠性布线电路板的制造方法，其即使在挠性布线电路板的图案间距非常小的情况下，也不会降低图案形成精度、也不易产生图案不佳、也较容易使制造设备小型化、可将交付周期缩小得比较短、并且可由激光切割法实施冲裁加工。
发明内容
本发明人发现了，为了能以单片式(枚葉式)而不是卷装进出式来制造挠性布线电路板，代替带式载体而使用了平面性优良的玻璃基板或丙烯基板等透明硬质基板，并用可由紫外线照射等降低其粘合力的粘合剂层，将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体从绝缘支撑薄膜侧粘合在该透明硬质基板上，制作导体层图案后，通过降低粘合剂层的粘合力来从透明硬质基板剥离积层体，或在透明硬质基板上由聚酰亚胺前体类粘合剂层直接粘合导体层，在该导体层图案形成之后或之前，使聚酰亚胺前体类粘合剂层亚胺化，由此成为绝缘性的聚酰亚胺支撑薄膜并且降低其粘合力，此后从透明硬质基板剥离聚酰亚胺支撑薄膜，从而可达到上述目的，由此完成了本发明。
根据上述见解构成的本发明的第1技术方案，是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法，其具有以下工序(a)～(d)(a)将绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路板的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
另外，本发明的第2技术方案是在绝缘性的聚酰亚胺支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法，其具有以下工序(aa)～(dd)(aa)在透明硬质基板上隔着聚酰亚胺前体类粘合剂层积层导体层的工序；(bb)使该导体层形成图案而形成线路的工序；(cc)使该聚酰亚胺前体类粘合剂层亚胺化而成为绝缘性的聚酰亚胺支撑薄膜的工序；以及(dd)将形成有线路的聚酰亚胺支撑薄膜从透明硬质基板剥离的工序。
另外，在本发明的第1技术方案中，用激光切割法实施冲裁加工时，在工序(b)和工序(c)之间或者在工序(c)和工序(d)之间，最好还具有工序(e)(e)用激光切割法对形成有线路的积层体进行冲裁加工的工序。
同样在本发明的第2技术方案中，在工序(bb)和工序(cc)之间或者在工序(cc)和工序(dd)之间，最好还具有工序(ee)(ee)用激光切割法对形成有线路的聚酰亚胺支撑薄膜进行冲裁加工的工序。
图1(a)～(d)为本发明实施方式的制造工序图。图2以及图3为本发明的附加的工序图。图4(a)～(b4)以及图5(c)～(d)为本发明其他实施方式的制造工序图。图6(a)～(d)为本发明制造方法的其他实施方式的制造工序图。图7为本发明的附加的工序图。
在附图中，1为绝缘支撑薄膜，2、42为导体层，2a、42a为线路，3为积层体，4为粘合剂层，5为双面粘合薄膜，5a为塑料薄膜，5b为粘合剂层，6为阻镀图案，10、40为挠性布线电路板，41为聚酰亚胺前体类粘合剂层，43为聚酰亚胺支撑薄膜，G为透明硬质基板，UV为紫外线，L为激光。
具体实施例方式
下面，参照附图详细说明本发明的在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法的实施方式。
参照图1(a)～(d)，说明本发明第1技术方案的例子的各个工序。
工序(a)首先，如图1(a)所示，将在绝缘支撑薄膜1上形成有导体层2的积层体3，用粘合剂层4从其绝缘支撑薄膜1侧粘合在透明硬质基板G上。在这种情况下，具体地讲，在透明硬质基板G上由已知方法例如旋转涂覆法(spin coat method)涂布粘合剂并使之干燥而形成粘合剂层4，使用橡胶辊等将积层体3从该绝缘支撑薄膜1侧压在该粘合剂层4上从而使其粘着于该粘合剂层4上。
在此，作为透明硬质基板G可以列举出丙烯基板、玻璃基板等，但是最好使用平坦性更优良且耐热性也优良的玻璃基板。另外，粘合剂层4也可以形成在透明硬质基板G一面的整面上。
该工序(a)中的重要一点是以单片式使用平坦性优良的透明硬质基板G；使用了粘合剂层4，其虽然在图案形成工序等的加工中，对绝缘支撑薄膜1和透明硬质基板G保持良好的密合性，但是通过实施某种处理(例如，紫外线照射处理、加热处理、冷却处理、超声波照射处理、电子束照射处理等)，可使粘合剂层4对绝缘支撑薄膜1的密合性比对透明硬板G的密合性相对大幅下降。
根据本实施方式，通过以单片式使用平坦性优良的透明硬质基板G，即使在挠性布线电路板的图案间距非常小的情况下，图案形成精度也不会降低、也不易产生图案的不佳、也较容易使制造设备小型化、也可使交付周期比较短。另外，通过使用实施紫外线照射处理等处理时对绝缘支撑薄膜1的粘附性比对透明硬质基板G相对大幅下降的粘合剂层4，由此，在导体层2图案形成之际，可使积层体3牢靠地保持在透明硬质基板G上，并且，在图案形成后可使积层体3容易地从透明硬质基板G分离。
本发明中，作为绝缘支撑薄膜1，可使用与现有覆铜箔积层板的绝缘基膜相同的薄膜，例如可优选使用聚酰亚胺薄膜。对绝缘支撑薄膜1的厚度则没有特别限制，但是通常是≤50μm，最好是20～25μm。
另外，作为导体层2，可优选使用电解铜箔、SUS304箔、SUS430箔、铝箔、铍箔、磷青铜箔等。另外，也可以优选使用铜-镍合金镀层等。对导体层2的厚度也没有特别限制，但是通常是≤35μm，最好是8～12μm。
透明硬质基板G的厚度，当过薄时，会由于外部应力而变形或易遭破坏，从而降低了制造时的操作性；另外，当过厚时，重量变大，从而增加了对制造设备的负荷，降低了设备的稳定性，因此，最好是1.0mm～5.0mm，更好是1.5mm～2.5mm。
当透明硬质基板G的厚度不均匀度(平坦度1由TTV(Total Thckness Valuation)法测定的结果)大时，在曝光精密图案时，曝光时不能对焦，从而存在产生图案不佳的可能，因此，最好是将厚度不均匀度控制在≤0.02mm。
在此，TTV法是测定测定对象物整体的表面粗糙度的方法，表示吸附固定测定对象物时被测定出的粗糙度的最大值-最小值之差。
另外，当透明硬质基板G的翘曲(平坦度2由LTV(LocalThckness Valuation)法测定的结果)大时，在后述工序(b)的导体层2的图案形成之际曝光时，难以由真空吸盘固定透明硬质基板G，从而存在产生图案不佳的可能，因此，最好是将上述翘曲控制在≤0.1mm。
在此，LTV法是局部测定测定对象物的表面粗糙度的方法，表示在吸附固定了测定对象物时在规定区域中(例如15mm×15mm方形区域)测定出的粗糙度的最大值-最小值之差。
此外，透明硬质基板G，最好具有透过紫外线的性质，以使得作为后述工序(c)中的粘合剂层4，在从透明硬质基板G侧照射紫外线用以使紫外线固化型粘合剂固化时，可使紫外线固化型粘合剂充分固化。
在此，当透明硬质基板G的紫外线透过率过低时，不得不将用于使紫外线固化型粘合剂4固化的照射时间变长或增大照射量，从而使工作效率显著降低，因此，上述紫外线透过率最好至少是30％(250～450nm波长范围中使用了紫外线分光光度计时的测定结果)。
作为粘合剂层4的例子，可以例举出紫外线固化型粘合剂层、热固性粘合剂层等，但是从实现良好的热稳定性这一点来讲，紫外线固化型粘合剂层特别好。
作为这样的紫外线固化型粘合剂层，使用了在紫外线照射前有一定程度的粘合强度，而通过紫外线的照射使其固化从而其粘合力降低的紫外线固化型粘合剂层。在这种情况下，有必要使粘合剂层对积层体3的绝缘支撑薄膜1的粘合力(剥离强度)相对比对透明硬质基板G的情况小。
作为这样的紫外线固化型粘合剂层，最好使用将紫外线照射前的初始剥离强度(JIS K6854)为≥3N/cm、而紫外线照射后的剥离强度变为≤1N/cm的紫外线固化型粘合剂成膜得到的粘合剂层。在这种情况下，作为紫外线固化型粘合剂，可以使用光自由基聚合类型的丙烯酸系紫外线固化型粘合剂等。
工序(b)接着，如图1(b)所示，通过利用例如通常的光刻技术，使积层体3的导体层2形成图案，从而形成线路2a。在这种情况下，具体地讲，将感光性抗蚀薄膜利用其粘合力粘合在导体层2上，隔着图中未示出的图案形成用掩膜对导体层2进行曝光、显影，从而形成导体层2的蚀刻用抗蚀图案，此后，蚀刻导体层2而形成图案，之后除去感光性抗蚀图案从而形成线路2a。
本发明中，线路2a可以在积层体3的绝缘支撑薄膜1上只形成1个，但通常是形成多个。在形成了多个线路2a的情况下，如后述，由冲裁加工分成各个挠性布线电路板。
工序(c)接着，降低粘合剂层4的粘合力。例如，作为粘合剂层4使用紫外线固化型粘合剂层时，如图1(c)所示，从透明硬质基板G侧照射紫外线UV，从而使紫外线固化型粘合剂层固化，由此降低其粘合力，使得其对绝缘支撑薄膜1的粘附强度比对透明硬质基板G还低。
本发明中，作为降低粘合剂层4的粘合力的其他手段，可以例举出通过降低环境温度使粘合剂层4的温度比粘合时的温度还低的方法。由此，粘合剂层4变硬，从而可降低其粘合力。
工序(d)接着，如图1(d)所示，将形成有线路2a的积层体3从透明硬质基板G剥离，从而使得由于固化而粘合力降低了的粘合剂层4留在透明硬质基板G上。由此，可得到挠性布线电路板10。
但是，对一个积层体3形成多个线路2a时，有必要将其裁切成各个挠性布线电路板，在这种情况下，从透明硬质基板G剥离的形成有多个线路2a的积层体3可以由金属模冲裁加工法分离成各个挠性布线电路板，但在本发明中，最好是选用使用了激光切割法的工序(e)，其可以容易制造不易产生毛边或变形的各种裁切图案。
工序(e)如图2所示，该工序(e)，按照裁切图案对形成有线路2a的积层体3照射切断用的公知的高输出功率激光L，从而进行冲裁加工。作为所使用的激光装置、激光照射条件，可以根据需切断的材料从公知的中适当选择。
本发明中，工序(e)可设在上述工序(b)和工序(c)之间或者可设在工序(c)和工序(d)之间，但是基于防止由未固化粘合剂引起的污染这一点，最好是设在工序(c)和工序(d)之间。
此外，在图1的方式中，用单层粘合剂层4积层了透明硬质基板G和积层体3，但是也可以如图3所示，以在塑料薄膜5a的两面上夹着形成有显示出与上述粘合剂层4相同特性的粘合剂层5b(例如，紫外线固化型粘合剂层)的双面粘合薄膜5分别积层透明硬质基板G和积层体3。在这种情况下，也可以通过进行与上述图1(a)～(d)同样的工序，最终完成从积层体3的绝缘支撑薄膜1和双面粘合薄膜5的粘合剂层5b之间进行剥离。
作为塑料薄膜5a可以优选使用例如50～125μm厚的聚酯薄膜。另外，作为粘合剂层5b的材料，可以优选使用显示出与所述粘合剂层4相同特性的材料，其厚度最好是10～30μm。
另外，图1的方式是由减去法进行导体层2的图案形成的例子，但是本发明也可以由表面积层法进行图案形成。在这种情况下，也与图1所示的例子相同，可经过下面示出的工序(a′)～工序(d′)得到挠性布线电路板。在这种情况下，根据需要，还可以具有作为工序(e′)的使用激光切割法进行冲裁加工的工序。
工序(a′)如图4(a)所示，与图1所说明的工序(a)相同，将绝缘支撑薄膜上1上形成有薄导体层2的积层体3，用由已知方法形成的粘合剂层4从该绝缘支撑薄膜侧1粘合在透明硬质基板G上。或者，也可以在用粘合剂层4将绝缘支撑薄膜1粘合在透明硬质基板G上后，在绝缘支撑薄膜1的表面上由无电解镀法形成金属薄膜作为薄的导体层2(图4(a))。
在此，粘合剂层4，最好是形成在透明硬质基板G的一个面的整面上。由此，可提高后述的镀抗蚀图案6对透明硬质基板G的粘附性。
工序(b′)如图4(b1)所示，由例如通常的光刻技术在积层体3的薄导体层2上形成阻镀图案6后，如图4(b2)所示，由例如使用铜的电解镀法在薄导体层2上析出镀金属2′。
还有，如图4(b3)所示，由蚀刻除去阻镀图案6后，如图4(b4)所示，对薄导体层2施加软蚀刻从而形成线路图案2a。
工序(c′)如图5(c)所示，与图1中所说明的工序(c)相同，例如从透明硬质基板G侧照射紫外线UV，从而降低粘合剂层4的粘合力。
工序(d′)如图5(d)所示，与图1中所说明的工序(d)相同，将形成有线路2a的积层体3从透明硬质基板G剥离，并使粘合剂层4留在透明硬质基板G上。由此，可得到挠性布线电路板10。
本例中，根据需要，在上述工序(b′)和工序(c′)之间或者在工序(c′)和工序(d′)之间(最好是设置在工序(c′)和工序(d′)之间)，与图2中所说明的工序(e)相同，可以选用激光切割法来进行冲裁加工作为工序(e′)。
下面，参照图6说明本发明第2技术方案的例子的各个工序。
工序(aa)
首先，如图6(a)所示，在透明硬质基板G上夹着聚酰亚胺前体类粘合剂层41积层导体层42。具体地讲，通过在透明硬质基板G上涂布聚酰亚胺前体类粘合剂并使其干燥，从而形成聚酰亚胺前体类粘合剂层41，在其上由加压辊紧压铜箔等导体层42，从而使其粘着就可以。
在此，作为聚酰亚胺前体类粘合剂层41，使用具有这样的性质的材料，即，通过例如加热到250℃～350℃的亚胺化处理成为绝缘性的聚酰亚胺薄膜。
聚酰亚胺前体类粘合剂层41，是将聚酰亚胺前体类粘合剂如上所述地成膜而得的。作为这样的聚酰亚胺前体类粘合剂，可使用由二元酸酐与二元胺反应得到的聚酰胺酸类(参照日本特开昭60-157286号公报、日本特开昭60-243120号公报、日本特开昭63-239998号公报、日本特开平1-245586号公报、日本特开平3-123093号公报、日本特开平5-139027号公报)、由过量的二元酸酐和二元胺合成的末端为二元酸酐的聚酰胺酸预聚物与二异氰酸酯化合物反应得到的部分亚胺化的聚酰胺酸类(参照聚酰亚胺树脂手册，日刊工业新闻社出版(536页，1988年)；高分子讨论集，47(6)，1990)等。其中，最好使用由二元酸酐和二元胺反应得到的聚酰胺酸类。
在此，作为二元酸酐的优选例，可以列举出均苯四甲酸二酐(PMDA)、3，4，3′，4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)、3，4，3′，4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、3，3′，4，4′-二苯砜四甲酸二酐(DSDA)。另外，作为二元胺的优选例，可以列举出4，4′-二氨基二苯醚(DPE)、对苯二胺(PDA)、4，4′-二氨基苯甲酰苯胺(DABA)、4，4′-双(p-氨基苯氧基)二苯砜(BAPS)。
此外，对透明硬质基板G和导体层42，使用在工序(a)中关于图1所说明那样的材料。
工序(bb)接着，如图6(b)所示，由与图1中说明的工序(b)相同的方法使导体层42形成图案，从而形成线路42a。
工序(cc)如图6(c)所示，使该聚酰亚胺前体类粘合剂层41亚胺化，从而成为绝缘性的聚酰亚胺支撑薄膜43。
在这种情况下，作为亚胺化条件，可以根据所使用的聚酰亚胺前体类粘合剂层的种类适当设定。
该聚酰亚胺支撑薄膜43，起到导体层42的支撑体的作用，并且对透明硬质基板G的粘合力比对导体层42(线路42a)时的低，由此，可容易地从透明硬质基板G和聚酰亚胺支撑薄膜43的分界面处剥离。
此外，该工序(cc)不仅可以如本例在工序(bb)和工序(dd)间实施，也可以在工序(aa)和工序(bb)间实施。
工序(dd)接着，如图6(d)所示，将形成有线路42a的聚酰亚胺支撑薄膜43从透明硬质基板剥离。由此，可得到挠生布线电路板40。
在本例子中，也可根据需要，对所得到的挠性布线电路板40施加金属模冲裁加工，但与图2中说明的工序(e)相同，最好是由激光切割法施加冲裁加工。
在这种情况下，具体地讲，最好是在工序(bb)和工序(cc)之间或者在工序(cc)和工序(dd)之间设下面的工序(ee)。
工序(ee)如图7所示，与图2中说明的工序(e)相同，按照冲裁图案对形成有线路42a的聚酰亚胺支撑薄膜43照射切断用的公知高输出功率激光L，从而进行冲裁加工。作为所使用的激光装置、激光照射条件，可以根据需切断的材料，从公知的中适当选择。
本发明中，基于防止由粘合剂的飞散引起的污染这一点，该工序(ee)最好是设置在工序(cc)和工序(dd)之间。
实施例下面，根据实施例对本发明进行具体的说明。
<实施例1>
在紫外线透过率为98％的1mm厚的玻璃基板单面上涂敷紫外线固化型丙烯酸类粘合剂(固态部分为20％)，使其干燥厚度成为20～30μm，并以60℃和100℃两阶段对其进行干燥，从而设置了紫外线固化型粘合剂层。
接着，使用橡胶辊将覆铜箔积层板(铜箔12μm厚/聚酰亚胺25μm厚)以其聚酰亚胺面加压粘着在玻璃基板上的紫外线固化型粘合剂层上，并由过氧化氢和硫酸的混合液软蚀刻该覆铜箔积层板的铜箔，从而净化铜箔表面。
接着，在该铜箔表面上由旋转涂覆法涂布液体状抗蚀剂(PMER-P、东京应化工业社制)并对其进行干燥，从而形成7μm厚的抗蚀涂层，隔着图案掩膜对该抗蚀涂层进行曝光，并由所使用的液体状抗蚀剂的专用显影液(东京应化工业社制)对其进行显影，进一步用氯化铁水溶液蚀刻铜箔，从而在铜箔上形成线路图案，除去抗蚀涂层之后，设置阻焊剂层，并在图案端子部施加镀锡。
然后，从玻璃基板侧向紫外线固化型粘合剂层以400mj的能量照射紫外线，从而使紫外线固化型粘合剂层固化。
最后，从玻璃基板上的固化紫外线固化型粘合剂层和覆铜箔积层板的聚酰亚胺面之间剥离，从而得到挠性布线电路板。此时的剥离力为0.2N/cm，可以不使产品产生卷曲，粘合剂也不会转附在聚酰亚胺面上，而可容易从玻璃基板上剥离。
<实施例2>
准备50μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜双面上各设置了15μm厚的紫外线固化型丙烯酸类粘合剂层(D-203DF、Lintec株式会社制)的双面粘合薄膜，并在80℃温度的条件下使用橡胶辊将该双面粘合薄膜加压粘着在紫外线透过率为95％的2mm厚的玻璃基板单面上。
在粘着在玻璃基板上的双面粘合薄膜上，用橡胶辊从聚酰亚胺侧层压积层体，该积层体是在25μm厚的聚酰亚胺薄膜的单面上设置有0.25μm厚的晶种层(镍-铜合金层)的积层体。
接着，通过以400mj的能量从玻璃基板侧对双面粘合薄膜照射紫外线，使紫外线固化型丙烯酸类粘合剂层固化。接着，在积层体的晶种层表面上由旋转涂覆法涂布液体状抗蚀剂(PMER-P、东京应化工业社制)并对其进行干燥，从而形成8μm厚的阻镀层，隔着图案掩膜对该阻镀层进行曝光，并由所使用的液体状抗蚀剂的专用显影液(东京应化工业社制)对其进行显影，从而形成阻镀图案后，由电解铜镀处理，将7μm厚的铜堆积在晶种层上。
接着，在除去阻镀图案后，由过氧化氢和硫酸的混合液对其进行软蚀刻，从而除去露出的晶种层。然后，设置阻焊剂层，并在图案端子部施加镀锡。
最后，在玻璃基板上的双面粘合薄膜和积层体的聚酰亚胺薄膜之间进行剥离，从而得到挠性布线电路板。此时的剥离力为0.4N/cm，可以不使产品产生卷曲，粘合剂也不会转附在聚酰亚胺面上。
产业上的利用可能性如上所述，采用本发明的挠性布线电路板的制造方法，由于在平坦性优良的透明硬质基板上实施工序操作，因此在整个工序中都可保持平坦性，即使线路被精密化，也不会有品质偏差，成品率显著提高。特别是，即使由减法形成图案，稳定的精密化也成为可能，而产品的阻抗控制也变得容易。另外，由于未使用载体薄膜，因此可消除因载体薄膜的使用而引起的尘土等异物附着所导致的图案不佳。另外，由于可在透明硬质基板上以单片式制造，因此，可以由非常小的设备制造。其结果，可减小制造空间和附带设备空间，而电力、化学药品、水等的节约化成为可能，交付周期的缩短也成为了可能。还有，由于可由激光切割法进行冲裁加工，因此可消除伴随金属模冲裁加工的种种问题。
权利要求
1.一种挠性布线电路板的制造方法，是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法，其具有以下工序(a)～(d)(a)用粘合剂层将绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，并使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
2.根据权利要求1所述的挠性布线电路板的制造方法，工序(b)中使用的粘合剂层是紫外线固化型粘合剂层，在工序(c)中，为了降低该粘合剂层的粘合力，从透明硬质基板侧向该粘合剂层照射紫外线从而使其固化。
3.根据权利要求1所述的挠性布线电路板的制造方法，工序(b)中使用的粘合剂层是在塑料薄膜的双面上形成有紫外线固化型粘合剂层的双面粘合薄膜，在工序(c)中，为了降低该粘合剂层的粘合力，从透明硬质基板侧向该粘合剂层照射紫外线从而使其固化。
4.根据权利要求1所述的挠性布线电路板的制造方法，在工序(b)和工序(c)之间或者在工序(c)和工序(d)之间，还具有工序(e)(e)采用激光切割法对形成有线路的积层体进行冲裁加工的工序。
5.根据权利要求2所述的挠性布线电路板的制造方法，在工序(b)和工序(c)之间或者在工序(c)和工序(d)之间，还具有工序(e)(e)采用激光切割法对形成有线路的积层体进行冲裁加工的工序。
6.根据权利要求3所述的挠性布线电路板的制造方法，在工序(b)和工序(c)之间或者在工序(c)和工序(d)之间，还具有工序(e)(e)采用激光切割法对形成有线路的积层体进行冲裁加工的工序。
7.一种挠性布线电路板的制造方法，是在绝缘性的聚酰亚胺支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法，其特征在于，具有以下工序(aa)～(dd)(aa)在透明硬质基板上夹着聚酰亚胺前体类粘合剂层积层导体层的工序；(bb)使该导体层形成图案，从而形成线路的工序；(cc)将该聚酰亚胺前体类粘合剂层亚胺化，从而成为绝缘性的聚酰亚胺支撑薄膜的工序；以及(dd)将形成有线路的聚酰亚胺支撑薄膜从透明硬质基板剥离的工序。
8.根据权利要求7所述的挠性布线电路板的制造方法，在工序(bb)和工序(cc)之间或者在工序(cc)和工序(dd)之间，还具有工序(ee)(ee)采用激光切割法对形成有线路的聚酰亚胺支撑薄膜进行冲裁加工的工序。
全文摘要
本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
文档编号H05K1/00GK1720766SQ200380104878
公开日2006年1月11日 申请日期2003年11月28日 优先权日2002年12月2日
发明者渡边正直, 猪狩顺通, 土田周二 申请人:索尼化学株式会社