专利名称：布线电路板的制作方法
背景技术：
发明领域本发明涉及一种布线电路板，尤其是一种采用表面其有屏蔽层的金属衬底的柔性布线电路板。
背景技术：
的描述近年来，随着电气装置或电子装置尺寸减小和高集成度的需求不断提高，对采用金属衬底的柔性布线电路板的质量要求也越来越高，例如，布线电路图形更加精细和组成材料厚度的精密性更高等。
布线电路图形越精细，信号频率就越高和越弱，特别是要安装在硬盘驱动器上附有电路的悬挂板，因此，噪声对信号的影响也愈加不容忽视。
为了减少噪声，曾作出些建议如，在布线图形周围配置接地线，或加宽布线图形导线之间的间隔。然而，这些建议还不能满足当前所需求的噪声减少。
于是，又进一步作出建议即，采用导电屏蔽层来覆盖用于复盖布线的绝缘覆盖层，以便获得当前所需的噪声显著减少的效果。
例如，日本待公开(未审查的)专利公报NO.2003-69170提出了印制板的改进，该印刷板包含(1)信号导体和(2)沿着信号导体延伸的接地导体，这二种导体以布线图形的方式制成在衬底上，和(3)覆盖着布线图形的绝缘层，其中，非绝缘部分暴露一部分制成在绝缘层中的接地导体的，并且还在信号导体上覆盖绝缘层的和通过非绝缘部分实现导通至接地导体的导电层的制成，因而就可减少不需要的辐射。
又，在带有电路的悬挂板中，当用于覆盖绝缘覆盖层的导电屏蔽层是由电镀之类方法制成，以便电气上连接至金属衬底时，就可提供噪声明显减少的作用。
然而，上述提及的日本未审查的专利公报NO.2003-69170也有缺点，即，因为导电层由导电带或导电膜制成的，所以导电层极容易于剥落。
另一方面，在上述提及的带有电路的悬挂板中，当屏蔽层是由电镀之类方法制成时，此屏蔽层与绝缘覆盖层接触很好，但与金属衬底接触不良，以致于此屏蔽层从其端部开始逐渐地与此金属衬底剥落开来。
发明概述本发明目的是提供一种布线电路板，它能提高金属衬底和屏蔽层之间电连接的可靠性，以可靠地取得显著的噪声减少。
本发明提供一种新颖的布线电路板，该布线电路板包含金属衬底，制成在金属衬底上的绝缘底层，制成在绝缘底层上的导电层，制成于绝缘底层上用于覆盖导电层的绝缘覆盖层，复盖绝缘覆盖层并连接至金属衬底的屏蔽层，此屏蔽层可采用电镀和/或真空薄膜制成法制成，和制成在金属衬底上并在绝缘复盖层面对屏蔽层和连接部分的一侧上的屏蔽层与屏蔽层相接触的树脂层。
按照本发明，用于复盖绝缘覆盖层和连接至金属衬底的屏蔽层是在绝缘覆盖层面对屏蔽层和金属衬底的连接部分一侧上的其端部与树脂层紧密的接触。这能产生有利的结果，即使当屏蔽层采用电镀或真空薄膜制成法制成时，该屏蔽层可以可靠的方式在其端部与树脂层紧密地接触。这能很好地避免屏蔽层从其端部剥落开来，以便保证屏蔽层在其连接部分与金属衬底可靠地连接。这能提供金属衬底和屏蔽层之间可靠性提高，从而可靠地取得显著的噪声减少。
附图简述在附图中
图1示出说明本发明布线电路板的生产方法的一实例的生产过程(a)示出在屏蔽层制成前的布线电路板的制备步骤；(b)示出在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底整个表面上制成导电薄膜的步骤，此导电薄膜可作为接地层；(c)示出采用电解电镀方法在导电薄膜上制成电解电镀层的步骤；(d)示出采用蚀刻保护膜复盖布线电路板，以暴露除了屏蔽层制成部分之外的不需要部分的步骤。
(e)示出用蚀刻法去除蚀刻保护膜所暴露的不需要部分的步骤；和(f)示出去除蚀刻保护膜的步骤，图2示出说明本发明布线电路板生产方法的另一实例的生产过程(a)示出在屏蔽层制成前的布线电路板的制备步骤；(b)示出在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底整个表面上制成导电薄膜的步骤，此导电薄膜作为接地层；(c)示出在对应于此导电薄膜上的屏蔽层制成部分的一部分镜像部分的导电薄膜上制成电镀保护膜的步骤；(d)示出采用电解电镀方法在电镀保护膜所暴露的导电薄膜上制成电解电镀层的步骤；(e)示出去除电镀保护膜的步骤；和(f)示出去除在其上面曾制成电镀保护膜的导电薄膜的步骤。
图3示出说明本发明布线电路板生产方法的又一个实例的生产过程(a)示出在屏蔽层制成前的布线电路板的制备步骤；(b)示出在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底整个表面上制成导电薄膜的步骤，此导电薄膜作为接地层；(c)示出在导电薄膜的屏蔽层制成部分上制成蚀刻保护膜的步骤；和(d)示出去除蚀刻保护膜所暴露的导电薄膜，图4示出说明本发明布线电路板生产方法的又一实例的图3生产过程的后续生产过程(e)示出去除蚀刻保护膜的步骤；(f)示出在对应于导电薄膜上屏蔽层制成部分的镜像部分的一部分导电薄膜上制成电镀保护膜的步骤；(g)示出采用电解电镀方法在电镀保护膜所暴露的导电薄膜上制成电解电镀层的步骤；和(h)示出去除电镀保护膜的步骤，图5示出说明本发明布线电路板生产方法的又一实例的生产过程(a)示出在屏蔽层制成前的制备布线电路板的步骤；(b)示出在对应于包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底上的屏蔽层制成部分的镜像部分上的一部分金属衬底上制成电镀保护膜的步骤；(c)示出采用化学镀方法在电镀保护膜所暴露的包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底上制成化学镀层，此层作为接地层；(d)示出采用电解电镀方法在化学镀层上制成电解电镀层的步骤；和(e)示出去除电镀保护膜的步骤，图6示出说明本发明布线电路板生产方法的又一实例的生产过程(a)示出在屏蔽层制成前的制备布线电路板的步骤；
(b)示出在对应于包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底上屏蔽层制成部分的镜像部分上的一部分金属衬底上制成电镀保护膜的步骤；(c)示出采用化学镀方法在电镀保护膜所暴露的包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底上制成化学镀层的步骤；和(d)示出去除电镀保护膜的步骤；和图7示出比较实例1的布线电路板的生产方法的生产过程(a)示出在屏蔽层制成前制备布线电路板的步骤(不制成树脂层)；(b)示出在包括绝缘覆盖层的金属衬底的整个表面上制成金属薄膜的步骤；和(c)示出采用电解电镀方法在导电薄膜上制成电解电镀层的步骤。
较佳实例的详述参照图1(f)，该图示出本发明布线电路板一实例的剖面图。示于图1(f)的布线电路板是采用金属衬底的柔性布线电路板，例如，可用作为带有电路等等的悬挂板使用，该电路板包含一层金属衬底2，一层制成在金属衬底2上的绝缘底层3，一层制成在绝缘底层上的导电层4和一层用于覆盖导电层4制成在绝缘底层3上的绝缘覆盖层5。
金属衬底2是一种导电金属的薄金属箔或金属薄片。如，不锈钢、铜、铝、铜铍合金，磷青铜和42合金者可用于金属衬底2。就其弹性和抗腐蚀特性而言，最好使用不锈钢。可取的是，金属衬底所具有的厚度一般为10-60μm范围，或最好15-30μm，而宽度范围为50-500μm，或最好125-300μm。
绝缘底层3和绝缘覆盖层5由绝缘材料组成。用于绝缘层的绝缘材料包括，合成树脂，例如，聚酰亚按树脂，丙烯酸树脂，聚醚腈类树脂，聚醚磺化树脂，聚乙烯对苯二酸盐树脂，聚乙烯萘醛树脂和聚乙烯氯化物树脂等。在这些绝缘材料中，较佳使用光敏树脂。光敏聚酰亚胺树脂使用尤佳。
可取的是，绝缘底层3一般具有厚度在1-20μm范围，或最好为5-15μm，而绝缘覆盖层5一般具有厚度在1-10μm范围，或最好为2-7μm。
导电层4由导电材料组成。可用的导电材料包括金属，例如铜、镍、金，锡或其合金。铜为较佳使用。导电层4一般具有厚度在2-30μm范围，或最好为5-20μm。
布线电路板1包含用于覆盖绝缘覆盖层5并连接着金属衬底2的屏蔽层6，以及制成在金属衬底2上并与在绝缘覆盖层5面对屏蔽层6和金属衬底2的连接部分的一侧上的6端部8与屏蔽层相接触的树脂层7。
屏蔽层6覆盖绝缘覆盖层5的上表面和横向侧表面(一个正交于布线电路板1的纵向的方向，或在图纸上观看时为横向一侧的方向)。此外，屏蔽层6从绝缘覆盖层5横向向外方向的两侧表面延伸并叠层在与其要连接的金属衬底2上，该屏蔽层也在其横向两个端部8与树脂层7的上表面紧密接触。屏蔽层6由导电材料组成。例如，铜、铬、镍、金、银、铂、钯、钛、钽、焊(锡)料或其合金等都可用于屏蔽层6。可取的是，屏蔽层6一般厚度在0.2-5μm，或最好为0.5-4μm。屏蔽层6可采用电镀法，例如，电解电镀或化学电镀，或采用真空薄膜制成法，例如，溅射法，真空沉积法或离子电镀法等制成。
树脂层7是以两条窄长的树脂条制成在金属衬底2上。两条树脂条位于绝缘覆盖层5的横向外向的两侧，并与绝缘底层3和绝缘覆盖层5以规定的距离(0.05-5mm或最好为0.1-3mm)相互隔开，以及配置为与布线电路板1纵向上的绝缘覆盖层5相平行。可取的是，树脂层7一般具有厚度在1-20μm范围内，或最好为5-15μm，和宽度在20-1000μm范围内，或最好为50-500μm。根据所期望的目的和应用，所制成的树脂层在布线电路板的纵向方向上具有所需的长度。
布线电路板1可采用下列提到的各种方法来生产，并没有任何特定限制。
例如，正如图1(a)所示，首先制备的布线电路板1A，该布线电路板1A具有在金属衬底2上制成的绝缘底层3，在绝缘底层3上制成的导电层4，制成在绝缘底层3用来覆盖导电层4上的绝缘覆盖层5，和制成在金属衬底上的各个树脂层7(即，制成屏蔽层6之前的布线电路板)。
该布线电路板1A在下列过程中制成，但未示出。
首先，绝缘底层3和各个树脂层7制成在金属衬底2上。
绝缘底层3和各个树脂层7可由下列方法制成在金属衬底2上，例如，诸如光敏聚酰胺基酸树脂的光敏树脂溶液涂敷金属衬底2的表面上，然后曝光和显影，从而使得绝缘底层3和各个树脂7制成预定的图形。再后，将其烘干和固化。另一种方法，根据需要，可预先将绝缘薄膜制成为对应于绝缘底层3和树脂层7制成的形状，并可以通过粘合层粘合在金属衬底2的表面上。
然后，导电层4制成在绝缘底层3上。该导电层4是以预先的布线电路图形采用人们熟知的成形工艺来制成的，例如，加法工艺，半加法工艺或减法工艺等。如有必要，导电层4也可采用化学电镀镍以化学电镀镍层来加以覆盖。
之后，绝缘覆盖层5以覆盖此导电层4的方式制成在绝缘底层3上。如，当绝缘覆盖层5制成在绝缘底层3上时，诸如，聚酰胺基酸树脂的光敏树脂溶液涂敷在包括导电层4的绝缘底层3的表面上，然后曝光，显影，从而将光敏树脂制成预先的图形。之后，加以烘干和固化。另一种方法是，如有必要，可预先将绝缘薄膜制成为对应于绝缘覆盖层5所制成的形状，并通过粘合层粘合在包括导电层4的绝缘底层3的表面上。布线电路板1A可以此方式来加以制备。
然后，可以图1(b)-(f)所示的过程中制成屏蔽层6。
首先，用作为接地层的导电薄膜9制成在包括绝缘覆盖层5和树脂层7的金属衬底2的整个表面上，如图1(b)所示。为制成导电薄膜9较佳的是使用真空薄膜制成法，特别是溅射法。用于导电薄膜9的导电材料较佳包括铬和铜。具体说，最好是采用溅射方法依次将铬薄膜和铜薄膜制成在包括绝缘覆盖层5和树脂层7的金属衬底2的整个表面上。可取的是，铬膜具有厚度为300-700而铜膜具有厚度为500-3000。
然后，采用电解电镀，把电解电镀层10制成在导电薄膜9上，如图1(c)所示。此电解电镀层10以合适的方法来制成，没有任何特殊限制。例如，可取的是，电解镀镍层和电解镀金层可采用电解镀镍和电解镀金的方法依次制成在导电薄膜9上。
然后，布线电路板1A采用蚀刻保护膜11来加以覆盖，其方式将除了此布线电路板的屏蔽层6制成部分处(即，从树脂层7的横向中间部分横向外向地延伸的树脂层7和金属衬底2的部分)以外的不需要部分予以暴露，如图1(d)所示。通过人们熟知的方法如，使用抗蚀干膜来制成蚀刻保护膜11。
然后，采用蚀刻方法去除蚀刻保护膜11曝光的不需要部分，如图1(e)所示。通过人们熟知的蚀刻法，如化学蚀刻法(湿式蚀刻)来蚀去不需要部分。
然后，再去除蚀刻保护膜11以获得具有包含导电薄膜9和电解电镀层10的屏蔽层6的布线电路板1，如图1(f)所示。
另一种方法是，屏蔽层6图2所示的另一种方法来制成。
具体说，首先，布线电路板1A(在屏蔽层6制成前的布线电路板)以图1(a)所示的同样方式进行制备，正如图2(a)所示。
然后，作为接地层的导电薄膜以如图1(b)所示的同样方式在包括绝缘覆盖层5和树脂层7的金属衬底2的整个表面上制成，如图2(b)所示。
然后，电镀保护膜12在对应于屏蔽层6制成部分的镜像部分的导电薄膜9的一部分上制成，如图2(c)所示。电镀保护膜12以诸如抗蚀干膜的人们熟知的方法来制成。
然后，电解电镀层10可采用电解电镀方法电镀保护膜12曝光的导电薄膜9上制成，如图2(d)所示。此电解电镀层10以合适的方法来制成，没有任何特殊限制。例如，可取的是，可采用电解镀镍和电解镀金的方法将电解镀镍层和电解镀金层依次制成在导电薄膜9上。
之后，采用人们熟知的蚀刻法，例如，化学蚀刻法(湿式蚀刻)或剥落法来去除电镀保护膜12，如图2(e)所示，以及然后对曾在其上面制成电镀保护膜12的导电薄膜采用已知的蚀刻方法来去除，例如，化学蚀刻(湿式蚀刻)，如图2(f)所示。
具有包含导电薄膜9和电解电镀层10的屏蔽层6的布线电路板可采用上述方式制成。
另一种方法是，屏蔽层6也采用图3所示的另一种方法来制成。
具体地说，首先，布线电路板1A(在屏蔽层6制成前的布线电路板)以图1(a)的同样方式进行制备，如图3(a)所示。
然后，作为接地层的导电薄膜以图1(b)所示的同样方式在包含绝缘覆盖层5和树脂层7的金属衬底2的整个表面上制成，如图3(b)所示。
然后，蚀刻保护膜11在导体薄膜9的屏蔽层6制成部分上制成，如图3(c)所示。蚀刻保护膜11以诸如抗蚀干膜的熟知方法制成。
然后，通过蚀刻法去除蚀刻保护膜11曝光的导体薄膜9，如图3(d)所示。导体薄膜9可采用诸如化学蚀刻(湿式蚀刻)的熟知方法加以去除。
之后，可采用诸如化学蚀刻(湿式蚀刻)或剥落法的熟知蚀刻方法去除蚀刻保护膜11，如图F4(e)所示，并然后此电镀保护膜12在金属衬底2和对应于屏蔽层6制成部分的镜像部分的树脂层部分上制成，如图4(f)所示。此电镀保护膜12可采用诸如利用抗蚀干膜的熟知方法来制成。
然后，电解电镀层10采用电解电镀方法制成电镀保护膜12曝光的导电薄膜9，如图4(g)所示。该电解电镀层可以合适的方法来制成，没有任何特殊限制。例如，较佳的是，电解镀镍层和电解镀金层可采用电解镀镍和电解镀金方法依次地制成在导电薄膜9上。
之后，可采用诸如化学蚀刻(湿式蚀刻)，或剥落法的熟知蚀刻方法去除电镀保护膜12。具有包含导电薄膜9和电解电镀层10的屏蔽层6的布线电路板1采用上述方式而制成。
在图3和图4所示的方法中，电镀保护膜12可采用下述方式制成，即，它与导电薄膜9隔开一些空间，如图4(f)，所示，因此，导体薄膜9的端部表面可由电解电镀层10来加以覆盖，如图4(g)和(h)所示。这可提供进一步有效地防止屏蔽层6从其端部8产生剥落现象。
屏蔽层6也可采用图5所示的另一种方法来制成。
具体地说，首先，布线电路板1A(在屏蔽层6制成前的布线电路板1)以图1(a)所示的相同的方式来制备，如图5(a)所示。
然后，电镀保护膜12在对应于包括绝缘覆盖层5和树脂层7的金属衬底2上屏蔽层6制成部分的镜像部分上的一部分金属衬底2上制成，如图5(b)所示。此电镀保护膜12可采用诸如利用抗蚀干膜的熟知方法来制成。
然后，用作为接地层的化学镀层13可采用化学镀方法在包括绝缘覆盖层5和树脂层的电镀保护膜12曝光的金属衬底上制成，如图5(c)所示。此化学镀层13可以合适的方式来制成，没有任何特殊限制。例如，较佳地是，此化学镀镍层可采用化学镀镍方法在金属衬底2上制成。
然后，电解电镀层10可采用电解电镀方法在化学电镀层13上制成，如图5(d)所示。此电解电镀层10以合适的方式来制成，没有任何特殊限制。例如，较佳地是，采用电解镀镍和电解镀金方法依次制成电解镀镍层和电解镀金层。
之后，用诸如化学蚀刻(湿式蚀刻)或剥落法的熟知蚀刻方法去除电镀保护膜12，如图5(e)所示。具有包含化学电镀层13和电解电镀层10的屏蔽层6的布线电路板1可采用上述方式制成。
屏蔽层6可采用图6所示的方法来制成。
具体地说，首先布线电路板1A(在屏蔽层6制成前的布线电路板1)以图1(a)所示的同样方式来制备，如图6(a)所示。
然后，电镀保护膜12在对应于包括绝缘覆盖层5和树脂层7的屏蔽层6制成部分的镜像部分的金属衬底2的部分上制成，如图6(b)所示。此电镀保护膜12可采用诸如使用抗蚀干膜的已知方法制成。
然后，化学电镀层13采用化学电镀方法在包括绝缘覆盖层5和电镀保护膜12曝光的树脂层7的金属衬底2上制成，如图6(c)所示。此化学电镀层13可以合适的方式来制成，没有任何特殊限制。例如，较佳地是，化学镀镍层可采用化学镀镍方法在金属衬底2上制成。
之后，采用诸如化学蚀刻(湿式蚀刻)或剥落法的熟知蚀刻法去除此电镀保护膜12，如图6(d)所示。具有只包含化学镀层13的屏蔽层6的布线电路板1可以上述方式制成。
于是，在得到的布线电路板1中，用以覆盖绝缘覆盖层5和连接至金属衬底2的屏蔽层6是与绝缘覆盖层5对着层蔽层6与金属衬底2的连接部分(接触部分)的一侧的其端部8与树脂层7紧密接触。这可产生有利的结果即，甚至于当屏蔽层6采用电镀方法或采用真空薄膜制成方法所制成时，屏蔽层6仍以可靠的方式在其横向端部8能与树脂层7紧密的接触。这可防止屏蔽层6从其端部8开始剥落，以致保证屏蔽层6与金属衬底2在从绝缘覆盖层5横向两侧至树脂层7延伸的连接部分上具有可靠的连接(紧密接触)。这样可提高金属衬底2和屏层6之间的电连接可靠性，以致可靠地取得显著地噪声减少。
例子在下面陈述中，本发明将参照例子和比较性例子予以进一步详述，但本发明不限于任何例子和比较性例子。
例子1聚酰胺基酸树脂溶液涂敷在具有厚度为20μm的不锈钢箔片的金属衬底表面上，然后曝光和显影。之后，将其固化，这样，具有厚度为14μm的聚酰胺基酸树脂的绝缘底层和两层厚度为14μm，宽度为0.1mm和离开绝缘底层横向两侧的空间为0.1mm的树脂层以预先的图形制成。
随后，由半加法工艺制成导电层。具体说，含有厚度为300铬薄膜和厚度为700铜薄膜的金属薄膜是由溅射法制成的。然后，具有厚度为10μm电解镀铜层制成在上述制成的金属薄膜上。之后，通过化学镀镍在电解镀铜层上覆盖以厚度为0.1μ的化学镀镍层。
之后，以聚酰胺基酸树脂溶液覆盖导电层的方式涂敷在绝缘底层的表面，然后曝光，显影。而后，将其固化，从而制成厚度为5μm的聚酰胺基酸树脂的绝缘覆盖层。在屏蔽层制成前的布线电路板以上述方式制成(参看图1(a))。
然后，具有厚度为300铬薄膜和厚度为700铜薄膜的金属薄膜通过溅射法制成在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底的整个表面上(参看图1(b))。
之后，含有厚度为1μm的电解镀镍层和厚度为1μm电解镀金属的电解电镀层采用电解镀镍和电解镀金的方法制成在导电薄膜上(参看图1(c))。随后，此布线电路板采用干膜保护膜的蚀刻保护膜加以覆盖，其方式是暴露除了其屏蔽制成部分之处的不需要部分(参见图1(d))。之后，蚀刻保护膜曝光的不需要部分采用蚀刻法加以去除(图1(e))。
之后，再去除此蚀刻保护膜(图1(f))。具有含有导电薄膜和电解电镀层的布线电路板可以上述方式制成。
例子2屏蔽层制成前的布线电路板以例子1的同样方式制成(参看图2(a))。
然后，包含厚度为300铬薄膜和厚度为700铜薄膜的金属薄膜通过溅射法制成在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底的整个表面上，参看图2(b)。
之后，一种干膜保护膜的电镀保护膜在对应于屏蔽层制成部分的镜像部分的导电薄膜一部分上制成(参看图2c)。之后，包含厚度为1μm的电解镀镍层和厚度为1μm的电解镀金层的电解电镀层采用电解镀镍和电解镀金方法在免受电镀保护膜曝光的导电薄膜上制成(参看图2(d))。之后，用化学蚀刻方法把电镀保护膜去除(参看图2e)，然后曾在其上面制成电镀保护膜的导电薄膜采用化学蚀刻方法加以去除(参看图2(f))。具有包含导电薄膜和电解电镀层的屏蔽层的布线电路板可以上述方式制成。
例子3屏蔽层制成前的布线电路板以例子1的同样方式制成(参看图3a)。
然后，包含厚度为300铬薄膜和厚度为700铜薄膜的金属薄膜采用溅射法而制成在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底的整个面积上(参看图3b)。
然后，由抗蚀干膜组成的蚀刻保护膜制成在金属薄膜的屏蔽层制成部分(图3c)。以后，采用化学蚀刻方法把蚀刻保护膜曝光的导电薄膜加以去除(参看图3d)。
以后，采用化学蚀刻方法将蚀刻保护膜去除(图4e)。之后，由抗蚀干膜组成的电镀保护膜制成在对应于其屏蔽层制成部分的镜像部分的一部分金属衬底上(图4f)。
然后，包含厚度为1μm电解镀镍层和厚度为1μm电解镀金层的电解电镀层彩电解镀镍和电解镀金方法制成在电镀保护膜曝光的导电薄膜上(参看图4g)。以后，采用化学蚀刻方法把电镀保护膜去除(参看图4h)。具有包含导电薄膜和电解电镀层的屏蔽层的布线电路板以上述方式制成。
例子4屏蔽层制成前的布线电路板以例子1的同样方式制成(参看图5a)。
然后，干膜保护膜的电镀保护膜制成在对应于制成在包括绝缘盖层和树脂层的金属衬底整个面积上的屏蔽层制成部分的镜像部分的一部分金属衬底上(参见图5b)。
然后，用作为接地层的厚度为0.1μm的化学电镀层采用化学镀镍的方法制成在包括绝缘覆盖层和电镀保护层曝光的树脂层的金属衬底上(图5c)。然后，含有厚度为1μm电解镀镍层和厚度为1μm电解镀金层的电解电镀层采用电解镀镍和电解镀金方法制成在上述制成的化学电镀层上(参看图5d)。
以后，采用化学蚀刻方法去除电镀保护膜(参看图5e)。具有包含化学电镀层和电解电镀层的屏蔽层的布线电路板以上述方式制成。
例子5屏蔽层制成前的布线电路板以例子1的同样方式制成(参看图6a)。
然后，干膜保护膜的电镀保护膜制成在对应于制成在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底的整个面积上制成的屏蔽层制成部分的镜像部分的一部分金属衬底上(参见图6b)。然后，具有厚度为1μm的化学镀层采用化学镀镍方法制成在包括绝缘覆盖层和电镀保护膜曝光的树脂层的金属衬底上(参看图6c)。
之后，用化学蚀刻方法去除此电镀保护膜(参看图6D)。具有只包含化学电镀层的屏蔽层的布线电路板以上述方式制成。
比较性例子1聚酰胺基酸树脂溶液涂敷在厚度为20μm不锈钢箔片的金属衬底上，然后曝光、显影。之后，加以固化，这样，厚度为14μm聚酰胺基树脂的绝缘底层以预充的图形的方式制成，没有任何其它制成的树脂层。
然后，采用半加法工艺制成导电层。具体地说，包含厚度为300镍薄膜和厚度为700铜薄膜的金属薄膜采用溅射法制成。然后，厚度为10μ的电解镀铜层制成在上述制成的金属薄膜上。然后再通过化学镀镍方法采用厚度为0.1μm的化学镀镍层来覆盖电解铜镀层。
之后，聚酰胺基酸树脂溶液以覆盖导电层的方式涂敷在绝缘底层的表面和然后曝光和显影。而后，加以固化，从而制成厚度为5μm的聚酰胺基酸树脂的绝缘覆盖层。屏蔽层制成前的布线电路板以上述方式制成(参看图7a)。说明
图7中使用的类似的参考号参照上述例子的相应部分。
之后，包含厚度为300铬薄膜和厚度为700铜薄膜的金属薄膜采用溅射法制成在包括绝缘覆盖层和树脂层的金属衬底的整个面积上(参看图7b)。
然后，包含厚度为1μm的电解镍镀层和厚度为1μm的电解金镀层的电解电镀层通过电解镀镍和电解镀金方法制成在导电薄膜上。(参看图7c)。具有包含导电薄膜和电解电镀层的屏蔽层的布线电路板以上述方式制成。
评价在所有工艺过程完成后，使用立体显微镜(20倍放大)对由上述方法所产生的例子1-5和比较性例子1的布线电路板的外观进行观察。检查一千块布线电路板的屏蔽层的剥落状况来测定屏蔽层剥落的发生率，其结果是，比较性实例1中的屏蔽层剥落发生率是85％，而在所有的例子1至5中，屏蔽层剥落发生率是0％。
在上述说明中，所提供的本发明的说明性实例只是用于说明的目的，并不是限制性地解释。对本行业专业人员来说，本发明的改进和改变均属于下述权利要求的覆盖范围内。
权利要求
1.一种布线电路板包含一层金属衬底，一层制成在金属衬底上的绝缘底层，一层制成在绝缘底层上的导电层，一层制成在绝缘底层上用于覆盖导电层的绝缘覆盖层，一层用于覆盖绝缘覆盖层并连接且金属衬底的屏蔽层，所述屏蔽层可采用电镀和/或真空薄膜制成方法制成，和一层制成在金属衬底上并与在绝缘覆盖层对着屏蔽层和金属衬底的连接部分的一侧端部与屏蔽层相接触的树脂层。
全文摘要
为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层3制成在金属衬底2，而树脂层7以与绝缘底层3的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底2上。然后，导电层4以预定的布线电路图形制成在绝缘底层3上。之后，绝缘覆盖层采用覆盖导电层4的方式制成在绝缘底层3上。之后，屏蔽层6根据其覆盖在绝缘覆盖层的关系而层压在金属衬底2上和通过真空薄膜制成法或电镀方法使其置于在其端部处与树脂层7紧密地接触。
文档编号H05K3/46GK1575091SQ20041004887
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月4日 优先权日2003年6月4日
发明者吉见武, 大泽彻也 申请人:日东电工株式会社