专利名称：布线电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及布线电路板的制造方法，更具体地讲，涉及通过半加成法或者加成法制造布线电路板的方法。
已有技术通常，作为在诸如挠性布线电路板的布线电路板上形成布线电路图形的工艺，减成法是众所周知的。
在减成法中，制备了包括绝缘层和铜箔的覆铜叠层之后，通过光刻工艺在覆铜叠层的铜箔表面上形成预定图形的抗蚀剂。然后，利用蚀刻溶液(蚀刻剂)，例如氯化铁，对暴露于抗蚀剂之外的铜箔表面进行腐蚀，将铜箔形成为布线电路图形。
近年来，在用于安装用做液晶器件的半导体器件的布线电路板等的布线图形方面，对改善细微间距的需求日益提高，同时通过电镀形成布线电路图形的半加成法工艺和加成法工艺目前引人注目。
在半加成法工艺中，通过溅射或者通过无电镀在绝缘层上形成导体薄膜之后，在导体薄膜上层叠光致抗蚀剂。然后，通过光刻工艺将光致抗蚀剂布图成为预定的图形，形成镀敷保护层。接着，在暴露于镀敷保护层之外的导体薄膜表面上，按布线电路图形的形式，通过电解镀形成导体层之后，通过蚀刻去除镀敷保护层和形成有镀敷保护层的部位的导体薄膜。
在加成法工艺中，在绝缘层上层叠光致抗蚀剂之后，通过光刻工艺将光致抗蚀剂布图成为预定图形，形成镀敷保护层。接着，在暴露于镀敷保护层之外的绝缘层表面上，按布线电路图形的形式，通过无电镀形成导体层之后，通过蚀刻去除镀敷保护层。
半加成法工艺或者加成法工艺中使用的光致抗蚀剂一般分为液态光刻胶和薄膜光刻胶。
液态光刻胶是光致抗蚀剂的液态溶液，具有通过简单施加并将其干燥易于成膜的能力，以及平滑地微调绝缘层表面或者导体薄膜表面的不平整度的能力，对其提供高度附着。但是，由于要求形成的镀敷保护层具有比镀敷的导体层更厚的厚度，所以为了获得利用液态光刻胶的固态成分形成的要求的厚度，实际上所需的液态光刻胶的立方体积是干燥后的立方体积的几倍之多。因此，液态光刻胶存在生产率效率低和经济效益低下的缺点。
另一方面，薄膜光刻胶是光致抗蚀剂的预成型薄膜，从上述观点来看，具有生产率有效和经济效益高的优点。但是，薄膜光刻胶在微调绝缘层薄膜和导体薄膜薄膜的不平整度方面，不如液态光刻胶，因此在附着力方面不如液态光刻胶。例如，当通过电镀形成导体层时，镀敷保护层与绝缘层或者导体薄膜的附着力不足，就会导致电镀材料渗透到镀敷保护层之下，或者引起镀敷保护层剥离，从而导致布线电路图形的形成失败。
例如日本专利申请公开(未审查)平5-275833提出了一种加成法工艺，其中在含有染料的第一光致镀敷保护层上，层叠不含染料的第二光致镀敷保护层，从而产生具有双层结构的镀敷保护层。这种双层结构能够使得镀敷保护层的底部与图形掩模的感光部位在宽度上相等，以这种方式防止镀敷保护层因图形掩模衍射的光而引起光聚合，直至其在显影溶液中变成不可溶解的，结果，实现了分辨率的改善。
但是，在上述日本专利申请公开(未审查)平5-275833中公开的两种镀敷保护层，即含有染料的第一光致镀敷保护层和不含染料的第二光致镀敷保护层，都是液态光刻胶，正如实施例所述。因此，提出的这种使用液态光刻胶的工艺，存在生产率效率低和经济效益低的缺点，正如以上所述。因此，该工艺不能全部克服以上所述的两类缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷保护层的附着力不足而导致的布线电路板的形成失败，防止导致镀敷材料渗透到镀敷保护层之下，或者防止导致镀敷保护层剥离。
本发明提供一种新型的布线电路板的制造方法，该电路板包括绝缘层和在绝缘层上按布线电路图形形成的导体层，该方法包括以下步骤对绝缘层表面施加光致抗蚀剂的液态溶液，形成第一镀敷保护层；对第一镀敷保护层表面粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，形成第二镀敷保护层；使第一镀敷保护层和第二镀敷保护层曝光，并进行显影，使第一和第二镀敷保护层形成为预定的图形；在形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层未形成的部位的绝缘层上，按布线电路图形的形式通过镀敷形成导体层。
根据本方法，由于将光致抗蚀剂的液态溶液施加在绝缘层，形成第一镀敷保护层，所以第一镀敷保护层能够平稳地微调施加了液态光刻胶的表面的不平整度。这样能够使第一镀敷保护层对施加了液态光刻胶的表面产生强的附着力。结果，当通过镀敷形成导体层时，可以很好地防止镀敷材料渗透到第一镀敷保护层之下，或者能够防止第一镀敷保护层剥离，于是避免了布线电路图形因此而出现形成失败。
而且，在本方法中，光致抗蚀剂的薄膜与第一镀敷保护层粘合地接合，在第一镀敷保护层上层叠第二镀敷保护层，从而形成镀敷保护层的整体。换言之，由光致抗蚀剂液态溶液的第一镀敷保护层和光致抗蚀剂薄膜的第二镀敷保护层的组合，形成镀敷保护层整体，而不是仅有第一镀敷保护层本身。这样能够减少形成第一镀敷保护层所施加的光致抗蚀剂的液态溶液的量。于是，本方法能够制造生产率和经济效益得以改善的可靠的布线电路图形。
在本发明的布线电路板的制造方法中，第一镀敷保护层的厚度最好小于第二镀敷保护层的厚度。
通过使第一镀敷保护层的厚度小于第二镀敷保护层的厚度，能够实现对生产率和经济效益的进一步改善。
在本发明的布线电路板的制造方法中，形成第一镀敷保护层的步骤可以包括在绝缘层上形成导体薄膜，然后对导体薄膜表面施加光致抗蚀剂的液态溶液的步骤；同时并且，将导体层形成布线电路图形的步骤可以包括以下步骤在暴露于形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层之外的导体薄膜上，按布线电路图形的形式，通过电解镀形成导体层；去除形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层；将去除了第一和第二镀敷保护层的部位的导体薄膜去除。
这样能够在用于制造本发明的布线电路板的方法中使用半加成法工艺。
在本发明的布线电路板的制造方法中，形成第一镀敷保护层的步骤可以包括对绝缘层表面直接施加光致抗蚀剂的液态溶液的步骤；同时并且，将导体层形成布线电路图形的步骤可以包括以下步骤在暴露于形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层之外的绝缘层上，按布线电路图形的形式，通过无电镀形成导体层；去除形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层。
这样能够在用于制造本发明的布线电路板的方法中使用加成法工艺。
附图的简要说明附图中
图1展示了采用半加成法工艺制造挠性布线电路板的方法的工艺图，作为本发明的布线电路板的制造方法的实施例；(a)展示了制备绝缘底层的步骤；(b)展示了在绝缘底层上形成导体薄膜的步骤；(c)展示了对导体薄膜表面施加光致抗蚀剂的液态溶液并使其干燥，在其上形成第一镀敷保护层的步骤；(d)展示了将光致抗蚀剂薄膜与第一镀敷保护层粘合地接合的步骤，在其上形成第二镀敷保护层的步骤；(e)展示了将第一镀敷保护层和第二镀敷保护层形成为布线电路图形的反转图形的步骤；(f)展示了在暴露于第一镀敷保护层和第二镀敷保护层之外的导体薄膜上，按布线电路图形的形式，通过电解镀形成导体层的步骤；(g)展示了去除第一和第二镀敷保护层的步骤；(h)展示了将去除了第一和第二镀敷保护层的部位的导体薄膜去除的步骤；(i)展示了在导体层上覆盖绝缘覆盖层的步骤。
图2展示了采用加成法工艺制造挠性布线电路板的方法的工艺图，作为本发明的布线电路板的制造方法的实施例；(a)展示了制备绝缘底层的步骤；(b)展示了对绝缘底层表面施加光致抗蚀剂的液态溶液并使其干燥，在其上形成第一镀敷保护层的步骤；(c)展示了使光致抗蚀剂的薄膜与第一镀敷保护层粘合地接合，在其上形成第二镀敷保护层的步骤；(d)展示了将第一镀敷保护层和第二镀敷保护层形成为布线电路图形的反转图形的步骤；(e)展示了在暴露于第一镀敷保护层和第二镀敷保护层之外的绝缘底层上，按布线电路图形的形式，通过无电镀形成导体层的步骤；
(f)展示了去除第一和第二镀敷保护层的步骤；(g)展示了在导体层上覆盖绝缘覆盖层的步骤。
优选实施例的详细说明参见图1，其中展示了采用半加成法工艺制造挠性布线电路板的方法的工艺图，作为本发明的布线电路板的制造方法的实施例。
在本方法中，首先制备绝缘底层1作为绝缘层，如图1(a)所示。
对绝缘底层1使用的材料没有特别的限制。挠性布线电路板的绝缘底层通常所用的材料可以用于绝缘底层1。例如，绝缘挠性树脂形成的树脂薄膜，例如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚磺酸型树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂可以用做绝缘底层1。
在这些树脂薄膜中，从化学耐性、耐热性和空间稳定性来看，优选采用聚酰亚胺树脂薄膜。通过将光敏树脂曝光然后将其显影，通过这样布图可以形成树脂薄膜。绝缘底层1的厚度设定在例如3-50μm的范围内，或者在5-30μm更好。
然后，在绝缘底层1上形成导体薄膜2，如图1(b)所示。
可以采用半加成法工艺所用的公知工艺形成导体薄膜2，对此没有特别的限制。例如，可以使用淀积方法，例如真空淀积、离子镀和溅射，以及镀敷，例如无电镀，形成导体薄膜2。在这些方法之中，优选采用溅射。
对形成导体薄膜2的导体没有特别的限制。例如，导体可以使用镍、铬、铜、镍/铬合金、铜/镍合金、钛以及它们的合金。导体薄膜2的厚度在例如10-500nm的范围内，在50-300nm的范围内更好。而且，导体薄膜2可以形成为包含两层或两层以上的多层形式。
然后，将光致抗蚀剂的液态溶液施加在导体薄膜2上，随后使之干燥，在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3，如图1(c)所示。
对用于形成第一镀敷保护层3的光致抗蚀剂的液态溶液没有特别的限制。可以使用任何已有的液态光刻胶。由于液态光刻胶的制备通常是将光敏树脂溶解在有机溶剂中，所以能够从已有的液态光刻胶中做适当的选择。例如，优选含有20-80重量％的固态成分的液态光刻胶用于形成第一镀敷保护层3，含有35-65重量％的更好。
可以通过使用光刻胶涂敷机等的已有方法对导体薄膜2的表面施加光致抗蚀剂的液态溶液。施加后但干燥前的光致抗蚀剂的液态溶液的厚度例如是2-20μm，4-14μm更好，这取决于所用液态光刻胶的固态成分。
然后，在干燥炉中，在有机溶剂的干燥温度以上，例如50-150℃，70-120℃更好，使施加的光致抗蚀剂的液态溶液干燥。按照这种方式形成第一镀敷保护层3。
出于改善生产率和经济效益的目的，如此形成的第一镀敷保护层3的厚度最好小于第二镀敷保护层4的厚度。将其设定在例如1-10μm的范围内，在2-7μm更好。如果第一镀敷保护层3的厚度小于此范围，则不能对施加了液态光刻胶的表面提供有效的平滑，从而可能导致用于形成第二镀敷保护层4的薄膜光刻胶的附着力降低。另一方面，如果第一镀敷保护层3的厚度大于此范围，则可能导致生产率和经济效益的降低。
之后，将光致抗蚀剂薄膜与第一镀敷保护层3粘合地接合，形成第二镀敷保护层4，如图1(d)所示。
对用于形成第二镀敷保护层4的光致抗蚀剂薄膜没有特别的限制。可以使用任何已有的薄膜光刻胶。由于薄膜光刻胶通常是制备成包含光敏树脂的光刻胶干膜，所以能够从已有的薄膜光刻胶中做适当的选择。
可以通过使用带有加热辊等的已有层合机的公知方法，在第一镀敷保护层3上层叠光致抗蚀剂薄膜。按照这种方式形成第二镀敷保护层4。
如此形成的第二镀敷保护层4的厚度例如在5-20μm，在7-15μm更好。如果第二镀敷保护层4的厚度小于此范围，则不能获得形成导体层5所需的高宽比。另一方面，如果第二镀敷保护层4的厚度大于此范围，则可能导致生产率和经济效益的降低。
如此形成的第一和第二镀敷保护层3、4的总厚度必须大于导体层5的厚度。例如，如果导体层5的厚度是3-25μm，则第一和第二镀敷保护层3、4的总厚度应是6-30μm。
第二镀敷保护层4与第一镀敷保护层3的厚度比(第二镀敷保护层4/第一镀敷保护层3)设定在例如1-120的范围内，在3-8的范围内更好。
应注意，无论是正性光刻胶还是负性光刻胶都可以用于第一镀敷保护层3和第二镀敷保护层4，只要第一镀敷保护层3和第二镀敷保护层4的性质是相同的即可。
然后，将第一镀敷保护层3和第二镀敷保护层4形成为后续将要形成的导体层5的布线电路图形的反转图形，如图1(e)所示。
对于将第一镀敷保护层3和第二镀敷保护层4形成为布线图形的反转图形的方法没有特别的限制。可以采用任何已有的光刻工艺将第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形，该光刻工艺中根据正性光刻胶或者负性光刻胶对镀敷保护层曝光，然后显影。
然后，在未形成第一和第二镀敷保护层3、4的部位的导体薄膜2上，或者在暴露于按反转图形形成的第一和第二镀敷保护层3、4之外的导体薄膜2上，按布线电路图形，采用电解镀形成导体层5，如图1(f)所示。
对形成导体层5所用的金属没有特别的限制。例如，铜、铬、镍、铝、不锈钢、铜-铍、磷青铜以及它们的合金可以用做导体层5。优选采用铜。导体层5的形成厚度例如在3-25μm的范围内，在5-15μm更好。
然后，去除按反转图形形成的第一和第二镀敷保护层3、4，如图1(g)所示。
对第一和第二镀敷保护层3、4的去除方法没有特别的限制。可以采用半加成法工艺所用的任何方法。例如，使用脱模剂例如碱性脱模剂的剥离方法，或者蚀刻方法例如化学蚀刻(湿法蚀刻)可以用来去除第一和第二镀敷保护层3、4。
之后，去除第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位的导体薄膜2，如图1(h)所示，从而形成挠性布线电路。
对导体薄膜2的去除方法没有特别的限制。可以采用半加成法工艺所用的任何方法。例如，已有的蚀刻方法、例如使用腐蚀溶液如酸性腐蚀溶液的化学蚀刻(湿法蚀刻)可以用来去除导体薄膜2。
另外，可以在导体层5上覆盖绝缘覆盖层6，如图1(i)所示。
对于绝缘覆盖层6可以使用与绝缘底层1相同的树脂。优选聚酰亚胺树脂用于绝缘覆盖层6。对绝缘覆盖层6的覆盖方法没有特别的限制。例如，可以将溶液树脂或熔融树脂施加或印刷在包括导体层5的绝缘底层1上，然后干燥固化。而且，可以通过已有的粘合片将树脂与包括导体层5的绝缘底层1粘合地接合。并且，对光敏树脂曝光，然后显影，形成图形。绝缘覆盖层6形成为厚度例如在3-30μm的范围内，在5-20的范围内更好。
如果形成该绝缘覆盖层6，则在挠性布线电路板的适当位置形成开孔，例如在挠性布线电路板的端部，以使预定的布线电路图形中形成的导体层5的接线端部位暴露于绝缘覆盖层6之外，图中未示出。对开孔的形成方法没有特别的限制。例如，已有的方法例如钻孔、冲压、激光加工、或者蚀刻可以用于形成开孔。如果使用光敏树脂形成图形，则开孔和绝缘覆盖层6能够同时形成。
如果按照这种半加成法工艺制造挠性布线电路板，则可以获得以下效果。也就是说，在这种方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。这样可使第一镀敷保护层3平滑地微调导体薄膜2的表面不平整度。重要能使第一镀敷保护层3对导体薄膜2的表面产生强的附着力。作为这样的结果，当采用镀敷形成导体层5时，可以很好地防止镀敷材料渗透到第一镀敷保护层3之下，或者可以防止第一镀敷保护层3剥离，于是避免了布线电路图形因此而出现形成失败。
并且，在本方法中，将光致抗蚀剂薄膜与第一镀敷保护层3粘合地接合，在第一镀敷保护层3上层叠第二镀敷保护层4，从而形成镀敷保护层整体。换言之，镀敷保护层整体是由光致抗蚀剂液态溶液的第一镀敷保护层3和光致抗蚀剂薄膜的第二镀敷保护层4的组合形成的，而不是仅由光致抗蚀剂的液态溶液的第一镀敷保护层3本身形成的。这样能够减少形成第一镀敷保护层3所施加的光致抗蚀剂的液态溶液的量。这样能够改进施加工艺和干燥工艺的加工效率，从而实现生产率和经济效益的提高。于是，本方法能够制造生产率和经济效益得以改善的可靠的布线电路图形。
本发明的布线电路板的制造方法能够应用于加成法工艺以及半加成法工艺。
参见图2，以下说明采用加成法工艺制造挠性布线电路板的方法，作为本发明的布线电路板的制造方法的实施例。
在本方法中，首先按与上述方法相同的方式，制备绝缘底层1作为绝缘层，如图2(a)所示。
然后，按与上述方法相同的方式，对绝缘底层1施加光致抗蚀剂的液态溶液，然后干燥，在绝缘底层1上形成第一镀敷保护层3，如图2(b)所示。
随后，按与上述方法相同的方式，将光致抗蚀剂薄膜与第一镀敷保护层3粘合地接合，形成第二镀敷保护层4，如图2(c)所示。
接着，按与上述方法相同的方式，将第一镀敷保护层3和第二镀敷保护层4形成为后续将要形成的导体层5的布线电路图形的反转图形，如图2(d)所示。
之后，在未形成第一和第二镀敷保护层3、4的部位的绝缘底层1上，或者在暴露于按反转图形形成的第一和第二镀敷保护层3、4之外的绝缘底层1上，按布线电路图形，采用无电镀形成导体层5，如图2(e)所示。用于形成导体层5的金属和导体层5的厚度与上述方法所述的相同。
然后，按与上述方法相同的方式，去除按反转图形形成的第一和第二镀敷保护层3、4，如图2(f)所示，从而形成挠性布线电路板。
另外，可以按与上述方法相同的方式，在导体层5上覆盖绝缘覆盖层6，如图2(g)所示。
如果按照本加成法工艺制造挠性布线电路板，则可以获得与上述情形基本相同的结果。具体地讲，在本方法中，也对绝缘底层1施加光致抗蚀剂的液态溶液，从而在绝缘底层1上形成第一镀敷保护层3。这样能够使第一镀敷保护层3平滑地微调绝缘底层1的表面不平整度。这样能够使第一镀敷保护层3对绝缘底层1的表面产生强的附着力。结果，当通过镀敷形成导体层5时，能够良好地防止镀敷材料渗透到第一镀敷保护层3之下，或者可以防止第一镀敷保护层3剥离，于是避免了布线电路图形因此而出现形成失败。
并且，在本方法中，将光致抗蚀剂薄膜与第一镀敷保护层3粘合地接合，在第一镀敷保护层3上层叠第二镀敷保护层4，从而形成镀敷保护层整体。换言之，镀敷保护层整体是由光致抗蚀剂液态溶液的第一镀敷保护层3和光致抗蚀剂薄膜的第二镀敷保护层4的组合形成的，而不是仅由光致抗蚀剂的液态溶液的第一镀敷保护层3本身形成的。这样能够减少形成第一镀敷保护层3所施加的光致抗蚀剂的液态溶液的量。这样能够改进施加工艺和干燥工艺的加工效率，从而实现生产率和经济效益的提高。于是，本方法能够制造生产率和经济效益得以改善的可靠的布线电路图形。
实例以下，将结合实例和对比例进一步详细说明本发明。
实例1准备聚酰亚胺树脂薄膜(250mm宽和25μm厚，可从Ube Industries，Ltd.购得的UPILEX-S(商品名))，作为绝缘底层(参见图1(a))。然后，在绝缘底层的一个表面上，按导体薄膜的形式，依次形成厚150的铬薄膜和厚1000的铜薄膜(参见图1(b))。
然后，采用光刻胶涂敷机，将负性液态光刻胶(Nippon Paint Co.，Ltd.销售的OPTO-ER N-400(商品名))施加在导体薄膜上，然后使其直接通过100℃的干燥炉进行干燥，从而形成厚3μm的第一镀敷保护层(参见图1(c))。
随后，借助真空层合机，在第一镀敷保护层上层叠负性薄膜光刻胶(AsahiKsaei Chemicals销售的SPG152(商品名))，使其通过加热辊，加热到115℃，从而形成厚15μm的第二镀敷保护层(参见图1(d))。
如此形成的第一和第二镀敷保护层的总厚度为18μm。
然后，通过具有预定图形的光掩模，以200mJ/cm2对第一和第二镀敷保护层进行曝光，之后在1重量％碳酸钠的水溶液中进行显影，从而将第一和第二镀敷保护层形成为预定图形(参见图1(e))。
接着，在暴露于第一和第二镀敷保护层之外的导体薄膜上，按厚度为15μm的布线电路图形的形式，通过电解镀铜形成铜的导体层(参见图1(f))。
之后，通过腐蚀去除，将第一和第二镀敷保护层溶解(参见图1(g))，然后通过腐蚀去除，将第一和第二镀敷保护层被去除的部位的导体薄膜溶解，从而制造挠性布线电路板(参见图1(h))。
在实例1的挠性布线电路板中，虽然按最小布线宽度为15μm并且最小间隙为15μm的细微布线电路图形的形式，通过镀敷形成导体层，但是在制造工艺中可以证实，避免了镀敷材料渗透到第一镀敷保护层之下，或者避免了第一镀敷保护层被剥离。
实例2准备聚酰亚胺树脂薄膜(250mm宽和25μm厚，可从Ube Industries，Ltd.购得的UPILEX-S(商品名))，作为绝缘底层(参见图2(a))。然后，采用光刻胶涂敷机，将负性液态光刻胶(Nippon Paint Co.，Ltd.销售的OPTO-ER N-400(商品名))施加在绝缘底层的一个表面上，然后使其直接通过100℃的干燥炉进行干燥，从而形成厚3μm的第一镀敷保护层(参见图2(c))。
随后，借助真空层合机，在第一镀敷保护层上层叠负性薄膜光刻胶(AsahiKsaei Chemicals销售的SPG152(商品名))，使其通过加热辊，加热到115℃，从而形成厚15μm的第二镀敷保护层(参见图2(c))。如此形成的第一和第二镀敷保护层的总厚度为18μm。
然后，通过具有预定图形的光掩模，以200mJ/cm2对第一和第二镀敷保护层进行曝光，之后在1重量％碳酸钠的水溶液中进行显影，从而将第一和第二镀敷保护层形成为预定图形(参见图2(d))。
接着，在暴露于第一和第二镀敷保护层之外的绝缘底层上，按厚度为15μm的布线电路图形的形式，通过电解镀铜形成铜的导体层(参见图2(e))。
之后，通过腐蚀去除，将第一和第二镀敷保护层溶解，从而制造挠性布线电路板(参见图2(f))。
在实例2的挠性布线电路板中，虽然按最小布线宽度为15μm并且最小间隙为15μm的细微布线电路图形的形式，通过镀敷形成导体层，但是在制造工艺中可以证实，避免了镀敷材料渗透到第一镀敷保护层之下，或者避免了第一镀敷保护层被剥离。
对比例1不使用负性液态光刻胶在导体薄膜上形成第一镀敷保护层，但是借助真空层合机，在导体薄膜上层叠负性薄膜光刻胶(Asahi Ksaei Chemicals销售的SPG152(商品名))，使其通过加热辊，加热到115℃，从而仅形成厚20μm的第二镀敷保护层，除此之外，其余与实例1的工艺相同，制造挠性布线电路板。
在对比例1的挠性布线电路板中，当按15μm的最小布线宽度和15μm的最小间隙的细微布线电路图形的形式，通过镀敷形成导体层时，发现镀敷材料渗透到第二镀敷保护层之下，造成布线电路图形的形成失败。
对比例2不使用负性液态光刻胶在绝缘底层上形成第一镀敷保护层，但是借助真空层合机，在导体薄膜上层叠负性薄膜光刻胶(Asahi Ksaei Chemicals销售的SPG152(商品名))，使其通过加热辊，加热到115℃，从而仅形成厚20μm的第二镀敷保护层，除此之外，其余与实例2的工艺相同，制造挠性布线电路板。
在对比例2的挠性布线电路板中，当按15μm的最小布线宽度和15μm的最小间隙的细微布线电路图形的形式，通过镀敷形成导体层时，发现镀敷材料渗透到第二镀敷保护层之下，造成布线电路图形的形成失败。
虽然在以上的说明中介绍了本发明的示意实施例，但是这些实施例仅为示例目的的，不是用于限制性解释的。本发明的改变和变形对于本领域技术人员而言是显而易见的，并且被随后的权利要求书所覆盖。
权利要求
1.一种布线电路板的制造方法，该电路板包括绝缘层和在绝缘层上按布线电路图形形成的导体层，该方法包括以下步骤对绝缘层表面施加光致抗蚀剂的液态溶液，形成第一镀敷保护层；对第一镀敷保护层表面粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，形成第二镀敷保护层；使第一镀敷保护层和第二镀敷保护层曝光，并进行显影，使第一和第二镀敷保护层形成为预定的图形；在形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层未形成的部位的绝缘层上，按布线电路图形的形式通过镀敷形成导体层。
2.根据权利要求1的布线电路板的制造方法，其中，第一镀敷保护层的厚度小于第二镀敷保护层的厚度。
3.根据权利要求1的布线电路板的制造方法，其中，形成第一镀敷保护层的步骤包括在绝缘层上形成导体薄膜，然后对导体薄膜表面施加光致抗蚀剂的液态溶液；其中将导体层形成布线电路图形的步骤包括以下步骤在暴露于形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层之外的导体薄膜上，按布线电路图形的形式，通过电解镀形成导体层；去除形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层；将去除了第一和第二镀敷保护层的部位的导体薄膜去除。
4.根据权利要求1的布线电路板的制造方法，其中，形成第一镀敷保护层的步骤包括对绝缘层表面直接施加光致抗蚀剂的液态溶液；其中将导体层形成布线电路图形的步骤包括以下步骤在暴露于形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层之外的绝缘层上，按布线电路图形的形式，通过无电镀形成导体层；去除形成为预定图形的第一和第二镀敷保护层。
全文摘要
一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。
文档编号H05K3/10GK1610488SQ20041003877
公开日2005年4月27日 申请日期2004年5月8日 优先权日2003年5月8日
发明者内藤俊树, 山崎博司, 大和岳史 申请人:日东电工株式会社