半导体装置以及测量设备的制造方法

技术特征：
1.一种半导体装置，其中，具有：引线框，在周围形成有第一端子；第一装载面，设置于所述引线框，装载有用第一接合线与所述第一端子连接的集成电路；以及第二装载面，与所述第一装载面连续地设置于所述引线框，装载有用第二接合线与所述集成电路连接的振荡器，所述第一接合线以跨过所述振荡器的方式形成且以跨过所述第二接合线的方式形成。2.一种半导体装置，其中，具有：引线框，在周围形成有第一端子；第一装载面，设置于所述引线框，装载有用第一接合线与所述第一端子连接的集成电路；以及第二装载面，在将形成有所述第一接合线的面设为上表面时，比所述第一装载面位于下方，与所述第一装载面连续地设置于所述引线框，装载有用第二接合线与所述集成电路连接的振荡器，所述第一接合线以跨过所述振荡器的方式形成且以跨过所述第二接合线的方式形成...