技术总结
本发明涉及一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所述第一导电线路层包括第一安装部。所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口。所述第一电子元件安装在所述第一安装部。所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记。所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。本发明还涉及该电路板结构制作方法。
技术研发人员：郑晓峰;
受保护的技术使用者：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司;
技术研发日：2014.12.19
技术公布日：2016.07.13