技术领域本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种软性电子装置。
背景技术：
软性电子装置的制造方法可包括以下步骤。首先，在载体上形成软性基板，载体可例如是玻璃基板，再于软性基板上形成构件。之后，软性基板从载体上剥离。一般而言，构件的刚性会大于软性基板，因此当软性基板进行剥离时，易因构件的刚性大于软性基板而导致软性基板产生破裂。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明一实施例提供一种软性电子装置，包括：软性基板、至少一构件以及至少一应力缓冲物。构件配置于软性基板上，且具有一侧表面；应力缓冲物邻近于构件的侧表面，且应力缓冲物的刚性朝构件方向逐渐增大。本发明另一实施例提供一种软性电子装置，包括：软性基板、第一构件、第二构件以及第一应力缓冲物。第一构件配置于软性基板上，且具有一第一侧表面；第二构件配置于软性基板上，且具有一第二侧表面；第一应力缓冲物，邻近于第一构件的第一侧表面，且第一应力缓冲物的刚性朝第一构件方向逐渐增大。为让本发明能更明显易懂，下文特举非限制性的实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1A为本发明一实施例的软性电子装置形成于载体上的上视图；图1B为图1A的软性电子装置沿1B-1B’方向的剖视图；图2为无应力缓冲物的软性电子装置从载体上剥离的剖视图；图3为图1B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图；图4为软性基板与构件之间的离型力的示意图；图5至图7为本发明多个实施例的软性电子装置的上视图；图8与图10为本发明其他多个实施例的软性电子装置的上视图；图11A为本发明另一实施例的软性电子装置的上视图；图11B为图11A的软性电子装置沿11B-11B’方向的剖视图；图12为图11B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图；图13为本发明另一实施例的软性电子装置的剖视图；图14为本发明又一实施例的软性电子装置的剖视图；图15为本发明再一实施例的软性电子装置的剖视图；图16为本发明另一实施例的软性电子装置的剖视图；图17为本发明又一实施例的软性电子装置的剖视图；图18为本发明再一实施例的软性电子装置的剖视图；图19为本发明另一实施例的软性电子装置的剖视图；图20A为本发明又一实施例的软性电子装置的上视图；图20B为图20A的软性电子装置沿20B-20B’方向的剖视图；图21A为本发明再一实施例的软性电子装置的上视图；图21B为图21A的软性电子装置沿21B-21B’方向的剖视图。符号说明10：载体100、200、300、400、500、600、700、800、900：软性电子装置110：软性基板110s、130s、230s、231s、430s、530s、730s：侧表面120：电子元件130、330、430、530、630、730：构件130u、231u：上表面131：边缘140、240、340、440、540、640、740：应力缓冲物141、4411、5411、641、7411：前缘142、4412、5412、7412：后缘230：第一构件231：第二构件240s、340s：外表面331：芯片332：模塑化合物340b：下表面441：软性结构442：黏着物541、741：缓冲体542、543、742：孔隙840：第一应力缓冲物841：第二应力缓冲物A1：显示区C1、C2：曲线D1、t1：距离G1：间隙L1：间隔P1：点S1：剥离方向T1、T2：厚度W1：宽度具体实施方式由以下的详细描述中，出于解释的目的，对诸多细节进行了阐述，以便提供彻底理解所公开的实施例。然而清楚的，一个或多个实施例可以在没有全部这些细节的情况下被实践。在其他实例中，公知的结构和装置以简化附图示意性地示出。请参考图1A与图1B，图1A所示者为本发明一实施例的软性电子装置形成于载体上的上视图；图1B所示者为图1A的软性电子装置沿1B-1B’方向的剖视图。软性电子装置100可例如是一显示面板、一光电模块、一感测器等。在载体10上形成软性电子装置100。软性电子装置100可包括一软性基板110、至少一电子元件120(未绘示于图1A)、一构件130以及多个应力缓冲物140。软性基板110可例如由聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚间苯二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚丙烯(polypropylene,PP)、超薄玻璃(ultrathinglass,UTG)、玻璃纤维强化塑胶(fiberglassreinforcedplastic,FRP)或其他适合的材料所制成。电子元件120可例如是电致发光装置(electroluminescencedevice,ELdevice)、薄膜晶体管(thin-filmtransistor,TFT)、太阳能电池、触控感测器、彩色滤光片、光学膜等。在软性电子装置100为显示面板的情况下，软性基板110可具有一显示区A1，电子元件120形成于软性基板110的显示区A1上且被构件130所环绕。在本实施例中，构件130可例如是用于防止湿气破坏电子元件120的密封材料(sealingmaterialorsealant)或填充材料(fillingmaterial)。其他实施例中，构件130可为有机发光显示面板的侧向阻气物(sidewallbarrier)。此外，可于构件130的侧表面130s形成应力缓冲物140。在本实施例中，整个应力缓冲物140可形成于构件130的侧表面130s，亦即，应力缓冲物140不形成于构件130的上表面130u，可由此降低载体10与软性基板110之间的离型力，以使软性基板110易于从载体10上剥离。如图1B所示，应力缓冲物140可与构件130接触。此外，每一应力缓冲物140的刚性可为渐变，其中“刚性(stiffness)”是指一实体基于材料、形状或边界条件所具有的外延性质。在一实施例中，应力缓冲物140的刚性小于等于软性基板110的刚性，且小于构件130的刚性。如图1A所示，每一应力缓冲物140具有一宽度W1，且宽度W1可朝构件130方向逐渐增大，通过使应力缓冲物140的刚性朝构件130的方向逐渐增大。因此，当软性基板110沿着软性基板110的侧表面110s朝向构件130的一剥离方向S1而从载体10上剥离时，软性基板110可自载体10上完整剥离，故软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)可因而避免产生裂痕或破损。请参考图2，为无应力缓冲物的软性电子装置从载体上剥离的剖视图。软性基板110可沿着剥离方向S1从载体10上剥离，当软性基板110从载体10上剥离时，在软性基板110与载体10之间形成一间隙G1。如图2所示，在无应力缓冲物140的情况下，软性基板110从载体10上剥离时，在P1点的弯曲曲率(1/R’，R’为曲率半径)相对较大，且于P1点的离型力也变大，其中P1点为构件30的侧表面130s与软性基板110之间的一接触点。请参考图3，为图1B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图。应力缓冲物140包括一前端部分141与一后端部分142，其中剥离方向S1是指由前端部分141朝向后端部分142的方向。通过应力缓冲物140的设计，P1点的弯曲曲率(1/R，R为曲率半径)可因而变小，以降低软性基板110与构件130之间的剥离应力(例如，P1点的剥离应力)，避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。此外，其他实施例中，软性电子装置100的应力缓冲物140可由下述的应力缓冲物240至840、841其中之一者所取代，以获取降低剥离应力的效果。请参考图3与图4，图4为软性基板与载体之间的离型力的示意图。曲线C1表示为软性基板110与载体10之间的离型力，曲线C2表示为软性基板110与载体10之间在无应力缓冲物140时的离型力。由曲线C1以及C2所示，最大离型力会发生在软性基板110与构件130的侧表面130s之间的P1点(如图1B或图3所示)附近。在图4所示的符号D1如图1B的P1点与软性基板110的侧表面110s之间的距离。与曲线C2相比较，由于应力缓冲物140的设计，曲线C1于P1点或其附近的离型力是较低的，因此可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。在本实施例中，应力缓冲物140的数量为二(如图1A所示)，两应力缓冲物140位于构件130的边缘131的两端。此外，每一应力缓冲物140可例如是三角柱。如图1A所示，在上视图中，每一应力缓冲物140的轮廓可为三角形。请参考图5至图7，为本发明多个实施例的软性电子装置的上视图。如图5所示，应力缓冲物140沿着构件130的边缘131排列，且邻近的两应力缓冲物140可相互接触。在其他实施例中，邻近的两应力缓冲物140可相互分离。另外，如图6所示，在上视图中，每一应力缓冲物140的轮廓可为弧形。再者，如图7所示，应力缓冲物140的数量可为单一，且对应配置于整个边缘131或部分边缘131。请参考图8至图10，为本发明其他多个实施例的软性电子装置的上视图。如图8至图10所示，至少一应力缓冲物140可与构件130分隔，例如图8所示，所有的应力缓冲物140与构件130分隔。此外，当应力缓冲物140与构件130分隔时，介于应力缓冲物140与构件130之间的间隔L1可小于或等于构件130的厚度T1(如图1B所示)，用于减少剥离应力的影响。如图9所示，一些应力缓冲物140可与构件130接触，另一些应力缓冲物140可与构件130分隔。在其他实施例中，仅单一应力缓冲物140与构件130接触，或仅单一应力缓冲物140与构件130分隔。如图10所示，应力缓冲物140与构件130分隔，在上视图中，每一应力缓冲物140的轮廓可为弧形。如上所述，应力缓冲物140的数量可为一或多个，在上视图中，应力缓冲物140的轮廓，可例如是直线、曲线或其组合。举例来说，在上视图中，应力缓冲物140的轮廓可为弧形、半圆形、椭圆形、三角形、矩形、梯形等。此外，两应力缓冲物140的形状可为相同、相似或不同。应力缓冲物140可沿着构件130的至少一边缘配置，两应力缓冲物140可相互接触或分离。应力缓冲物140可例如由光致抗蚀剂、发泡材料、固化胶材或其组合的材料所制成，而就应力缓冲物140可为复合材料而言，该些材料可相互堆迭或配置于同一水平面上。请参考图11A与图11B，图11A所示者为本发明另一实施例的软性电子装置的上视图，图11B所示者为图11A的软性电子装置沿11B-11B’方向的剖视图。软性电子装置200可包括软性基板110、至少一电子元件120、第一构件230、第二构件231以及一应力缓冲物240。第二构件231可为一电子构件，例如是芯片(chip)。在本实施例中，应力缓冲物240邻近于第二构件231的侧表面231s，应力缓冲物240具有一外表面240s，外表面240s可例如是具有相同曲率或变化曲率的曲面，举例来说，应力缓冲物240具有相同曲率的四分之一圆柱体。如图11B所示，当应力缓冲物240朝第二构件231方向具有逐渐增大的一厚度T2，在外表面240s与软性基板110之间具有朝第二构件231方向逐渐减小的一距离t1，则应力缓冲物240的刚性具有朝第二构件231方向逐渐增大。由此，当软性基板110沿着剥离方向S1自载体10上剥离时(绘示于图12)，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。关于在第二构件231的侧表面231s形成应力缓冲物240。在本实施例中，整个应力缓冲物240可形成于第二构件231的侧表面231s，亦即，应力缓冲物240不形成于第二构件231的上表面231u，由此降低载体10与软性基板110之间的离型力，以使软性基板110易于从载体10上剥离。此外，与无应力缓冲物240的设计相比较，如图11B的P1点或其附近的剥离应力可减少约33～43％。在一实施例中，应力缓冲物240的数量可与第二构件231相同，例如第二构件231的数量为多个，在此设计下，应力缓冲物240的数量也可为多个。在其他实施例，数个应力缓冲物240可对应一个第二构件231。或者，一个应力缓冲物240对应数个第二构件231。此外，制成应力缓冲物240的材料可与应力缓冲物140类似。在另一实施例中，软性电子装置200的应力缓冲物240可如上述被应力缓冲物140所取代。在其他实施例中，软性电子装置200还包括应力缓冲物140邻近于第一构件230的侧表面230s。图12所示者为图11B的软性电子装置从载体上剥离的剖视图。当应力缓冲物240朝第二构件231方向具有渐大的厚度T2，软性基板110沿着剥离方向S1从载体10上剥离时，可减少软性基板110的最大弯曲曲率(1/R，R为曲率半径)，若无应力缓冲物240，最大弯曲曲率(1/R)会较大。由此，当软性基板110沿着剥离方向S1自载体10上剥离时，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。图13所示者为本发明另一实施例的软性电子装置的剖视图。在本实施例中，应力缓冲物340为一三角柱，且应力缓冲物340的外表面340s为平面。在一实施例中，当应力缓冲物340的刚性朝构件330方向逐渐增大，软性基板110沿着剥离方向S1从载体10上剥离时的剥离应力可被减少，且软性基板110可自载体10上完整剥离，由此，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。图14所示者为本发明又一实施例的软性电子装置的剖视图。在本实施例中，应力缓冲物340为一三角柱且具有一下表面340b，其中整个下表面340b可与软性基板110接触。在一实施例中，与无应力缓冲物340的设计相比较，如图14的P1点或其附近的剥离应力可减少约6～16％。图15所示者为本发明再一实施例的软性电子装置的剖视图。软性电子装置300可包括软性基板110、至少一电子元件120(未绘示)、构件330以及应力缓冲物240。在本实施例中，构件330可为包括一芯片331以及封装芯片的一模塑化合物332的电子构件，其中应力缓冲物240可为模塑化合物332的一部分，意即，应力缓冲物240可与模塑化合物332在相同封装制作工艺中形成。图16所示者为本发明另一实施例的软性电子装置的剖视图。软性电子装置400可包括软性基板110、至少一电子元件120(未绘示)、构件430以及应力缓冲物440。在本实施例中，应力缓冲物440邻近于构件430的侧表面430s，且应力缓冲物440包括一软性结构441以及一黏着物442，其中黏着物442配置于软性基板110与软性结构441之间。软性结构441包括前端部分4411与后端部分4412，其中剥离方向S1由前端部分4411朝向后端部分4412的方向，黏着物442配置于软性结构441的后端部分4412，且在软性结构441的前端部分4411与软性基板110之间形成一空间，使得应力缓冲物440的刚性由前端部分4411朝后端部分4412的方向逐渐增大。由此，软性基板110自载体10上剥离时，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。在一实施例中，制成软性结构441的材料可与应力缓冲物140类似。此外，软性结构441的构造形状可与应力缓冲物140、240类似。应力缓冲物440的数量可与构件430相同。另一实施例中，构件430的数量可为多个，在此设计下，应力缓冲物440的数量也可为多个。另外，数个应力缓冲物440可对应一个构件430。亦或者，一个应力缓冲物440对应数个构件430。图17所示者为本发明又一实施例的软性电子装置的剖视图。软性电子装置500可包括软性基板110、至少一电子元件120(未绘示)、构件530以及应力缓冲物540。在本实施例中，应力缓冲物540邻近于构件530的侧表面530s，且应力缓冲物540包括一缓冲体541、多个孔隙542以及多个较小的孔隙543。缓冲体541包括前端部分5411以及后端部分5412，其中剥离方向S1由前端部分5411朝向后端部分5412的方向。孔隙542与较小的孔隙543分布于缓冲体541内，其中这些孔隙542分布于缓冲体541的前端部分5411，且这些较小孔隙543分布于541缓冲体的后端部分5412，使得应力缓冲物540的刚性由前端部分5411朝后端部分5412的方向逐渐增大。由此，本实施例的软性基板110自载体10上剥离时，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。应力缓冲物540的数量可与构件530相同。另一实施例中，构件530的数量可为多个，在此设计下，应力缓冲物540的数量也可为多个。或者，数个应力缓冲物540对应一个构件530。亦或者，一个应力缓冲物540对应数个构件530。另外，制成缓冲体541的材料可与应力缓冲物140相似。图18所示者为本发明再一实施例的软性电子装置的剖视图。软性电子装置600可包括软性基板110、至少一电子元件120(未绘示)、构件630以及应力缓冲物640。应力缓冲物640的硬度朝构件630方向逐渐增大，使得应力缓冲物640的刚性由应力缓冲物640的前端部分641朝构件630方向逐渐增大。由此，软性基板110自载体10上剥离时，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生破裂。此外，应力缓冲物640的数量可与构件630相同。另一实施例中，构件630的数量可为多个，在此设计下，应力缓冲物640的数量也可为多个。或者，数个应力缓冲物640可对应一个构件630。亦或者，一个应力缓冲物640对应数个构件630。另外，制成应力缓冲物640的材料可与应力缓冲物140相似。图19所示者为本发明另一实施例的软性电子装置的剖视图。软性电子装置700可包括软性基板110、至少一电子元件120(未绘示)、构件730以及应力缓冲物740。在本实施例中，应力缓冲物740邻近于构件730的侧表面730s，且应力缓冲物740包括一缓冲体741、多个分布于缓冲体741内的孔隙742。孔隙742分布在缓冲体741后端部分7412的密度大于分布在缓冲体741前端部分7411的密度，使得应力缓冲物740的刚性朝构件730方向逐渐增大。由此，软性基板110自载体10上剥离时，可避免软性基板110以及形成于其上的导线(未绘示)产生裂痕或破损。此外，应力缓冲物740的数量可与构件730相同。另一实施例中，构件730的数量可为多个，在此设计下，应力缓冲物740的数量也可为多个。或者，数个应力缓冲物740可对应一个构件730。亦或者，一个应力缓冲物740对应数个构件730。请参考图20A与图20B，图20A所示者为本发明又一实施例的软性电子装置的上视图，图20B所示者为图20A的软性电子装置沿20B-20B’方向的剖视图。软性电子装置800可包括软性基板110、至少一电子元件120、第一构件230、第一应力缓冲物840、第二构件231以及第二应力缓冲物841。在本实施例中，软性电子装置800可包括第一应力缓冲物840邻近于第一构件230，以及第二应力缓冲物841邻近于第二构件231，其中第二构件231的刚性可大于第一构件230的刚性。在其他实施例中，也可视需要省略第一应力缓冲物840，而在邻近于第二构件231具有第二应力缓冲物841。请参考图21A与图21B，图21A所示者为本发明再一实施例的软性电子装置的上视图，图21B所示者为图21A的软性电子装置沿21B-21B’方向的剖视图。软性电子装置900可包括软性基板110、至少一电子元件120(未绘示)、第一构件230、第二构件231以及应力缓冲物240。在本实施例中，应力缓冲物240邻近于第二构件231的侧表面231s，由上视图所示，应力缓冲物240可例如为半圆形，其中第二构件231的刚性可大于第一构件230的刚性。一实施例中，与无应力缓冲物240的设计相比较，如图21B的P1点或其附近的剥离应力可减少约60～70％。很明显，可以对本发明的实施例进行各种修改与变更。上述说明以及实施例仅用以示例性说明，本发明真实的权利保护范围，如所附的权利要求及其均等范围所列示者。