自动上料抽真空封装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了自动上料抽真空封装，包括上模具（6）和下模具（7），上模具（7）通过上螺母（5）连接在上电极杆（2）下端，上电极杆（2）外套抽真空罩（4），抽真空罩（4）通过固定板（3）与驱动装置（1）连接，可驱动抽真空罩（4）上下移动，本实用新型降低了石英晶体谐振器在封装后的电阻，有效地改善了DLD2，产成品合格率明显上升，同时节省氮气。
【专利说明】自动上料抽真空封装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种自动上料抽真空封装。
【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器的传统封装形式是千只器件一起放在料盒内进行抽真空，然后充入氮气，再一个个进行焊接封装，这样不易控制封装后的电阻、DLD2，且氮气耗费量大。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是解决在封装过程中造成的电阻不良、DLD2不良的问题。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:自动上料抽真空封装，包括上模具和下模具，上模具通过上螺母连接在上电极杆下端，上电极杆外套抽真空罩，抽真空罩通过固定板与驱动装置连接，可驱动抽真空罩上下移动。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，抽真空罩向下移动的极限为与下螺母接触面处。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，驱动装置为油缸或气缸。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型降低了石英晶体谐振器在封装后的电阻，有效地改善了 DLD2，产成品合格率明显上升，同时节省氮气。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型示意图。
[0009]图中所示:I驱动装置，2上电极杆，3固定板，4抽真空罩，5上螺母，6上模具，7下模具，8下螺母。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图，对本实用新型【具体实施方式】作详细说明。
[0011]如图1所示，本实施例包括上模具6和下模具7，上模具7通过上螺母5连接在上电极杆2下端，上电极杆2外套抽真空罩4，抽真空罩4通过固定板3与驱动装置I连接，可驱动抽真空罩4上下移动。
[0012]抽真空罩4向下移动的极限为与下螺母8接触面处。
[0013]驱动装置I为油缸或气缸。
[0014]本实用新型设计专用的可以上下开合的真空室，利用真空泵对合上的内有一只晶体谐振器的真空室进行抽真空，抽完真空后直接封装，不再进行充氮气。
[0015]以上结合附图对本实用新型的实施方式作了说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在所属【技术领域】普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
【权利要求】
1.自动上料抽真空封装，其特征是包括上模具(6)和下模具(7)，上模具(7)通过上螺母(5)连接在上电极杆(2)下端，上电极杆(2)外套抽真空罩(4)，抽真空罩(4)通过固定板(3 )与驱动装置(I)连接，可驱动抽真空罩(4)上下移动。
2.根据权利要求1所述的自动上料抽真空封装，其特征是所述的抽真空罩(4)向下移动的极限为与下螺母(8)接触面处。
3.根据权利要求1所述的自动上料抽真空封装，其特征是所述的驱动装置(I)为油缸或气缸。
【文档编号】H03H3/02GK203722587SQ201420112533
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】姚永红 申请人:铜陵市永创电子有限责任公司