1.一种PCB的加工方法，其特征在于,提供一种制作了金手指图形以及导电引线的阶梯槽PCB，所述金手指图形制作在所述阶梯槽PCB的阶梯槽对应位置，在所述导电引线处加工导电孔，通过所述导电孔以及所述导电引线对所述金手指图形进行电镀，形成金手指。
2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述金手指图形包括槽内金手指图形以及槽外金手指图形，所述导电引线包括槽内导电引线以及槽外导电引线，槽内金手指与槽外金手指通过电镀一次加工成型。
3.根据权利要求2所述的PCB的加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
提供内层芯板，在所述内层芯板上制作槽内金手指图形以及槽内导电引线，所述槽内导电引线连接至板边工具区；
层压，提供外层芯板，在所述外层芯板上与所述槽内金手指图形相对应的位置预留用于形成阶梯槽的缺口，所述缺口中设置填充材料，将所述内层芯板与所述外层芯板进行层压；
在槽内导电引线处加工贯穿所述内层芯板以及所述外层芯板的导电孔；
制作槽外金手指图形以及槽外导电引线，所述槽外导电引线连接至板边工具区并与所述导电孔电连接；
去除填充材料，露出所述槽内金手指图形；
电镀，通过电镀金手指工艺电镀成型槽内金手指以及槽外金手指。
4.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述在槽内导电引线处加工贯穿所述内层芯板以及所述外层芯板的导电孔，具体包括：
钻孔，在所述槽内导电引线处通过钻削加工形成孔径为2㎜～4㎜的通孔；
孔内金属化，采用化学沉铜和/或电镀的方式在所述通孔内形成金属导电\t层。
5.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，电镀完成后，通过铣削加工去除所述导电孔以及所述槽内导电引线、槽外导电引线。
6.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述填充材料为PTFE垫片。
7.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述步骤层压之前还包括对所述内层芯板进行黑化处理或棕化处理。
8.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至7中任一项所述的PCB的加工方法加工而成。