本发明涉及印制电路板加工技术领域，进一步涉及一种具有金手指的PCB的加工方法，特别涉及一种具有阶梯槽且槽内槽外PCB的加工方法及PCB。
背景技术：
金手指(GoldFinger)是设置在电路板上且呈排列布置的金黄色导电片组成，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金而且导电片排列如手指状，故称为金手指。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或者化学镀在铜片上再覆上一层金，由于化学镀制成的金手指较硬，金手指受到外力的作用容易断裂；采用电镀制成的金手指不存在上述缺陷，故业界采用电镀方式较多。金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。
现有金手指电路板结构中，较常见为平板型电路板的表面上制作有金手指，金手指邻接电路板的边缘。然而随着高密度集成电路技术和微电子技术的高速发展，使电子产品的功能高度密集，性能越来越强，且体积变得更轻、更薄、更小。为达到体积变得更轻、更薄、更小，需要在PCB载板上的局部区域制作阶梯式的盲槽，降低安装元器件的高度，实现整体器件安装高度的控制，且让不同功能的电路板进行复合。而阶梯槽金手指板就是此传统意义上的高密多层的电路板与金手指功能板相组合，通过将单面金手指设计在阶梯槽内，降低卡口厚度，同时不影响整板布线和功能设计来达到使产品体积变得轻、薄、小的目的。
现有技术中生产阶梯槽金手指通常先对槽内金手指在芯板完成镀金手指的制作，再进行层压。成型后开盖，将槽内垫片取出露出槽内金手指。由于芯板较薄，超过镀金手指线的生产能力，需要通过贴假板的方式增加芯板的厚度，这样极大的影响生产效率，且容易卡板。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的加工方法，其在完成层压后进行槽内金手指的电镀，无需粘贴假板，提高生产效率。
本发明的另一个目的在于：提供一种PCB的加工方法，通过设置连接槽内导电引线以及槽外导电引线的导电孔，使槽内外金手指一次电镀完成，可以提高生产效率。
本发明的再一个目的在于，提供一种PCB，其槽内金手指与槽外金手指一次电镀成型，生产效率高、生产成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，一种PCB的加工方法，提供一种制作了金手指图形以及导电引线的阶梯槽PCB，所述金手指图形制作在所述阶梯槽PCB的阶梯槽对应位置，在所述导电引线处加工导电孔，通过所述导电孔以及所述导电引线对所述金手指图形进行电镀，形成金手指。
作为PCB的加工方法的一种优选的技术方案，所述金手指图形包括槽内金手指图形以及槽外金手指图形，所述导电引线包括槽内导电引线以及槽外导电引线，槽内金手指与槽外金手指通过电镀一次加工成型。
作为PCB的加工方法的一种优选的技术方案，具体包括以下步骤：
提供内层芯板，在所述内层芯板上制作槽内金手指图形以及槽内导电引线，所述槽内导电引线连接至板边工具区；
层压，提供外层芯板，在所述外层芯板上与所述槽内金手指图形相对应的位置预留用于形成阶梯槽的缺口，所述缺口中设置填充材料，将所述内层芯板与所述外层芯板进行层压；
在槽内导电引线处加工贯穿所述内层芯板以及所述外层芯板的导电孔；
制作槽外金手指图形以及槽外导电引线，所述槽外导电引线连接至板边工具区并与所述导电孔电连接；
去除填充材料，露出所述槽内金手指图形；
电镀，通过电镀金手指工艺电镀成型槽内金手指以及槽外金手指。
作为PCB的加工方法的一种优选的技术方案，所述在槽内导电引线处加工贯穿所述内层芯板以及所述外层芯板的导电孔，具体包括：
钻孔，在所述槽内导电引线处通过钻削加工形成孔径为2㎜～4㎜的通孔；
孔内金属化，采用化学沉铜和/或电镀的方式在所述通孔内形成金属导电层。
作为PCB的加工方法的一种优选的技术方案，电镀完成后，通过铣削加工去除所述导电孔以及所述槽内导电引线、槽外导电引线。
作为PCB的加工方法的一种优选的技术方案，所述填充材料为PTFE垫片。
作为PCB的加工方法的一种优选的技术方案，在所述步骤层压之前还包括对所述内层芯板进行黑化处理或棕化处理。
一种PCB，采用如上所述的PCB的加工方法加工而成。
本发明的有益效果为：在完成层压和外层图形后对槽内金手指以及槽外金手指进行电镀，无需通过贴假板的方式增加芯板的厚度进行电镀槽内金手指，提高生产效率，解决镀金手指卡板问题。通过板边增加导电孔，槽内外金手指一次镀的方式可以提高生产效率。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例所述芯板结构示意图。
图2为实施例所述在芯板表面贴覆耐蚀刻干膜后结构示意图。
图3为实施例所述图像转移状态示意图。
图4为实施例所述制作了槽内图形后截面示意图。
图5为实施例所述去除耐蚀刻干膜后结构示意图。
图6为实施例所述制作槽内图形后俯视示意图。
图7为实施例所述制作槽内图形后侧视示意图。
图8为实施例所述层压状态示意图。
图9为实施例所述钻通孔后结构示意图。
图10为实施例所述电镀所述通孔后结构示意图。
图11为实施例所述制作了槽外图形后截面示意图。
图12为实施例所述电镀完成后结构示意图。
图中：
100、内层芯板；101、铜层；102、槽内金手指图形；103、槽内导电引线；104、耐蚀刻干膜；105、底片；106、抗蚀保护层；107、外层芯板；108、PTFE垫片；109、槽外金手指；110、通孔；111、金属导电层；112、槽外金手指图形；113、槽外导电引线；114、槽内金手指。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明所述的一种PCB的加工方法，首先提供一种制作了金手指图形以及导电引线的阶梯槽PCB，所述金手指图形制作在所述阶梯槽PCB的阶梯槽对应位置，在所述导电引线处加工导电孔，通过所述导电孔以及所述导电引线对所述金手指图形进行电镀，形成金手指。所述金手指图形包括槽内金手指图形以及槽外金手指图形，所述导电引线包括槽内导电引线以及槽外导电引线，槽内金手指与槽外金手指通过电镀一次加工成型。
本实施例所述的PCB的加工方法如下：
提供内层芯板100，在所述内层芯板100上制作槽内金手指图形102以及槽内导电引线103，所述槽内导电引线103连接至板边工具区；
具体的：
如图1所示，提供在上下表面分别具有铜层101的内层芯板100，对内层芯板100进行表面处理，增加铜面的粗糙度。
如图2所示，在所述内层芯板100的上表面粘贴耐蚀刻干膜104，进行热压使干膜与内层芯板100紧密贴合。
如图3所示，提供预制有槽内金手指图形102以及槽内导电引线103的对应图形的底片105，通过图形转移将图形转移到耐蚀刻干膜104上。显影，去除图形以外的耐蚀刻干膜104，使保留的耐蚀刻干膜104形成抗蚀保护层106。
如图4、5、6、7所示，通过蚀刻将显影后露出的铜蚀刻掉，形成槽内金手指图形102以及槽内导电引线103，去除显影过程中保留的抗蚀保护层106。
如图8至11所示：
层压：提供外层芯板107，在所述外层芯板107上与所述槽内金手指图形102相对应的位置预留用于形成阶梯槽的缺口，所述缺口中设置PTFE垫片108作为填充材料，将所述内层芯板100与所述外层芯板107进行层压。
在槽内导电引线103处加工贯穿所述内层芯板100以及所述外层芯板107的导电孔，具体包括：
钻孔，在所述槽内导电引线103处通过钻削加工形成孔径为2㎜～4㎜的通孔110，
孔内金属化，采用化学沉铜和/或电镀的方式在所述通孔110内形成金属导电层111。
重复制作槽内金手指图形102以及槽内导电引线103的步骤，制作槽外金手指图形112以及槽外导电引线113，所述槽外导电引线113连接至板边工具区并与所述导电孔电连接；
去除填充材料，露出所述槽内金手指图形102；
电镀，通过电镀金手指工艺电镀成型槽内金手指114以及槽外金手指109。
电镀完成后，通过铣削加工去除所述导电孔以及所述槽内导电引线103、槽外导电引线113。
另外本发明中还公开一种PCB，其采用如上所述的PCB的加工方法加工而成。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。