1.一种散热结构，其特征在于，包括：
子架系统；和
背板散热设备(2)，安装在所述子架系统中的背板(11)上或者背板(11)间的空隙中、并与单板(3)上的单板散热器(4)通过导热连接器(7)相连接，用于扩展单板散热器(4)的对流散热面积。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述子架系统的屏蔽板散热器(5)上设置有均热网络(6)，单板(3)上的第一部分单板散热器(41)通过连接件与均热网络(6)相连接、均热网络(6)通过第一子导热连接器(71)与所述背板散热设备(2)相连接；单板(3)上的第二部分单板散热器(42)通过第二子导热连接器(72)与背板散热设备(2)相连接。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热连接器(7)包括第一子导热连接器(71)和第二子导热连接器(72)；
其中，第一子导热连接器(71)和第二子导热连接器(72)均包括插头和插座。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一部分单板散热器(41)相对于所述第二部分单板散热器(42)远离所述背板散热设备(2)、所述第二部分单板散热器(42)相对于所述第一部分单板散热器(41)临近所述背板散热设备(2)。
5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，单板(3)的单板PCB(32)上设置有通过口(31)，所述连接件(8)的一端穿过所述通过口(31)；
其中，所述连接件(8)为介质和/或导热结构件。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述子架系统包括：
设置有均热网络(6)的屏蔽板散热器(5)；
单板PCB(32)，位于屏蔽板散热器(5)的上方、并安装在屏蔽板散热器(5)上；
热源(10)，位于单板PCB(32)的上方、并安装在所述单板PCB(32) 上；
单板散热器(4)，一一对应安装在热源(10)上；和
背板(11)。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，背板(11)包括光背板和/或电背板，屏蔽板散热器(5)包括相电气隔离设置地第一子屏蔽板散热器和第二子屏蔽板散热器，所述均热网络(6)设置于所述第一子屏蔽板散热器和/或所述第二子屏蔽板散热器上。
8.一种单板扩展散热方法，其特征在于，单板(3)上的单板散热器(4)吸收单板(3)上的热源产生的热量，通过与单板散热器(4)直接或间接相连接的导热连接器传递给背板散热设备(2)，实现扩展单板散热器(4)的对流散热面积、改善单板的散热性。
9.根据权利要求8所述的单板扩展散热方法，其特征在于，第一部分单板散热器(41)吸收相对远离背板散热设备(2)的热源(10)产生的热量并传递给连接件，连接件再将热量传递至屏蔽板散热器上的均热网络，而后通过第一子导热连接器传递给背板散热设备(2)。
10.根据权利要求8所述的单板扩展散热方法，其特征在于，第二部分单板散热器(41)吸收相对临近背板散热设备(2)的热源(10)产生的热量，通过第二子导热连接器传递给背板散热设备(2)。