电子装置及其组配方法与流程

本发明涉及一种电子装置，特别是一种可同时固定导线和电路板的电源适配器及其组配方法。

背景技术：

随时代的演进，对于电源产品的工业设计也朝着美观、高可靠度以及高性能发展，现有技术电源产品的壳体设计为满足模具和工艺的要求，需先装配电路板于壳体中，再于壳体的两侧分别透过两个侧盖板以超音波熔接(ultrasonicwelding)方式和该壳体进行接合封闭，而再通过开设有开口的其一侧盖板将导线穿设过该开口且电性连接电路板。

然，现有技术的组配方式因需通过至少两道超音波熔接工艺分别接合壳体与侧盖板，而超音波熔接属于一种不可逆的工法，也就是完成后就不能再恢复，换句话说即是没有重工的机会，所以采用这种工法加工的时候就要特别注意其品质的管控，否则于熔接过程中出现工艺问题就只有报废一途，导致整体工艺合格率降低，以及因制造工序复杂而使得工时过长；另外，随着工艺的改善，对于提高电源产品美观有着显著的影响，尤其针对产品无缝设计的要求也日趋明显，故如何同时改善前述缺点并朝电源产品一体化设计以满足安全规范测试要求，成为本发明研究并改善的目标。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子装置及其组配方法，通过一固定元件分别固定导线与电路集成模块，并且仅以单道超音波熔接工艺形成接合，有效简化工艺以提升整体合格率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电子装置，包括一壳体、一电路集成模块、一导线以及一固定元件；壳体具有一容置空间且于壳体的一侧具有一开口；电路集成模块配置于容置空间中；导线穿设开口且电性连接电路集成模 块；固定元件配置于容置空间中且邻近开口的位置，其中固定元件包含一第一固定部与一第二固定部，第一固定部连接并且固定导线，一第二固定部连接并且固定电路集成模块。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种电子装置的组配方法，电子装置包含具有一开口的一壳体、一电路集成模块、一导线以及一固定元件；而其组配方法包括将导线自开口穿出壳体；将导线和电路集成模块分别连接并且固定于固定元件；将固定元件移至容置空间中且固定于壳体邻近开口的位置。

本发明一实施例中，其中壳体的内周壁配置有一导轨，固定元件具有一导块，而将固定元件移至容置空间中经由导块嵌设于导轨中且使固定元件沿着导轨移至壳体邻近开口的位置。

本发明一实施例中，其中壳体邻近开口的容置空间中配置有一限位架，限位架具有至少一限位孔，固定元件具有至少一限位块，而将固定元件固定于壳体邻近开口的位置经由限位块卡固于限位孔。

本发明一实施例中，其中壳体包含一主壳件与一侧盖板，而该组配方法还包含于完成固定元件固定于该壳体邻近该开口的位置后，将侧盖板与主壳件以一超音波熔接方式相互接合固定以形成封闭。

本发明的技术效果在于：

本发明一体成形的壳体可提高产品整体强度，仅以单侧超音波熔接以接合壳体能简化工艺以提升合格率；而产品内部元件于装配于壳体前已完成固定可提高产品可靠度；另外，电路集成模块借由固定元件以及壳体的结构设计形成多侧支撑固定，即使产品掉落受到撞击也不易使电路集成模块脱落，可符合安全规范要求。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的电子装置的立体分解图；

图2为本发明的主壳件的立体图；

图3为本发明的固定元件的立体图；

图4为本发明的固定元件和导线接合的立体分解图；

图5为本发明的固定元件和电路集成模块接合的立体分解图；

图6为本发明的电子装置的一侧剖面图；

图7为本发明的电子装置的另一侧剖面图；

图8-图10为本发明的电子装置组配方法的过程示意图；

图11-图14为本发明的电子装置组配的另一实施例。

其中，附图标记

10,10’壳体

100,100’容置空间

11,11’主壳件

110,110’开口

111,111’扣抵件

112导轨

113限位架

1130限位孔

114限位架

1140承载肋

1141第一肋部

1142第二肋部

1143限位块

115载重平台

12,12’侧盖板

121,121’围墙部

1210,1210’扣孔

122,122’插接件

20,20’导线

21,21’线体

210,210’保护壳

22,22’连接部

23,23’契合件

30,30’电路集成模块

31,31’电路板

32,32’凹部

33,33’定位孔

40固定元件

41座体

410凹口

42第一固定部

420前槽口

421分槽块

422第一定位块

423后槽口

43第二固定部

431支撑臂

432插槽口

433第二定位块

434插槽壁

44导块

45限位块

50固定元件

51座体

52第一固定部

520凹口

521板翼件

53第二固定部

531支撑臂

532第二定位块

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图1至图2所示，本发明提供一种电子装置及其组配方法，本实施 例中先行针对本发明所述电子装置详述说明，尔后再针对该电子装置的组配方法合并详述说明，本发明所述电子装置包含应用于各式电子产品的电源连接器或电源适配器(adapter)，该电子装置包括一壳体10、一导线20、一电路集成模块30以及一固定元件40。

壳体10，可为具有一容置空间100的筒状壳体，该筒状壳体可为一直筒状结构或l形筒状结构，而且该筒状结构的横截面可为矩形、圆形、扁圆形、椭圆形等，因应不同的电子产品的设计需求作考虑，在此不限定，壳体10包含一主壳件11以及至少一侧盖板12，本实施例中，主要说明一体成形型态且具有一开放侧的主壳件11接合一个侧盖板12的壳体形式，但不依此为限，亦可为具有二开放侧的主壳件11接合两个侧盖板12的壳体形式，而主壳件11和侧盖板12相互接合固定以超音波熔接方式(ultrasonicwelding)，关于其组配方法将于下述详细说明。

承上所述，主壳件11邻近开放侧的内壁面对称配置有一扣抵件111，于其远离开放侧的一端开设有一开口110，而于开放侧至邻近该开口110的内壁面对称配设有至少一导轨112，而该导轨112邻近开放侧的一端的宽度较大，形成宽度渐缩的设计，进一步说明，图中虽表示内壁面对称配设有二个导轨112，但不限制其数量，而导轨112邻近该开口110的位置对称配置有一限位架113，该限位架113分别开设有至少一限位孔1130。

侧盖板12外形尺寸相符于主壳件11的开放侧，而于对应该开放侧具有一围墙部121，该围墙部121开设有一扣孔1210，以使主壳件11的扣抵件111可卡合于该扣孔1210，而于围墙部121的对侧设有一插接件122，该插接件122可为应用于家用交流电源插座的插头形式或者为电子产品的usb转接插头形式，在此不限制，其中电路集成模块30配置于容置空间100中，导线20穿设开口110且其电性连接电路集成模块30。

请参阅图3至7所示，固定元件40为具有一凹口410的一座体41且配置于容置空间100邻近主壳件11的开口110位置，座体41具有一第一固定部42、一第二固定部43，其中第一固定部42为一凹槽结构且成形于座体41邻近开口110的一侧，而第一固定部42包含有一前槽口420、一分槽块421、一第一定位块422以及一后槽口423，该分槽块421配置于前槽口420和后槽口423之间形成分隔，第一定位块422对称配置于座体41对应前槽口420的壁 面。

承上所述，第二固定部43为一凹槽结构且成形于座体41远离凹口410的一端，第二固定部43包含有一支撑臂431、一插槽口432、一第二定位块433以及一插槽壁434，该支撑臂431为座体41朝远离凹口410方向延伸弯折，而该延伸弯折与座体41所形成的间隔为插槽口432，而自该插槽口432邻近开口110形成该插槽壁434，该第二定位块433配置于插槽口432和插槽壁434之间的座体41壁面，如图6所示。

承上所述，座体41还包含有至少一导块44以及一限位块45，该导块44分别自支撑臂431远离插槽口432的一侧及其对应侧向外突出的凸块，详述之，该些导块44分别形成于座体41的上、下二对应侧且自座体41的前侧延伸至背侧，而于座体41的左、右二侧分别配置该限位块45，图中虽表示数量为二个，但不限制其数量，其中前述第一定位块422、第二定位块433以及限位块45分别为各自对应的座体41壁面形成有斜面的凸块，第一定位块422自座体41的上侧至下侧方向形成凸斜面的凸块，第二定位块433自座体41的前侧至背侧方向形成凸斜面的凸块，而限位块45自座体41的背侧至前侧形成凸斜面的凸块，进一步说明，前述座体41的上、下、左、右、前以及背侧仅是便于说明表示第一定位块422、第二定位块433、导块44以及限位块45的配置位置及其方向，不以作为座体41或其相对容置空间100的方向限制，而前述该些形成凸斜面的凸块可为一弧状斜面，或者为一平直斜面，在此不限定。

承上所述，电源转接器或电源适配器的导线20包含一线体21和一连接部22，连接部22用以电性连接电路集成模块30，而于线体21以及连接部22接合处通常以一保护壳210包覆线体21以防止该接合处因频繁或过度凹折造成内部金属线材断裂的可能，本发明所述导线20的特征在于还包含有一契合件23，该契合件23配置于保护壳210和连接部22之间，其中自契合件23至保护壳210的端面轮廓相符于固定元件40的第一固定部42以固定导线20，详述之，契合件23以及保护壳210由座体41的上侧嵌入第一固定部42的前槽口420以及后槽口423中，连接部22则突出于凹口410，而经由第一定位块422抵挚契合件23于前槽口420中以固定导线20，如图4及图6所示。

承上所述，电路板31于一侧具有至少一凹部32以及至少一定位孔33，图中虽表示二个凹部32以及一个定位孔33，其用以配合固定元件40的第二 固定部43做设计，不用以作为前述两者数量的限制，具有该凹部32和该定位孔33的电路板31的该侧嵌入插槽口432，而电路板31的该侧则抵顶于插槽壁434，或者是凹部32的底面抵顶于座体41的前侧壁面，或者是前述两者皆不抵顶而留有间隙，在此不限定，依实际凹部32的尺寸设计做考量，而第二定位块433则与定位孔33相互扣合，且电路板31抵接于支撑臂431的一侧形成支撑以固定电路板31，另外，突出于凹口410的连接部22则电性连接电路集成模块30中的输出接口(图未示)，以使固定元件40经由第一固定部42以及第二固定部43分别固定导线20以及电路板31，进一步说明，主壳件11的内部二侧可具有一载重平台115以支撑电路集成模块30整体的重量。

承上所述，固定元件40配置于容置空间100邻近开口110的主壳件11的一侧且位于该些限位架113之间，其中固定元件40的导块44可活动地嵌入于导轨112中，而限位块45则分别卡抵于该些限位孔1130中以限位该固定元件40，侧盖板12经由主壳件11的盖板扣抵件111卡合于扣孔1210以使其与主壳件11相互固定接合，而插接件122则电性连接电路集成模块30的输入接口(图未示)，经由电路集成模块30将接收的电力进行转化并由导线20输出。

请参阅图1、8至10所示，本发明再提供一种电子装置的组配方法，主要说明本发明所述电子装置的组配过程，可有效解决现有技术技艺的缺点，本实施例中，先行说明电路集成模块30的一侧连接固定于侧盖板12的围墙部121中且插接件122电性连接电路集成模块30，而本发明所述的组配方法的步骤为：

将导线20经开口110穿出主壳件11；

将导线20以及电路集成模块30分别接合固定于固定元件40，并使导线20与电路集成模块30电性连接；

将固定元件40的导块44分别嵌入导轨112中并沿着导轨112移动至主壳件11邻近开口110的位置并且和限位架113卡合以形成限位，而同时电路集成模块30随着固定元件40移动至容置空间100中，以使与电路集成模块30连接固定的侧盖板12抵靠于主壳件11的一侧壁面且和主壳件11的扣抵件111相互扣合以形成封闭；

将主壳件11和侧盖板12以超音波熔接方式形成接合固定以形成壳体10，即完成本发明所述电子装置的组配。

本发明再提供电子装置的组配方法另一实施例，本实施与前一实施例主要差异在于电路集成模块30未先行与侧盖板12接合固定，而本实施例中，组配方法的步骤为：

将导线20经开口110穿出主壳件11；

将导线20以及电路集成模块30分别接合固定于固定元件40，并使导线20与电路集成模块电性30连接；

将固定元件40的导块44分别嵌入导轨112中并沿着导轨112移动至主壳件11邻近开口110的位置并且和限位架113卡合以形成限位，而同时电路集成模块30随着固定元件40移动至容置空间100中；

将电路集成模块30和侧盖板12的插接件122电性连接并且将侧盖板12抵靠于主壳件11的一侧壁面且和主壳件11的扣抵件111相互扣合以形成封闭；

将主壳件11和侧盖板12以超音波熔接方式形成接合固定以形成壳体10，即完成本发明所述电子装置的组配。

请参阅图11至14所示，本发明再提供一种电子装置及其组配方法，本实施例中先行针对本发明所述电子装置详述说明，尔后再针对该电子装置的组配方法合并详述说明，该电子装置包括一壳体10’、一导线20’、一电路集成模块30’以及一固定元件50，本实施例中主要说明与前述电子装置的差异部分，而相似的部分不再另行赘述。

壳体10’包含具有一容置空间100’的一主壳件11’以及至少一侧盖板12’，本实施例中，主要说明一体成形型且具有一开放侧的主壳件11’接合一个侧盖板12’的壳体形式，但不依此为限，亦可为具有二开放侧的主壳件11’接合两个侧盖板12’的壳体形式，关于其组配方法将于下述详细说明。

承上所述，主壳件11’邻近开放侧的四周内壁面分别配置有多个扣抵件111’且于其二侧对称配置有一载重平台115’，于其远离开放侧的一端开设有一开口110’，邻近该开口110的位置对称配置有一限位架114，该限位架114包含第一肋部1141与第二肋部1142且其两者相互平行，第二肋部1142可为自第一肋部1141朝主壳件11’二侧方向略微延伸且其两者为一体成形的肋条，但不依此为限，而第一肋部1141于对应侧配置有至少一限位块1143，该限位块1143为自第一肋部1141壁面形成有斜面的凸块，详述之，限位块 1143为自主壳件11’开放侧朝开口110’的方向于第一肋部1141壁面形成凸斜面的凸块，进一步说明，前述凸斜面的凸块可为一弧状斜面，或者为一平直斜面，在此不限定。

侧盖板12’为外形尺寸相符于主壳件11’的开放侧，而于对应该开放侧具有一围墙部121’，该围墙部121’于对应前述主壳件11’扣抵件111’的位置与数量开设有多个扣孔1210’，以使主壳件11’的扣抵件111’可卡合于该些扣孔1210’，而于围墙部121’的对侧设有一插接件122’。

导线20’包含一线体21’、一保护壳210’、一连接部22’以及一契合件23’，该契合件23’配置于一保护壳210’和一连接部22之间，而电路集成模块30’包含一电路板31’及其一侧具有至少一凹部32’和至少一定位孔33’，进一步说明，前述凹部32’的数量、位置及轮廓尺寸以对应限位架114的第二肋部1142的数量、位置及轮廓尺寸，以使第二肋部1142可嵌入该凹部32’。

固定元件50为一座体51且配置于容置空间100’邻近开口111’的位置，座体51具有一第一固定部52、一第二固定部53，第一固定部52为一对应配置的二板翼件521且于其之间形成一凹口520的一凹槽结构，而导线20’的契合件23’嵌入该凹口520且紧迫固定，进一步说明，契合件23’和凹口520之间为一紧配合。

而第二固定部53包含二支撑臂531及自该二支撑臂531分别朝电路板31’方向延伸的一第二定位块532，其中板翼件521与支撑臂531之间可为互垂，而支撑臂531与第二定位块532之间可为互垂，但不依此为限，进一步说明，前述电路板31’的定位孔33’数量、位置及轮廓尺寸以对应第二定位块532的数量、位置及轮廓尺寸，以使第二定位块532嵌入该定位孔33’中且二支撑臂531分别抵接电路板31’的一侧表面以紧迫固定，并且与电路集成模块30’形成一直立插接结构，而固定元件50利用该插接结构与该电路集成模块30’连接。

承上所述，本实施例的电子装置的组配方法的步骤为：

将导线20’经开口110’穿出主壳件11’；

将导线20’以及电路集成模块30’分别接合固定于固定元件50，并使导线20’与电路集成模块电性30’连接；

将插接有电路板31’的固定元件50借由电路板侧缘承载且沿着载重平台115’移动至主壳件11’邻近开口110’的位置，而板翼件521顺滑过限位块1143且板翼件521一侧贴抵于该限位块，以使固定元件50被限位于开口110’与限位块1143之间，而同时电路集成模块30’随着固定元件50移动至容置空间100中，而侧盖板12’和主壳件11的扣抵件111相互扣合以形成封闭；

将主壳件11’和侧盖板12’以超音波熔接方式形成接合固定以形成壳体10’，即完成本发明所述电子装置的组配。

承上所述，本发明所述电子装置及其组配方法借由导线(20,20’)以及电路集成模块(30,30’)相对应于固定元件(40,50)特殊的结构设计以同时固定导线(20,20’)以及电路集成模块(30,30’)，具有以下优点：

一体成形的壳体可提高产品整体强度；

仅作单侧超音波熔接以简化工艺以提升合格率；

产品内部元件装配于壳体前已完成固定可提高产品可靠度；

电路集成模块借由固定元件以及壳体的结构设计形成多侧支撑固定，即使产品掉落受到撞击也不易使电路集成模块脱落，可符合安全规范要求。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。