技术特征：
技术总结
一种电子装置，该电子装置包括一壳体、一电路集成模块、一导线以及一固定元件；壳体具有一容置空间且于壳体的一侧具有一开口；电路集成模块配置于容置空间中；导线穿设开口且电性连接电路集成模块；固定元件配置于容置空间中且邻近开口的位置，其中固定元件包含一第一固定部与一第二固定部，第一固定部连接并且固定导线，一第二固定部连接并且固定电路集成模块。借此，同时固定导线与电路集成模块，并且仅以单道超音波熔接工艺形成接合，有效简化工艺以提升整体合格率。本发明还公开了该电子装置的组配方法。
技术研发人员：李博胜;林预然
受保护的技术使用者：群光电能科技股份有限公司
技术研发日：2016.04.11
技术公布日：2017.10.24