技术领域本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术：
随着表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)工艺水平的更新和改善，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB，又称电路板)设计人员在进行电路板拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。在做电路板设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉(波峰或回流炉)或过表面贴装技术设备，必须拼板来解决加工工艺问题。电路板拼板的过程是将一些小体积的单板，组合排列成为一个大的电路板板材的过程。目前的手机主板通常设置为C形，拼板时常采用两块手机主板进行中心对称拼接。但是这种拼板方式，两块手机主板之间的空余板材不能得到充分利用，形成大量的废料，不利于节约成本。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种板材利用率高的电路板拼板。为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：提供一种电路板拼板，包括至少一个拼板单元，所述拼板单元包括两个第一电路板、两个第二电路板以及两个第三电路板，所述两个第一电路板、所述两个第二电路板以及所述两个第三电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓，所述第一电路板、所述第二电路板以及所述第三电路板均呈矩形且彼此大小不同。其中，所述第二电路板的长边与所述第一电路板的长边平行，所述第三电路板的长边与所述第一电路板的长边垂直。其中，所述第一间隙具有宽度T，所述第一电路板具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二电路板具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板具有第三长度A3，满足：A1＝A2，A3＝B1+B2+T。其中，所述第三电路板具有第三宽度B3，所述外轮廓的长为2×A1+2×B3+3×T，所述外轮廓的宽为A3。其中，所述第三电路板具有第三宽度B3，所述外轮廓的长为2×A3+T，所述外轮廓的宽为A1+B3+T。其中，所述第一间隙具有宽度T，所述第一电路板具有第一长度A1，所述第二电路板具有第二长度A2，所述第三电路板具有第三宽度B3，满足：A1＝A2＝2×B3+T。其中，所述第一电路板具有第一宽度B1，所述第二电路板具有第二宽度B2，所述第三电路板具有第三长度A3，所述外轮廓的长为2×B1+2×B2+A3+4×T，所述外轮廓的宽为A1。其中，所述第一间隙具有宽度T，所述第一电路板具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二电路板具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板具有第三长度A3，满足：A1＝A2，A3＝2×B1+2×B2+3×T。其中，所述第三电路板具有第三宽度B3，所述外轮廓的长为A3，所述外轮廓的宽为2×B3+A1+2×T。其中，所述第一间隙的宽度大于等于1.5mm且小于等于3mm。相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：本发明实施例所述电路板拼板，由于其两个所述第一电路板、两个所述第二电路板以及两个所述第三电路板两两之间均形成第一间隙排布且共同构成一个呈矩形的外轮廓，因此所述拼板单元呈矩形。由于矩形易拼接的特性，使得所述电路板拼板的板材利用率高、废料少，生产成本低。同时，所述第一电路板、所述第二电路板以及所述第三电路板彼此大小不同，可用于承载不同的器件和线路，并且也是一种防呆设计，使得相关工序简单、高效。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的一种电路板拼板结构示意图。图2是本发明实施例提供的一种电路板拼板的一种拼板单元的结构示意图。图3是本发明实施例提供的一种电路板拼板的一种拼板单元的另一结构示意图。图4是本发明实施例提供的一种电路板拼板的另一种拼板单元的结构示意图。图5是本发明实施例提供的一种电路板拼板的再一种拼板单元的结构示意图。图6是本发明实施例提供的一种手机主板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请一并参阅图1至图5，本发明实施例提供一种电路板拼板100，包括至少一个拼板单元10，所述拼板单元10包括两个第一电路板1、两个第二电路板2以及两个第三电路板3，所述两个第一电路板1、所述两个第二电路板2以及所述两个第三电路板3两两之间均形成第一间隙4且共同构成一个呈矩形的外轮廓5，所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3均呈矩形且彼此大小不同。在本实施例中，由于两个所述第一电路板1、两个所述第二电路板2以及两个所述第三电路板3两两之间均形成第一间隙4排布且共同构成一个呈矩形的外轮廓5，因此所述拼板单元10呈矩形。由于矩形易拼接的特性，使得所述电路板拼板100的板材利用率高、废料少，生产成本低。同时，所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3彼此大小不同，可用于承载不同的器件和线路，并且也是一种防呆设计，使得相关工序简单、高效。进一步地，请一并参阅图1至图5，作为一种可选实施例，所述第二电路板2的长边与所述第一电路板1的长边平行，所述第三电路板3的长边与所述第一电路板1的长边垂直。在本实施例中，满足所述电路板拼板100的布置方式的所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3，可以组装出满足现有大部分手机需求的手机主板。同时，所述布置方式也可以提高对拼板板材的利用率，进而降低成本。本实施例所述长边，是指如图所示矩形的边中较长的边。进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种优选实施例，所述第一间隙4具有宽度T，所述第一电路板1具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二电路板2具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板3具有第三长度A3和第三宽度B3。所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3满足：A1＝A2，A3＝B1+B2+T。优选的，不同的排布使得所述外轮廓5具有不同的长和宽。如图2所示，所述外轮廓5的长为2×A1+2×B3+3×T，所述外轮廓5的宽为A3。或者，如图3所示，所述外轮廓5的长为2×A3+T，所述外轮廓5的宽为A1+B3+T。本实施例所述电路板拼板100的拼板板材利用率高，废料面积小，成本低。进一步地，请一并参阅图1和图4，作为另一种优选实施例，所述第一间隙4具有宽度T，所述第一电路板1具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二电路板2具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板3具有第三长度A3和第三宽度B3，所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3满足：A1＝A2＝2×B3+T。优选的，所述外轮廓5的长为2×B1+2×B2+A3+4×T，所述外轮廓5的宽为A1。本实施例所述电路板拼板100的拼板板材利用率高，废料面积小，成本低。进一步地，请一并参阅图1和图5，作为再一种优选实施例，所述第一间隙4具有宽度T，所述第一电路板1具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二电路板2具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板3具有第三长度A3和第三宽度B3，所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3满足：A1＝A2，A3＝2×B1+2×B2+3×T。优选的，所述外轮廓5的长为A3，所述外轮廓5的宽为2×B3+A1+2×T。本实施例所述电路板拼板100的拼板板材利用率高，废料面积小，成本低。进一步地，请一并参阅图1至图5，作为一种可选实施例，为了使所述拼板单元10排布紧凑，同时又方便后续工艺的进行，所述第一间隙4的所述宽度T满足：1.5mm≤T≤3mm。优选的，所述第一间隙4的所述宽度T满足：T＝2mm。优选的，两两相邻的所述拼板单元10之间形成第二间隙，所述第二间隙的宽度与所述第一间隙4的宽度相同，以简约工序，减低成本。请参阅图1至图6，本发明实施例还提供一种手机主板20。所述手机主板20包括相连接的第一电路板、第三电路板以及第二电路板。所述第一电路板、所述第三电路板以及所述第二电路板，采用如上任一实施例所述的第一电路板1、第三电路板3以及第二电路板2。可以理解的，所述第一电路板1、所述第二电路板2以及所述第三电路板3可以共同形成一个“C”形的所述手机主板20。换言之，所述拼板单元10可以由两个所述手机主板20拼接而成。在本实施例中，由于两个所述手机主板20能够进行合理拼接，拼接而成的所述电路板拼板100的板材利用率高、废料少，进而降低了所述手机主板20的成本。应当理解的，本实施例所述手机主板20可以为“C”形板、“Z”形板、“工”形板，反“C”形板或反“Z”形板。优选的，本实施例所述手机主板20为“C”形板。相对于现有技术中难以合理拼接的一体手机主板20来说，本实施例所述手机主板20由于可以采用拆分后拼接、且两个所述手机主板20可拼接成一个完整矩形的拼接方式，故而本实施例所述手机主板20对拼板板材的利用率高、成本低。进一步地，请参阅图6，所述手机主板20还包括两个柔性电路板6，用以分别连接在所述第一电路板1与所述第三电路板3之间和所述第三电路板3与所述第二电路板2之间。本实施例所述两个柔性电路板6，不仅可实现连接作用，同时还由于其相较普通电路板较薄的特性，可在其上搭载SIM卡座、扬声器等高度比较高的结构件，以使得应用所述手机主板20的手机更为轻薄。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。