本发明涉及集成电路板领域，具体涉及一种集成电路板的制作方法。
背景技术：
当产品趋于轻薄化时，为了降低线路板或基板完成后的整体厚度，业界通常会用介质层较薄的芯板来加工产品。但当芯板介质层厚度低于50微米以下时，就必须使用特殊且昂贵的超薄芯板加工设备来进行加工，如此生产成本便大幅度上升了。业界也有在常规设备上使用辅助工具进行超薄芯板的加工。例如在垂直生产线上采用框架，在水平生产线上使用导引板进行辅助加工，以此来避免弯曲、折损、卡板等问题，但这些方法都存在操作复杂，效率和成品率较低等缺点。
技术实现要素：
综上所述，为了克服现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种集成电路板的制作方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种集成电路板的制作方法，包括如下的步骤：
(1)选择基板；
(2)对基板采用激光烧蚀或等离子体方法加工微孔；
(3)利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜；
(4)将屏蔽单元与发热部件接触地安装在到基板上，同时将发热部件和屏蔽单元固化结合；
(5)根据电路图，使用激光器，照射镀有氮化铜薄膜的基板一面相应位置，刻蚀出所需要的线路；
(6)将线路板放到稀盐酸中将氮化铜溶解，取出净干即可。
进一步，步骤(1)中的基板为阻燃材料制成。
进一步，所述阻燃材料为石英玻璃或云母板。
进一步，步骤(2)中微孔的孔径为15～200微米。
进一步，步骤(3)中溅射的靶材为铜靶，工作气体氮气和氩气。
本发明的有益效果是：能大幅度的降低成本和生产时的风险，提高生产效率和良率。
具体实施方式
以下结合具体实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种集成电路板的制作方法，包括如下的步骤：
(1)选择基板，基板为阻燃材料制成，具体为石英玻璃或云母板；
(2)对基板采用激光烧蚀或等离子体方法加工孔径为15微米的微孔；
(3)利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜，其中溅射的靶材为铜靶，工作气体氮气和氩气；
(4)将屏蔽单元与发热部件接触地安装在到基板上，同时将发热部件和屏蔽单元固化结合；
(5)根据电路图，使用激光器，照射镀有氮化铜薄膜的基板一面相应位置，刻蚀出所需要的线路；
(6)将线路板放到稀盐酸中将氮化铜溶解，取出净干即可。
实施例2
一种集成电路板的制作方法，包括如下的步骤：
(1)选择基板，基板为阻燃材料制成，具体为石英玻璃或云母板；
(2)对基板采用激光烧蚀或等离子体方法加工孔径为150微米的微孔；
(3)利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜，其中溅射的靶材为铜靶，工作气体氮气和氩气；
(4)将屏蔽单元与发热部件接触地安装在到基板上，同时将发热部件和屏蔽单元固化结合；
(5)根据电路图，使用激光器，照射镀有氮化铜薄膜的基板一面相应位置，刻蚀出所需要的线路；
(6)将线路板放到稀盐酸中将氮化铜溶解，取出净干即可。
实施例3
一种集成电路板的制作方法，包括如下的步骤：
(1)选择基板，基板为阻燃材料制成，具体为石英玻璃或云母板；
(2)对基板采用激光烧蚀或等离子体方法加工孔径为200微米的微孔；
(3)利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜，其中溅射的靶材为铜靶，工作气体氮气和氩气；
(4)将屏蔽单元与发热部件接触地安装在到基板上，同时将发热部件和屏蔽单元固化结合；
(5)根据电路图，使用激光器，照射镀有氮化铜薄膜的基板一面相应位置，刻蚀出所需要的线路；
(6)将线路板放到稀盐酸中将氮化铜溶解，取出净干即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。