技术总结
一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，包括基底层及两个分别形成在基底层的相对两表面上的铜箔层；在两个铜箔层的表面分别形成一感光型树脂层，感光型树脂层包括一第一表面及一与第一表面相背的第二表面，第一表面面向铜箔层，感光型树脂层上还形成有至少一第一开口；在感光型树脂层的第二表面及该第一开口内形成一镀铜层；将两个镀铜层制作形成导电线路层，导电线路层包括一第一焊垫；去除基底层，形成两个柔性电路基板；柔性电路基板包括导电线路层、感光型树脂层及铜箔层；及去除铜箔层，使得第一表面与第一焊垫的远离导电线路层的一端面相平齐。本发明还涉及一种镂空柔性电路板。
技术研发人员：李卫祥
受保护的技术使用者：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
文档号码：201610821792
技术研发日：2016.09.14
技术公布日：2018.03.20