1.一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS，该BLS包括：
一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板；
盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括导电多孔材料；
由此，当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：
所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分；并且
所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
2.根据权利要求1所述的BLS，其中：
所述导电多孔材料包括导电泡沫、网或织物；和/或
所述导电多孔材料在热界面材料内。
3.根据权利要求1或2所述的BLS，其中，所述盖仅由所述导电多孔材料组成。
4.根据权利要求3所述的BLS，其中，所述导电多孔材料是金属泡沫或网。
5.根据权利要求1或2所述的BLS，其中，所述盖一体地包括用于接触所述至少一个部件的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分，由此所述盖能够操作以用于限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路。
6.根据权利要求1或2所述的BLS，其中，所述热界面材料是第一热界面材料，该第一热界面材料延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触所述至少一个部件。
7.根据权利要求6所述的BLS，其中：
所述盖还包括用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料；以及
所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。
8.根据权利要求1或2所述的BLS，其中：
所述热界面材料是被配置用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料；
所述盖还包括用于接触所述至少一个部件的第一热界面材料；并且
所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。
9.根据权利要求1所述的BLS，其中，所述热界面材料被配置为，当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，直接接触所述基板上的所述至少一个部件。
10.一种包括除热/散热结构、具有至少一个部件的印刷电路板以及根据前述权利要求中的任一项所述的BLS的组件，其中：
所述一个或更多个侧壁被安装到所述印刷电路板，使得所述开口在所述至少一个部件上方；
所述盖被定位于所述一个或更多个侧壁上，使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；
所述盖限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路的至少一部分；并且
所述BLS能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
11.根据权利要求10所述的组件，其中：
所述盖接触所述至少一个部件；和/或
所述盖接触所述除热/散热结构。
12.根据权利要求10或11所述的组件，其中：
所述除热/散热结构是均热器；并且
所述至少一个部件是所述印刷电路板上的集成电路。
13.一种包括根据权利要求10或11所述的组件的电子装置。
14.一种方法，该方法包括利用导电多孔材料覆盖由板级屏蔽件BLS的一个或更多个侧壁限定的开口。
15.根据权利要求14所述的方法，其中：
所述导电多孔材料包括导电泡沫、网或织物；和/或
所述导电多孔材料在热界面材料内。
16.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述一个或更多个侧壁总体上围绕基板上的热源被安装到所述基板；
所述热界面材料限定从所述热源的热传导热路的至少一部分；并且
所述导电多孔材料和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述热源提供EMI屏蔽。
17.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述热界面材料是延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触热源的第一热界面材料，并且其中，第二热界面材料联接至所述第一热界面材料和/或在所述开口外部以用于接触除热/散热结构；或者
所述热界面材料是被配置用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料，并且其中，第一热界面材料联接至所述第二热界面材料和/或延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触热源。
18.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述导电多孔材料是金属泡沫或网；并且
所述方法包括仅利用所述金属泡沫或网覆盖所述开口。
19.根据权利要求14或15所述的方法，其中：
所述方法包括利用包括所述导电多孔材料的盖来覆盖所述开口；并且
所述盖一体地包括用于接触热源的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分。