可用作BLS盖的导电多孔材料的制作方法

技术总结
可用作BLS盖的导电多孔材料。根据各方面，公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中，盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料。在其它示例性实施方式中，所述盖可仅包括诸如金属泡沫等的导电多孔材料。

技术研发人员：贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;理查德·F·希尔
受保护的技术使用者：天津莱尔德电子材料有限公司
文档号码：201610986813
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2017.05.17