包括电缆支撑结构的电子设备的制作方法

本申请根据35U.S.C.§119(a)要求于2015年12月7日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2015-0173304的优先权，其全部公开在此通过引用并入本文中。

技术领域

本公开一般涉及包括在印刷电路板(PCB)上支撑电缆的结构的电子设备。

背景技术：

彼此分离的多个电接触单元可以被提供在电子设备的印刷电路板(PCB)上。电接触单元可以通过PCB上的导电图案彼此连接。在这种情况下，相对于用于安装在PCB上的多个电子组件的电连接的信号线的安装自由度可能由于导电图案而退化。因此，分离的电接触单元可以经由电缆彼此连接。

例如，移动设备需要各种种类的天线，并且天线可以经由电缆彼此电连接。在这种情况下，可以使用将电缆固定到PCB并支撑电缆的夹子。夹子可以被安装在PCB上。

随着电子设备变得更紧凑，容纳在电子设备内的印刷电路板(PCB)正变得紧凑且集成。为了将夹子安装在PCB上，其中不仅夹子的安装区域而且在夹子和外围组件之间的距离的相当大的安装区域被反映为是有必要的，并且因此，难以将夹子应用于这种紧凑的PCB。

技术实现要素：

本公开的一个方案提供了能够减少用于支撑电缆的夹子的安装空间的支撑结构。

根据本公开的一个方案，提供了一种电子设备，其包括：外壳；印刷电路板(PCB)，被包括在所述外壳中并且包括其上安装电子组件的安装区域和一对接触单元；导电屏蔽，被安装在PCB上以覆盖所述安装区域，并且包括侧壁和部分地打开侧壁的孔；支撑部件，包括与侧壁间隔开并安装在PCB上的第一部分；以及电缆，被配置为将一对接触单元彼此电连接并插入在侧壁和第一部分之间。

附图说明

根据结合附图的以下详细描述，本公开的这些和/或其它方案和特征对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中：

图1是根据本公开实施例的网络环境内的电子设备的示意框图；

图2是根据本公开实施例的电子设备的示意框图；

图3是根据本公开实施例的编程模块的示意框图；

图4是根据本公开实施例的电子设备的示意图；

图5是根据本公开实施例的电缆的横截面视图；

图6是根据本公开实施例的使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的透视图；

图7是根据本公开实施例的沿图6中的A-A'线得到的截面图；

图8是示出了根据本公开实施例的导电屏蔽的孔的透视图；

图9是根据本公开实施例的印刷电路板(PCB)的安装区域的部分平面图；

图10是根据本公开实施例的沿图9中的线B-B'得到的横截面视图；

图11示意性地示出了根据本公开实施例的当使用图4-7的导电屏蔽中的每一个时的表面安装方法；

图12是根据本公开另一实施例的电子设备的示意图；

图13是根据本公开实施例的导电屏蔽的部分分解透视图；

图14是根据本公开实施例的沿图13中的线C-C'得到的横截面视图；

图15是根据本公开实施例的导电屏蔽的部分分解透视图；

图16是根据本公开另一实施例的导电屏蔽的部分分解透视图；

图17示意性地示出了根据本公开实施例的当使用图13-16的导电屏蔽中的每一个时的表面安装方法；

图18是根据本公开实施例的用于通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的透视图；

图19是根据本公开另一实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的示意横截面视图；

图20是根据本公开另一实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的示意横截面视图；

图21是根据本公开另一实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的示意横截面视图；

图22是根据本公开实施例的电缆的示意横截面视图；以及

图23是根据本公开实施例的支撑部件的透视图。

具体实施方式

现在将参考附图来详细描述本公开的各种实施例。在以下描述中，提供具体细节(诸如，详细配置和组件)来帮助总体上理解本公开的实施例。因此，本领域技术人员应当清楚的是可以在不背离本公开的精神和范围的情况下对本文中所描述的实施例进行各种改变和修改。在附图中，类似的附图标记可以指代类似的元件。

在本文中，诸如"具有"、"可以具有"、"包括"或"可以包括"之类的表述表示存在对应的特性(例如，诸如数值、功能、操作、和/或组件之类的元素)，并不排除存在附加的特性。

在本文中，诸如“A或B”、“A或/和B中的至少一个”和“A或/和B中的一个或多个”之类的表述可以包括一起列出项目的所有可能组合。例如，这些表述可以表示：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B这二者。

诸如"第一"、"第二"、"主要"或"次要”之类的表述可以表示与顺序和/或重要性无关的各种元件，并且不限制对应元件。这些表述可以用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一用户设备和第二用户设备可以表示不同的用户设备，而与顺序或重要性无关。例如，在不脱离本实施例范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，并且类似地，第二元件也可以被称作第一元件。

当元件(例如，第一元件)“操作地或通信地耦接到”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)时，第一元件可以直接连接到第二元件，或者第三元件可以存在于其间。然而，当第一元件“直接连接到”或“直接耦接到”第二元件时，在它们之间不存在中间元件。

根据上下文，表述“被配置(或设置)为”可以用以下各项来可交换地使用：例如，“适用于”、“具有……的能力”、“被设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够”。此外，“被配置(或设置)为”并非必然意味着通过硬件“专门地设计用于”。例如，“装置被配置为”可以表示该装置可以与另一装置或组件一起操作。

例如，“处理器配置(或设置)为执行A、B、和C”可以是用于执行对应操作的专用处理器(诸如嵌入式处理器)，或者是通用处理器(诸如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，其可以执行存储在存储器设备中的至少一个软件程序以执行对应的操作。

本文中限定的术语仅用于描述具体实施例，而不限制其它实施例的范围。单数形式可以包括多数形式，除非明确地如此表示。本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)可以具有与本领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。

在字典中定义的术语具有与在相关技术中将被理解的含义相同或相似的含义，并且不被解释为具有理想的或过度正式的含义，除非明确地如此限定。在一些情况下，在本文中限定的术语不能被解释为排除本实施例。

根据本公开实施例的电子设备可以包括以下至少一项：例如，智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、图像电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴设备。例如，可穿戴设备可以包括以下至少一项：饰品型设备(例如，手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或服装集成型设备(例如，电子服装)、身体附着型设备(例如，皮肤贴或纹身)或身体植入型设备(例如，可植入电路)。

电子设备还可以是智能家用电器，诸如电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频装备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，SamsungApple或Google)、游戏机(例如，或)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机和电子相框。

电子设备还可以包括以下至少一项：各种医疗装备(例如，诸如血糖测量设备、心跳测量设备、血压测量设备或体温测量设备之类的各种便携式医疗测量系统、磁共振造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层扫描(CT)设备、成像设备或超声设备)、导航系统、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载娱乐设备、船用电子装备(例如，船用导航系统和陀螺仪)、航空电子设备、安保设备、车辆头部单元、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)、销售点(POS)终端、或者物联网(IoT)设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水设备、火警报警设备、自动调温器、街灯、烤面包机、运动机、热水壶、加热器、锅炉等)。

电子设备还可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、燃气表或电波测量设备)中的至少一项。电子设备还可以是以上列出的设备的组合。电子设备还可以是柔性电子设备。电子设备不限于以上列出的设备，并且可以包括根据新技术发展的新电子设备。

现在将参考附图描述根据本公开实施例的电子设备。在本文中，术语"用户"可以指使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。

图1示出了根据本公开实施例的网络环境100中的电子设备101。参考图1，电子设备101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出(I/O)接口150、显示器160和通信模块170。备选地，电子设备101可以省略前述元件中的至少一个，和/或还可以包括其他元件。

总线110可以包括用于连接元件110至170并且用于允许在元件110至170之间的通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。

处理器120可以包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器120可以执行例如针对电子设备101的至少一个其他部件的控制和/或通信的操作或数据处理。

存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如，存储器130可以存储与电子设备101的至少一个其他元件相关联的命令或数据。存储器130可以存储软件和/或程序140。

程序140包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和应用程序(或应用)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可以被称作操作系统(OS)。

I/O接口150向电子设备101的一个或多个其他元件递送从用户或另一外部设备输入的命令或数据。I/O接口150也可以将从电子设备101的其他元件接收的命令或数据输出至用户或另一外部设备。

显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可以向用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160还可以包括触摸屏，其例如从电子笔或用户身体的一部分接收触摸、手势、接近和/或悬停输入。

通信模块170建立例如在电子设备101与第一外部电子设备102、第二外部电子设备104和/或服务器105之间的通信。通信模块170通过无线或有线通信连接到网络162，以与第二外部电子设备104和/或服务器105进行通信。

无线通信可以使用以下的至少一项作为蜂窝通信协议：长期演进(LET)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。无线通信还包括短距离通信164。短距离通信164可以包括无线保真(WiFi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)或全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一项。GNSS可以包括以下的至少一项：全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(北斗)或伽利略、欧洲基于全球卫星的导航系统。在本文中，“GPS”可以与术语“GNSS”互换使用。有线通信可以包括以下的至少一项：通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准(RS)-2032或普通老式电话服务(POTS)。网络162可以包括电信网络，例如计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网和电话网络中的至少一项。

第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型或不同类型的设备。服务器105可以包括具有一个或多个服务器的组。电子设备101中执行的操作的全部或一些可以在电子设备102、电子设备104和/或服务器105中执行。例如，当电子设备101必须执行功能或服务时，代替由它自己执行所述功能或服务或者除了由它自己执行所述功能或服务之外，电子设备101可以请求电子设备102和104和/或服务器105执行与所述功能或服务相关联的至少一些功能。电子设备102和104和/或服务器105可以执行所请求的功能或附加功能，并且向电子设备101递送结果。电子设备101不改变地提供接收到的结果，或者通过处理接收到的结果来提供所请求的功能或服务。可以使用例如云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。

图2是根据本公开实施例的电子设备201的框图。电子设备201可以包括例如图1的电子设备101的整体或一部分。参考图2，电子设备201包括处理器210(例如，AP)、通信模块220、订户标识模块(SIM)224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297、和电机298。

处理器210通过驱动OS或应用程序来控制与处理器210相连的多个硬件或软件组件，并且执行多种数据处理和操作。处理器210可以被实现为使用芯片上系统(SoC)。处理器210还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210还可以包括图2中示出的元件中的至少一些(例如，蜂窝模块221)。处理器210将从其他元件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据加载到易失性存储器中、处理所述命令或数据并且将各种数据存储在非易失性存储器中。

通信模块220可以具有与图1所示的通信模块170相同或类似的配置。通信模块220包括蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GNSS模块227(例如，GPS模块、格洛纳斯模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块228和射频(RF)模块229。

存储器230(例如，存储器130)包括内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232可以包括以下的至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步动态RAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、NAND闪存、NOR闪存、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。

外部存储器234还可包括闪速驱动器(例如，紧凑闪存(CF)、安全数字(SD)、微-SD、迷你-SD、超级数字(xD)、多媒体卡或记忆棒)。外部存储器234可以通过各种接口与电子设备201功能地和/或物理地相连。

传感器模块240测量物理量或者感测电子设备201的操作状态，以将测量或感测到的信息转换为电信号。传感器模块240包括以下的至少一项：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、压力传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、抓握传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，RGB传感器)、生物计量传感器240I、温度/湿度传感器240J、照明传感器240K和紫外(UV)传感器240M。传感器模块240还可以包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。备选地，电子设备201还可以包括处理器，配置为作为处理器210的一部分或与处理器分离地控制传感器模块240，以在处理器210睡眠状态期间控制传感器模块240。

输入设备250包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、按键256和超声输入设备258。触摸面板252可以使用电容型、电阻型、红外(IR)型或者超声型中的至少一种。触摸面板252还可以包括控制电路。触摸面板252还可以包括触觉层以向用户提供触觉反应。

(数字)笔传感器254可以包括作为触摸面板252的一部分的识别片或分离的识别片。按键256也可以包括物理按钮、光学按键或键区。超声输入设备258通过麦克风288来感测在用于生成超声波的输入装置中生成的超声波，并且在电子设备201中检查与所感测的超声波相对应的数据。

显示器260(例如，显示器160)包括面板262、全息设备264和投影仪266。面板262可以具有与图1所示的显示器160相同或相似的配置。面板262可以被实现为柔性、透明和/或可穿戴的。面板262可以与触摸面板252配置在一个模块中。

接口270包括高清多媒体接口(HDMI)272、通用串行总线(USB)274、光学接口276和D-超小接口278。

音频模块280双向地转换声音和电信号。在图1所示的I/O接口150中可以包括音频模块280的元件中的至少一些元件。音频模块280处理通过扬声器282、接收机284、耳机286和/或麦克风288输入或输出的声音信息。

相机模块291捕获静止图像或移动图像，并且可以包括一个或多个图像传感器(例如，前部传感器或后部传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙灯)。

电源管理模块295管理电子设备201的功率。电源管理模块295可以包括功率管理集成电路(PMIC)、充电器IC和/或电池量表(battery gauge)。PMIC可以具有有线和/或无线充电方案。电池量表测量电池296的剩余容量或者充电期间电池296的电压、电流或温度。

指示器297显示电子设备201或电子设备的一部分(例如，处理器210)的特定状态，例如引导状态、消息状态或充电状态。电机298将电信号转换为机械振动，或者生成振动或触觉效应。

本文中描述的前述元件中的每一个可以包括一个或多个组件，并且组件的名称可以随着电子设备201的类型而变化。备选地，电子设备201可以包括前述元件中的至少一个，并且可以省略元件中的一些或者在其中还可以包括其他元件。在电子设备201的元件中的一些元件耦接为一个实体时，可以执行与没有进行耦接的元件中的那些元件相同的功能。

图3是根据本公开实施例的编程模块310的框图。参考图3，编程模块310(例如，图1中的程序140)可以包括用于控制与电子设备(例如，图1中的电子设备101)相关联的资源的OS和/或在OS上执行的各种应用(例如，图1中的应用程序147)。OS可以是或Bada。

编程模块310包括内核320、中间件330、API 360和应用370。编程模块310的至少一部分可以预先加载到电子设备上，或者可以从电子设备102或104、或服务器105下载。

内核320包括系统资源管理器321和/或设备驱动器323。系统资源管理器321可以执行系统资源的控制、分配或者恢复。系统资源管理器321可以包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。设备驱动器323可以包括显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键区驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器和/或进程间通信(IPC)驱动器。

中间件330可以提供应用370通常所需的功能，或通过API 360向应用370提供各种功能，以允许应用370有效地使用电子设备中的有限系统资源。中间件330(例如，中间件143)包括以下的至少一项：运行时间库353、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、功率管理器345、数据库管理器346、数据包管理器347、连接性(或连接)管理器348、通知(或告知)管理器349、位置管理器350、图形管理器351或安全管理器352。

中间件330还可以包括中间件模块，其形成上述内部元件的各种功能的组合。中间件330可以提供根据OS的类型而指定的模块，以提供差异化功能。此外，中间件330可以动态地删除已有元件中的一些或添加新的元件。

API 360(例如，API 145)可以被提供为API编程函数集，其中所述API编程函数集根据OS而具有不同配置。在或的情况下，例如可以由每个平台提供一个API集，并且在的情况下，可以提供两个或更多个API集。

应用370(例如，应用程序147)包括主页应用371、拨号应用372、短消息服务/多媒体消息服务(SMS/MMS)应用373、即时消息(IM)应用374、浏览器应用375、相机应用376、闹钟应用377、联系人应用378、语音拨号应用379、电子邮件应用380、日历应用381、媒体播放器应用382、相册应用383和时钟应用384。应用370可以包括其他应用，例如卫生保健应用(例如，用于测量运动量或血糖水平的应用)或环境信息提供应用(例如，用于提供气压、湿度或温度信息的应用)。

编程模块310的至少一部分可以通过软件、固件、硬件或者它们的至少两项的组合来实现。编程模块310的至少一部分可以由处理器(例如，处理器210)来实现(例如，执行)。编程模块310的至少一部分可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或者进程。

根据本公开实施例的设备(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以用以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的命令来实现。当通过处理器(例如，处理器120)执行命令时，一个或多个处理器可以执行与命令相对应的功能。例如，计算机可读存储介质可以是存储器130。

根据本公开实施例的模块或编程模块可以包括前述元件中的一个或多个，可以省略前述元件中的一些，或者还可以包括附加的其他元件。由模块、编程模块或其他部件执行的操作可以按照顺序、并行、重复或探索的方式执行。此外，操作中的一些可以按照不同的顺序执行或者省略，或者可以具有附加的不同操作。本文中公开的实施例已被提供用于描述和理解所公开的技术内容，并且不限制实施例的范围。因此，应该解释的是：实施例的范围包括基于本文档的技术精神的任何改变或其它各种实施例。

图4是根据本公开实施例的电子设备的示意图。

参考图4，电子设备101包括形成电子设备101的外观的外壳1001和包括在外壳1001中的印刷电路板(PCB)1100。在PCB 1100上，可以安装构成上面参考图1和2描述的功能模块的电子组件。电池1200可以经由连接装置电连接到PCB 1100。PCB 1100可以是单个板，并且可以包括彼此电连接的多个基板1100-1和1100-2。

电子设备101包括覆盖PCB 1100上的至少一部分区域(第一区域(安装区域))1101的导电屏蔽(导电屏蔽结构)1300。导电屏蔽1300可以是例如电磁干扰(EMI)屏蔽。

彼此间隔开的接触单元1131和1132被设置在PCB 1100上。接触单元1131和1132可以经由电缆1400彼此电连接。接触单元1131和1132可以是电缆1400的一端和另一端电连接的连接器。

图5是根据本公开实施例的电缆的横截面视图。

参考图5，电缆1400可以是包括导电线1401和1402以及覆盖导电线1401和1402的绝缘层1403和1404的同轴电缆。然而，本公开的范围不限于该实施例。电缆1400的类型不受限制，只要其是能够将两个接触单元1131和1132彼此电连接的绝缘或涂覆电缆。包括至少一条导电线，并且导电线的数量不受限制。

电子设备101包括如图4所示的第一天线1501和第二天线1502。例如，第一天线1501可以是用于蜂窝网络的天线，并且第二天线1502可以是用于WiFi的天线。第一天线1501和第二天线1502可以是导电天线结构。例如，第一天线1501和第二天线1502可以分别被设置在电子设备101的上端部和下端部上。电缆1400可以将第一天线1501连接到第二天线1502。电缆1400的导电线1401和1402中的一个可以是地线。电缆1400的导电线1401和1402中的一个可以电连接到第一天线1501、第二天线1502和图2的通信模块220。

在图4中，将导电线1401和1402连接到通信模块220的信号线可以被设置在PCB 1100上。例如，图2的通信模块220可以被设置在第一区域1101上。天线的类型和天线的数量不限于图4的示例。例如，电子设备101还可以包括GPS天线、NFC天线或蓝牙天线，并且天线中的至少一些可以经由电缆1400连接到通信模块220。

用于固定电缆1400的支撑部件(支撑结构)1600(例如，夹子)可以被设置在PCB 1100上。支撑部件1600与导电屏蔽1300协作地固定电缆1400。如图4所示，多个支撑部件1600可以沿着导电屏蔽1300的侧壁1301布置。

图6是根据本公开实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的透视图。

图7是根据本公开实施例的沿图6的线A-A'得到的截面图。

参考图6和图7，支撑部件1600可以被安装在PCB 1100上。支撑部件1600包括第一部分1610和从第一部分1610延伸的第二部分1620，所述第一部分与导电屏蔽1300的一侧(侧壁1301)的一部分间隔开并且平行于侧壁1301。第一部分1610与侧壁1301间隔开并因此形成电缆1400装配到其中的固定空间1630。固定空间1630的宽度D3可以稍微小于电缆1400的厚度(或直径)，使得电缆1400强制地装配到固定空间1630中。考虑电缆1400的厚度(或直径)，可以确定第一部分1610的高度，使得电缆1400被垂直地固定。例如，第一部分1610包括朝向固定空间1630缩进的固定部分1640，以便沿垂直方向固定电缆1400。固定部分1640距PCB 1100的高度H1可以是例如大约0.9mm。在这种情况下，第一部分1610距PCB 1100的高度H2可以是例如大约1.1mm。固定部分1640的高度H1和第一部分1610的高度H2是示例，并且因此本公开的范围不限于上述数值。

可以通过支撑部件1600的第一部分1610和导电屏蔽1300的侧壁1301来防止电缆1400的水平移动。电缆1400沿着导电屏蔽1300的一侧(即，侧壁1301)延伸，同时装配在导电屏蔽1300的侧壁1301和支撑部件1600的第一部分1610之间。

支撑部件1600可以被表面安装在PCB 1100上。支撑部件1600相对于PCB 1100的安装强度取决于第二部分1620的面积。因此，由于第二部分1620具有更宽的面积，支撑部件1600的安装强度增加，并且因此电缆1400可以被更稳定地支撑。此外，表面安装需要用于表面安装放置的自动化装备能够拾取支撑部件1600的区域，并且该区域可以由第二部分1620提供。

参考图6和7，第二部分1620从第一部分1610延伸并进一步延伸到导电屏蔽1300的内部，超过导电屏蔽1300的侧壁1301。为此，可以在导电屏蔽1300的侧壁1301中形成第二部分1620穿过的孔1302。孔1302从侧壁1301的面向PCB 1100的边缘1303向上缩进，即沿远离PCB 1100的方向上缩进。根据该配置，可以增加第二部分1620的面积，而不增加与导电屏蔽1300的距离D1。换句话说，在维持距导电屏蔽1300的距离为D1的同时，安装宽度D2可以大于距离D1。

图8是示出了根据本公开实施例的导电屏蔽的孔的大小的透视图。

参考图8，考虑例如支撑部件1600的第二部分1620的宽度、防止在PCB 1100上设置的安装垫1180(用以安装导电屏蔽1300和支撑部件1600的第二部分1620)之间的接触以及表面安装工艺的放置精度来确定孔1302的宽度W。例如，支撑部件1600的第二部分1620可以与安装垫1180中的每一个间隔开0.3mm或更大。因为安装垫1180沿孔1302的宽度方向延伸一直到孔1302的边缘1302a和1302b，所以支撑部件1600的第二部分1620可与孔1302的边缘1302a和1302b中的每一个间隔开0.3mm或更大。孔1302的沿孔1302的高度方向的边缘1302c可以与支撑部件1600的第二部分1620间隔开0.25mm或更大。

在图8中，附图标记1620AA和1620BB表示其上安装第二部分1620的安装垫。例如，附图标记1620AA表示用于插入到孔1302中的第二部分1620的一部分的安装垫，并且附图标记1620BB表示用于第二部分1620的一部分的一对安装垫，其存在于导电屏蔽1300外部。例如，安装垫1620AA的宽度W1可以是1.1mm，其深度D2可以是1.2mm，并且安装焊盘1620BB中的每一个的宽度W2可以是0.55mm。安装垫1620BB可以位于安装垫1620AA的两侧上，并且可以彼此间隔开4.05mm。在这种示例性结构中，如果第二部分1620具有0.15mm的厚度，则孔1302的宽度W为1.7mm(＝1.1mm(安装垫1620AA的宽度W1)+0.3mm+0.3mm)或更大，并且其高度H为0.4mm(＝0.15mm(第二部分1620的厚度)+0.25mm)或更大。孔1302的宽度W和高度H是示例，并且本公开的范围不限于上述数值。

图9是根据本公开实施例的PCB的第一区域的局部平面图。

图10是根据本公开实施例的沿图9中的线B-B'得到的横截面视图。

参考图9和10，PCB 1100包括第一表面1102/与第一表面1102相对的第二表面1103以及将第一表面1102连接到第二表面1103的侧表面1123。至少一个导电层可以插入在第一表面1102和第二表面1103之间。根据本公开的实施例，两个导电层1104和1105被设置在第一表面1102和第二表面1103之间，并且绝缘层1106被插入在导电层1104和1105之间。导电层1104和1105分别包括通过绝缘层1106彼此分离的多个焊盘1107和多个焊盘1108。导电层1104和1105的焊盘1107和1108通过通孔1109彼此电连接，并且因此如有必要形成电路。导电层1104和1105形成接地。导电层1104和1105还可以形成信号线1116。

其上安装电子组件1190的第一区域1101被设置在第一表面1102上。在图10中省略了电子组件1190。第一表面1102可以由位于导电层1104的上表面上的绝缘层1110实现。绝缘层1110可以包括多个孔，导电层1104经由所述多个孔被暴露。因此，第一表面1102包括导电层1104和不导电层(绝缘层1110)。

孔包括沿着第一区域1101的边缘延伸的第一孔1111和从第一区域1101的边缘的一部分延伸到第一区域1101外部的第二孔1112。第一孔1111围绕第一区域1101。第一孔1111的平面形状是开口的。第二孔1112与第一孔1111相邻并间隔开。虽然在图9中第一孔1111被示出为单个长开口，但第一孔1111可以由沿着第一区域1101的边缘布置的多个孔实现。第一孔1111可以填充有第一导电材料1113。第二孔1112可以填充有第二导电材料1114。因此，第一导电材料1113和第二导电材料1114电连接到导电层1104。

如从PCB 1100的第一表面1102的上方看到的，导电屏蔽1300覆盖第一区域1101和电子组件1190。导电屏蔽1300接触第一导电材料1113。例如，导电屏蔽1300包括由PCB 1100支撑的安装部分1312，并且安装部分1312可以沿着第一表面1102从侧壁1301延伸。安装部分1312接触第一导电材料1113。第一导电材料1113可以是电焊料材料。因此，导电屏蔽1300被表面安装在PCB 1100上。

支撑部件1600包括第一部分1610和第二部分1620。第一部分1610基本上垂直于第一表面1102延伸，并且在从PCB 1100的第一表面1102的上方观看时在特定距离处面向导电屏蔽1300的侧壁1301的一部分。第二部分1620沿着第一表面1102从第一部分1610延伸。支撑部件1600接触第二导电材料1114。例如，孔1302可以在第二孔1112和侧壁1301的一部分之间形成第二部分1620插入其中的洞。支撑部件1600的第二部分1620别插入在侧壁1301和第二孔1112之间形成的洞(孔1302)中，并且被安放在第二孔1112中设置的第二导电材料1114上。因此，支撑部件1600接触第二导电材料1114。第二导电材料1114可以是电焊料材料。因此，支撑部件1600可以被表面安装在PCB 1100上。

图11示意性地示出了根据本公开实施例的表面安装方法。

参考图11，制备包括第一孔1111和第二孔1112以及用于在其上安装电子组件1190的第一区域1101的PCB 1100(操作1)。其上要安装电子组件的多个垫被设置在第一区域1101上。第二孔1112从第一孔1111的延伸部向内延伸，即向内朝向第一区域1101延伸。电焊料材料可以被涂覆在第一孔1111和第二孔1112以及其上要安装电子组件1190的垫上。

电子组件1190被安装在第一区域1101上，并且支撑部件1600被安装在第二孔1112上(操作2)。

导电屏蔽1300被安装在第一孔1111上。然后，支撑部件1600的第一部分1610和导电屏蔽1300的侧壁1301彼此间隔开，并且因此固定电缆1400的固定空间1630被形成在第一部分1610和侧壁1301之间。支撑部件1600的第二部分1620从导电屏蔽1300的侧壁1301的延伸部向内延伸，即向内朝向第一区域1101延伸(操作3)。

电缆1400被装配到固定空间1630中，并且电缆1400的两端分别连接到接触单元1131和1132。在操作4中，如从PCB 1100的第一表面1102上方观看的，电缆1400沿着导电屏蔽1300的侧壁1301延伸，并且被插入在支撑部件1600的第一部分1610和导电屏蔽1300的侧壁1301的一部分之间。

可以包括多个安装区域。可以包括分别覆盖多个安装区域的多个导电屏蔽(导电屏蔽结构)。

图12是根据本公开实施例的电子设备的示意图。

图12示出了三个安装区域，即第一区域1101a、第二区域1101b和第三区域1101c，以及分别覆盖第一区域1101a、第二区域1101b和第三区域1101c的第一导电屏蔽1300a、第二导电屏蔽1300b和第三导电屏蔽1300c。图9的电子组件1190可以分别被安装在第一区域1101a、第二区域1101b和第三区域1101c上。第一支撑部件1600a、第二支撑部件1600b和第三支撑部件1600c可以分别与第一导电屏蔽1300a、第二导电屏蔽1300b和第三导电屏蔽1300c相对应地布置。第一导电屏蔽1300a、第二导电屏蔽1300b和第三导电屏蔽1300c的形状以及将它们安装在PCB 1100上的方法可以与上面参考图9-11描述的针对导电屏蔽1300的那些相同。第一支撑部件1600a、第二支撑部件1600b和第三支撑部件1600c的形状可以与图6和7所示的支撑部件1600的形状相同，并且将第一支撑部件1600a、第二支撑部件1600b和第三支撑部件1600c安装在PCB 1100上的方法可以与上面参考图9-11描述的安装支撑部件1600的方法相同。导电屏蔽的数量不限于三个。

另外，多个支撑部件可以被布置在单个导电屏蔽上，并且至少两个支撑件可以被布置在单个导电屏蔽上。

由于沿着多个导电屏蔽的侧壁布置多个支撑部件，电缆1400可以被稳定地支撑。

尽管在上述实施例中已经示出了集成导电屏蔽，但是本公开的范围不限于这些实施例。例如，导电屏蔽可以由屏蔽框架和耦接或附着到屏蔽框架的屏蔽盖实现。

图13是根据本公开实施例的导电屏蔽的部分分解透视图。

参考图13，导电屏蔽1300包括安装在PCB 1100上的屏蔽框架1310和耦接到屏蔽框架1310的屏蔽盖1320。屏蔽框架1310包括沿着第一区域1101的边缘延伸的第一侧壁1311和沿着PCB 1100的第一表面1102从第一侧壁1311延伸的安装部分1312。安装部分1312可以经由例如焊接安装在图9和10的第一孔1111上。第一侧壁1311可以围绕第一区域1101。第一孔1313被形成在第一侧壁1311中，使得支撑部件1600的第二部分1620可以向内延伸第一侧壁1311的延伸部，即向内延伸到第一区域1101。

屏蔽盖1320可以包括覆盖第一区域1101的顶部的上壁1321和从上壁1321延伸并且覆盖屏蔽框架1310的第一侧壁1311的至少一部分的第二侧壁1322。第二孔1323被形成在与第二侧壁1322的第一孔1313相对应的位置处。

屏蔽盖1320耦接到屏蔽框1310。例如，屏蔽盖1320可以经由卡扣配合耦接结构耦接到屏蔽盖1310。

图14是根据本公开实施例的沿图13的线C-C’得到的横截面视图。

参考图13和图14，在屏蔽框架1310的第一侧壁1311上形成多个耦接突起1314。多个耦接凹槽1324被形成在屏蔽盖1320的第二侧壁1322上。当屏蔽盖1320从上方耦接到屏蔽框架1310时，第二侧壁1322向外弹性地略微打开，同时耦接突起1314被插入到多个耦接槽1324中，并且第二侧壁1322朝向第一侧壁1311弹性地返回。因此，屏蔽盖1320耦接到屏蔽框架1310。第二侧壁1322包括将第二侧壁1322分成多个区域的多个狭缝1325，使得当屏蔽盖1320耦接到屏蔽框架1310时，第二侧壁1322容易向外打开。多个狭缝1325位于多个耦接沟槽1324之间。

在图13中，图4-图11的孔1302通过分别形成在第一侧壁1311和第二侧壁1322中的第一孔1313和第二孔1323来实现。

第一和第二孔1313和1323完全打开屏蔽框架1310的第一侧壁1311和第二侧壁1322以及屏蔽盖1320。然而，本公开的范围不限于此。

图15是根据本公开实施例的导电屏蔽的部分分解透视图。

参考图15,图6的孔1302可以通过从沿远离PCB 1100的向上方向面向PCB 1100的第一表面1102的第一和第二侧壁1311和1323的边缘部分地缩进的第一和第二孔1313和1323来实现，所述孔1302允许支撑部件1600的第二部分1620延伸超过第一和第二侧壁1311和1322并进入第一区域1101中。

图13的第一孔1313完全打开侧壁1311以及图15的第二孔1323部分地打开第二侧壁1322的组合是可能的，或者图15的第一孔1313部分地打开第一侧壁1311以及图13的第二孔1323部分地打开第二侧壁1322的组合是可能的。

将屏蔽盖1320耦接到屏蔽框架1310的方法不限于上述卡扣配合耦接结构。例如，屏蔽盖1320可以通过螺钉连接到屏蔽框架1310。备选地，屏蔽盖1320可以通过粘合连接到屏蔽框架1310。

图16是根据本公开实施例的导电屏蔽的部分分解透视图。

参考图16，导电屏蔽1300包括安装在PCB 1100上的屏蔽框架1330和附着到屏蔽框架1330的屏蔽盖1340。屏蔽框架1330包括沿着第一区域1101的边缘延伸的侧壁1331和沿着PCB 1100的第一表面1102从侧壁1331延伸的安装部分1332。安装部分1332可以经由例如焊接安装在图9和图10的第一孔1111上。侧壁1331围绕第一区域1101。孔1333被形成在侧壁1331中，使得支撑部件1600的第二部分1620可以延伸超过侧壁1331、向内到第一区域1101。附着部分1334被设置在侧壁1331的上端上，即在侧壁1331的与PCB 1100相对的端部上。附着部分1334表示屏蔽盖1340所附着到的表面。

屏蔽盖1340覆盖安装区域1101的顶部。屏蔽盖1340可以通过例如双面胶带附着到附着部分1334。

图17示意性地示出了根据本公开实施例的当使用图13-图16的导电屏蔽中的每一个时的表面安装方法。

参考图17，制备包括第一孔1111和第二孔1112以及用于在其上安装电子组件1190的第一区域1101的PCB 1100。其上要安装电子组件的多个垫被设置在第一区域1101上。第二孔1112延伸超过第一孔1111、向内朝向第一区域1101。将电焊料材料涂覆在第一和第二孔1111和1112以及其上要安装电子组件1190的垫上(操作1)。

将电子组件1190安装在第一区域1101上，并且将支撑部件1600安装在第二孔1112上(操作2)。

将导电屏蔽1300安装在第一孔1111上。为此，将屏蔽框架1310或1330安装在第一孔1111上(操作3)。将屏蔽盖1320或1340耦接或附着到屏蔽框架1310或1330(操作4)。然后，支撑部件1600的第一部分1610和导电屏蔽1300的侧壁1301彼此间隔开，并且因此固定电缆1400的固定空间1630被形成在第一部分1610和侧壁1301之间。支撑部件1600的第二部分1620延伸超过导电屏蔽1300的侧壁1301、向内朝向安装区域1101。

电缆1400被装配到固定空间1630中。

在图12的电子设备101的修改中，支撑部件可以被设置在两个相邻的导电屏蔽之间的边界上。

图18是根据本公开实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的透视图。

参考图18，两个相邻的导电屏蔽(即，第一导电屏蔽1300a和第二导电屏蔽1300b)被安装在PCB 1100上。第一导电屏蔽1300a和第二导电屏蔽1300b分别覆盖其上安装图9的电子组件1190的图12的第一区域1101a和第二区域1101b。支撑部件1600的第一部分1610被布置成远离第一和第二导电屏蔽1300a和1300b的相应布置侧(即，侧壁1301-1和1301-2)的部分，同时面向侧壁1301-1和1301-2的部分。在这种情况下，孔1302-1和1302-2被形成在侧壁1301-1和1301-2中，使得支撑部件1600的第二部分1620可以朝向第一和第二导电屏蔽1300a和1300b向内延伸。电缆1400被装配在侧壁1301-1和1301-2与第一部分1610之间，并且沿着侧壁1301-1和1301-2延伸。

支撑部件1600可以被设置在图12中的第二和第三导电屏蔽1300b和1300c之间的边界上。

尽管在上述实施例中支撑部件1600由PCB 1100的第一表面1102支撑，但是本公开的范围不限于此。支撑部件1600可以由PCB 1100的第一表面1102、第二表面1103和侧表面1123中的至少一项支撑。

图19是根据本公开实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的示意横截面视图。

参考图19，用于图9的电子组件1190的两个安装区域分别被设置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且导电屏蔽1300-3和1300-4分别覆盖两个安装区域。支撑部件1600-1和1600-2分别被设置在第一表面1102和第二表面1103上。支撑部件1600-1和1600-2包括分别与侧壁1301-3和1301-4间隔开的第一部分1610。一对电缆1400-1和1400-2分别被设置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且分别被固定在导电屏蔽1300-3的侧壁1301-3与支撑部件1600-1的第一部分1610之间以及在导电屏蔽1300-4的侧壁1301-4与支撑部件1600-2的第一部分1610之间。支撑部件1600-1和1600-2的第二部分1620穿过的孔1302-3和1302-4被形成在导电屏蔽件1300-3和1300-4的侧壁1301-3和1301-4中。

图20是根据本公开实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的示意横截面视图。

参考图20，用于图9的电子组件1190的两个安装区域分别被设置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且导电屏蔽1300-3和1300-4分别覆盖两个安装区域。

支撑部件1600-3由PCB 1100的第一表面1102、第二表面1103和侧表面1123中支撑。支撑部件1600-3包括由PCB 1100支撑的一对第一部分1610a和1610b以及第二部分1620。第一部分1610a和1610b分别与侧壁1301-3和1301-4间隔开。第二部分1620包括分别从第一部分1610a和1610b延伸并由第一表面1102和第二表面1103支撑的部分1620a和1620b，以及连接部分1620a和1620b并由侧表面1123支撑的部分1620c。部分1620a、部分1620c和部分1620b形成形状，并且因此围绕PCB 1100的第一表面1102、侧表面1123和第二表面1103。

PCB 1100被装配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形状中，并且因此支撑部件1600-3被固定到PCB 1100。

支撑部件1600-3可以被接合到PCB 1100，同时PCB 1100被装配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形状中。

支撑部件1600-3被表面安装在PCB 1100上，同时PCB 1100被装配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形状中。例如，在电焊料材料被涂覆在PCB 1100上的安装垫上并且PCB 1100被装配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形状中之后，所得到的结构被加热，并且因此第二部分1620通过电焊料材料固定到安装垫。

支撑部件1600-3的部分1620a和1620b穿过的孔1302-3和1302-4分别被形成在导电屏蔽1300-3和1300-4的侧壁1301-3和1301-4中。一对电缆1400-1和1400-2分别被设置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且分别被固定在导电屏蔽1300-3的侧壁1301-3与支撑部件1600-3的第一部分1610a之间以及在导电屏蔽1300-4的侧壁1301-4与导电屏蔽1600-3的第一部分1610b之间。

图21是根据本公开实施例的通过使用支撑部件和导电屏蔽来固定电缆的结构的示意横截面视图。

参考图21，在电缆1400的外周的至少一部分上设置了平坦的平面部分1406。电缆1400-3被插入在第一部分1610和侧壁1301之间，使得平面部分1406面向侧壁1301。平面部分1406阻挡孔1302。因此，孔1302的至少一部分被阻挡，引起经由孔1302发射的电磁能量的量的减少。

图22是根据本公开实施例的电缆1400-3的示意横截面视图。

参考图22，覆盖电缆1400-3的外部导电线1402的外部绝缘层1404被部分地去除，并且因此外部导电线1402经由平面部分1406被暴露。当电缆1400-3插入在第一部分1610和侧壁1301之间使得平面部分1406面向侧壁1301时，外部导电线1402的经由平面部分1406暴露的那部分接触侧壁1301。外部导电线1402可以是地线。因此，外部导电线1402电连接到图10的导电层1104和/或1105，其如有必要经由图10的侧壁1301和第一导电材料1113形成接地。

尽管在上述实施例中每个支撑部件1600包括一个第一部分1610和一个第二部分1620，但是支撑部件1600可以包括至少两个第一部分1610。图23是根据实施例的支撑件1600-4的示意透视图。参考图23，支撑部件1600-4包括两个第一部分1610和连接到两个第一部分1610的第二部分1620。

图4的支撑部件1600(图12的支撑部件1600a、1600b和1600c中的至少一个以及图19的支撑部件1600-1和1600-2中的至少一个)可以由图23的支撑部件1600-4代替。

第一部分1610的数量可以是至少三个。如有必要，第二部分1620的数量可以是至少两个。

应当理解的是，应当仅在描述的意义下而不是针对限制的目的来考虑本文中描述的实施例。每个实施例中特征或方案的描述应当典型地被看作是可用于其他实施例中的其他类似特征或方案。

虽然已经参考附图描述了特定实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由以下权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。