1.一种软性电路板模块，具有一连接端以及垂直于该连接端的一延伸方向(X)，其特征在于，该电路板模块包含：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一电子元件，设置于该基板的该第一表面；以及
N个补强板，其中N为等于或大于2的自然数，该N个补强板中的一第N-1补强板设置于一第N补强板与该基板之间，
其中，该N个补强板至少包含一第1补强板与一第2补强板，该第1补强板对应于该电子元件设置于该基板的该第二表面，该第2补强板设置于该第1补强板相对于该基板的一侧，且于该延伸方向上该第2补强板的宽度大于该第1补强板的宽度。
2.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第N补强板的宽度大于该第N-1补强板的宽度。
3.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上该第1补强板的宽度大于该电子元件的宽度。
4.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第2补强板于该基板的正投影量的两侧都凸出于该电子元件于该基板的正投影量。
5.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第1补强板于该基板的正投影量的两侧都凸出于该电子元件于该基板的正投影量。
6.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，每一该N个补强板面对该基板的表面都具有胶层。
7.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，该第N-1补强板的厚度大于该第N补强板的厚度。
8.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第2补强板于该基板的正投影量凸出该第1补强板于该基板的正投影量的间距大于该第1补强板的厚度。
9.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，于该延伸方向上，该第N补强板于该基板的正投影量凸出该第N-1补强板于该基板的正投影量的间距大于该第N-1补强板的厚度。
10.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，该N个补强板的材料刚性大于该基板的材料刚性。
11.根据权利要求1所述的软性电路板模块，其特征在于，该第N-1补强板的材料刚性大于该第N补强板的材料刚性。