技术总结
一种软性电路板模块，具有连接端以及垂直于连接端的延伸方向，并包含基板、电子元件与N个补强板。电子元件与N个补强板设置于基板的第一表面与第二表面。N为等于或大于2的自然数。第N‑1补强板设置于第N补强板与基板之间，其中至少包含第1补强板与第2补强板，第1补强板对应于电子元件设置于基板的第二表面。第2补强板设置于第1补强板相对于基板的一侧，且于延伸方向上第2补强板的宽度大于第1补强板的宽度。
技术研发人员：陈新春;肖兵
受保护的技术使用者：友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2018.12.18