散热装置及应用所述散热装置的电子装置的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置及应用所述散热装置的电子装置。
背景技术：
：目前，电脑机箱中通常利用轴流风扇、导风罩、散热器及系统风扇等元器件的组合以能够对系统顺利的散热。然而，此种组合方式的散热所产生的风压太小，系统风扇还将占用机箱部分的空间，并且系统风扇等元器件所产生的成本费用过高。技术实现要素：鉴于以上，有必要提供一种节约系统空间并且减少成本的散热装置及应用所述散热装置的电子装置。一种散热装置，用于对一电子装置中的发热元件进行散热，所述散热装置包括一离心扇、一散热器及一用于将离心扇及散热器串接在一起的紧固件，所述离心扇的下盖设有一吸风口，所述离心扇的吸风口所吸入的风量可以将所述发热元件的热量带走，为所述电子装置进行散热。优选地，所述散热器包括一散热鳍片组及一圆柱型导热体，所述散热鳍片组具有一圆柱形轮廓，所述散热鳍片组由圆柱型导热体四周延伸而出，所述散热鳍片组上设有安装组件，所述离心扇的吸风口正对于所述散热鳍片组设置，所述离心扇的下盖设有凸缘，所述紧固件由所述离心扇的凸缘的上端穿入所述安装组件内，将所述离心扇与所述散热器并排安装在一起。优选地，所述安装组件包括一安装套，所述紧固件由所述离心扇的凸缘的上端穿入所述安装套内，将所述离心扇与所述散热器并排安装在一起。优选地，所述离心扇的下盖所处的第一平面与所述散热器的散热鳍片组的顶部所处的第二平面之间形成一间隙，以增加进风面积。优选地，所述紧固件为一螺丝。一种电子装置，包括一散热装置及发热元件，所述散热装置用于对发热元件进行散热，所述散热装置包括一离心扇、一散热器及一用于将离心扇及散热器串接在一起的紧固件，所述离心扇的下盖设有一吸风口，所述离心扇的吸风口所吸入的风量可以将所述发热元件的热量带走，以对所述电子装置进行散热。优选地，所述散热器包括一散热鳍片组及一圆柱型导热体，所述散热鳍片组具有一圆柱形轮廓，所述散热鳍片组由圆柱型导热体四周延伸而出，所述散热鳍片组上设有安装组件，所述离心扇的吸风口正对于所述散热鳍片组设置，所述离心扇的下盖设有凸缘，所述紧固件由所述离心扇的凸缘的上端穿入所述安装组件内，将所述离心扇与所述散热器并排安装在一起。优选地，所述安装组件包括一安装套，所述紧固件由所述离心扇的凸缘的上端穿入所述安装套内，将所述离心扇与所述散热器并排安装在一起。优选地，所述离心扇的下盖所处的第一平面与所述散热器的散热鳍片组的顶部所处的第二平面之间形成一间隙，以增加进风面积。优选地，所述紧固件为一螺丝。本实用新型散热装置及应用所述散热装置的电子装置通过所述离心扇及所述散热器即可对电子装置内的发热元件进行散热，并且在节约成本的前提下，还能够保持系统的散热效率较佳。附图说明图1是本实用新型电子装置的一较佳实施方式的方框图。图2是本实用新型散热装置的一较佳实施方式的立体分解。图3是图1中离心扇的示意图。图4是散热装置的立体组装图。图5是图4另一方向的示意图。图6是图4沿一直线VI-VI方向的剖视图。主要元件符号说明散热装置100发热元件200电子装置400离心扇10上盖12下盖14凸缘142入风口16排风口18散热器20圆柱形导热体21散热鳍片组23安装组件25安装套252安装槽254紧固件30定位部50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式请参照图1，在本实用新型的一实施方式中，一散热装置100应用于一电子装置400中，以对所述电子装置中的发热元件200进行散热。所述电子装置400可以是一电脑，发热元件200是所述电子装置400中所有能够因工作产生热量的电子元器件，如中央处理器、电源模组及硬盘等。请一起参照图2至图5，所述散热装置100包括一离心扇10及一与所述离心扇10串接在一起的散热器20。在本较佳实施方式中，所述散热器20包括一圆柱型导热体21及由圆柱型导热体21四周延伸而出的散热鳍片组23，所述散热鳍片组23上设有四安装组件25，所述四安装组件25分布在一矩形区域的四个顶角。每一安装组件25均包括一安装套252及一安装槽254。所述散热鳍片组23具有一圆柱形轮廓，所述四安装套252及四安装槽254分别自所述散热鳍片组23沿水平方向延伸而成。所述离心扇10包括一上盖12、一下盖14及一扇叶轮组（图未示），所述上盖12及所述下盖14形成一收容空间，所述扇叶轮组容置于所述收容空间内，所述下盖14开设一入风口16，在扇叶轮组通电转动下将系统内的风吸入收容空间内。所述上盖12及下盖14之间的收容空间还开设一排风口18，用以将从入风口16所吸入的风排出。所述下盖14具有自水平方向向外延伸的三个凸缘142，所述下盖14中的三个凸缘142与所述散热器20的任意三个安装套252的位置对应，并可通过紧固件30由凸缘142的上端拧入所述安装套252内，使得所述离心扇10与所述散热器20固定在一起。在一实施方式中，所述紧固件30为一螺丝。请参考图6，所述离心扇10的下盖14所处的第一平面与所述散热器20的散热鳍片组23的顶部所处的第二平面之间形成一间隙40，以增加进风面积。如此即可提高所述离心扇10及所述散热器20之间的风压力及风流量，将可以提高散热效率。请再次参照图2及图4，当需要将所述散热装置100装设于所述电子装置400内时，只需将四个定位部50分别由四个安装槽254的上端拧入所述发热元件200所在的电路板上对应设置的安装孔（图未示）内。此时，所述散热器20的圆柱型导热体21将正对于其中一发热元件200，并将该发热元件200所产生的热量传导至所述圆柱形导热体21上。例如，当其中一个发热元件200为中央处理器时，所述散热器20的圆柱形导热体21正对于中央处理器并对其进行散热，由于所述离心扇10转动所产生足够大的风压力，所述离心扇10的吸风口16所吸入的风量同时可以将所述电子装置400中的其他发热元件（如电源模组及硬盘等元件）的热量带走，以达到为其他发热元件散热的目的，此举也可起到了原有的系统风扇散热的作用及效果。当所述电子装置400通电工作时，所述圆柱型导热体21下方的发热元件200（如中央处理器）开始发热，并将所产生的热量通过所述圆柱形导热体21传导至所述散热鳍片组23上。此时，所述离心扇10产生足够大的风压力，将系统内的冷风从入风口16吸入，并将所述电子装置400中的其他发热元件（如电源模组及硬盘等元件）的热量带走，以为其他发热元件进行散热，同时通过所述排风口18将热风排出。如此使得，所述离心扇10所吸入的冷风将对所述散热鳍片组23及若干发热元件200进行散热，进而使得若干发热元件200的温度降低，达到散热的目的。如此，在不需要系统风扇的情况下，所述散热装置100通过所述离心扇10及所述散热器20依然可以可对电子装置400内的所有发热元件200进行散热，并且在节约成本的前提下，还能够保持系统的散热效率较佳。当前第1页1 2 3