1.一种新型的集成电路光源，包括电路基板、安装在电路基板上的至少一个恒流驱动温控集成电路和至少一个发光组件集合体，恒流驱动温控集成电路与发光组件集合体连接，恒流驱动温控集成电路的输出端为发光组件集合体供电，电路基板上固定有零线焊盘和火线焊盘，其特征在于：所述恒流驱动温控集成电路包括至少一个插件型的保护器件、至少一个贴片结构的交直流转换器件、至少一个贴片结构的滤波器件和一个恒流集成电路，所述保护器件、交直流转换器件、滤波器件和恒流集成电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：所述保护器件至少包括防雷管、压敏电阻、安硅电容和TVS管中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：所述滤波器件包括至少一个有极性电容或者无极性电容。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：所述恒流集成电路的电流设定端连接有用于调节恒流集成电路其输出电流大小的电阻。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：零线焊盘和火线焊盘外覆盖有绝缘胶。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：所述发光组件集合体包括多个LED发光芯片、用于连接LED发光芯片的金线以及用于把LED发光芯片固定在电路基板上的固晶胶，LED发光芯片的工作电压在2-350V之间。
7.根据权利要求6所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：LED发光芯片外覆盖荧光胶或者透明胶。
8.根据权利要求6所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：所述LED发光芯片的数量为2-3000个，每个LED发光芯片的表面积为2.58×10-3mm2-6.4516mm2。
9.根据权利要求1或2或3所述的一种新型的集成电路光源，其特征在于：所述电路基板采用金属材料或者陶瓷材料制成，电路基板的厚度为0.1mm-20mm，电路基板的表面积为0.9mm2-1.0m2。