一种电极突出的电路板的制作方法

本实用新型涉及半导体集成电路芯片封装领域，特别地，涉及一种电极突出的电路板。

背景技术：

所述电路板依次包括基材层、线路层、胶层、绝缘层。目前现有的电路板设计参见图1，通过绝缘层开口漏入金属线路的方式形成焊盘电极，按此方案制作形成的焊盘电极表面高度低于绝缘层高度，呈现凹陷形。

特别是针对LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)封装类型电子元器件，上述传统电极设计方式只适用于传统焊接打件制程，给工业生产带来很多困难。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种电极突出的电路板，以解决现有电子元器件封装只能焊接的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电极突出的电路板，所述电路板依次包括第一基材层、线路层、胶层、第二基材层和散落分布的金属电极，在所述金属电极与线路层之间的胶层和第二基材层内设置盲孔，所述盲孔上下两端分别为线路层和金属电极；金属电极内表面通过盲孔内的导电材料或者向内延伸的金属电极与线路层相连；

所述金属电极的外表面高于第二基材层的外表面，并与第二基材层的外表面平行。

优选的，所述金属电极的外表面为平整面。

优选的，所述导电材料为金属导电材料。

优选的，所述金属电极位于第二基材层之上的厚度为6um-25um。

优选的，所述金属电极的宽度等于盲孔宽度，或者金属电极的宽度大于盲孔宽度。

优选的，所述金属电极为金或铜。

优选的，所述金属电极位于第二基材层之上的厚度为12um-25um。

优选的，所述盲孔的孔径大于0.15mm，深度与第二基材层基材厚度相同。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在传统电路板上需形成电极面的一侧，增加第二基材层及金属电极层，表层的金属电极通过过孔与中间层的原金属线路相连形成外层焊盘电极，表层金属层最后只保留焊盘部分，电极高出基材的部分，即形成电极突出的部分；蚀刻金属电极层而露出的第二基材层可起到绝缘作用。

因此，本申请的金属电极高出电路板绝缘层表面，具有高度可控的特点；并且，能突破传统打件方式，通过压合方式进行电子元器件贴装，则可利用TP厂现有热压设备，不需额外的SMT线体，节省时间，大大便利了工业生产流程。如可采用异方性导电胶通过热压的方式进行电子元器件贴装。如果需要进行SMT制程，则需外发SMT厂进行打件。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是现有电路板的结构示意图；

图2是本实用新型优选实施例的结构示意图之一；

其中，1、第一基材层，2、线路层，3、胶层，4、绝缘层，5、第二基材层，6、金属电极，7、盲孔，8、金属电极的外表面。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参见图2，本申请提供一种电极突出的电路板，所述电路板依次包括第一基材层1、线路层2、胶层3、第二基材层5和散落分布的金属电极6，在所述金属电极6与线路层2之间的胶层和第二基材层5内设置盲孔7，所述盲孔7上下两端分别为线路层2和金属电极6；金属电极6内表面通过盲孔内的导电材料或者向内延伸的金属电极与线路层2相连，以形成导电路径。所述金属电极6的外表面高于第二基材层5的外表面，并与第二基材层5的外表面平行。金属电极的宽度等于盲孔宽度，或者金属电极的宽度大于盲孔宽度。

由此，则形成了金属电极高出绝缘层表面的电路板，并可根据需要控制金属电极6的厚度，则可控制金属电极高出绝缘层表面的高度，适应各种环境。另外，高出电路板绝缘层表面的金属电极可通过压合方式进行电子元器件贴装，大大便利了工业生产流程。

所述金属电极的外表面8可为平整面。表面平整尤其适用于采用光学胶进行压合的方式进行打件，表面平整，压合后可使整个电极区域均导通。现有常规电极呈现凹陷型，通过上锡的方式使电极突出表面，电极截面呈椭圆形，采用压合方式导通，只有电极最高点能实现良好导通，效果较差。

另外，所述金属电极6位于第二基材层5之上的厚度可以根据FPC整体厚度要求及柔软性要求，为6um-25um，但不限于此范围。金属层可以是铜或者金等导电良好、性能稳定且耐高温的金属材料。金属电极材料的厚度(位于第二基材层之上的厚度)也可以为12um-25um，但不限于此厚度范围。

盲孔7的孔径一般要求大于0.15mm，可以根据FPC制作钻孔能力做调整，深度由突出电极与线路层之间的第二基材层厚度决定，与第二基材层基材厚度相同。

根据上述的电极突出的电路板的制作方法，包括以下步骤：

A、除去现有电路板表面的绝缘层4，在线路层的胶层外侧增加第二基材层5；

B、在胶层3和第二基材层5内设置若干盲孔7，盲孔的内端面与电路板原有的线路层连通；

C、在第二基材层5外侧设置金属电极层；金属电极层内表面通过盲孔内的导电材料或者向内延伸的金属电极与线路层相连；

D、蚀刻盲孔外端面区域之外的金属电极层，露出第二基材层5。

其中，金属电极层与线路层连通的制作过程为：将常规线路层上的胶层和绝缘层组合设计成胶层加绝缘层加金属层的方式。通过埋孔工艺，将线路层与上层金属层导通，上层金属层再通过蚀刻，形成所需大小的电极。

步骤B和步骤C之间，还包括在盲孔内填充导电材料的步骤。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。