1.一种具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述散热结构包括：
PCB板；
芯片，设置在所述PCB板的上表面；
屏蔽盖，设置在所述芯片的上方；
导热垫，设置在所述芯片和所述屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在芯片的上表面与屏蔽盖相抵接，用于将芯片的温度传递给所述屏蔽盖；以及
热管，设置在所述PCB板的下方，用于对PCB板进行散热。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述屏蔽盖包围所述芯片。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述导热垫是金属导热垫。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述热管通过导电胶粘接在所述PCB板的下方。
5.根据权利要求4所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述导电胶为金属导电胶。
6.根据权利要求1所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述芯片两侧设有与芯片相匹配的电路元件。
7.根据权利要求1所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括设置在散热结构上方的主板。
8.根据权利要求1所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括设置在所述移动终端正面的显示器、设置在所述移动终端上端的摄像头、设置在所述移动终端的四周边缘并凸出于所述移动终端壳体的物理按键以及设置在移动终端底端的扬声器。
9.根据权利要求8所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述显示器位于所述移动终端正面的上端，所述物理按键位于所述移动终端正面的下端。
10.根据权利要求8所述的具有散热结构的移动终端，其特征在于，所述摄像头包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头设置在所述显示器上端一侧，所述后置摄像头设置在所述移动终端的背面的上端。