本实用新型涉及移动终端领域，特别是一种具有高效散热结构的移动终端。
背景技术：
随着时代的发展，科学技术也越来越发达，与此同时，人们对生活的要求也越来越高。为了顺应时代的发展，满足人们日益增长的文化需求，社会上出现越来越多的手机软件。
然而就是因为手机软件的增多，增加了手机自身的电流量，从而使手机温度不断升高，然而现代手机的散热系统不能满足现代手机的散热需求，从而出现手机散热效果差，散热效率低的现象。与此同时，现存技术中却没有能够解决这些问题的移动终端。
故，现需要一种能够解决上述问题的具有散热结构的移动终端。
技术实现要素：
本实用新型提供一种散热效果好且散热效率高的移动终端，以解决现实生活中，由于手机软件的增多，增加了手机自身的电流量，从而使手机温度不断升高，然而现代手机的散热系统不能满足现代手机的散热要求，从而出现手机散热效果差，散热效率低的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种具有散热结构的移动终端，所述散热结构包括：
PCB板；
所述芯片，设置在所述PCB板的上表面；
屏蔽盖，设置在所述芯片的上方；
导热垫，设置在所述芯片和所述屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在芯片的上表面与屏蔽盖相抵接，用于将芯片的温度传递给所述屏蔽盖；以及
热管，设置在所述PCB板的下方，用于对PCB板进行散热。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述屏蔽盖包围所述芯片。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述导热垫是金属导热垫。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述热管通过导电胶粘接在所述PCB板的下方。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述导电胶为金属导电胶。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述芯片两侧设有与芯片相匹配的电路元件。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述移动终端还包括设置在散热结构上方的主板。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述移动终端还包括设置在所述移动终端正面的显示器、设置在所述移动终端上端的摄像头、设置在所述移动终端的四周边缘并凸出于所述移动终端壳体的物理按键以及设置在移动终端底端的扬声器。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述显示器位于所述移动终端正面的上端，所述物理按键位于所述移动终端正面的下端。
本实用新型所述的具有散热结构的移动终端中，所述摄像头包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头设置在所述显示器上端一侧，所述后置摄像头设置在所述移动终端的背面的上端。
本实用新型与现有的具有散热结构的移动终端相比，其有益效果是：
1、由于芯片上方设有屏蔽盖，而导热垫粘附在芯片的上表面与屏蔽盖相抵接，因此芯片可将自身的热量通过导热垫传递给屏蔽盖，使屏蔽盖为芯片进行散热，从而增大了芯片的散热面积，解决了移动终端散热效果差、散热效率低的问题。
2、由于PCB板的下方设有热管，使得热管能够对PCB板进行散热，从而提高了移动终端的散热效率，解决了移动终端散热效率低的问题。
3、由于导热垫是金属导热垫，因此导热效果好，即热传递的速度快，从而提高了移动终端的散热效率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。
图1为本实用新型中具有散热结构的移动终端的优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员没有做出创造性劳动前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，图1为本实用新型中具有散热结构的移动终端的优选实施例的结构示意图。
本实用新型提供一种技术方案：一种具有散热结构的移动终端，所述移动终端包括主板、设置在所述移动终端正面的显示器、设置在所述移动终端上端的摄像头、设置在所述移动终端的四周边缘并凸出于所述移动终端壳体的物理按键以及设置在移动终端底端的扬声器；所述显示器位于所述移动终端正面的上端，所述物理按键位于所述移动终端正面的下端；所述摄像头包括前置摄像头和后置摄像头，所述前置摄像头设置在所述显示器上端一侧，所述后置摄像头设置在所述移动终端的背面的上端。
所述移动终端还包括散热结构，所述散热结构包括PCB板205、设置在所述PCB板205上表面的芯片201、设置在所述芯片上方的屏蔽盖202、设置在所述芯片201和所述屏蔽盖202之间的导热垫203以及设置在所述PCB板下方的热管206。
所述芯片201两侧设有与芯片相匹配的电路元件204，所述电路元件204用于给芯片201提供驱动力。
所述屏蔽盖202包围所述芯片201，设置在芯片201的上方，所述屏蔽盖202能够通过导热垫203对芯片201进行热传递，从而为芯片201进行散热；
所述导热垫203粘附在芯片201的上表面与屏蔽盖202相抵接，用于将芯片201的温度传递给所述屏蔽盖201，所述导热垫203是金属导热垫，金属导热垫导热快，导热效率高；
所述热管206通过导电胶粘接在所述PCB板205的下方，所述热管206用于对PCB板205进行散热，从而将PCB板205的热量散发出去；所述导电胶为金属导电胶，导电效果好。
本实用新型的工作原理：
首先，将移动终端的电源打开，使得移动终端处于工作状态；
当移动终端处于工作状态时，芯片201通过位于PCB板205上的与芯片匹配的电路204获得驱动力，从而使芯片201也处于工作状态，由于芯片201长时间的工作，芯片201就会发热，如果芯片201散热不及时，会导致整个移动终端温度都很高，且会缩短芯片201的使用寿命，严重的，会导致芯片201直接停止工作；
本实用新型中，当移动终端的芯片201发热时，芯片201通过导热垫203对屏蔽盖202进行热传递，使得屏蔽盖202也为芯片201进行散热，从而增大了芯片201的散热面积，由于导热垫203是由富含金属成分的物质组成，因此导热垫203的导热快，使得芯片201的热传递速度快，从而提高了芯片201的散热效率；
与此同时，热管206通过PCB板205将芯片201上的热量传送出去，从而降低了芯片201的温度，也保护了芯片201，延长了芯片201得寿命。
通过上述方法降低了芯片201的温度，解决了现实生活中，由于手机软件的增多，增加了手机自身的电流量，从而使手机温度不断升高，然而现代手机的散热系统不能满足现代手机的散热要求，从而出现手机散热效果差，散热效率低的问题。
当移动终端的电源断开时，芯片201也会停止工作，芯片201的温度就不会升高了。
这样即完成了本优选实施例的工作过程。
本实用新型通过在芯片201上方设屏蔽盖202，并在芯片201和屏蔽盖202之间设置一导热垫203，通过导热垫203对屏蔽盖202进行热传递，使得屏蔽盖202也为芯片201散热，从而增大了芯片201的散热面积，与此同时，还在PCB板205上设有热管206，热管206对PCB板205进行散热，从而进一步提高了手机的散热效率，解决了现实生活中，由于手机软件的增多，增加了手机自身的电流量，从而使手机温度不断升高，然而现代手机的散热系统不能满足现代手机的散热要求，从而出现手机散热效果差，散热效率低的问题。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可做各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。